<img src="https://oksht-mall.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/images/2026-01-20/250f39af9ab7463d97c07080df505133-5rS75Yqo5LuL57uN5ZuLmpwZw.jpg" alt="" width="770" height="1912" />活动规则
活动时间：2026年1月28日--2026年2月3日
活动范围：满赠仅限商城订单参与，双倍积分线上线上订单可参与
发奖时间：活动结束2月4日自动发奖，实物礼品以优惠券形式赠送，积分值&amp;实物券可在下单账户<a title="【我的优惠券】" href="https://www.bomman.com/account/asset-center/my-discount" target="_blank" rel="noopener">【我的优惠券】</a>、<a title="【我的积分】" href="https://www.bomman.com/account/asset-center/my-scores" target="_blank" rel="noopener">【我的积分】</a>查看，实物券有效期2月4日-2月8日，积分值有效期至27年12月31日
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一、累计满额赠20000元春节畅玩卡
1、支付日期： 2月28日-2月3日
2、满赠规则：用户活动支付期间在商城下单累计满额，即可最多获得一次满赠礼品的领取资格，若产生退款则自动扣除未使用礼品券/积分值，若已使用则按照礼品&amp;积分折算价以货款抵扣
①3k&le;累计实付金额&lt;1w：每满1k额外加赠2k积分，含双倍积分最高累计加赠3.9w积分
②1w&le;累计实付金额&lt;10w：每满1w额外加赠3w积分，含双倍积分最高累计加赠49.9w积分
③10w&le;累计实付金额&lt;50w：每满10w元额外加赠礼品1份，【礼品可选&yen;2080 国缘 42度白酒整箱装、&yen;1599 苏泊尔 破壁料理机、&yen;1399 古20古井贡酒礼盒、&yen;1339 燕太太燕窝礼盒】
④50w&le;累计实付金额&lt;100w：可享指定礼品1份，【礼品可选&yen;9178 郎酒红运郎三十白酒*2瓶、&yen;8994 43度飞天茅台酒*6瓶、&yen;7499 华为 Mate 70 Pro+ 512GB、&yen;7152 茅台1935酒8瓶】
⑤累计实付金额&ge;100w：可享价值2w春节出游礼【20000元春节旅行团报销卡】
*礼品规则：实物券请于有效期内（2026年2月4日-2月8日）兑换使用，逾期自动失效不予补发；春季旅行团报销卡指2026年2月4日-2月28日期间报名旅行团费用报销，上限20000元。
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二、全场下单享受双倍积分
1、参与方式：在活动时间内，用户在圣禾堂在线商城（www.bomman.com）、&ldquo;圣禾堂在线&rdquo;小程序或线下通过销售经理下单，不限自营现货/自营预售/供应商合作商品，单笔订单实付金额1元送2积分值。
2、赠送形式：当订单进入&ldquo;已发货&rdquo;及后续状态，积分将发放至个人账户的会员中心&gt;资产中心&gt;我的积分，积分有效期至2027年12月31日；
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规则补充说明：
1、满赠礼品若为京东E卡，将以等额积分值的形式赠送，中奖用户可自行前往<a href="https://www.bomman.com/point/use">圣禾堂商城积分兑换-圣禾堂在线</a>页面，用积分兑换京东E卡，积分有效期至2027年12月31日；
2、若满赠为实物礼品，用户可在<a href="https://www.bomman.com/account/asset-center/my-discount">我的优惠券</a>中查询，点击立即使用即可输入收货地址兑换，我们将在规定时间内寄送，可在<a href="https://www.bomman.com/account/asset-center/my-gift">【我的礼品】</a>中查看物流情况，2026年1月31日之前未用券兑换则视为自愿放弃；
3、 每个客户仅享一次满赠礼品领取资格，同一手机号（与商城注册、领取京东卡、下单手机号任意一个相同）、同一公司开票抬头信息、同一收货地址等均视为同一客户；
4、订单若产生换货、退货、退款而不符合单笔满赠条件的，官方有权扣除/追回奖励；
5、参与本次活动的客编若为企业用户，活动领取的京东卡奖励应如实计入企业财务账目；
6、圣禾堂在线拥有本次活动解释权，如有疑问可联系我司专属销售代表或咨询客服。

