三星电机获特斯拉英伟达3.7万亿韩元投资 扩产AI芯片基板

据报道，三星电机预计将从特斯拉和英伟达获得合计3.7万亿韩元的投资，用于扩大先进芯片基板生产。随着AI需求持续增长，整个供应链都在加快扩产。据《每日经济新闻》（Maeil Business Newspaper）援引业内人士消息，三星电机已与特斯拉签署长期倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）基板供应协议，并正在世宗工厂扩建专用生产线。

这些基板预计将用于特斯拉自动驾驶电动汽车和Optimus人形机器人所使用的AI芯片。协议为期五年，覆盖2029年至2033年。特斯拉将出资约1.1万亿韩元支持扩产，以换取基板供应保障。报道指出，这笔资金是三星电机9月披露的4.27万亿韩元世宗投资计划的一部分。

世宗工厂新建FC-BGA基板生产设施预计于2027年底完工，2028年上半年进行设备安装和试运行，同年下半年启动量产。对特斯拉的交付预计从2029年开始。

英伟达通过供应商合作扩大全球基板产能

英伟达也在与主要供应商合作，扩大全球基板产能。据TechNews报道，该公司计划未来三年通过一系列供应协议，将IC基板总产能提升至当前水平的2.5倍。在日本，英伟达已向揖斐电（Ibiden）支付数十亿美元产能预订预付款，后者大野（Ono）工厂计划将产能提升至三倍，新增产出预计从2028年第一季度开始逐步释放。

在韩国，三星电机正在扩建世宗和釜山工厂。到2028年，英伟达预计将占其年度封装基板产能的相当大份额。尽管英伟达在公告中未披露投资金额，但《每日经济新闻》报道称，该承诺价值据信约为2.6万亿韩元。与此同时，据TechNews报道，英伟达正通过产能预订协议支持台湾欣兴电子（Unimicron）扩大KF基板产能，新增产出预计从2027年第二季度开始释放，目标到2028年中期实现满产。

另外，三星电机10月19日披露一份价值3605亿韩元的合同，将在2027年全年向一家未披露的全球客户供应存储半导体封装基板。据Chosun Biz报道，公司以商业保密为由未披露客户身份。

上述扩产潮的背景是，高端FC-BGA生产仍集中在少数供应商手中，包括三星电机、日本揖斐电和台湾欣兴电子。《每日经济新闻》援引的行业估计显示，揖斐电市场份额超过70%，三星电机正努力缩小差距。