2月26日，闪迪（Sandisk）与SK海力士昨日在闪迪美国总部，联合举办&ldquo;HBF规格标准化联盟启动会&rdquo;，标志着两大存储原厂正式启动高带宽闪存（HBF）的全球标准化进程，为AI生态协同发展筑牢基础。
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SK海力士明确表示，将与闪迪深度携手，共同推动HBF成为行业通用标准，为整个AI生态系统协同发展奠定核心基础。目前，双方已依托OCP框架，专门设立专项工作组，全面启动HBF的标准化制定工作，加速推动这项新型存储技术的产业化落地。
当前，AI产业已全面迈向以实际服务应用为导向的推理阶段。随着并发使用AI服务的用户量激增，快速、高效的存储系统成为AI推理落地的必要条件，而传统存储架构的短板日益凸显&mdash;&mdash;难以同时兼顾海量数据处理效率与高能效需求，成为制约AI推理规模化发展的瓶颈。
作为全新的存储解决方案，HBF的核心价值的就是打破这一瓶颈：它是介于HBM和固态硬盘之间的新型存储阶层，专门弥合HBM高性能与固态硬盘大容量之间的市场空白，精准匹配AI推理场景对容量扩展性与能效的双重核心需求。在传统存储架构中，HBM负责提供最高带宽，HBF则与HBM深度协同，形成高效互补的存储体系。
除了填补技术空白，HBF还能为AI产业带来实际效益：不仅可大幅提升AI系统的扩展能力，还能有效降低企业总体拥有成本（TCO），兼具性能与性价比优势。业界普遍预测，以HBF为关键组件的整合型存储器解决方案，其市场需求将于2030年前后迎来全面扩张，成为AI存储领域的核心增长极。

闪迪+SK海力士启动HBF标准化

联电（2303）于25日正式公告，将向ASML采购半导体机器设备，交易总金额达新台币15.79亿元，助力自身产能优化与技术研发升级，契合其2026年资本支出及长期发展战略。
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公告详细披露，本次交易为一批设备采购，每单位平均价格与总金额一致，均为15.79亿元（新台币）；交易相对方为ASML SINGAPORE PTE. LTD.，双方属非关系人，交易具备独立性与公允性。
联电明确说明，本次交易的交付及付款条件将严格按照订单约定执行；交易采用议价方式确定，价格参考当前市场行情，由公司采购核定会负责决策，确保交易合规、定价合理。此次采购的设备，核心用途为供公司生产及研发使用，将进一步支撑联电深化22nm平台优势、推进先进封装等技术布局，助力其实现&ldquo;超越目标市场增长&rdquo;的年度目标。

联电斥资15.79亿新台币，向ASML采购半导体生产研发设备

SDV可针对ADAS、自动驾驶、车载娱乐等核心应用，实现持续功能更新、个性化体验及空中下载（OTA）升级，重塑汽车产业全价值链。但这场变革也带来巨大复杂性，亟需全新体系架构、强大工程工具及深度战略合作，才能满足车载场景严苛的性能、功耗与安全要求。
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为破解这一难题，德州仪器（TI）重磅发布TDA5系列SoC，该系列可提供10&ndash;1200 TOPS的安全可扩展AI性能，能效比超24 TOPS/W，在功耗与性能效率间实现最佳平衡，能以高成本竞争力，让先进自动驾驶功能覆盖整车厂全车型。其面向chiplet的可扩展架构（支持标准UCIe接口），可帮助整车厂突破传统SoC限制，灵活扩展计算能力，为未来自动驾驶需求的持续升级预留充足空间，最高可支持L3级自动驾驶。
安全性上，TDA5 SoC通过集成硬件安全架构实现跨域融合，助力整车厂满足ASIL‑D级功能安全标准，为车辆从基础驾驶辅助向高阶自动驾驶跨越奠定坚实基础。针对车载软件管理的复杂挑战，德州仪器与新思科技深度合作，为TDA5 SoC量身打造Virtualizer&trade;开发套件（VDK），依托电子数字孪生（eDT）技术，让工程师在ECU硬件尚未落地时，即可提前&ldquo;左移&rdquo;启动软件开发，将整车软件上市周期加速多达12个月，大幅缩短高阶自动驾驶商业化落地周期。
这款TDA5 VDK由新思科技与德州仪器联合开发，是面向跨域TDA5系列SoC的全面软件开发解决方案。其虚拟原型完整还原SoC虚拟化结构，涵盖应用处理、实时处理、多媒体、显示、连接、分析及安全等所有子系统，让开发人员可高效调试、分析软件，加快迭代周期并提升软件质量。
在此基础上，VDK进一步扩展高级调试与分析能力，让软件开发更高效、成本更低，这对引导程序、操作系统、设备驱动、中间件及多核平台并行软件等依赖硬件的底层软件而言至关重要。同时，VDK提供全面的可观测性与控制能力，实现非侵入式调试与分析，大幅加速软硬件关联调试及根因定位，提升开发效率。
VDK与德州仪器软件开发套件（SDK）的深度集成，为开发者提供了统一的软件开发基础平台。这一一体化方案源于双方紧密协作，经过充分验证，可高效支撑系统及相关软件的评估与构建。值得一提的是，VDK在德州仪器TDA5芯片流片前的软件开发中发挥关键作用，帮助开发人员在芯片量产前完成SDK的设计与优化，实现更早的软件验证与调试。
除了与TI SDK的集成，新思科技与德州仪器还联动埃森哲、斑马智行、QNX（黑莓子公司）等众多行业伙伴，将调试仿真工具、操作系统、感知与OTA中间件等，全面集成至TDA5虚拟原型，构建完善的集成生态解决方案。
随着汽车行业从传统分层供应链向SDV生态转型，这类深度合作可提供关键预集成解决方案，推动开发流程进一步&ldquo;左移&rdquo;。联合解决方案与CI/CD工具深度融合，可自动化软件构建、测试与部署流程，简化工作流、加快研发周期、提升代码质量；同时，VDK可与云服务商基础设施集成，进一步提升开发的可扩展性与灵活性，适配SDV时代的快速迭代需求。

