英特尔推300mm磷化铟硅光子工艺，加速CPO量产布局

随着 AI 与高性能计算（HPC）对高带宽光互连的需求持续攀升，英特尔正加快扩展硅光子（silicon photonics）布局。据 Wccftech 报道，在 2026 年开放计算项目（OCP）全球峰会上，英特尔称自己是业界唯一能够以 300mm 磷化铟（InP）硅光子工艺向全行业大规模供货的量产代工厂。该技术面向 AI 与 HPC 应用的下一代近封装光学（NPO）与共封装光学（CPO）。

据 ijiwei 报道，传统 InP 衬底通常局限于 150mm（6 英寸）晶圆，3 英寸、4 英寸规格仍被广泛使用，而硅基 CMOS 制造的标准尺寸为 300mm。InP 晶体质地脆、生长速度慢，且存在缺陷控制难题，限制了单晶圆的激光芯片产出，也拖慢了产能扩张。针对这些限制，英特尔将基于 InP 的激光技术集成到其 300mm 硅光子制造平台，以提升生产效率与可扩展性。

英伟达、博通、台积电推进 CPO 商业化

英特尔的这一动作，正值 CPO 商业化开始提速。据 TrendForce 消息，英伟达已开始向部分合作伙伴出货 Spectrum-X CPO 交换机；博通则继续小批量出货其 51.2 Tb/s 的 Bailly CPO 交换机。英伟达的 Spectrum-X CPO 交换机与台积电联合开发，采用后者的紧凑型通用光子引擎（Compact Universal Photonic Engine，COUPE）技术。

博通也在扩充 CPO 产品组合。在 OCP 2026 上，该公司展示了第三代 Tomahawk 6-Davisson CPO 交换机，交换容量达 102.4 Tb/s，单通道速率为 200 Gbps。台积电则计划于 2026 年投产其 COUPE-on-substrate 方案，目标是相较板级可插拔光模块实现两倍的能效和十倍的延迟降低。

中国供应商与云服务商也在推进 NPO 与 CPO 研发。据 ijiwei 报道，中际旭创已建成专门的 CPO 产线，并启动 800G CPO 光模块的小批量生产，已有部分客户下单，出货可能于 2027 年开始，2028 年有望迎来更广泛的应用。中国云服务商同样取得进展：2026 年 9 月，华为推出基于 NPO 的昇腾 960 超节点，面向大规模 AI 训练与推理。

测试成为 CPO 量产关键瓶颈

尽管商业化不断推进，测试仍是 CPO 大规模量产的主要障碍。据 TrendForce 分析，虽然光耦合对准时间已缩短至数秒甚至更短，但单个光子集成电路（PIC）的完整测试仍可能耗时 100 秒以上，瓶颈因此转向测试速度与成本。TrendForce 预计，2027 年将是 CPO 测试系统整合的关键年份，而 2028 年则是评估大规模量产就绪程度的关键期。