2月26日，中芯国际正式发布公告，宣布其拟发行股份购买中芯北方49%股权的申请，已顺利获得上交所受理，标志着这场规模达406亿元的核心资产收购，迈出决定性一步，将进一步强化中芯国际在晶圆代工领域的龙头地位。
<img src="https://yibeiic-shop.oss-cn-hangzhou.aliyuncs.com/media/user/10575/image/20260227/1772174258185562.jpg" alt="1772174258185562.jpg" />
公告明确披露，中芯国际于2月25日收到上交所出具的受理通知，上交所已依据相关规定，对公司报送的发行股份购买资产申请文件进行全面核对，确认申请文件齐备、符合法定形式，正式决定予以受理并依法开展审核工作。本次交易尚需通过上交所审核，并获得中国证监会同意注册后方可实施，最终获批时间仍存在不确定性。
根据申报稿细节，中芯国际此次收购的核心标的为中芯北方49.00%股权，交易价格高达406.01亿元，收购方式为向5名中芯北方核心股东发行股份。这5名股东分别为国家集成电路基金、集成电路投资中心、亦庄国投、中关村发展、北京工投，均为行业核心国资背景投资机构，此次交易完成后，中芯国际将实现对中芯北方的全资控股。
据悉，中芯北方成立于2013年，是中芯国际体系内核心的12英寸晶圆制造基地，拥有两条300mm生产线，总月产能达7万片，工艺覆盖65nm至28nm节点，涵盖通用逻辑、低功耗逻辑、混合电路等多个领域，产品广泛应用于手机、消费电子、汽车电子等终端场景，已实现大规模量产，且盈利能力强劲，2024年净利润同比增长近3倍。
此次收购的核心意义在于，中芯国际可通过全资控股中芯北方，进一步提升资产质量与业务协同效率，统筹调配产线资源、优化管理架构，减少关联交易成本，同时借助中芯北方成熟的产能与盈利优势，为自身先进制程研发及新产线建设提供稳定现金流支撑，助力国产半导体产业链自主可控。

中芯国际大手笔，百亿收购上交所受理

2月25日，韩国SK海力士正式宣布重磅投资计划：将斥资21.6万亿韩元（约合150.7亿美元），于2030年前在韩国龙仁市新建芯片生产线，全力加码高性能半导体产能，抢占AI时代发展先机。
据SK海力士在监管申报文件与声明中披露，这笔巨额投资将重点用于首座工厂的建设，同时同步推进第二至第六阶段的5个洁净室建设，加速产能落地。加上2024年7月已投入的9.4万亿韩元，该龙仁园区累计投资额将达31万亿韩元，规模堪称行业标杆。值得一提的是，首座洁净室启用时间将从原定的2027年5月提前至同年2月，大幅缩短投产周期。
<img src="https://yibeiic-shop.oss-cn-hangzhou.aliyuncs.com/media/user/10575/image/20260226/1772088254915547.jpg" alt="1772088254915547.jpg" />
此次大规模投资绝非偶然，背后是全球半导体需求的结构性爆发。当前，人工智能、数据中心和高性能计算快速普及，市场对高性能、高密度半导体的需求持续飙升，尤其是AI应用核心部件HBM（高带宽内存）需求激增，而行业产能缺口短期内难以缓解，预计2027年底前都无法实现实质性供需平衡。
SK海力士明确表示，此次巨额投资核心目的，就是满足全球半导体中长期需求，同时加速自身技术迭代，进一步强化在先进存储领域的竞争力。据悉，龙仁新建工厂将主要生产次世代DRAM及AI所需的HBM，同时保留根据市场变化调整产品线的弹性，同步导入EUV微影等先进设备，提升制程能力与良率。

