三星加快硅光子布局，计划2026年底前自建PIC晶圆测试体系

据韩国媒体《The Elec》报道，三星正在加快硅光子（silicon photonics）技术布局，计划将关键测试能力收归内部。消息人士称，三星正在使用美国FormFactor和中国台湾MPI两家公司的探针台（probe station）进行硅光子光子集成电路（PIC）晶圆测试，目标是在2026年底前完成自有PIC晶圆测试体系的建设。

报道特别指出，FormFactor和MPI是目前仅有的两家通过台积电（TSMC）关于共封装光学（CPO）相关测试设备认证的探针台供应商。台积电使用这两家公司的设备，为其基于硅光子的共封装光学平台——紧凑型通用光子引擎（COUPE）——进行开发与验证。台积电曾表示，采用基板上COUPE方案的真正共封装光学解决方案将于2026年开始量产。

自去年以来，三星一直将PIC晶圆验证工作外包给外部机构，包括比利时半导体研究机构imec。此后，三星建立了自己的测试环境，并正在进行反复评估。目前，三星正通过测量晶圆性能并将结果反馈到设计流程中，来优化其初代PIC设计。报道还提到，三星正在为客户端评估做准备，博通（Broadcom）等全球网络与通信芯片制造商被视为潜在客户。

报道补充说，硅光子探针台的作用是将PIC晶圆与光学和电学测量设备连接起来，同时精确对准光纤与芯片的光输入/输出端口。工程师借此验证器件是否按设计发光、是否能在电信号与光信号之间正确转换，并可对整片晶圆上的各个裸片进行反复测试。

随着CPO从实验室走向商业化，TrendForce指出，测试仍是量产的主要瓶颈，因为行业尚缺乏统一标准，许多流程仍以人工操作为主。

从PIC测试到光学引擎

报道称，在PIC测试之后，三星计划推进到将PIC与电子集成电路（EIC）集成在一起的光学引擎（optical engine）。其中PIC负责处理光信号，EIC负责处理并放大电信号以驱动PIC的光学器件。两者堆叠并结合外部光纤，构成光学引擎。三星已于2026年开始开发EIC-PIC光学引擎，并计划在2027年开始测试。

这些努力是三星更宏大的硅光子路线图的一部分。《The Elec》补充说，三星计划于2027年推出硅光子晶圆代工服务，向客户提供光学器件工艺和工艺设计套件（PDK），供其设计PIC，并由三星代工（Samsung Foundry）以晶圆形式制造。三星在商业化方面也已取得早期进展：据《每日经济新闻》（Maeil Business Newspaper）报道，其代工业务已获得一家主要光通信模块制造商的订单，为其硅光子业务奠定基础，该项目计划于2026年下半年开始量产。

《The Elec》强调，三星的长期目标是将光学引擎与逻辑芯片和高带宽存储器（HBM）集成。三星近期展示了将光学引擎集成到单个封装中的CPO模型，展示了其硅光子代工工艺与先进封装的整合能力。《The Elec》还表示，三星最终计划将CPO应用从网络交换机扩展到GPU和CPU。

三星加大布局之际，CPO行业正朝着更高集成度方向发展。TrendForce认为，垂直整合正成为行业默认策略，能够自主掌控硅光子设计、光学引擎制造和先进封装的厂商，将在2027至2028年CPO交换机市场放量时占据领先地位。