B350-13-F国产替代
参数对比
| 参数项 | DIODES(美台) B350-13-F | FUXINSEMI(富芯森美) SS36C | 对比结论 |
|---|---|---|---|
| 最大反向重复峰值电压 VRRM (V) | 50 | 60 | SS36C反向耐压更高,适用更宽泛 |
| 封装类型 | SMC (DO-214AB) | SMC (DO-214AB) | 封装完全兼容 |
| 最大平均整流电流 IO (A) | 3.0 | 3.0 | 输出电流完全一致 |
| 最大正向压降 VF @3A (V) | 0.70 | 0.70 | 正向压降相同 |
| 25°C最大漏电流 IR (mA) | 0.1 | 0.5 | B350-13-F漏电略优于SS36C(优势不大) |
| 100°C最大漏电流 IR (mA) | 20 | 10 | SS36C高温漏电更低,表现优于B350-13-F |
| 最大浪涌电流 IFSM (A) | 100 | 80 | B350-13-F浪涌能力高于SS36C |
| 结-环境热阻 RθJA (°C/W) | 90 | 50 | SS36C热性能更佳,整体散热能力优 |
| 结-端子热阻 RθJT (°C/W) | 20 | — | SS36C未标注该参数,参考主流同等即可 |
| 工作结温范围 TJ (°C) | -55~150 | -55~150 | 结温范围相同,适配性能一致 |
| 推荐焊接温度 | 依J-STD-020 | 260°C, 10秒 | 均支持回流焊,满足工业需求 |
| RoHS/卤素环境 | 符合RoHS,绿色器件 | 符合RoHS 2.0,绿色无卤可选 | 环保符合国际标准 |
| 产品图片 | ![]() |
无对比 |
FUXINSEMI(富芯森美)SS36C
SS36C是FUXINSEMI(富芯森美)推出的3.0A SMC封装肖特基二极管,反向耐压60V,适用于表面贴装应用。该器件采用金属-硅结和多数载流子导电技术,具有低功耗、高效率特点。产品支持高浪涌电流,封装兼容JEDEC DO-214AB标准,便于自动化贴片装配。SS36C能承受高达260°C的高温焊接过程,符合RoHS 2.0环保规范,同时可选无卤版本,适应绿色制造要求。
应用领域
- 极性保护电路(Polarity Protection Diode)
- 高频低压开关电源整流(Low Voltage, High Frequency Inverter)
- 自由轮回路(Free Wheeling Diode)
- 续流二极管(Re-circulating Diode)
- 升压/降压转换器(如DC-DC转换器)
- 电机控制与工业变频领域
产品特点
- 塑封封装符合UL 94V-0阻燃规范
- 适合表面贴装应用,兼容自动贴片
- 金属-硅结,多数载流子导电结构,低功耗,高效率
- 内建应力缓解结构,适应自动化贴片工艺
- 高正向浪涌电流能力,短时最大可达80A
- 高温焊接保证,端子耐受260°C/10秒
- 符合RoHS 2.0、无卤(可选)环保标准
产品优势
综合对比,SS36C在反向耐压、电热表现以及高温漏电流等关键参数上具备优势。具体来讲,SS36C最大反向耐压提升至60V,拓宽了应用场合,提高了系统设计裕度。同时,其结到环境的热阻仅有50°C/W,明显优于被替代型号,散热能力更强,适合高密度装配和大电流需求场景。在高温条件下,SS36C的漏电流也较低,有助于提升设备的稳定性和可靠性。环保方面,SS36C符合RoHS 2.0规范,并提供无卤版本,适配更高标准的绿色制造。仅最大浪涌能力略低,但在绝大多数实际应用中已能满足需求。
注:以上参数来源于数据手册,实际应用建议以最新规格书为准或联系我们(圣禾堂在线客服)












