日月光矽品亚利桑那建厂进入尾声，先进封装产能争夺升温

随着先进封装产能需求升温，日月光（ASE）在美国的扩张可能即将迈出重要一步。据中央社报道，日月光旗下矽品精密（SPIL）规划在亚利桑那州新建工厂一事已进入最后阶段，预计很快作出决定。拟建工厂可提供后段测试服务；若最终敲定，将成为日月光美国扩张的关键一步。

在7月下旬的投资者会议上，日月光表示，其制程开发目前仍以台湾为核心，但待时机成熟，将拓展至美国或其他地区。报道指出，日月光已将2026年资本支出再上调20亿美元，达到105亿美元，其中约40亿美元用于新厂与设施，65亿美元用于设备。

矽品精密也在台湾积极扩充先进封装产能。其位于斗六的新厂已于8月中旬动工，预计将导入CoWoS先进封装。矽品表示，已在台中、彰化、云林、新竹与台南扩建厂区，过去两年扩产投资总额达新台币2000亿元。

值得注意的是，报道强调，矽品与英伟达（NVIDIA）保持密切关系，而AMD也与该公司合作开发并验证下一代2.5D桥接互连（bridge-interconnect）先进封装技术。

其他主要封装厂商也在加码亚利桑那州投资。据Investing.com报道，Amkor表示，由于客户需求增强，已将亚利桑那扩建二期计划投资额从70亿美元上调至120亿美元。该亚利桑那园区预计2028年开始投产，2030年达到满产能。GuruFocus指出，Amkor于6月与台积电签署为期10年的协议，将在亚利桑那提供先进封装与测试服务，支持台积电在该州不断扩大的晶圆厂运营。

台积电以晶圆厂与先进封装扩大亚利桑那布局

台积电同样在美国与台湾同步扩大先进封装产能。据经济日报报道，机构投资者指出，台积电CoWoS产能预计将从2026年底的每月13万片，到2028年底倍增至每月26万片，扩产重点放在亚利桑那的AP9/10厂区与台湾的AP7。

不过，需求激增令先进封装产能吃紧，客户正积极验证替代供应商。经济日报指出，机构投资者估计，包括日月光与Amkor在内的非台积电厂商，到2028年底将扩产相当于每月11万片CoWoS的产能。至于英特尔的EMIB-T，机构投资者估计，其12英寸CoWoS等效产能2027年可达每月1.5万至2万片，2028年可达4万至4.5万片。

台积电7月中旬宣布在亚利桑那追加1000亿美元投资，涵盖先进封装设施。据中央社，其在该州的首座先进封装厂计划在2029年前上线。