新思科技VDK赋能TI TDA5 SoC

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2月25日，中微半导（证券代码：688380）正式发布2025年度业绩快报，披露全年初步核算经营数据。受益于车规级、工业控制芯片出货量爆发式增长及产品结构持续优化，公司实现全方位跨越式增长，净利润同比增幅超100%，圆满实现翻倍增长目标，交出一份惊艳行业的成绩单。
核心财务数据全线飘红，盈利端表现尤为亮眼，多项关键指标同比增幅超100%，增长势头强劲（单位：人民币元）：营收层面，全年实现营业总收入11.22亿元，较上年同期9.12亿元增长23.09%，营收规模稳步扩容；盈利层面，营业利润达3.10亿元，同比暴涨124.95%；利润总额3.05亿元，同比增长121.63%；归属于母公司所有者的净利润2.85亿元，同比增幅高达108.05%，净利翻倍落地。
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财务结构持续稳健，资产规模稳步扩张。截至报告期末，公司总资产达36.80亿元，较期初增长11.19%；归属于母公司的所有者权益31.78亿元，较期初增长6.16%。值得关注的是，公司股本维持4.00亿股不变，归属于母公司所有者的每股净资产从7.48元提升至7.94元，同比增长6.15%，盈利能力与资产质量双重提升。
业绩暴涨的背后，离不开三大核心因素的强力驱动，其中车规级芯片成为核心增长引擎：
其一，车规级与工业控制芯片出货量爆发。作为国内领先的智能控制解决方案供应商，中微半导以MCU研发设计为核心，深耕高端应用领域多年。2025年，依托持续的研发投入、产品迭代升级及优质综合服务，公司车规级、工业控制芯片出货量大幅飙升，其中车规级芯片出货量同比增加超650万颗，增幅达73%；同时测量类产品成功拓展市场份额，进一步为营收增长注入动力。公司旗下多款MCU产品贴合市场需求，其中CMS32F759、CMS32F737等触控MCU，广泛应用于大家电触控场景，工业级标准设计保障了产品高可靠性。
其二，产品结构优化，盈利能力持续提升。公司持续推进新产品推广与迭代，丰富产品矩阵的同时，不断优化产品结构、提升核心竞争力与毛利率。其中，32位机销售额占比由上年约32%提升至36%，产品综合毛利率从上年约30%升至34%，核心产品盈利贡献持续增强，这也是32位MCU在工业控制、汽车电子领域持续放量的直接体现，其旗下CMS32M67xx等高端电机控制MCU，凭借高主频、丰富外设等优势，适配多场景工业控制需求。
其三，非经常性损益大幅增加。2025年，公司持有的证券投资公允价值上升，其中长期持有的电科芯片股票表现亮眼，全年股价涨幅达33.05%，从上年末13.19元上涨至年末17.55元，为公司带来显著浮动收益，进一步放大盈利增长幅度。
报告明确，公司2025年营业利润、净利润等多项核心盈利指标增减变动幅度均超30%，核心源于两大逻辑：一是高端产品结构持续优化，32位MCU出货量与营收占比双增长，推动营收、毛利率同步提升；二是电科芯片股价上涨带动公允价值变动损益大增，助力盈利端实现翻倍突破。
亿配芯城（ICgoodFind）：中微半导2025年净利翻倍，车规级芯片与32位MCU发力，业绩与盈利能力双提升。