1.28-2.3 春节不打烊  备货享“芯”春好礼！

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<h1 class="paragraph text-align-type-left tco-title-heading 1"><img src="https://oksht-mall.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/images/2026-01-08/6bec03944e1f40d39dd428f33fe8f8eb-5pyL5YL5ZyI5rW35oqlMi5qcGc.jpg" alt="" width="796" height="2130" />活动规则</h1>
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活动时间：2026年1月12日--2026年1月18日
活动范围：仅限线上商城订单参与
发奖时间：满赠礼订单在1.12-1.23发货自动赠送至下单账号，券有效期至1.31；抽奖礼品自行兑换，有效期至1.18。客户可在【我的积分】【我的优惠券】中查看。
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一、指定品牌满额赠礼
1、支付日期：&nbsp;1月12日-1月18日
2、满赠规则：用户活动支付期间在商城下单指定品牌【DIODES(美台)、muRata(村田)、UMW(友台半导体)、XLSEMI(芯龙)、XINLUDA(信路达)】任意型号皆可参与，第一笔订单实付金额（去除优惠券后）满2000元以上，且1月23日23:59前进入"已发货"及后续状态的用户，即可最多获得一次单笔满赠礼品的领取资格，累计满赠与单笔满赠奖品叠加赠送：
（1）第一笔满2,000元，赠送50元京东E卡；
（2）第一笔满5,000元，赠送100元京东E卡；
（3）第一笔满10,000元，赠送300元京东E卡；
（4）第一笔满30,000元，赠送500元京东E卡；
（5）累计实付满50,000元，赠送￥899友望 布艺清洗机、￥549泰昌 足浴盆、￥539摩飞 除螨仪，礼品三选一；
（6）累计实付满100,000元，赠送￥3980太湖雪 蚕丝子母被、￥2299追觅 吸尘器、￥1399有道词典 扫描学习笔，礼品三选一。
*礼品规则：实物券请于有效期内（2026年1月23日-1月31日）兑换使用，逾期自动失效不予补发。
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二、单笔实付满1000元抽￥4788大疆 Mini 5 Pro无人机
1、参与方式：活动时间内，线上单笔订单实付金额(去除优惠券后)每满1000元获得1次抽奖机会，每人每个账号最多可参与4次；
2、 奖品：&yen;4788 大疆 Mini 5 Pro无人机、&yen;1499 茅台 飞天43度酒、&yen;749 飞利浦 全自动咖啡机、&yen;699 梦洁 牛奶绒毯、&yen;178 佳奥 护腰垫、&yen;40 立白 羽绒洗涤剂、&yen;11 维达 手帕纸18包、2000积分；
3、使用说明：实物券/优惠券请于有效期内兑换使用，逾期失效不予补发。
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规则补充说明：
1、满赠礼品若为京东E卡，将以等额积分值的形式赠送，中奖用户可自行前往<a href="https://www.bomman.com/point/use">圣禾堂商城积分兑换-圣禾堂在线</a>页面，用积分兑换京东E卡，积分有效期至2027年12月31日；
2、若满赠为实物礼品，用户可在<a href="https://www.bomman.com/account/asset-center/my-discount">我的优惠券</a>中查询，点击立即使用即可输入收货地址兑换，我们将在规定时间内寄送，可在<a href="https://www.bomman.com/account/asset-center/my-gift">【我的礼品】</a>中查看物流情况，2026年1月31日之前未用券兑换则视为自愿放弃；
3、 每个客户仅享一次单笔满赠礼品领取资格，累计满赠可与单笔满赠叠加参与，同一手机号（与商城注册、领取京东卡、下单手机号任意一个相同）、同一公司开票抬头信息、同一收货地址等均视为同一客户；
4、订单若产生换货、退货、退款而不符合单笔满赠条件的，官方有权扣除/追回奖励；
5、参与本次活动的客编若为企业用户，活动领取的京东卡奖励应如实计入企业财务账目；
6、圣禾堂在线拥有本次活动解释权，如有疑问可联系我司专属销售代表或咨询客服。

