深圳佰维存储科技股份有限公司成立于 2010 年 9 月 6 日,是一家国家级专精特新小巨人企业,并获得国家集成电路产业投资基金二期战略投资. 公司以 “存储赋能万物智联” 为使命,致力于成为全球一流的存储与先进封测厂商. 佰维存储紧紧围绕半导体存储器产业链,构筑了 “研发封测一体化” 的经营模式,在存储介质特性研究、固件算法开发、存储芯片封测等方面具有核心竞争力,并积极布局芯片 IC 设计、先进封测、芯片测试设备研发等技术领域. 其拥有稳定的产能和严谨的管理体系,能确保产品的高质量和高性能. 凭借优异的产品和品牌表现,公司先后获得工信部 “专精特新‘小巨人’企业”、“十大最佳国产芯片厂商” 等多项荣誉.
CFSensor 传感器所属的芜湖芯硅智电子科技有限公司,成立于 2018 年 5 月 15 日,坐落于芜湖市高新区芜湖科技产业园,是一家由具有多年 MEMS 芯片研发经验团队组成的集成电路高新技术企业. 公司自成立以来,致力于 MEMS 传感器研发设计与生产制造,已成功开发出扩散硅压力传感器芯片、压力传感器及模块等系列产品. 其拥有先进的 MEMS 制造工艺,科学的生产管理体系,严格的封装检测标准,产品不仅在国内广泛使用,还出口到全球 100 多个国家和地区. 公司凭借优秀的产品品质与服务,赢得了客户的赞誉,并取得 20 余项专利授权,获得 ISO9001 质量管理体系认证、省高新技术企业等资质. 未来,公司将继续以技术创新为基础,以客户需求为导向,努力成为全球优秀的 MEMS 传感器产品和方案提供商.
JSP 公司全名为 JSP Corp,成立于 1962 年 1 月 24 日,总部位于日本东京都千代田区丸之内三丁目 4 番 2 号日石大楼,是一家在塑料产品制造与销售领域颇具影响力的企业。公司员工数量达 3008 人,业务主要分为珠粒和挤出两个板块,其大部分收入来源于珠粒板块. JSP 的产品种类丰富,基于多种聚合物的材料、片材和板材均有涉猎,广泛应用于人们日常生活的诸多方面。例如,在食品包装领域,其生产的苯乙烯纸等产品具有保护产品免受温度、湿度和冲击的性能,以及出色的印刷能力,可用于食品托盘、杯子、午餐盒容器、纳豆容器、折叠盒和糖果容器等各类食品容器和包装材料;在显示材料领域,Mira Board 重量轻且易于加工,是一种有效的广告展示材料,支持丝网印刷、海报和喷墨介质等多种印刷方式,还可用于模型、玩具、教育材料和缓冲材料等;在工业领域,发泡塑料产品具有高缓冲性能,是货物运输时常用的保护性包装材料,如 Miram at 和 Caplon 等工业包装和缓冲材料,能够承受包装、储存和长时间运输过程,保护家电、光学设备、陶瓷和水果等各类产品免受冲击,此外还有非发泡产品丙烯酸板 Acrylace,其正在向显示材料、光学元件和建筑材料等市场拓展;在建筑、住房和土木工程领域,Mira Foam 是一种具有优异隔热性能和尺寸稳定性的挤塑聚苯乙烯泡沫材料,是房屋隔热和建筑材料的理想选择,而 Styrodia Block 则用于道路软土地基加固和减轻桥梁重量等土木工程领域;在汽车领域,Arpro 作为世界上第一种非交联聚丙烯泡沫,具有出色的缓冲、耐热、隔热、尺寸稳定、耐油和耐化学性等性能,被全球几乎所有汽车制造商广泛使用,可用于汽车前后保险杠的核心材料、减轻侧面碰撞冲击的车门垫、后备箱的工具箱以及保护乘客下肢的胫骨垫等.