150亿美元！SK海力士在韩新建半导体工厂

2月26日，闪迪（Sandisk）与SK海力士昨日在闪迪美国总部，联合举办&ldquo;HBF规格标准化联盟启动会&rdquo;，标志着两大存储原厂正式启动高带宽闪存（HBF）的全球标准化进程，为AI生态协同发展筑牢基础。
<img src="https://yibeiic-shop.oss-cn-hangzhou.aliyuncs.com/media/user/10575/image/20260226/1772087373503118.jpg" alt="1772087373503118.jpg" />
SK海力士明确表示，将与闪迪深度携手，共同推动HBF成为行业通用标准，为整个AI生态系统协同发展奠定核心基础。目前，双方已依托OCP框架，专门设立专项工作组，全面启动HBF的标准化制定工作，加速推动这项新型存储技术的产业化落地。
当前，AI产业已全面迈向以实际服务应用为导向的推理阶段。随着并发使用AI服务的用户量激增，快速、高效的存储系统成为AI推理落地的必要条件，而传统存储架构的短板日益凸显&mdash;&mdash;难以同时兼顾海量数据处理效率与高能效需求，成为制约AI推理规模化发展的瓶颈。
作为全新的存储解决方案，HBF的核心价值的就是打破这一瓶颈：它是介于HBM和固态硬盘之间的新型存储阶层，专门弥合HBM高性能与固态硬盘大容量之间的市场空白，精准匹配AI推理场景对容量扩展性与能效的双重核心需求。在传统存储架构中，HBM负责提供最高带宽，HBF则与HBM深度协同，形成高效互补的存储体系。
除了填补技术空白，HBF还能为AI产业带来实际效益：不仅可大幅提升AI系统的扩展能力，还能有效降低企业总体拥有成本（TCO），兼具性能与性价比优势。业界普遍预测，以HBF为关键组件的整合型存储器解决方案，其市场需求将于2030年前后迎来全面扩张，成为AI存储领域的核心增长极。

闪迪+SK海力士启动HBF标准化

联电（2303）于25日正式公告，将向ASML采购半导体机器设备，交易总金额达新台币15.79亿元，助力自身产能优化与技术研发升级，契合其2026年资本支出及长期发展战略。
<img src="https://yibeiic-shop.oss-cn-hangzhou.aliyuncs.com/media/user/10575/image/20260226/1772089667672699.jpg" alt="1772089667672699.jpg" />
公告详细披露，本次交易为一批设备采购，每单位平均价格与总金额一致，均为15.79亿元（新台币）；交易相对方为ASML SINGAPORE PTE. LTD.，双方属非关系人，交易具备独立性与公允性。
联电明确说明，本次交易的交付及付款条件将严格按照订单约定执行；交易采用议价方式确定，价格参考当前市场行情，由公司采购核定会负责决策，确保交易合规、定价合理。此次采购的设备，核心用途为供公司生产及研发使用，将进一步支撑联电深化22nm平台优势、推进先进封装等技术布局，助力其实现&ldquo;超越目标市场增长&rdquo;的年度目标。

