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长鑫存储科创板首秀暴涨471%，跃居中国市值最高上市企业，重塑全球存储格局
长鑫存储科创板上市首日股价暴涨471%，一举成为中国市值最高企业。这一里程碑事件不仅标志着国产DRAM进入资本扩张新阶段，更将深刻影响全球存储芯片竞争态势。
2026-07-28 08:39:16
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行业资讯
采购元器件认准CNAS认证检测
CNAS 权威认证品质检测，为元器件采购保驾护航！
2026-07-27 16:41:52
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扬兴科技YSN8130：面向智能割草机器人的高可靠RTC方案
扬兴科技推出YSN8130系列RTC芯片，针对户外复杂使用场景优化多项核心参数，可为智能割草机器人提供稳定可靠的时间基准。
2026-07-27 10:26:15
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品牌资讯
英特尔14A制程提前一年目标2028年量产紧逼台积电路线图
英特尔将14A制程量产时程提前至2028年，同时将2026年资本支出上调至逾200亿美元，意图在1.4纳米节点上紧逼台积电的A14路线图，加速打造代工服务竞争力。
2026-07-27 08:30:58
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行业资讯
长鑫存储7月27日科创板上市：募资579亿元创科创板最大IPO纪录
中国DRAM制造商长鑫存储将于7月27日在科创板上市，IPO募资579亿元，创下科创板最大规模纪录，公司估值约5791.9亿元。
2026-07-27 08:30:58
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行业资讯
AMD公布下一代CPU路线图：Florence剑指2028年，传闻采用亚2nm工艺，Ravenna预计2030年到来
AMD在2026年Advancing AI大会上公布下一代CPU路线图，Zen 7架构的Florence预计2028年上市，传闻采用亚2nm工艺，性能与能效大幅提升；此外代号Ravenna的产品有望在2030年推出，进一步回应NVIDIA在数据中心AI领域的布局。
2026-07-27 08:30:58
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行业资讯
英特尔CPU势头强劲：据称已签署10项长期协议锁定需求，Intel 3产能趋紧
英特尔已签署10项长期服务器CPU协议以锁定未来需求，同时Intel 3制程产能趋紧。在AI需求推动下，服务器CPU市场进入新阶段，英特尔与AMD中国客户争取长单。
2026-07-27 08:30:58
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行业资讯
SK海力士被曝为美国客户招募3D堆叠DRAM-on-Logic工程师，主攻端侧AI
SK海力士通过美国子公司招募3D堆叠DRAM-on-Logic设计工程师，并与一家美国客户合作，目标直指端侧AI应用。该技术将DRAM直接堆叠在逻辑芯片上，可显著提升带宽和能效。
2026-07-27 08:30:58
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行业资讯
AMD推出MI455X直指NVIDIA Rubin，台积电2nm及CoWoS-L需求有望攀升
AMD发布第六代EPYC 9006处理器与Instinct MI455X加速器，挑战NVIDIA Rubin系列，引发供应链对台积电2nm制程及CoWoS-L封装需求的新一轮热潮。
2026-07-27 08:30:58
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行业资讯
MMBZ6V8ALT1G 国产替代
圣禾堂电子针对MMBZ6V8ALT1G推出成熟国产替代方案，对比安森美原厂与友台半导体同参数国产型号，各项性能指标完全匹配，可助力客户实现高性价比、安全稳定的元器件国产化采购。
2026-07-27 07:31:47
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行业资讯

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