DIODES(美台)、muRata(村田)、UMW(友台半导体).....等5大品牌满赠，全场满额抽大奖~

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【电子元器件小科普】MOSFET是什么？主要应用在哪些场景？检测常见问题有哪些？30秒讲明白！

在2026年CES国际消费电子展主题演讲上，英伟达CEO黄仁勋宣布，英伟达将于2027年与合作伙伴共同测试L4级自动驾驶出租车（Robotaxi）服务，直接挑战谷歌旗下Waymo等先行者，将汽车业务打造为继AI之后的第二大增长引擎。
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过去十年，英伟达以Drive平台为车企提供计算芯片与软件工具，但汽车业务营收仅占公司总收入约1%（2025年Q3为5.92亿美元）。
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如今，黄仁勋显然不满足于&ldquo;配角&rdquo;身份&mdash;&mdash;他描绘的蓝图是：未来道路上将有十亿辆自动驾驶汽车，用户可选择拥有或租用无人出租车，而英伟达将成为这一生态的核心赋能者。
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L4级自动驾驶意味着车辆在特定区域（如城市核心区、限定路线）内可完全自主运行，无需人类干预。实现这一目标的关键，在于英伟达近年来在AI基础模型、端到端架构和仿真训练上的系统性突破。
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其核心硬件是售价约3500美元的DRIVE AGX Thor车载计算平台，算力高达2000 TOPS，足以支撑复杂的感知、规划与控制任务。更关键的是软件层：英伟达推出了独特的&ldquo;双栈技术架构&rdquo;（Dual-Stack Architecture）。
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端到端AI驱动栈：基于视觉语言大模型，通过海量真实与合成数据训练，使车辆能像人类一样理解复杂场景，如无标线路口、施工区域或突发障碍。
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<li>
传统安全栈系统（NVIDIA Halos）：当AI决策置信度不足时（如识别模糊的交通标志），该系统立即接管，强制执行保守策略，确保&ldquo;失效安全&rdquo;。
</li>
</ul>
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这种&ldquo;AI+冗余&rdquo;的设计，既释放了生成式AI的灵活性，又保留了功能安全的确定性。在旧金山实测中，搭载英伟达技术的2026款梅赛德斯-奔驰CLA已实现90%路程的自动驾驶（当前定位L2++），并计划于2026年底具备城市导航能力，2028年迈向消费级&ldquo;点对点&rdquo;全自动驾驶。
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值得一提的是，测试初期将采取&ldquo;有限开放&rdquo;模式，并与一家尚未公开的合作伙伴协同运营。尽管尚未公布合作伙伴身份，但此前已与Uber达成无人驾驶合作，且奔驰作为其深度绑定的OEM，极可能成为首批落地载体。
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此举直指Waymo的核心腹地。自2016年商业化以来，Waymo已在旧金山、洛杉矶等地提供付费无人出租车服务，但受限于成本高昂（单车超15万美元）与扩展缓慢。
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英伟达则试图以标准化平台+开放生态破局：通过Thor芯片降低硬件门槛，借助AI训练云加速算法迭代，并联合车企快速部署车队。若成功，或将重塑Robotaxi行业的成本结构与竞争格局。
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不过，实现L4仍然面临诸多挑战。首先，相应法规滞后仍是最大障碍。即便技术成熟，大规模商用仍需政策绿灯。
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其次，公众信任尚未建立。特斯拉FSD事故、Cruise停运等事件加剧了社会对自动驾驶安全的疑虑。英伟达虽强调&ldquo;双栈安全&rdquo;，但如何证明其在极端场景下的可靠性，仍需长期验证。
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此外，盈利模式尚不清晰。Robotaxi前期投入巨大，包括车辆采购、保险、运维与地图更新。英伟达虽手握AI基础设施优势，但运营经验远逊于传统出行平台。能否在控制成本的同时提升用户体验，将是成败关键。