联电斥资15.79亿新台币，向ASML采购半导体生产研发设备

SDV可针对ADAS、自动驾驶、车载娱乐等核心应用，实现持续功能更新、个性化体验及空中下载（OTA）升级，重塑汽车产业全价值链。但这场变革也带来巨大复杂性，亟需全新体系架构、强大工程工具及深度战略合作，才能满足车载场景严苛的性能、功耗与安全要求。
<img src="https://yibeiic-shop.oss-cn-hangzhou.aliyuncs.com/media/user/10575/image/20260226/1772090373757123.jpg" alt="1772090373757123.jpg" />
为破解这一难题，德州仪器（TI）重磅发布TDA5系列SoC，该系列可提供10&ndash;1200 TOPS的安全可扩展AI性能，能效比超24 TOPS/W，在功耗与性能效率间实现最佳平衡，能以高成本竞争力，让先进自动驾驶功能覆盖整车厂全车型。其面向chiplet的可扩展架构（支持标准UCIe接口），可帮助整车厂突破传统SoC限制，灵活扩展计算能力，为未来自动驾驶需求的持续升级预留充足空间，最高可支持L3级自动驾驶。
安全性上，TDA5 SoC通过集成硬件安全架构实现跨域融合，助力整车厂满足ASIL‑D级功能安全标准，为车辆从基础驾驶辅助向高阶自动驾驶跨越奠定坚实基础。针对车载软件管理的复杂挑战，德州仪器与新思科技深度合作，为TDA5 SoC量身打造Virtualizer&trade;开发套件（VDK），依托电子数字孪生（eDT）技术，让工程师在ECU硬件尚未落地时，即可提前&ldquo;左移&rdquo;启动软件开发，将整车软件上市周期加速多达12个月，大幅缩短高阶自动驾驶商业化落地周期。
这款TDA5 VDK由新思科技与德州仪器联合开发，是面向跨域TDA5系列SoC的全面软件开发解决方案。其虚拟原型完整还原SoC虚拟化结构，涵盖应用处理、实时处理、多媒体、显示、连接、分析及安全等所有子系统，让开发人员可高效调试、分析软件，加快迭代周期并提升软件质量。
在此基础上，VDK进一步扩展高级调试与分析能力，让软件开发更高效、成本更低，这对引导程序、操作系统、设备驱动、中间件及多核平台并行软件等依赖硬件的底层软件而言至关重要。同时，VDK提供全面的可观测性与控制能力，实现非侵入式调试与分析，大幅加速软硬件关联调试及根因定位，提升开发效率。
VDK与德州仪器软件开发套件（SDK）的深度集成，为开发者提供了统一的软件开发基础平台。这一一体化方案源于双方紧密协作，经过充分验证，可高效支撑系统及相关软件的评估与构建。值得一提的是，VDK在德州仪器TDA5芯片流片前的软件开发中发挥关键作用，帮助开发人员在芯片量产前完成SDK的设计与优化，实现更早的软件验证与调试。
除了与TI SDK的集成，新思科技与德州仪器还联动埃森哲、斑马智行、QNX（黑莓子公司）等众多行业伙伴，将调试仿真工具、操作系统、感知与OTA中间件等，全面集成至TDA5虚拟原型，构建完善的集成生态解决方案。
随着汽车行业从传统分层供应链向SDV生态转型，这类深度合作可提供关键预集成解决方案，推动开发流程进一步&ldquo;左移&rdquo;。联合解决方案与CI/CD工具深度融合，可自动化软件构建、测试与部署流程，简化工作流、加快研发周期、提升代码质量；同时，VDK可与云服务商基础设施集成，进一步提升开发的可扩展性与灵活性，适配SDV时代的快速迭代需求。

