SK Nexilis开发高粘附碳涂层铜箔 助力硅负极与干法电极

SKC旗下二次电池铜箔业务投资公司SK Nexilis于20日表示，已成功开发出被称为下一代电池关键材料的“高粘附碳涂层铜箔”。

此次开发的技术特点是在铜箔表面涂覆特殊碳材料，以提高与负极材料的粘附力。该技术可抑制硅负极材料因体积膨胀而可能出现的分层（delamination），增强电极结构稳定性，并有助于提升电池寿命和安全性。

这一技术响应了近期电池行业为提高能量密度而增加负极材料中硅含量的趋势。尤其是，随着硅含量上升，负极材料与铜箔之间的粘附力变得更加重要，SK Nexilis将研发重点放在强化这一粘附性能上。

由此开发的铜箔还可应用于被称为下一代电池制造工艺的干法电极工艺（dry-electrode process）。干法工艺因有望降低电池制造成本和能源消耗而受到关注。由于干法工艺同样需要稳定确保电极材料与铜箔之间的粘附力，SK Nexilis开发的技术预计具有较高的适用性。

为实现量产，SK Nexilis将建设高粘附碳涂层铜箔的试点生产体系。目前该公司正在验证工艺稳定性，并计划在2027年下半年确保量产技术并推进商业化。

SK Nexilis相关人士表示：“此次开发高粘附碳涂层铜箔，是为了应对高含量硅负极材料扩大和干法电极工艺引入等下一代电池市场技术变化而取得的成果。”他还表示：“我们将顺利推进面向商业化的优化工作，并通过持续的技术开发增强在下一代电池材料市场的竞争力。”