SEMICON Taiwan 2026规模创新高 聚焦AI数据中心生态系统

SEMICON Taiwan 2026本周开幕。据中央社报道，本届展会将创下历年最大规模，焦点扩展至以云服务提供商（CSP）为主导的数据中心生态系统。工商时报指出，这一变化反映出业界正加速走向“全生态系统”整合。往届展会主要围绕台积电、日月光等制造商及封装测试企业的技术路线图，而今年论坛将更突出下游客户和云巨头，包括谷歌、微软、英伟达、AMD和联发科。

这一转变在谷歌高管的参与上体现得尤为明显。工商时报称，谷歌高级副总裁兼AI基础设施首席技术专家Amin Vahdat将发表他在亚洲的首场公开主题演讲。Vahdat将整合定制芯片、数据中心与高速网络等领域的视角，分享谷歌对AI基础设施未来及半导体生态系统演进的看法。

跨行业交流也体现在一场炉边谈话中，日月光、联发科、鸿海（Foxconn）和台湾半导体产业协会（TSIA）的高管将共同出席，从IC设计、晶圆制造、封装测试、基板到电子制造等不同角度展开讨论。

论坛议程覆盖扩展AI所需的关键技术。工商时报补充说，今年论坛将讨论云基础设施、加速计算、网络、光互连、内存、电源管理及超大规模AI系统协同设计等主题。

台积电将聚焦AI时代的异构集成。据经济日报报道，其演讲将涵盖2.5D和3D集成、小芯片（chiplets）、高密度封装的热管理与应力管理，以及3DFabric和系统技术协同优化（STCO）。

硅光子学是另一大重点。经济日报指出，美国Onto Innovation将介绍在线检测与计量；德国ficonTEC将展示从晶圆、芯片到模块的自动化光电测试；日本Advantest将专注于把共封装光学（CPO）测试从研发推进到量产。Lam Research也将展示用于硅光子的制造设备技术。在参加论坛的五家半导体制造与检测设备供应商中，Enlitech是唯一一家台湾企业。报道指出，本地设备制造商在晶圆级工艺控制和计量领域仍相对弱势。

此外，据中央社介绍，SEMICON Taiwan今年将新增量子技术和智能晶圆制造专区，后者将展示AI驱动的数字孪生和人形机器人。其他新兴应用还包括面向电动车和6G的SiC与GaN技术，以及边缘AI和智能机器人视觉。