新思科技VDK赋能TI TDA5 SoC

2月25日，中微半导（证券代码：688380）正式发布2025年度业绩快报，披露全年初步核算经营数据。受益于车规级、工业控制芯片出货量爆发式增长及产品结构持续优化，公司实现全方位跨越式增长，净利润同比增幅超100%，圆满实现翻倍增长目标，交出一份惊艳行业的成绩单。
核心财务数据全线飘红，盈利端表现尤为亮眼，多项关键指标同比增幅超100%，增长势头强劲（单位：人民币元）：营收层面，全年实现营业总收入11.22亿元，较上年同期9.12亿元增长23.09%，营收规模稳步扩容；盈利层面，营业利润达3.10亿元，同比暴涨124.95%；利润总额3.05亿元，同比增长121.63%；归属于母公司所有者的净利润2.85亿元，同比增幅高达108.05%，净利翻倍落地。
<img src="https://yibeiic-shop.oss-cn-hangzhou.aliyuncs.com/media/user/10575/image/20260225/1772002574713886.jpg" alt="1772002574713886.jpg" />
财务结构持续稳健，资产规模稳步扩张。截至报告期末，公司总资产达36.80亿元，较期初增长11.19%；归属于母公司的所有者权益31.78亿元，较期初增长6.16%。值得关注的是，公司股本维持4.00亿股不变，归属于母公司所有者的每股净资产从7.48元提升至7.94元，同比增长6.15%，盈利能力与资产质量双重提升。
业绩暴涨的背后，离不开三大核心因素的强力驱动，其中车规级芯片成为核心增长引擎：
其一，车规级与工业控制芯片出货量爆发。作为国内领先的智能控制解决方案供应商，中微半导以MCU研发设计为核心，深耕高端应用领域多年。2025年，依托持续的研发投入、产品迭代升级及优质综合服务，公司车规级、工业控制芯片出货量大幅飙升，其中车规级芯片出货量同比增加超650万颗，增幅达73%；同时测量类产品成功拓展市场份额，进一步为营收增长注入动力。公司旗下多款MCU产品贴合市场需求，其中CMS32F759、CMS32F737等触控MCU，广泛应用于大家电触控场景，工业级标准设计保障了产品高可靠性。
其二，产品结构优化，盈利能力持续提升。公司持续推进新产品推广与迭代，丰富产品矩阵的同时，不断优化产品结构、提升核心竞争力与毛利率。其中，32位机销售额占比由上年约32%提升至36%，产品综合毛利率从上年约30%升至34%，核心产品盈利贡献持续增强，这也是32位MCU在工业控制、汽车电子领域持续放量的直接体现，其旗下CMS32M67xx等高端电机控制MCU，凭借高主频、丰富外设等优势，适配多场景工业控制需求。
其三，非经常性损益大幅增加。2025年，公司持有的证券投资公允价值上升，其中长期持有的电科芯片股票表现亮眼，全年股价涨幅达33.05%，从上年末13.19元上涨至年末17.55元，为公司带来显著浮动收益，进一步放大盈利增长幅度。
报告明确，公司2025年营业利润、净利润等多项核心盈利指标增减变动幅度均超30%，核心源于两大逻辑：一是高端产品结构持续优化，32位MCU出货量与营收占比双增长，推动营收、毛利率同步提升；二是电科芯片股价上涨带动公允价值变动损益大增，助力盈利端实现翻倍突破。
亿配芯城（ICgoodFind）：中微半导2025年净利翻倍，车规级芯片与32位MCU发力，业绩与盈利能力双提升。

