中国半导体材料势力崛起：光远砸10亿美元建T-Glass产线，打破日企垄断格局

国内半导体材料环节正以空前速度追赶。随着日本在光刻胶、高纯硅片、封装基板等领域长达数十年的技术壁垒出现松动，以光远为代表的一批中国企业已开始吞食原本高达百亿美元的本土需求蛋糕。据日经新闻最新披露，多家中国材料厂正在同步扩产，部分产品良率已逼近日本同级水平，迫使传统日系供应商重新评估在华定价与服务策略。

最新引发关注的是光远股份抛出的10亿美元级投资计划。该项目明确聚焦T-Glass量产，这种经特殊热处理强化的超薄玻璃基板，正成为扇出型封装、Chiplet异构集成以及Mini/Micro LED背板的关键支撑材料。光远此次将建设国内首条月产能达20万片的专线，目标在2027年底前实现从盖板玻璃到载板的全流程自主供应，直接对标日本AGC、NEG等老牌企业的高端产品线。

业内人士指出，T-Glass不仅需要纳米级平整度和低热膨胀系数，更要求与硅芯片近乎完美匹配的杨氏模量，工艺难度极高。光远敢于重注，背后是多家头部封装厂和面板客户的联合验证承诺。若该项目如期达产，可大幅缓解国内先进封装材料"卡脖子"压力，并有望将单面封装基板成本拉低15%以上。

除玻璃基板外，国产CMP抛光液、高纯度氟化氢、ArF光刻胶等项目也在密集落地。过去完全依赖进口的12英寸大硅片，本土份额已从2022年的不足5%攀升至目前的18%。日本材料巨头的季度财报会上，已多次提及来自中国对手的价格侵蚀。这场由政策驱动、需求牵引的材料替代浪潮，正从零星尝试走向体系化突围。