锦州凯美能源有限公司是国内最早研发超级电容器的企业之一,也是中国超级电容器行业联盟的发起单位之一及首届副会长单位,其旗下的 KAMCAP 品牌在行业内具有较高知名度。公司成立于 2006 年,位于辽宁省锦州市,是一家专业从事超级电容器研发、生产与销售的高新技术企业。公司拥有员工 800 余人,厂房面积达 19200 平方米,引进了全自动卷绕机、全自动套管机、激光点焊机等专业自动化生产设备及全自动电容分选机、ARBIN 超级电容测试仪等专业测试设备,生产规模大,产品规格齐全,具备较强的市场竞争力. 其产品性能指标达到国内外同期产品水平,且可根据客户特殊要求定制特殊参数的超级电容器,已通过 ISO9001:2000 质量管理体系认证、ISO14001:2004 环境管理体系认证、ISO/TS16949 汽车行业质量管理体系认证,产品通过 SGS 认证,符合 RoHS/REACH 环境标准,销售范围覆盖中国及全球各地.
深圳市安邦半导体有限公司成立于 2017 年,是一家领先的半导体制造商与供货商 ,拥有半导体上下游整合与自有核心技术的优势。公司主要从事 TVS、肖特基二极管、快恢复二极管、桥堆二极管等分离式器件的研发及生产,同时不断探索碳化硅等新技术,现阶段其碳化硅器件已涵盖 650V 和 1200V 肖特基二极管. 安邦半导体注重产品品质,其产品已达到 ISO 9001:2008、TS 16949:2009 、ISO 14001:2004 及 QC080000:2012 认证,并通过 UL、SGS-REACH、SGS-ROHS、SGS-HF 测试认证. 公司的产品等级分为汽车级和工业商用级,聚焦于高成长终端用户设备市场,在海外和国内市场都广受欢迎.
先积集成即上海先积集成电路有限公司,成立于 2016 年 2 月 25 日,注册资本 1098.9 万人民币,总部位于上海,在深圳、西安和无锡等地设有研发中心. 公司汇聚了业界一流的信号链类模拟芯片设计团队、资深技术应用和产品市场人才,专注于传感器信号调理和功率电流感测应用的高端模拟及混合信号 IC 芯片,强调自主研发和持续创新,所有产品均具备完整的知识产权. 其核心团队成员来自于国内外顶尖半导体设计公司,在高性能模拟芯片及先进传感器产品的研发工程、制程管理、产品市场定义、客户技术服务等方面经验丰富. 先积集成的愿景是立足于顶尖的模拟芯片设计,通过创新缔造领先的中国模拟芯片,为智能家居、IoT 物联网、工业控制和智能工厂、医疗设备、通信系统、汽车电子等市场提供创新产品和更优化的解决方案.
HGC 环球电讯,全称和记环球电讯的 Hutchison Global Communications Investments Limited,是香港一家具有重要影响力的电讯公司,隶属于李嘉诚旗下的和记黄埔集团. 公司成立于 1992 年,总部位于香港. HGC 拥有全港最好的网络线路,其香港和记机房是香港第一大网络接入商,与中国大陆运营商间带宽高达 20G 以上,机房线路均有超过 10Gbit/s 频宽连接 HKIX 香港互联数据交换中心,国际频宽均有超 3Gbit/s 以上,连接众多国际宽带公司. 其主营产品包括固网电讯服务、互联网服务、数据中心服务等 。固网电讯服务为企业及网络商客户提供高速稳定的网络连接;互联网服务涵盖了宽带接入、虚拟专用网络等多种业务,满足不同用户的上网需求;数据中心服务则包括数据存储、数据备份、云计算等,为企业提供可靠的数据管理和处理解决方案. HGC 的产品应用领域广泛,在通信领域,为企业和个人用户提供高质量的语音通话、视频会议等通信服务;在互联网领域,其宽带接入和虚拟专用网络服务,保障了用户的网络访问速度和安全性,满足了用户日常上网、在线办公、在线娱乐等需求;在商业领域,数据中心服务为企业的数字化转型提供了有力支持,助力企业实现数据的高效管理和利用,提升企业的运营效率和竞争力;在云计算领域,为云服务提供商提供基础设施支持,保障云计算服务的稳定运行.