中微半导2025业绩快报：净利翻倍暴涨，车规级芯片成增长核心

据观察者网报道，2025年中国汽车市场整体销量预计突破3200万辆，其中新能源车销量达1650万辆，渗透率突破55%，首次超越燃油车；插电混动车型增速超60%，占比接近50%，成为市场主力。而易车榜数据显示，国民神车稳居销量头部，进一步印证：高性价比的电池管理系统（BMS），已成为终端厂商的核心竞争力。
<img src="https://yibeiic-shop.oss-cn-hangzhou.aliyuncs.com/media/user/10575/image/20260225/1772003749132236.jpg" alt="1772003749132236.jpg" />
精准贴合中国市场需求，NXP（恩智浦）重磅推出新一代高性价比BMS AFE芯片BMx7318，作为恩智浦首个在中国完成定义、设计和开发的BMS芯片，深度践行&ldquo;在中国，为中国&rdquo;的本地化战略，凭借高集成度设计，在保障系统安全的前提下，助力OEM和一级供应商实现BMS成本降低约30%，强势赋能新能源产业升级。
作为恩智浦全球授权代理商，安富利凭借硬核实力，连续斩获2025&ldquo;北极星杯&rdquo;储能影响力BMS/EMS供应商奖、2026&ldquo;北极星杯&rdquo;储能影响力PCS供应商奖，获得新能源产业高度认可。其专业的储能及BMS技术服务团队，深耕领域多年，可提供从低压12V至高压800V的全系列BMS解决方案，全方位支撑客户落地应用。针对BMx7318相关方案，安富利特推出BMx7318-EVB评估板，高效助力客户完成测试与评估，如需了解详细测试支持，可通过邮箱Asia-ADS-Contact@Avnet.com咨询。
<img src="https://yibeiic-shop.oss-cn-hangzhou.aliyuncs.com/media/user/10575/image/20260225/1772003713135082.jpg" alt="1772003713135082.jpg" />
NXP BMx7318作为先进模拟前端产品，专为电动汽车（纯电、混动、插电混动、电动轻型商用车等）及储能系统的电池单元监测而设计，采用革命性全通道独立ADC架构，兼具高性能、高安全与高性价比，适配多场景应用需求。
芯片核心配置亮眼，性能优势突出：具备18个通道电池单元电压测量、集成电流测量及多达12个通道模拟电压测量功能，AIN通道可灵活支持电池组电压、温度及绝缘检测测量；支持磁隔离、电容式隔离式菊花链通信及SPI通信，配备集成SPI到TPL桥接器，通信稳定高效。同时，汽车零部件支持高达ISO 26262 ASIL C功能安全标准，工业零部件支持高达SIL2安全标准，专用硬件告警引脚实现&mu;s级过流响应，比软件方案快100倍，全方位保障系统安全。
BMx7318核心功能拉满，兼顾精度与成本：典型0.8mV电池电压测量精度，长期漂移极低，优化后1mV精度适配低通滤波器电压平台；共用引脚布局用于测量和均衡，大幅降低外部滤波网络物料清单成本；集成电流测量功能，外接电流传感器，可调增益设计可灵活设定分流值，测量范围&plusmn;300mV，偏移误差1&micro;V、增益误差0.3%，精度拉满；300mA峰值均衡电流，采用被动方式实现电池均衡，支持定时器、电压、脉冲宽度调制、温度多种控制方法；还配备I2C控制器，可连接EEPROM等外部设备，兼容其他BCC产品，设计迁移零成本。
应用场景广泛，全面覆盖多领域：涵盖电动汽车高压电池管理、48V电池管理，工业领域固定式、商用、居民储能系统，以及电动自行车、电动滑板车等微型交通工具，同时可适配800V超充电池包、电网级储能系统等高端场景，支持8192节电芯级联，减少通信延迟90%。
<img src="https://yibeiic-shop.oss-cn-hangzhou.aliyuncs.com/media/user/10575/image/20260225/1772003803232929.jpg" alt="1772003803232929.jpg" />
BMx7318芯片系列型号丰富，精准匹配不同市场需求：针对EV/HEV BMS市场的BMA7318FAIAE、BMA7318TAIAE、BMA7318TANAE，针对48V BMS市场的BMA7518SAIAE，以及针对高压储能BMS市场的BMI7318TANAE，全方位满足不同场景的应用需求。
依托恩智浦全球技术与中国本地化研发实力，BMx7318从设计到量产全程本土化，既贴合国内车企柔性生产需求，又凭借性能优势具备全球竞争力，目前已于2025年11月启动全球交付，官网同步提供参考设计套件，可接受汽车客户功能安全需求定制。

