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全球晶圆代工龙头台积电（TSMC）正对其成熟制程产能进行一项重要的结构性优化。根据市场研究机构Counterpoint Research最新发布的晶圆代工服务月度情报报告，台积电计划在2028年前，将其位于中国台湾南部科学园区的Fab14工厂的12英寸成熟制程产能削减15%至20%。此举标志着台积电在资本配置与长期技术组合管理上迈出了审慎的一步。
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<h2>应对利用率瓶颈，聚焦高价值领域</h2>
本次产能调整并非源于终端需求的恶化，而是针对特定制程节点利用率长期低迷的主动优化。
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Counterpoint的晶圆代工市场供应追踪数据显示，驱动此次调整的核心因素是40纳米至90纳米等成熟制程的产能利用率持续在约80%的水平徘徊，且复苏前景有限。这种&ldquo;结构性弱利用率&rdquo;状态，促使台积电决定将Fab14的部分洁净室空间、设备及资本重新配置到需求更为强劲、附加值更高的业务领域。
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报告明确指出，释放出的资源将重点用于支持先进封装技术（如CoWoS等）的产能扩张。随着人工智能、高性能计算等应用对芯片集成度要求不断提升，先进封装已成为延续摩尔定律的关键，市场需求持续高涨。此次产能重配体现了台积电将资源向产业增长引擎倾斜的战略意图。
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<h2>全球制造网络与关联企业协同</h2>
台积电强调，削减Fab14的成熟制程产能并不意味着退出该市场。为确保依赖成熟及中端制程的客户供应链连续性，公司正日益倚重其全球制造网络及关联制造平台进行产能补充。
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在日本，由台积电主导的JASM熊本晶圆厂（Fab23）预计在2026年底前提升40/45纳米及12/16纳米制程的产能，以支持汽车及影像处理器等供应链。
在欧洲，台积电与博世、英飞凌等合资的ESMC德累斯顿晶圆厂（Fab24）建设正稳步推进，预计2027年开始设备安装，目标在本年代末实现22/28纳米及12/16纳米制程的显著产能。
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据悉，Fab14部分闲置设备有望被重新部署至这些海外基地，从而在提升资产利用率的同时，控制海外资本支出。
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与此同时，台积电持股的晶圆代工厂世界先进（VIS）扮演着日益重要的角色。世界先进已宣布计划从台积电购入12英寸设备，用于其新加坡生产基地（VSMC）向130纳米至40纳米工艺的扩展。这种安排使得集团内部分工更为清晰：台积电专注于先进逻辑制程与先进封装，而世界先进则以更高的资本效率，承接稳定、长周期的成熟制程需求。
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<h2>具体影响与未来展望</h2>
基于当前的规划，台积电预计到2028年，Fab14的月产能将逐步减少约5万片12英寸晶圆。这一调整有望提升该厂的整体运营灵活性与盈利能力。
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此次对Fab14成熟制程产能的战略性重塑，深刻反映了台积电一贯坚持的资本纪律、供应链韧性建设以及全球制造多元化布局的核心原则。通过将生产活动优化配置至最合适的全球节点，台积电旨在持续满足客户动态变化的技术需求，并为所有利益相关者创造长期价值。
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台积电Fab14成熟工艺产能削减15%-20

1月28日消息，据多家韩媒报道，韩国半导体巨头SK海力士已成功拿下英伟达（NVIDIA）下一代高带宽内存（HBM4）超过三分之二的供应订单，占比接近70%。这一数据远超此前市场普遍预期的50%左右，意味着HBM4内存市场的竞争格局正加速向SK海力士倾斜。
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HBM4作为驱动新一代AI加速器的核心组件，其带宽、容量与能效直接决定了GPU的计算性能上限。英伟达即将推出的&ldquo;Vera Rubin&rdquo;AI平台对HBM4的需求尤为迫切，而SK海力士凭借长期技术积累与稳定量产能力，赢得了客户的高度信任。
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业内分析指出，SK海力士自2025年9月率先建立HBM4量产体系以来，在样品验证阶段未出现重大问题，良率表现优异，成为其斩获大单的关键因素。
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相比之下，竞争对手三星电子虽已通过英伟达和AMD的HBM4最终质量测试，并计划于2026年2月起正式供货，但起步时间明显落后。过去两年，三星在HBM3E阶段因良率与散热问题屡屡受挫，错失了与英伟达深化合作的窗口期。
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如今，HBM4被视为一次&ldquo;重新洗牌&rdquo;的机会&mdash;&mdash;其架构首次将底层逻辑芯片（Base Die）采用更先进制程（如台积电12nm或5nm），这本应是三星逻辑芯片制造优势的用武之地。然而，技术认证只是第一步，真正的挑战在于能否实现高良率、大规模稳定量产。
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市场研究机构Counterpoint去年底曾预测，2026年全球HBM4市场份额将为：SK海力士54%、三星28%、美光18%。但最新订单分配显示，实际格局可能更为集中。部分专业机构甚至预估，SK海力士在英伟达HBM4供应链中的占比或将突破70%，进一步巩固其在高端AI内存领域的主导地位。
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对整个AI产业而言，HBM产能短缺仍是制约GPU出货的核心瓶颈。若三星能真正实现HBM4的高质量量产，不仅有助于缓解供应链紧张，也将为英伟达提供议价筹码，避免过度依赖单一供应商。然而，在2026年上半年的关键窗口期，SK海力士凭借先发优势与成熟工艺，大概率将继续主导HBM4市场。
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针对上述消息，SK海力士方面回应称&ldquo;公司对客户相关事宜不予置评&rdquo;。
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SK海力士领跑HBM4，或拿下英伟达70%订单

