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揭秘美光万亿美元市值跃迁：美、亚两洲晶圆厂全球扩张全景
美光科技市值一度突破万亿美元，创下年内第28次新高。本文深度解析美光在美国纽约、爱达荷、弗吉尼亚以及日本广岛、中国台湾等地的全球晶圆厂扩张计划，揭示其在AI存储浪潮下的制造战略。
2026-05-28 09:03:17
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美国AI公司Fabric.AI将在2026年底演示Micro LED光互连平台
美国AI基础设施公司Fabric.AI宣布将于2026年底演示Micro LED光互连平台Neural I/O。该平台利用Micro LED阵列实现芯片间高带宽、低功耗光通信，目标应用于下一代AI数据中心，单通道速率64Gbps，有望大幅降低互连功耗。
2026-05-28 09:03:17
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英飞凌年内二度涨价：7月1日起部分产品价格上调，全球供应链成本压力加剧
英飞凌宣布自2026年7月1日起将对部分半导体产品再次进行价格调整，此为年内第二次涨价，主要归因于全球供应链成本攀升及汽车、工业等领域强劲需求。调价范围预计覆盖MOSFET、IGBT等功率器件，市场关注其他大厂是否跟进。
2026-05-28 09:03:17
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联电拟于2026下半年选择性调涨晶圆代工价格，2027年涨幅与范围或将扩大
继台积电3纳米传出涨价后，联电财务长在股东会上宣布，2026年下半年将针对特定客户和产品线进行选择性涨价，并计划在2027年实施更广泛且幅度可能更大的调价策略，以应对成本上升和产能利用率回升。
2026-05-28 09:03:17
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Rapidus据称采用泛林集团面板级封装系统，推进600mm方形玻璃中介层
Rapidus据称将采用泛林集团新建面板级封装卓越中心的设备，推进600mm方形玻璃中介层量产，此举有望强化其在2.5D/3D集成领域的竞争力。
2026-05-27 09:15:02
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中国设备商实现SiC激光剥离技术重大突破，8英寸量产率先达成
中微精密仪器率先实现8英寸碳化硅激光剥离技术量产，材料总损耗降至40微米范围，大幅提升衬底出片率并降低制造成本，推动中国SiC设备自主化进程。
2026-05-27 09:15:02
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中国芯片突进“国家队”之外：小米3nm SoC与蔚来自动驾驶芯片浮出水面
中国半导体推进已从国家主导转向企业自发。小米3nm手机SoC流片与蔚来自动驾驶芯片上车，显示出民营科技巨头正加速打造芯片护城河，从移动终端到智能驾驶，自研赛道持续升温。
2026-05-27 09:15:02
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宇树科技Q1利润同比骤降52%，42亿元IPO上会在即
中国人形机器人公司宇树科技在2026年Q1净利润同比大跌52%，正值其42亿元IPO上会前夕。尽管营收增长，但盈利压力凸显，引发市场关注。
2026-05-27 09:15:02
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英特尔或将在里奥兰乔实现全球首款玻璃基板量产，并向客户提供硅光子技术
英特尔玻璃基板量产基地或选址新墨西哥州里奥兰乔，同时向客户提供硅光子技术，加速先进封装与光互连布局。
2026-05-27 09:15:02
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世芯电子称主要客户AI芯片5月进入量产，ASIC增长率预计超越GPU
世芯电子宣布主要客户AI训练/推理芯片5月进入量产，董事长沈翔霖预期ASIC市场增长速度将超越GPU，公司下半年营收有望显著拉升。
2026-05-27 09:15:02
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