不再只卖芯片：英伟达亲自下场，2027年推出L4级Robotaxi


据韩媒TheElec报道，全球半导体巨头三星电子已决定重启其位于韩国平泽市的先进晶圆厂P5的建设工程。该工厂的建设曾于2024年因存储芯片市场下行而暂停，如今随着人工智能浪潮带动存储需求激增，三星正加速推进这一关键项目以抢占未来市场先机。
<section><img src="https://oksht-mall.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/images/2026-01-06/8be8b9f20c834fee89523c3489fc9d96-bWNldV80MzY2NTQ3MzYyMTc2NzY4ODg0MDEyNS5wbmc.png" /></section>
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消息人士透露，P5工厂所在地的土地平整工作已在进行中，官方即将正式宣布建设启动。三星工程建设部门的内部人士表示，主体结构工程预计将在一至两个月内全面展开。
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P5工厂的建设规划始于2023年，但随后因行业周期性低迷而搁置。此次重启标志着三星对市场前景的判断发生根本性转变。为应对建设成本的变化，三星工程建设公司上月已向金融监管部门报告，其与三星电子的合同价值已从2023年公布的3.915万亿韩元上调至5.5万亿韩元。
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该项目也牵动着三星集团内部其他工程企业的业务。此前负责P1至P4工厂基础工程的三星物产，以及承担P3、P4工厂后期工程的三星重工业，均在等待承接P5的相关合同。
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据悉，P5被设计为一座三层结构的&ldquo;三重晶圆厂&rdquo;，其规模预计将与现有的P3和P4两座双层工厂的总和相当，成为平泽园区内规模最大的生产设施。该工厂定位为&ldquo;混合型晶圆厂&rdquo;，将同时具备存储芯片和晶圆代工生产能力，但其具体产品组合，例如是否会生产高带宽内存等先进存储芯片，或专注于为客户进行代工生产，目前尚未最终确定。
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行业分析指出，三星此举旨在快速扩充产能，以应对由人工智能服务器及端侧设备驱动的存储芯片&ldquo;超级周期&rdquo;。尽管面临建设周期，P5工厂预计将于2028年投入运营，且不排除因市场需求紧迫而提前投产的可能性。此举将进一步巩固三星在全球半导体制造业的竞争地位，并深刻影响未来几年全球存储芯片的供需格局。

行业风向标动了！三星重启大型晶圆厂建设

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1月5日，三星电子与SK海力士计划在2026年第一季度将服务器DRAM价格较2025年第四季度提升60%至70%。报道称，两家公司同时向个人电脑与智能手机DRAM客户提出了相近幅度的涨价方案。
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<img src="https://oksht-mall.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/images/2026-01-06/22b9f74d5bc344b9b55f05875dca69a8-bWNldV8zODg2Mzc1MjMxMTc2NzY4ODUyNTA5Ny5wbmc.png" width="676" height="233" />
此次提价策略基于企业对市场需求持续走强的预判。据悉，三星与SK海力士坚持采用季度合约而非长期协议，以灵活适应价格变动。行业预计，在AI算力需求爆发及数据中心投资扩大的推动下，DRAM价格有望在2027年前保持逐季度阶梯式上涨的态势。
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产业咨询机构集邦咨询今日发布最新研报也显示：
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预估1Q26一般型DRAM合约价季增55-60%，NAND Flash季增33-38%;
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DRAM供需差距扩大，美系CSP锁定货源致使其他买家被迫接受高价，Server DRAM价格估计季增逾60%;
</li>
<li>
消费类、AI用NAND Flash需求两极化，Enterprise SSD将占据最大份额，预估Client SSD价格涨幅40%以上。
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</li>
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1、涨价动因
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AI需求转变：生成式AI从训练转向推理阶段，通用服务器DRAM需求激增，推理任务对快速数据存取的要求使其成本优势凸显。
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产能挤压：HBM3e生产占用晶圆面积为标准DRAM的3倍，导致传统DRAM产能受限，加剧供需失衡。
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TrendForce预测2026年DRAM需求增长26%，供给仅增20%。 &nbsp;&nbsp;
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2、市场反应&nbsp;
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韩国综合股价指数（KOSPI）当日上涨3.43%，创历史新高4457.52点。&nbsp;
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花旗预计三星电子2026年营业利润将达155万亿韩元（较2025年增长253%），摩根士丹利预测SK海力士利润为148万亿韩元（较2025年增长224%）。 &nbsp;&nbsp;
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3、行业影响&nbsp;
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云服务商：被迫接受高价锁定供应，可能将成本转嫁至企业客户。
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终端企业：服务器整机成本上升，IT投资回报周期延长，中小企业面临供应短缺风险。&nbsp;
&nbsp;
存储厂商：加速转向HBM及先进制程DRAM，行业集中度进一步提高。 &nbsp;&nbsp;
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4、未来趋势&nbsp;
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机构预测2026年服务器DRAM平均售价（ASP）同比涨幅最高达144%，供需缺口至少持续至2028年。企业需通过供应链优化、技术升级应对成本压力，效率与架构创新成竞争关键。
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说好的降价呢？三星、海力士DRAM报价再涨70%

