6月5日，法国宣布将提供29 亿欧元，用于支持芯片制造商 STMicroelectronics 和 GlobalFoundries (GFS.O)在法国东南部Crolles新建的基于FD-SOI工艺技术的半导体工厂项目。

 

该项目属于“法国2030”投资计划，投资总额近75亿欧元，也是欧盟《芯片法案》的一部分。

 

 

法国经济和财政部长勒梅尔当天与 STMicroelectronics 和 GlobalFoundries (GFS.O)两家公司的代表签署了法国官方提供相关援助的协议。具体援助金额约为29亿欧元。相关项目也已获得欧盟批准。欧盟同意在法国官方援助下推进该项目。

 

这笔投资有助于大力发展法国的FD-SOI技术生态系统，为欧洲的主要工业部门（汽车、工业、5G/6G电信、物联网、太空等）提供高能效、高性能、安全可靠的部件。凭借其规模、性能和将要生产的技术，该工厂将成为欧洲最先进的FD-SOI技术单位。通过这笔投资，法国还对电子行业的研发活动进行了重大投资，特别是与法国原子能和替代能源委员会（CEA）一起推动FD-SOI芯片制造工艺向10纳米技术节点发展。

 

 

剧了解，STMicroelectronics 和 GlobalFoundries (GFS.O)于去年 7 月宣布了他们的计划，新工厂将位于 STM 在 Crolles 的现有工厂旁边，新工厂将支持多种制造技术，特别是基于FD-SOI的工艺技术，并将涵盖其衍生技术，其中包括格芯市场前沿的FDX技术，以及意法半导体节点最小至18纳米的全面技术。

 

目标是到2028年将法国的芯片产能提高到62万片/年，使所有技术节点的欧洲产能在现有基础上增加近6%、蚀刻细度20纳米至65纳米的欧洲产能增加41%。

 

 

法国经济和财政部透露，意法半导体和格芯两家公司将按法国官方要求对半导体新工厂的订单进行优先排序，旨在满足国家安全及中小企业等方面的需求。

 

欧盟此前公布《芯片法案》，计划向半导体生产领域投资430亿欧元，以提升欧盟在全球的芯片生产份额，从而增强自主性，减少对其他生产商的依赖。