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MLCC市场需求好转,被动器件大厂积极扩产!
2023-04-05 00:00:003

 

据台媒报道,4月5日,京瓷宣布投资620亿日元(约4.7亿美元)建立一个新的半导体相关部件的工厂,预计在2026年4月前完成,并于次年开始运营。新工厂将生产用于半导体领域的精细陶瓷部件,以及先进半导体的包装材料。


被动大厂积极扩产MLCC


资料显示,京瓷是日本电子元件大厂,也是全球MLCC(多层陶瓷电容器)龙头厂商之一。近年,得益于5G、物联网、数据中心、新能源汽车等技术以及应用快速普及,MLCC需求上升,包括京瓷在内的厂商积极扩产MLCC。

 


2022年9月,京瓷表示为扩大MLCC产能、加强技术开发能力、保障未来生产空间,决定在日本鹿儿岛国分工厂厂区内建设第5-1-2工厂。京瓷计划投资总额约150亿日元(厂房及部分生产设备),该厂房将于2024年5月起有序投产,并将增产MLCC。


2022年5月,另一大MLCC厂商TDK宣布决定在北上工厂(日本岩手县北上市)建设新的MLCC工厂,以加强多层陶瓷电容器的生产。新工厂重点生产应用于电动汽车、自动驾驶和ADAS的高可靠性MLCC产品,计划于2023年3月开始建设,2024年6月完工,2024年9月开始量产。


村田同样持续扩产MLCC,该家大厂计划今年第二季后陆续在日本福井、出云、菲律宾厂三地增产共30亿颗(月产能),总产能来到250亿颗(月产能)。


订单回暖,MLCC市场需求好转


当前在经济逆风、高通货膨胀影响之下,消费电子市场持续萎靡,整体半导体市场需求疲软。不过MLCC市场需求在去年年末呈现订单回暖迹象,2023年MLCC市场需求仍在好转。

 


全球市场研究机构TrendForce集邦咨询调查显示,2023年2月MLCC供应商BB Ratio(Book-to-Bill Ratio;订单出货比值)微幅上升至0.79。集邦咨询指出,虽然消费性电子、数据中心、网通5G基建市场回归传统淡季循环,订单需求放缓,但是2023年首季车用MLCC订单量相对稳定,预期MLCC供应商全年将积极投入研发及扩大车用产品产能。


此外,由于订单回暖,供需情况改善,市场还传来了MLCC涨价的消息。


3月28日,媒体报道潮州三环发布Q2涨价函,表示公司MLCC产品在与部分合作伙伴充分沟通、协商一致后,Q2各月份套单实际交易价格全面上调;所有签约伙伴自4月份新提交的套单审批时同步同比例调整并执行。
业界表示,2022年MLCC行业经历了降价、去库存的低谷后,随着车用、工业用MLCC需求回暖,库存去化逐渐完成,部分产品价格反弹,2023年MLCC市场有望迎来复苏。

 

 

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