近日，有消息人士指出，台积电和联电的22/28nm工艺产能已满载至今年底，而中芯国际也持续扩张成熟产能，芯片制造竞争日趋激烈。

近日，供应链消息人士称，台积电和联电的22/28nm工艺产能利用率将至少持续到2022年，其消费芯片客户腾出的产能很快就会被索尼、英飞凌等客户填补。

此前有消息称，台积电为弥补成熟工艺产能利用率下降，要求欲下单尖端工艺的客户将订单转移至成熟工艺。

据台媒报道，消息人士指出，台积电和联电全年的成熟工艺仍能保持95-100%的高产能利用率，尤其是22/28nm节点仍然是卖方市场。

至于28nm制程未来是否会出现供过于求，联电负责人表示，28nm制程是非常成熟的节点，综合效益非常高，未来的需求仍会继续上涨。

中芯国际近日公告称，中芯国际与天津市订立并签署《中芯国际天津12英寸晶圆代工生产线项目合作框架协议》。

该项目投资总额为75亿美元，中芯国际将在天津建设产能为10万片/月的12英寸晶圆代工生产线，可提供28纳米~180纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务，产品主要应用于通讯、汽车电子、消费电子、工业等领域。

这也意味着，中芯国际上海、北京、深圳、天津各有一座12英寸晶圆厂在建，正在快速提升国内的成熟制程产能。

据统计，中芯国际新增12英寸晶圆厂已经达到4座，相关投资合计达263.5亿美元，规划产能合计达34万片/月。

分析指出，在半导体不断分化的背景下，中芯国际逆势扩产的主要目的在于响应国家政策，加强本土制造能力，未来将可持续为国内半导体厂商提供有保障的代工服务。

不难发现，越来越多的厂商加入到扩产的行列中，成熟产能竞赛上演的同时，芯片制造的竞争也将更加激烈。