【电子元器件小科普】一个二极管能决定整机寿命，因为它在系统里扮演的角色太关键！视频中提到的都是我们在元器件供应链中最常遇到，也最常帮客户排查的问题。你们有遇到过这些情况吗？欢迎大家在评论区跟我们一起讨论！

【电子元器件小科普】一个二极管能决定整机寿命，因为它在系统里扮演的角色太关键！

1月22日，阿里巴巴集团支持旗下芯片子公司&ldquo;平头哥&rdquo;未来独立上市的消息在资本市场与科技界引发广泛关注。虽然具体上市时间尚未明确，但市场已迅速作出积极反应&mdash;&mdash;当日阿里巴巴美股盘前股价上涨逾5%。
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阿里的&ldquo;核武器浮出水面 
平头哥半导体有限公司成立于2018年9月，由中天微系统与阿里达摩院芯片团队整合而成，作为阿里全资子公司长期保持低调。然而其实力已不容忽视：2025年9月，央视《新闻联播》在报道中国联通三江源绿电智算中心项目时，首次披露了平头哥自研GPU芯片PPU的关键信息。
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该芯片拥有96GB HBM2e显存，片间互联带宽达700GB/s，支持PCIe 5.0&times;16接口，功耗仅为400W。性能参数不仅超越英伟达A800及多数国产GPU，也与英伟达H20相当。据外媒分析，其第一代PPU性能可对标英伟达H20，升级版则已超越A100。从已披露的签约规模看，平头哥涉及1,747台装置、22,832张算力卡，总算力达3,479P，其中阿里云部署占最大份额。
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全面对标英伟达？
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平头哥的布局远不止PPU。成立以来，其产品线已覆盖算力芯片（含光800、倚天710、PPU）、存储芯片（镇岳510主控）、网络芯片及端侧IoT芯片&ldquo;羽阵&rdquo;，实现从云端到终端的全面覆盖。 商业化进程也在加速。按计划，阿里将在2025年底前将PPU部署规模扩展至10万张卡，全面支持电商推荐、智能物流、AIGC等场景，为芯片的大规模应用验证奠定基础。
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上市计划引资本追捧
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2025年2月，阿里宣布三年投入3800亿元用于AI基础设施。同年11月财报显示，2026财年第二季度营收2477.95亿元，同比增长5%。首席财务官徐宏表示，因客户需求旺盛，服务器上架速度已跟不上订单增长，未来可能进一步增加投资。 据悉，阿里计划先对平头哥进行内部重组，引入员工持股，再探索IPO。此消息带动阿里美股夜盘涨幅一度超3%，显示出市场对AI芯片赛道的高度关注。
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降低依赖，竞逐全球赛道 
平头哥若独立上市，不仅将强化阿里在AI全栈布局中的地位，也有助于提升中国半导体产业的自主竞争力。当前，推进芯片业务上市已成国内科技企业的共同选择&mdash;&mdash;2025年1月，百度旗下昆仑芯也已向港交所提交上市申请。 随着国家超长期特别国债等政策对高科技产业的支持加大，国产芯片企业将迎来更有利的发展环境。阿里已构建从AI芯片、云计算、大模型到应用的全栈闭环，在全球范围看，目前具备类似完整AI能力的公司除阿里外，仅有谷歌。平头哥的崛起，标志着阿里正与谷歌形成全球AI竞争的新格局。

三年3800亿投入开花结果，“平头哥”IPO将成阿里价值新锚点？

本轮涨价由全球被动元件巨头国巨率先发起。根据该公司近日向客户发出的通知，自2026年2月1日起，将对部分芯片电阻产品价格进行上调，调涨幅度约为15%至20%。涉及的产品系列主要包括RC0402、RC0603、RC0805及RC1206等主流规格。
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国巨在通知中解释，此次调价主要源于相关芯片产品线生产成本的显著上升，其中关键原材料如白银、钌、钯等贵金属价格的大幅攀升是主要压力来源。
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<h2>华新科迅速跟进，覆盖全系列电阻</h2>
紧随国巨之后，另一家被动元件重要供应商华新科技已于近日向客户发出涨价通知。通知宣布，自2026年2月1日起，将对电阻产品进行价格调整。此次调价覆盖的尺寸范围广泛，包括从0201到1206的全阻值产品。
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<section>尽管华新科在通知中未明确统一的涨幅，具体调整幅度将依产品规格、型号及种类而定。 </section>
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<h2>涨价动因：成本压力与市场需求双重驱动</h2>
华新科技表示，此次涨价是由于&ldquo;全球产业环境挑战加剧，人力、电力及原物料成本持续上升，核心金属材料（银、钯、钌、锡、铜等）也因市场波动而承受显著压力。&rdquo;
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分析认为，此次两家大厂相继涨价，是多重因素叠加的结果。作为电阻关键材料的贵金属价格持续上涨，直接推高了制造成本；人力、电力等运营成本的增长，也持续挤压着厂商的利润空间；人工智能（AI）服务器、数据中心等高端应用领域的强劲需求，为被动元件市场提供了稳定支撑，使得成本传导成为可能。
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国巨与华新科的连续涨价动作，进一步确认了被动元件行业自2025年底以来的涨价趋势。市场观察人士指出，此次电阻产品的集中调价，反映了被动元件行业正试图通过价格调整来应对长期积累的成本压力，并可能预示着2026年上半年该细分市场将维持强势格局。

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