OpenAI与三星高层会晤：AI芯片需求紧俏，双方合作再升级
2026年11月5日
OpenAI首席执行官Sam Altman于10月31日在韩国与约50名三星集团高管会面。当前，用于人工智能基础设施的内存芯片需求持续给半导体供应带来压力。会议地点为首尔以南龙仁市的三星人力资源开发中心。
三星在官方公告中表示，双方讨论内容涵盖AI技术开发、新兴商业机会，以及AI对企业决策的影响。来自三星电子、金融和生物科技业务的高管出席了会议。
尽管此次访问正值DRAM和高带宽内存（HBM）供应紧张之际，三星并未宣布新的内存供应合同，也未披露额外的采购承诺。
延续“星际之门”协议
此次OpenAI与三星会谈延续了双方在2025年10月建立的战略合作关系。当时，三星电子与OpenAI签署意向书，涵盖用于“星际之门”（Stargate）计划的内存半导体和AI基础设施。
三星当时预计，OpenAI的潜在需求最高可达每月90万片DRAM晶圆。该数字代表潜在需求，而非已确认的月度供应订单。
该协议还涉及三星SDS参与数据中心开发和企业AI服务；三星物产（Samsung C&T）与三星重工（Samsung Heavy Industries）同意研究浮动数据中心。此后，双方讨论已从内存扩展至更广领域。
9月，eeNews Europe报道称，OpenAI和三星正在探索下一代处理器开发，这增加了在现有内存合作关系之外开展代工合作的可能性。当时未披露OpenAI处理器的制造合同。
内存短缺令AI基础设施扩张复杂化
DRAM供应压力反映出AI数据中心、企业服务器和传统电子产品制造商之间的竞争。AI加速器需要HBM，以便对模型数据实现高带宽访问；而围绕这些加速器的服务器也会消耗大量传统DRAM。
为满足这一需求，三星一直在扩展其先进内存产品组合。2026年2月，该公司宣布HBM4实现商业出货，并说明其12层产品的传输速度为每引脚11.7 Gbit/s，容量为24至36 GB。
据《Electronic Times》报道，Altman在访韩期间还会见了SK集团会长崔泰源（Chey Tae-won）。SK海力士是另一家主要HBM供应商，也是OpenAI现有的基础设施合作伙伴。
除基础设施采购外，三星也在扩大AI的内部应用。该公司表示，已向约2300名高管提供AI培训，并计划在2027年2月前将培训扩展至全体员工。此次OpenAI与三星的最新会谈是该计划的一部分，而非公开宣布扩大现有内存供应协议。
