北方华创4.05亿元收购混合键合公司，国产设备加速渗透先进封装
随着HBM与chiplet集成需求增长，中国半导体设备厂商正加快向先进封装领域渗透。据ETNews与第一财经报道，国内最大半导体设备厂商北方华创（NAURA）计划收购一家混合键合（hybrid bonding）专业化公司，以在刻蚀、沉积等核心业务之外增强3D集成能力。
第一财经称，北方华创全资子公司北京北方华创微电子装备有限公司已与北京集成电路装备产业投资并购二期基金签署协议，拟以约4.05亿元人民币现金收购Beijing Nuohe Jianwei Equipment 100%股权。
北方华创已进入混合键合市场。第一财经指出，公司于2026年3月发布12英寸晶粒到晶圆（D2W）混合键合设备Qomola HPD30。根据其半年报，混合键合产品组合覆盖晶圆到晶圆（W2W）与D2W技术，面向晶圆级3D集成和异质芯片集成。公司还披露，D2W设备已进入商业化应用，混合键合产品已完成客户验证。
本次收购有望进一步增强北方华创能力。证券时报称，Nuohe Jianwei已开发出具备纳米级对准精度的混合键合设备，并获得重复订单。不过，其产品仍处于技术完善与市场导入阶段，收入有限且研发投入较高，导致2025年及2026年上半年亏损。
此举正值中国设备厂商寻求在海外供应商主导的市场中提升份额。第一财经援引行业分析师称，荷兰设备商BESI在全球混合键合设备市场占有约70%份额，在高端领域优势尤为明显。在中国，拓荆科技（Piotech）已推出首台量产级混合键合系统并获得重复订单。
中国厂商扩张3D集成产品组合
中国半导体设备厂商也在通过并购扩大3D集成能力。证券时报称，拓荆科技计划以25亿元收购Wuxi Shangji（无锡尚积）及相关控股公司。该交易将把无锡尚积已量产的物理气相沉积（PVD）设备纳入拓荆科技现有的PECVD、ALD和Gap-Fill CVD业务，从而强化其3D集成设备组合。
中微公司（AMEC）同样在投资键合技术。据科创板日报报道，公司宣布全资子公司中微临港拟向iSABers投资至多3500万元，在此轮融资后取得0.50%股权。iSABers又称Qinghe Jingyuan，专注于先进半导体键合技术，提供高端键合设备与产线服务，产品组合包括晶圆键合、芯片键合和表面处理设备。
