电子元器件行业资讯 - 原厂动态 - 圣禾堂在线 - 第28页

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韩国半导体产业协会呼吁政府加码支持，抢抓AI半导体机遇
10月21日第19届“半导体日”仪式在首尔举行，韩国半导体产业协会会长宋在赫呼吁政府加快建设基础设施、简化审批并迅速提供政策支持，助企业及时投资，把握AI时代先进半导体机遇，并承诺加强人才培养。
2026-10-23 09:57:58
行业资讯
第九届东丽科技奖揭晓 KAIST与庆尚国立大学教授获奖
第九届东丽科学与技术奖10月21日揭晓，KAIST与庆尚国立大学两位教授获奖，各获1亿韩元；5名青年研究人员入选资助计划，每人三年获1.5亿韩元。
2026-10-23 09:29:54
行业资讯
MOT获三星SDI美国ESS LFP电池组装设备订单
MOT与三星SDI签署101亿韩元合同，为其美国第三条ESS LFP电池生产线供应电池组装设备，合同期至2027年4月。三星SDI计划改造NCA线以生产大容量LFP电池。
2026-10-23 08:49:47
行业资讯
Socionext将智能体AI扩展至3nm SoC物理设计
Socionext宣布将智能体AI应用扩展至先进工艺大规模SoC物理设计，与Cadence合作在3nm SoC中采用AI驱动设计，预计整体生产率最高提升5倍，并推动设计知识跨项目复用。
2026-10-22 19:14:45
行业资讯
PFN与Tenstorrent联合研发光电融合AI处理器
PFN与Tenstorrent启动面向生成式AI的光电融合处理器联合研发，项目获NEDO采纳，将开发3D内存AI芯粒、机密计算CPU芯粒，并以CPO光互连构建xPU系统，计划至2031年度。
2026-10-22 18:39:41
行业资讯
三星、SK海力士升级中国NAND工厂，最高升至286层
三星与SK海力士正升级中国NAND工厂：三星西安拟提升至286层，SK海力士大连获准生产240层。中国占其NAND产量30%至45%，长江存储竞争与美国出口限制成为主要变数。
2026-10-22 17:57:36
行业资讯
美光台中AATT2先进封装测试厂开幕，承接HBM后段工序并量产12层HBM4
美光10月15日在台中启用第二座先进封装与测试厂AATT2，承担HBM后段工序，2027年产能已全部签订销售合同；将量产的12层HBM4每堆栈带宽超每秒2.8TB。
2026-10-22 17:10:31
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苹果扩大美国制造：三年采购1亿美元钛材，供应iPhone Duo
苹果宣布未来三年向Perryman采购最多1亿美元钛材，用于iPhone Duo等多款产品，并扩大与Qnity合作；台积电亚利桑那厂2026年将为苹果生产逾1亿颗芯片。
2026-10-22 16:37:29
行业资讯
马斯克Terafab芯片厂目标2028年量产，设备供应成最大变数
马斯克称Terafab目标2028年第三季度量产，计划2027年产出首颗SRAM测试芯片。但先进设备采购仍是主要障碍，ASML产能紧张，台积电合作运营模式也存分歧。
2026-10-22 16:12:24
行业资讯
复旦孵化企业Nexilumen Micro LED光互连实现37Gbps突破
复旦大学孵化企业Nexilumen在Micro LED光互连领域取得进展，16通道阵列实现37Gbps聚合速率，五通道WDM方案数据速率密度约201Gbps/mm²，并完成数千万元种子轮融资。
2026-10-22 15:27:21
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