据日媒报导，瑞萨电子于23日宣布，受福岛县地震影响的3家工厂中，主力那珂工厂将于26日恢复生产能力，

比预定晚三天。

 

那珂工厂去年2月发生地震，3月发生火灾，各工厂停止生产，影响了供应半导体的汽车制造商的生产。

 

本月16日晚发生的福岛地震之后导致那珂工厂停止运转，此前曾预计23日之前将恢复地震前的生产能力。但

是，由于一部分制造设备故障，预计推迟3天。

 

地震发生时的半成品报废了一部分。结合工厂停止的影响，生产损失正在进行详细调查。

 

瑞萨电子高崎工厂于23日恢复了震前的生产能力。由于半成品的废弃和劳动降低造成的生产损失，高崎工厂10

天左右，米泽工厂2天左右。

 

据了解，瑞萨那珂厂主要生产车用及工业用微控制器。由于车用半导体过去一年里持续短缺，外界担忧瑞萨受

到的影响，将使得车用半导体不足的情况进一步恶化。瑞萨发言人透露，即使没有任何设备因地震损坏，断电

后光是要完全恢复运转都需要花上数天时间。

 

瑞萨牵动着全球车用半导体的稳定，去年3月瑞萨那珂厂发生大火，10多台设备毁损，导致全球车用半导体供应

紧绷，福特在2021年第二季财报会议上，就将未达预期产能的80%归咎于瑞萨火灾影响。

 

因此有业内人士预估，瑞萨多座工厂26日复产，或将缓解部分紧缺芯片压力，对于供不应求的当下来说，是一

个好消息。