广州奥松电子股份有限公司创立于 2003 年,是应用 MEMS 半导体工艺技术生产传感器特色芯片的高新技术企业,也是 MEMS 领域集研发、设计、制造、封装测试、终端应用为一体的全产业链企业. 公司拥有先进的 MEMS 半导体智能传感器特色芯片生产线,并于 2021 年启动建设国际先进、国内一流的 8 英寸 MEMS 特色芯片 IDM 产业基地,大幅提升高端特色芯片的研发定制能力. 其研发中心配有各类实验室,配置了多台先进的 MEMS 工艺专业设备,且先后与国内外多所高校和研究院建立产学研合作,年均研发经费投入占营业收入总额的 20% 以上,近三年累计开展研发项目超 30 项,均已形成科技成果且成功进行成果转化,同时已申请获得各项专利知识产权超过 150 项. 奥松电子通过了多项国内外体系认证,产品性能可靠,测量精度高、抗干扰能力强,有效保证了产品质量,其客户群体涵盖国内外一线家电品牌,部分产品远销日韩、东南亚、南亚、欧美等国家和地区. 公司始终坚持以 “成就客户、创新为要、诚信自律、服务社会” 作为立业之本,致力于为中国传感器创新发展贡献力量,目标是成为 “世界传感器领域的领航者、全球备受信赖与尊敬的高科技企业”.
深圳市杰盛微半导体有限公司成立于 2017 年 10 月 25 日,位于深圳市福田区,是一家专业从事半导体相关业务的科技型中小企业. 公司注册资本 1000 万元人民币,实缴资本 1000 万元人民币,拥有 14 条商标信息、13 项专利信息以及 6 项软件著作权信息等,具备较强的技术实力和创新能力. 其经营范围包括硅晶片、二三极管、集成电路、电子元器件的销售,以及电子元器件制造、电子专用材料研发、集成电路设计等. 杰盛微半导体注重产品研发与创新,通过不断投入研发资源,提升产品性能与品质,其产品在市场上具有一定的竞争力。例如,公司的一种便于卡接固定的集成电路板和一种防断裂堆叠式集成电路板等专利产品,体现了其在集成电路板设计制造方面的专业技术和创新思维. 在业务拓展方面,杰盛微半导体积极与其他企业合作,如 2024 年与猎芯达成特约经销合作,进一步扩大了其市场份额和影响力. 未来,杰盛微半导体将继续秉承创新发展的理念,加大研发投入,不断推出满足市场需求的新产品和解决方案,致力于成为半导体行业的领先企业,为推动我国半导体产业的发展贡献力量.
厦门晶尊微电子科技有限公司成立于 2002 年 7 月 15 日,位于福建省厦门市湖里区,是一家专业从事信息传输、软件和信息技术服务的高新技术企业. 公司以集成电路设计、软件开发、信息系统集成服务、信息技术咨询服务等为主营业务,拥有多项专利和商标,技术实力雄厚. 作为国内最早从事触摸专用芯片和水位检测芯片的集成电路设计公司之一,晶尊微电子在行业内拥有 20 年的丰富经验,其产品以卓越的性能、超强的稳定性和高抗干扰能力著称,已成为行业标杆企业. 晶尊微电子注重技术创新和产品研发,不断推出满足市场需求的新产品和解决方案,为客户提供优质的产品和服务,其产品广泛应用于消费电子、工业控制、智能家居、物联网等领域. 此外,公司还积极拓展市场,与唯样商城、云汉芯城等多家知名企业建立了战略合作关系,进一步提升了公司的市场竞争力和品牌影响力. 未来,晶尊微电子将继续秉承 “用‘芯’服务,创‘芯’未来” 的宗旨,不断加大研发投入,提升产品品质和技术创新能力,为客户提供更优质的集成电路产品和解决方案,为推动中国半导体产业的发展做出更大的贡献.