2026年9月全球半导体销售额达1726亿美元，同比增长146.8%创新高

据美国半导体工业协会（SIA）公布的数据，2026年9月全球半导体销售额为1726亿美元，同比增长146.8%，环比增长7.9%，刷新历史最高纪录。2026年第三季度（7月至9月）半导体销售额（三个月移动平均值）为5177亿美元，环比增长24.1%。

SIA总裁兼首席执行官迈克尔·罗宾斯表示：“半导体市场在第三季度持续增长。全年销售额在所有主要地区也保持稳健，这再次表明行业的全球布局，以及其在推动创新、生产率和经济竞争力方面不可或缺的作用。”

分地区和国家看，9月所有市场同比和环比均实现增长：

• 美洲：销售额655.8亿美元，同比增长191.7%，环比增长11.0%。
• 亚太/其他：销售额482.9亿美元，同比增长141.4%，环比增长6.9%。
• 中国：销售额425.8亿美元，同比增长124.9%，环比增长4.2%。
• 欧洲：销售额95.3亿美元，同比增长102.5%，环比增长8.1%。
• 日本：销售额66.0亿美元，同比增长73.4%，环比增长8.7%。

此外，SIA于11月4日表示，已呼吁国会通过《2026年两党美国可负担性与就业法案》（Bipartisan American Affordability and Jobs Act of 2026，S.5653）。该法案旨在简化美国联邦政府的许可与环境审查流程，以增强美国竞争力，并促进国内半导体生产与创新。该法案由参议院环境与公共工程委员会主席雪莱·摩尔·卡皮托（共和党）和首席成员谢尔登·怀特豪斯（民主党），以及参议院能源与自然资源委员会主席迈克·李（共和党）和首席成员马丁·海因里希（民主党）作为两党法案提出。SIA指出，许可制度改革将加快美国建设速度并提升竞争力。

SIA还发表声明，欢迎GlobalFoundries（GF，格芯）被选为纽约州马耳他（Malta）两座半导体制造工厂的运营公司。这两座工厂是日美战略投资倡议（SII）下的首个半导体项目，将由美国和日本共同拥有。SIA表示，这一合作证明了日美伙伴关系的牢固，通过扩大美国关键半导体制造能力，将维持数万个就业岗位，并强化支撑美国经济和国家安全保障的供应链。

该项目投资规模最高达210亿美元：首笔100亿美元投资将支持建设一座新的半导体工厂，投产后每年将在美国新增约90万片（300mm晶圆）产能；追加110亿美元将建设另一座具备类似产能的工厂。两座工厂均通过美国总统特朗普的日美战略投资倡议，由日本全额出资。GF计划今年下半年开工建设首座工厂。