SEMI敦促欧洲借助芯片法案2.0提升半导体全价值链竞争力
SEMI敦促欧洲政策制定者，借助拟议中的Chips Act 2.0（《芯片法案2.0》）提升半导体产业竞争力、增强供应链韧性，并鼓励对整个芯片行业的投资。在法案进入欧盟共同立法程序之际，该行业协会发布了一份立场文件，提出九项政策建议。
聚焦全价值链
这些建议之所以重要，是因为它们覆盖了设计、材料、设备、制造和先进封装等环节的投资条件，而不只聚焦于半导体晶圆厂。相关提议还可能影响未来欧洲芯片项目获得资金、许可和其他支持的速度。SEMI表示，欧盟委员会草案中已有多处内容回应了该协会及其欧洲成员此前提出的优先事项，但该协会认为仍有进一步修改空间。
SEMI Europe总裁Laith Altimime表示：“欧洲半导体竞争力取决于整个生态系统的实力，从设计、材料到设备、制造和先进封装。《芯片法案2.0》为在欧洲现有优势基础上继续发展提供了重要机遇。我们的建议旨在确保新框架能带来增强欧洲竞争力和韧性所需的速度、投资和政策确定性。”
具体而言，SEMI建议扩大欧盟First-of-a-Kind（首创型）框架的适用范围，使激励措施覆盖更多半导体价值链环节；同时呼吁让投资和许可流程更快、更具可预测性，扩大行业在《芯片法案2.0》治理中的参与度，并制定“雄心勃勃但平衡的欧盟预算”。
成本、供应链与技能
立场文件还提出欧洲半导体生产成本偏高的问题。随着欧洲在投资激励和制造产能方面与美国、亚洲展开竞争，这一问题正变得日益重要。SEMI希望需求侧举措与现有行业结构相衔接，而不是另建一套平行体系。该协会还提议，实施由行业主导的半导体供应链安全监控，同时加强劳动力开发和技能培训方面的措施。
SEMI代表全球电子设计与制造供应链上的4000多家企业，其政策建议的意义因此并不仅限于半导体制造商本身。
SEMI称，在《芯片法案2.0》的谈判过程中，它将继续与欧盟机构、各成员国和行业利益相关方携手合作，目标是构建一个能加速半导体价值链投资、同时巩固欧洲在全球芯片生态系统中地位的框架。
