据台媒报道，今天（9日）下午2时23分中国台湾发生规模6.1地震，地震深度27.5公里，震央位于花莲县政府东方89.5公里（位于台湾东部海域），最大震度宜兰县、花莲县、新北市、台北市、台东县地区3级。

 

 

南投县、台中市、桃园市、新竹县、新竹市、苗栗县、云林县、彰化县、嘉义县、嘉义市、高雄市、台南市、屏东县地区最大震度2级，基隆市、澎湖县、连江县、金门县地区最大震度1级。

 

中央气象局表示，该区域出现规模6以上地震是常见现象，未来5天不排除有4-5级余震出现。

 

据悉，目前中国台湾坐拥24座八吋及十二吋晶圆代工厂，傲视群雄，其次依序为中国大陆、韩国及美国。然而，从2021年后的新建厂计划来看，新增工厂数量中国台湾仍占最多，包含6座新厂计划正在进行当中，其次则以中国大陆及美国最为积极，分别有4座及3座的新厂计划。

 

频发的地震，引发业内对中国台湾晶圆厂担忧。3月23日中国台湾东部地区接连发生有感地震44次，其中1点41分及1点43分发生6.6及6.1级规模最大。当时台积电、联电等厂商回应，由于地震级数未达到疏散标准，产线很快恢复正常，仅部分机台受影响。

 

虽然轻描淡写，但产线宕机可能会导致在制程中的半成品晶圆报废，进而引发半导体供应中断、涨价甚至缺货。 比如，2015年，中国台湾高雄地震，台积电中科、南科厂停产，导致全球逻辑芯片价格上涨10％～20％。2018年，中国台湾花莲县发生6.2级地震，震后MLCC价格暴涨。

 

好消息是，晶圆代工厂台积电与联电对于今日地震之事表示，生产营运不受影响。

 

台积电表示，包括竹科、中科及南科厂区都不受地震影响，都没有达到疏散标准。联电也指出，竹科与南科厂区生产营运不受影响。

 

联电日前公告4月营收为227.96亿元，月增2.9%，续创单月历史新高；法人表示，虽终端杂音频传，但联电产能利用率持续满载。