NXP新一代BMx7318 BMS方案来袭

据CNBC报道，在承诺采用数百万颗英伟达处理器推进AI扩张仅一周后，Meta再度出手，与AMD签署规模庞大的多年期芯片合作协议，一举打破英伟达在AI芯片领域的垄断格局，消息一出，AMD股价应声大涨。
<img src="https://yibeiic-shop.oss-cn-hangzhou.aliyuncs.com/media/user/10575/image/20260225/1772004875470408.jpg" alt="1772004875470408.jpg" />
Meta 宣布将向 AMD 采购并部署6 吉瓦 GPU，搭配 AI 优化 CPU 用于全球 AI 数据中心。采用2nm 工艺的 AMD MI450 GPU 将于今年下半年启动出货。
协议同时包含重磅股权安排：AMD 授予 Meta 认股权证，可按每股 0.01 美元认购最多1.6 亿股（约占总股份 10%），需达成交付与股价里程碑，AMD 股价达到 600 美元方可解锁全部股份，目前股价为 196.60 美元。
AMD CEO苏姿丰（Lisa Su）在声明中表示，公司正为Meta提供适配其工作负载的高性能、高能效基础设施，助力其加速业界最大规模的AI部署之一，也让AMD成功跻身全球AI发展的核心阵营。
Creative Strategies芯片分析师本&middot;巴亚林（Ben Bajarin）分析称，这项协议价值非凡，考虑到6吉瓦GPU部署需要较长周期，预计至少四年内，该协议总价值将达到数百亿美元，成为AMD营收的核心增长引擎。
此次合作源于 Meta 在 AI 领域的巨额投入。Meta 在最新财报中承诺，2026 年资本支出将达 1350 亿美元，计划在全球建30 个 AI 数据中心，其中 26 个在美国，与 AMD 的合作将为其提供核心硬件支撑。
对 AMD 而言，这笔大单是关键突破。目前 AMD 在 AI 芯片市场仍落后英伟达，英伟达占据约90% 市场份额，市值高达 4.66 万亿美元；AMD 仅 3200 亿美元。此次合作将助力 AMD快速抢占 AI 芯片份额，缩小与英伟达的差距。
<img src="https://yibeiic-shop.oss-cn-hangzhou.aliyuncs.com/media/user/10575/image/20260225/1772004933254832.jpg" alt="1772004933254832.jpg" />
截至发稿，AMD股价在周二盘前交易中大涨12%，市场信心大幅提振；而Meta股价小幅下跌不到1%，受大额芯片采购计划的短期影响有限。

AMD拿下Meta数百亿美元芯片大单

荷兰AI芯片公司Axelera AI正式宣布，已成功完成一轮规模达2.5亿美元的融资，这也是迄今为止欧洲AI芯片制造企业获得的最大笔投资之一，彰显全球资本对欧洲本土AI芯片产业的高度认可。
本轮融资由Innovation Industries领投，新投资者包括贝莱德、SiteGround Capital等知名机构，同时，Bitfury、Verve Investments、三星电子旗下Catalyst基金、欧洲创新理事会基金，以及比利时和荷兰政府支持的基金等原有投资者，也持续加码跟进，形成强大的资本加持阵容。
<img src="https://yibeiic-shop.oss-cn-hangzhou.aliyuncs.com/media/user/10575/image/20260225/1772005590855209.jpg" alt="1772005590855209.jpg" />
Axelera首席执行官Fabrizio Del Maffeo明确表示，本轮筹集的资金将重点用于两大方向：一是扩大Europa芯片的生产规模，该芯片计划于今年6月前正式推出，其功耗仅45瓦，在INT8整数精度推理任务上性能可追平英伟达A100，能效比优势显著；二是进一步优化配套软件，降低客户使用门槛，让芯片落地更便捷。
总部位于荷兰埃因霍温的Axelera，是欧洲少数专注于AI专用芯片研发制造的企业，其核心产品为节能型AI推理芯片，不同于云端训练芯片，该芯片主要用于工业环境中的AI模型运行，适配工业视觉检测、机器人控制等边缘场景，可实现低延迟、低功耗的高效推理，目前已服务全球超500家客户。
自2021年成立以来，Axelera发展势头迅猛，截至目前，公司累计融资已超过4.5亿美元，资本的持续注入为其技术研发和产能扩张提供了强劲支撑。
除了本轮巨额融资，Axelera还获得欧盟强力支持，于2025年3月拿到欧盟6600万美元专项拨款，用于研发Titania先进芯片。这款采用创新芯粒架构的芯片，将专门应用于超级计算中心（AI工厂），预计将于2027年正式问世，届时将进一步提升欧洲在高端AI芯片领域的竞争力。
作为欧洲本土AI芯片的核心代表，Axelera的崛起，也反映出欧洲在全球半导体竞争中，构建本土技术自主性的战略意图，其差异化的边缘推理赛道布局，有望在英伟达主导的市场中开辟全新增长空间。

