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富士胶片投资30亿日元扩建美国亚利桑那CMP浆料产能
富士胶片宣布向美国亚利桑那州半导体材料基地投资约30亿日元（1800万美元），扩产铜布线用CMP浆料并新设多品种生产设备，覆盖前工程至先进封装，新设备计划2027年投运。
2026-10-15 23:48:14
行业资讯
Yole：车载E/E架构半导体市场2031年将达360亿美元
Yole预测，车载E/E架构半导体市场2031年将达360亿美元，年均增速11%。超100个ECU向域和区域控制器集成，车载以太网、48V电源与eFuse需求上升，中国OEM引领区域架构迁移。
2026-10-15 23:25:11
行业资讯
AMAT启用50亿美元EPIC中心，联合台积电英特尔研发
AMAT正式启用EPIC中心，总投资约50亿美元，联合台积电、英特尔、三星、美光、SK海力士及日本厂商，并行开发材料、装置与工艺，旨在缩短半导体研发到量产的周期。
2026-10-15 23:06:03
行业资讯
IDC：中国数据中心AI芯片市场英伟达份额降至34%
IDC称，2026年上半年中国数据中心AI芯片市场，NVIDIA份额降至34%，出货量67.8万颗同比减44%；华为份额28%。国产化推进，AI加速器出货量超GPU。
2026-10-15 22:21:49
行业资讯
半导体量测迈向3D：FinFET、EUV与高NA挑战
imec回顾半导体量测发展：FinFET推动量测从2D走向3D，多重图形化引入EPE指标，EUV随机缺陷需光学与电子束组合检测，高NA EUV和CFET将带来新量测挑战。
2026-10-15 21:50:38
行业资讯
英飞凌出售Spansion业务给华邦电子品牌复活
英飞凌将Spansion继承的车载、工业用NOR Flash和FRAM业务出售给华邦电子，Spansion品牌复活。该品牌始于1993年AMD与富士通合资FASL，历经独立、破产、赛普拉斯合并等曲折。
2026-10-15 21:03:27
行业资讯
Arm加速布局Agentic AI：CPU需求飙升，AGI CPU亮相OCP峰会
Arm在OCP全球峰会上分享agentic AI趋势，指出CPU在AI数据中心分化为头节点、云原生与智能体三种角色，并推出首款自研服务器级AGI CPU，预计CPU市场2030年将达3000亿美元。
2026-10-15 20:37:14
行业资讯
ASML第三季度销售创纪录，上调营收指引并警告产能不足
ASML第三季度净销售额116.6亿欧元创纪录，净利润49.6亿欧元；上调2026营收指引下限至440亿–450亿欧元，并警告2027、2028年产能低于客户需求。
2026-10-15 20:25:12
行业资讯
AI需求推动全球300mm晶圆厂设备支出2026年增31%
SEMI报告预测，全球300mm晶圆厂设备支出将从2025年的1130亿美元增至2026年约1490亿美元，2029年达2270亿美元；2026年全球新开工20座晶圆厂，美国投资成为扩张重点。
2026-10-15 19:44:55
行业资讯
Resonac循环经济三举措：半导体溶剂回收碳足迹降70%
Resonac介绍循环经济三项举措：与Kioxia合作回收半导体高纯度溶剂，再生溶剂碳足迹较原生降70%；使用后塑料气化化学回收年处理约6万吨；低CO2铝合金再生材占比达90%。
2026-10-15 19:34:48
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