DISCO第二财季销售额1427.5亿日元创新高，生成式AI需求推动增长36.4%

DISCO（迪斯科）10月22日公布2026财年第二季度（2026年7—9月）财报。受益于生成式AI相关需求，公司当季销售额为1427.5亿日元，同比增长36.4%，环比增长24.9%；营业利润为676.06亿日元，同比增长52.3%，环比增长37.9%。销售额和营业利润均刷新季度历史最高纪录。

经常性利润为659.95亿日元，同比增长45.2%；净利润为461.44亿日元，同比增长43.5%。营业利润率47.4%，经常性利润率46.2%，净利润率32.3%。

公司表示，以生成式AI用途为中心的精密加工设备出货增长，客户对设备的验收也有所推进；同时，客户设备稼动率维持高位，带动精密加工工具等耗材出货大幅增加。盈利方面，日元贬值及高附加值产品占比上升，使毛利率同比提高2.2个百分点至71.7%。尽管以人工成本和研究开发费用为主的销售及管理费用增加，但被增收和盈利能力改善所吸收。

上半财年销售额2570.58亿日元

2026财年上半年销售额为2570.58亿日元，同比增长32.1%；营业利润为1166.39亿日元，同比增长47.9%；经常性利润为1144.37亿日元，同比增长44.0%；净利润为803.66亿日元，同比增长43.7%。上半财年毛利率为71.5%，同比提高2.6个百分点；经常性利润率为44.5%，同比提高3.7个百分点。销售额及各利润指标均创半年度历史新高。

出货额再创季度新高

由于DISCO在客户验收设备时确认设备销售收入，销售额会随验收时点波动，因此公司更重视出货额，将其作为观察半导体市场和客户投资动向的指标。2026年7—9月出货额为1486.77亿日元，环比增长9%，同比增长54%，创历史新高。

按用途看，精密加工设备中，存储芯片领域以生成式AI使用的HBM为中心增长，逻辑芯片领域也以生成式AI用途为中心维持高水平。CPO相关需求也在扩大：划片机（Dicer）在半导体激光器等光半导体及光纤阵列等光部件用途上增长；研磨机（Grinder）则由生成式AI相关IC用途带动整体。

公司认为，CPO相关光半导体和光部件需求正逐步增加，但尚未达到像HBM启动时那样单独大幅推高业绩的规模。今后，包括混合键合（hybrid bonding）和面板级封装（panel-level packaging）在内的先进封装能否进入正式量产、IC封装用加工需求是否扩大，将左右其对业绩的影响。

精密加工工具销售额创新高

精密加工工具作为耗材，随客户设备稼动率上升而环比增长，销售额创历史新高。设备安装台数和稼动率提高，会带动划片刀等耗材需求增加。为应对生成式AI半导体需求增长而进行的增产，不仅推升设备需求，也拉动了现有设备所用耗材需求。

产品出货额构成方面，精密加工设备占63%，精密加工工具占23%，其他占14%。精密加工设备内部，划片机占33%，研磨机占26%，周边设备占4%。

第三季度出货额预计1496亿日元

公司预计2026财年第三季度（2026年10—12月）销售额为1324亿日元、营业利润为581亿日元、经常性利润为590亿日元、净利润为415亿日元。销售额和利润预计低于第二季度，原因除客户验收时点难以预测外，还包括假定汇率为1美元兑151日元、1欧元兑173日元，较上一季度实际汇率设定为日元升值。

不过，与市场动向联动性较高的出货额预计为1496亿日元，高于第二季度，并有望再次刷新季度最高纪录。公司称，生成式AI相关需求依然旺盛，此次销售额下降预期并不代表需求放缓。