AI代理重塑EDA：华大九天加速芯片设计自主化

AI agents（AI 代理）正迅速重塑芯片设计，而中国正押注它们来加速技术自主。据南华早报（South China Morning Post）报道，EDA（电子设计自动化）龙头华大九天（Empyrean Technology）通过将一个 AI 代理整合进其仿真和布局工具，把一项电路布局任务从四周缩短到仅一周。

据该报道，董事长刘伟平表示，华大九天正在利用 AI 优化算法和自主代理，加快日益复杂的芯片开发。这种生产力提升并非中国独有。早前的 Chosun Biz 报道指出，三星借助 Anthropic 的 Claude，将部分定制 SoC（系统级芯片）验证任务从超过一个月缩短到仅两天。

AI 为中国 EDA 推进注入新动力

对中国而言，意义不止于更快地设计芯片。南华早报指出，EDA 软件对于芯片生产前的设计与验证至关重要，但全球市场仍由 Synopsys、Cadence Design Systems 和 Siemens EDA 等西方厂商主导，因此打造本土替代方案已成为北京的战略优先事项。

这种转变可能超出芯片设计本身。南华早报认为，随着 agentic EDA（代理式 EDA）逐渐普及，传统软件授权模式可能让位于基于 token 的用量计费，从而重塑 EDA 工具的销售与消费方式；华大九天正押注这一转型，推出一个代理式平台，旨在将自家 AI 代理与合作伙伴的 AI 代理整合起来。

华大九天的推进也是更广泛国家战略的一部分。据南华早报报道，中国工业和信息化部（MIIT）上周五公布一项行动计划，呼吁推动 AI 与软件更深融合，包括 EDA 和计算机辅助设计等关键工业工具。该报道称，其目标是到 2030 年推动中国迈向全球价值链高端。

Tau 定律为中国本土 EDA 打开新战线

除 AI 之外，新兴的 Tau（τ）定律可能为中国本土 EDA 产业打开另一个机会窗口——华大九天已在围绕它构建工具。据 EE Times China 报道，与集成相对独立模块的传统 3DIC（三维集成电路）封装不同，τ 驱动的“logic folding”（逻辑折叠）能够对芯片电路进行更深层重构，这为 EDA 工具带来了新需求。

据该报道，华大九天已围绕这一概念打造原生工具，覆盖 3DIC 数据基础设施、电路分区、物理实现和多物理场分析。其端到端 3DIC 设计解决方案已部署在海思（HiSilicon）芯片项目中，其 3D 系统级验证平台已将以往需要两到三个月的任务缩短到不到一个月。

这一推进已在海思获得更广泛采用。EE Times China 援引海思首席信息官（CIO）刁彦秋的话报道称，国产数字仿真器用户一年内增长 16 倍，Kunpeng（鲲鹏）核心使用量增长近 8 倍。

这一势头也延伸至海思的 EDA 工具栈。据该报道，规模化部署的国产 EDA 工具类别数量从 2025 年的 17 个攀升至 2026 年的 26 个。最值得注意的是，海思披露了用于其首个逻辑折叠芯片项目的国产工具集：“τ EDA V0.1”。