荷兰Axelera狂揽2.5亿美元融资

全球晶圆代工龙头台积电（TSMC）正对其成熟制程产能进行一项重要的结构性优化。根据市场研究机构Counterpoint Research最新发布的晶圆代工服务月度情报报告，台积电计划在2028年前，将其位于中国台湾南部科学园区的Fab14工厂的12英寸成熟制程产能削减15%至20%。此举标志着台积电在资本配置与长期技术组合管理上迈出了审慎的一步。
<section><img src="https://oksht-mall.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/images/2026-01-28/d169b4ea504548a2bf03b417bedc9756-MDIuanBn.jpg" alt="" width="743" height="418" /></section>
&nbsp;
<h2>应对利用率瓶颈，聚焦高价值领域</h2>
本次产能调整并非源于终端需求的恶化，而是针对特定制程节点利用率长期低迷的主动优化。
&nbsp;
<section></section>
Counterpoint的晶圆代工市场供应追踪数据显示，驱动此次调整的核心因素是40纳米至90纳米等成熟制程的产能利用率持续在约80%的水平徘徊，且复苏前景有限。这种&ldquo;结构性弱利用率&rdquo;状态，促使台积电决定将Fab14的部分洁净室空间、设备及资本重新配置到需求更为强劲、附加值更高的业务领域。
&nbsp;
报告明确指出，释放出的资源将重点用于支持先进封装技术（如CoWoS等）的产能扩张。随着人工智能、高性能计算等应用对芯片集成度要求不断提升，先进封装已成为延续摩尔定律的关键，市场需求持续高涨。此次产能重配体现了台积电将资源向产业增长引擎倾斜的战略意图。
&nbsp;
<h2>全球制造网络与关联企业协同</h2>
台积电强调，削减Fab14的成熟制程产能并不意味着退出该市场。为确保依赖成熟及中端制程的客户供应链连续性，公司正日益倚重其全球制造网络及关联制造平台进行产能补充。
&nbsp;
在日本，由台积电主导的JASM熊本晶圆厂（Fab23）预计在2026年底前提升40/45纳米及12/16纳米制程的产能，以支持汽车及影像处理器等供应链。
在欧洲，台积电与博世、英飞凌等合资的ESMC德累斯顿晶圆厂（Fab24）建设正稳步推进，预计2027年开始设备安装，目标在本年代末实现22/28纳米及12/16纳米制程的显著产能。
&nbsp;
据悉，Fab14部分闲置设备有望被重新部署至这些海外基地，从而在提升资产利用率的同时，控制海外资本支出。
&nbsp;
与此同时，台积电持股的晶圆代工厂世界先进（VIS）扮演着日益重要的角色。世界先进已宣布计划从台积电购入12英寸设备，用于其新加坡生产基地（VSMC）向130纳米至40纳米工艺的扩展。这种安排使得集团内部分工更为清晰：台积电专注于先进逻辑制程与先进封装，而世界先进则以更高的资本效率，承接稳定、长周期的成熟制程需求。
&nbsp;
<h2>具体影响与未来展望</h2>
基于当前的规划，台积电预计到2028年，Fab14的月产能将逐步减少约5万片12英寸晶圆。这一调整有望提升该厂的整体运营灵活性与盈利能力。
&nbsp;
此次对Fab14成熟制程产能的战略性重塑，深刻反映了台积电一贯坚持的资本纪律、供应链韧性建设以及全球制造多元化布局的核心原则。通过将生产活动优化配置至最合适的全球节点，台积电旨在持续满足客户动态变化的技术需求，并为所有利益相关者创造长期价值。
&nbsp;

热销型号

热门资讯