全球领先的存储芯片制造商SK海力士（SK hynix）正计划进行一项战略性投资，旨在超越高带宽内存（HBM）领域，全面掌握最先进的封装技术。该公司正着手准备在美国新建的封装工厂内建立其首条2.5D封装量产线。
&nbsp; &nbsp; <img src="https://oksht-mall.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/images/2025-12-30/ba2e29af68934f018b5a79ee66ac9e24-MDUucG5n.png" alt="" width="764" height="177" /> &nbsp;
2.5D封装是集成HBM与高性能系统半导体（如GPU、CPU）的核心工艺。分析认为，若SK海力士成功掌握2.5D封装技术及量产能力，预计将对AI半导体供应链格局产生重大影响。&nbsp; &nbsp; &nbsp; ZDNet Korea报道称，SK海力士正在讨论在美国印第安纳州西拉法叶（West Lafayette）的新建封装工厂内构建2.5D制造产线的方案。该工厂是SK海力士在美国的首个生产基地，计划建设为面向AI内存的最先进封装生产基地，目标在2028年下半年投入运营。为此，SK海力士已宣布将在当地投资约38.7亿美元（约合5.4万亿韩元）。&nbsp;
 &nbsp;SK海力士此次投资的核心驱动力在于HBM。HBM作为AI半导体的关键组件之一，其重要性日益凸显。美国政府为强化本土尖端半导体供应链，正积极吸引包括SK海力士在内的主要半导体企业在当地投资。&nbsp;
 &nbsp;更进一步，SK海力士正推进在该工厂建立2.5D封装量产线的方案。2.5D封装是一种通过在芯片与基板之间插入名为&ldquo;硅中介层&rdquo;的薄膜，以提升芯片性能和能效的技术。全球科技巨头英伟达（NVIDIA）的高性能AI加速器，正是通过2.5D封装将HBM与高性能GPU、CPU等集成制造而成。&nbsp;
 &nbsp;业界观察指出，SK海力士此举旨在通过建立2.5D量产线，全面强化其在包括HBM在内的AI半导体封装领域的整体能力。目前，AI加速器所用的2.5D封装市场，事实上由台积电（TSMC）主导。&nbsp;
 &nbsp;一位熟悉内情的相关人士解释称：&ldquo;SK海力士虽然已具备2.5D封装的基本技术力和设备，但难以应对集成HBM后的大型系统级封装（SiP）生产需求。因此，公司正与封装合作伙伴认真商讨，在美国西拉法叶工厂首次建立正式的2.5D封装量产线。&rdquo;&nbsp;
 &nbsp;半导体业界相关人士表示：&ldquo;目前SK海力士将建立能够直接进行2.5D封装的设备视为非常重要的课题。如果技术实现稳定化和高度化，将有望超越单纯的研发，推动业务拓展。&rdquo; 若SK海力士成功建立2.5D封装量产线，不仅能在下一代HBM供应中确保稳定性，还有望通过技术高度化，构建向客户同时提供HBM与封装的&ldquo;交钥匙&rdquo;（Turn-Key）业务模式。

砸38.7亿美元！SK海力士赴美建2.5D封装产线

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