英伟达联合6家企业扩产AI供应链，封装基板产能三年提升至2.5倍

NVIDIA（英伟达）10月21日在德国柏林举行的GTC Berlin上宣布，为应对AI基础设施需求的快速增长，公司将与供应链上的6家企业共同提升制造能力，强化AI计算系统的供应体系。

此次合作的6家企业分别为：日本揖斐电（Ibiden）、韩国三星电机（Samsung Electro-Mechanics）、台湾欣兴电子（Unimicron Technology）、美国安靠（Amkor Technology）、台湾京元电子（King Yuan Electronics，KYEC）以及台湾矽品精密（Siliconware Precision Industries，SPIL）。合作覆盖半导体封装基板、先进封装、半导体检测和光通信部件四个领域。

NVIDIA创始人兼CEO黄仁勋表示，AI基础设施需求极其旺盛，产能已成为制约因素，因此有必要在整个供应链上扩大制造能力。

封装基板产能三年提升至2.5倍

NVIDIA计划在未来3年内，把面向其产品的半导体封装基板产能提升至目前的2.5倍，并通过与揖斐电、三星电机和欣兴电子的合作来实现。

其中，揖斐电将根据2026年已签署并公布的合同，获得NVIDIA为锁定数十亿美元规模产能而支付的预付款，用于支持其日本大野工厂扩产。该工厂目标将产能提升至当前的3倍，新增产能预计从2028年第一季度开始投产。

三星电机将新加入NVIDIA的基板供应链。该公司将先从韩国现有基地开始供货，同时在世宗市和釜山市推进设备升级和新工厂建设。到2028年，其年度封装基板产能的相当大一部分预计将分配给NVIDIA。

对于台湾欣兴电子，NVIDIA将通过产能锁定合同支持其扩大KF基板制造能力。新增产能将从2027年第二季度开始释放，并预计在2028年中期达到计划产能。

先进封装与检测能力同步扩张

在半导体先进封装领域，NVIDIA与安靠将在韩国扩大制造能力。双方计划到2028年底，将用于芯片间连接的中介层（interposer）晶圆产能增加超过300%。结合安靠在韩国建设的新制造基地，双方将支持NVIDIA现有及下一代平台的生产扩张。

在半导体检测领域，NVIDIA预计2027年的检测能力将较2026年翻倍，并将在美国、台湾和新加坡推进设备扩充。

其中，NVIDIA将向京元电子提供11亿美元预付款，用于锁定产能。京元电子将利用这笔资金在美国建设新的检测设施并导入设备，目标于2027年4月开始量产。

此外，公司还将在新加坡扩充检测设备，预计从2027年2月开始量产。

光通信部件产能到2027年中期提升至15倍

为应对大规模AI基础设施不断增长的通信需求，NVIDIA还将强化光通信部件的制造能力。

NVIDIA将与台湾矽品精密合作，扩大用于共封装光学（CPO）的光引擎产能。CPO通过将半导体与光通信部件近距离封装，实现高速、大容量数据传输。

双方计划到2027年中期将光引擎产能提升至15倍，并进一步在2028年底前将该产能再翻倍。

NVIDIA表示，通过上述举措，公司将强化从AI半导体制造所需的基板、先进封装、检测工序到光通信部件的整个供应链供应能力。