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美光展望转趋乐观，携手台积电2027年量产HBM4E，覆盖标准与定制逻辑芯片
美光科技在摩根大通年会上释放乐观信号，公布HBM4E路线图：携手台积电，2027年实现标准及定制逻辑芯片的大规模量产，进一步巩固其在AI存储市场的竞争力。
2026-05-25 08:51:29
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COMPUTEX临近：x86已在PC战场击败Arm了吗？
COMPUTEX 2026前夕，Windows on Arm与Copilot+ PC落地满两年，软件生态虽有进步，但x86仍以超九成市占主导。本文从应用兼容、终端出货与未来变局分析，探讨Arm在PC战场上是否还有翻盘机会。
2026-05-25 08:51:29
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英伟达财报聚焦：2026年CPU营收目标200亿美元、向华为让步中国市场和报告体系改革
英伟达最新财报不仅交出创纪录业绩并给出强势指引，更首次披露2026年CPU业务200亿美元营收目标，同时明确了在中国市场因应华为竞争和出口管制的策略调整，并启动财报结构重组。
2026-05-22 09:17:13
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DDR4缺货拖累南亚科技DDR5转型 总经理：全品类DRAM毛利优于HBM
在三星等原厂淡出DDR4之际，南亚科技因DDR4供应缺口被迫放慢DDR5扩产脚步，总经理李佩瑛表示全系列DRAM毛利率都已优于HBM。
2026-05-22 09:17:13
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三星调整GaN功率半导体战略：转向代工服务，预计7月启动运营
三星电子据报调整GaN功率半导体战略，从器件销售转向代工服务，预计7月启动运营。该决策源于器件业务客户拓展遇阻，而代工需求持续走强。
2026-05-22 09:17:13
阅读数7
华为入股磷化铟光芯片厂商米丰半导体，哈勃投资再拓光通信版图
华为旗下哈勃投资入股米丰半导体（北京）有限公司，加码InP磷化铟光芯片赛道，进一步完善光通信核心器件自主可控布局，系华为在高速光芯片领域的最新投资动作。
2026-05-22 09:17:13
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AMD苏姿丰传将拜访台积电锁定2nm产能并宣布百亿美元台湾AI封装投资
AMD CEO苏姿丰提前抵台，传将拜访台积电确保2纳米AI芯片产能，并宣布100亿美元台湾AI先进封装投资计划，COMPUTEX前夕抢先NVIDIA布局供应链。
2026-05-22 09:17:13
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阿里平头哥发布镇武M890 AI芯片：性能提升3倍，2027/2028年新芯片规划曝光
阿里平头哥发布镇武M890 AI芯片，性能较前代提升3倍，并公布2027Q3与2028Q3新品规划，加速国产AI芯片替代步伐。
2026-05-21 09:07:42
阅读数17
研究人员开发出压电混合芯片，实现GPU供电96.2%功率转换效率
加州大学圣地亚哥分校研发压电混合芯片，将数据中心GPU功率转换效率提升至96.2%，大幅降低能耗，助力绿色计算。
2026-05-21 09:07:42
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Meta被曝裁员8000人：AI转型推进下成本削减仅30亿美元 远不及资本支出增长
Meta已启动全球裁员8000人计划，以聚焦人工智能转型并压缩成本。但预计节省的30亿美元难抵迅猛增长的AI资本支出，凸显科技巨头效率与投资的矛盾。
2026-05-21 09:07:42
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