中国突破面板级封装：CFMEE 510×515mm PLP系统通过验证，实现国产首套

在全球半导体先进封装竞赛中，面板级封装（PLP）正成为AI芯片大型化趋势下的关键技术路径。近日，中国设备厂商传来突破性消息——合肥芯碁微装（Circuit Fabology Microelectronics Equipment，简称CFMEE）宣布，其自主研发的510×515mm面板级封装系统已成功通过验证，成为国内首套达到量产标准的国产PLP设备。

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随着台积电、三星、英特尔等晶圆代工巨头以及日月光、安靠等封测龙头纷纷加大PLP投资，以满足超过2倍光罩尺寸的AI处理器封装需求，中国产业链也在加速追赶。CFMEE此次验证的PLP系统支持最大510×515mm的面板基板，可大幅提升封装效率与芯片集成度，标志着中国在面板级封装设备领域实现了从零到一的突破。

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据悉，该系统在曝光精度、对准能力和产率等关键指标上均达到行业主流水平，为国内封装厂提供了国产化替代选择。业内人士分析，这一进展不仅有助于降低对进口设备的依赖，还将推动中国在先进封装领域的自主可控进程。