中微半导2025业绩快报：净利翻倍暴涨，车规级芯片成增长核心

据观察者网报道，2025年中国汽车市场整体销量预计突破3200万辆，其中新能源车销量达1650万辆，渗透率突破55%，首次超越燃油车；插电混动车型增速超60%，占比接近50%，成为市场主力。而易车榜数据显示，国民神车稳居销量头部，进一步印证：高性价比的电池管理系统（BMS），已成为终端厂商的核心竞争力。
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精准贴合中国市场需求，NXP（恩智浦）重磅推出新一代高性价比BMS AFE芯片BMx7318，作为恩智浦首个在中国完成定义、设计和开发的BMS芯片，深度践行&ldquo;在中国，为中国&rdquo;的本地化战略，凭借高集成度设计，在保障系统安全的前提下，助力OEM和一级供应商实现BMS成本降低约30%，强势赋能新能源产业升级。
作为恩智浦全球授权代理商，安富利凭借硬核实力，连续斩获2025&ldquo;北极星杯&rdquo;储能影响力BMS/EMS供应商奖、2026&ldquo;北极星杯&rdquo;储能影响力PCS供应商奖，获得新能源产业高度认可。其专业的储能及BMS技术服务团队，深耕领域多年，可提供从低压12V至高压800V的全系列BMS解决方案，全方位支撑客户落地应用。针对BMx7318相关方案，安富利特推出BMx7318-EVB评估板，高效助力客户完成测试与评估，如需了解详细测试支持，可通过邮箱Asia-ADS-Contact@Avnet.com咨询。
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NXP BMx7318作为先进模拟前端产品，专为电动汽车（纯电、混动、插电混动、电动轻型商用车等）及储能系统的电池单元监测而设计，采用革命性全通道独立ADC架构，兼具高性能、高安全与高性价比，适配多场景应用需求。
芯片核心配置亮眼，性能优势突出：具备18个通道电池单元电压测量、集成电流测量及多达12个通道模拟电压测量功能，AIN通道可灵活支持电池组电压、温度及绝缘检测测量；支持磁隔离、电容式隔离式菊花链通信及SPI通信，配备集成SPI到TPL桥接器，通信稳定高效。同时，汽车零部件支持高达ISO 26262 ASIL C功能安全标准，工业零部件支持高达SIL2安全标准，专用硬件告警引脚实现&mu;s级过流响应，比软件方案快100倍，全方位保障系统安全。
BMx7318核心功能拉满，兼顾精度与成本：典型0.8mV电池电压测量精度，长期漂移极低，优化后1mV精度适配低通滤波器电压平台；共用引脚布局用于测量和均衡，大幅降低外部滤波网络物料清单成本；集成电流测量功能，外接电流传感器，可调增益设计可灵活设定分流值，测量范围&plusmn;300mV，偏移误差1&micro;V、增益误差0.3%，精度拉满；300mA峰值均衡电流，采用被动方式实现电池均衡，支持定时器、电压、脉冲宽度调制、温度多种控制方法；还配备I2C控制器，可连接EEPROM等外部设备，兼容其他BCC产品，设计迁移零成本。
应用场景广泛，全面覆盖多领域：涵盖电动汽车高压电池管理、48V电池管理，工业领域固定式、商用、居民储能系统，以及电动自行车、电动滑板车等微型交通工具，同时可适配800V超充电池包、电网级储能系统等高端场景，支持8192节电芯级联，减少通信延迟90%。
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BMx7318芯片系列型号丰富，精准匹配不同市场需求：针对EV/HEV BMS市场的BMA7318FAIAE、BMA7318TAIAE、BMA7318TANAE，针对48V BMS市场的BMA7518SAIAE，以及针对高压储能BMS市场的BMI7318TANAE，全方位满足不同场景的应用需求。
依托恩智浦全球技术与中国本地化研发实力，BMx7318从设计到量产全程本土化，既贴合国内车企柔性生产需求，又凭借性能优势具备全球竞争力，目前已于2025年11月启动全球交付，官网同步提供参考设计套件，可接受汽车客户功能安全需求定制。

NXP新一代BMx7318 BMS方案来袭

据CNBC报道，在承诺采用数百万颗英伟达处理器推进AI扩张仅一周后，Meta再度出手，与AMD签署规模庞大的多年期芯片合作协议，一举打破英伟达在AI芯片领域的垄断格局，消息一出，AMD股价应声大涨。
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Meta 宣布将向 AMD 采购并部署6 吉瓦 GPU，搭配 AI 优化 CPU 用于全球 AI 数据中心。采用2nm 工艺的 AMD MI450 GPU 将于今年下半年启动出货。
协议同时包含重磅股权安排：AMD 授予 Meta 认股权证，可按每股 0.01 美元认购最多1.6 亿股（约占总股份 10%），需达成交付与股价里程碑，AMD 股价达到 600 美元方可解锁全部股份，目前股价为 196.60 美元。
AMD CEO苏姿丰（Lisa Su）在声明中表示，公司正为Meta提供适配其工作负载的高性能、高能效基础设施，助力其加速业界最大规模的AI部署之一，也让AMD成功跻身全球AI发展的核心阵营。
Creative Strategies芯片分析师本&middot;巴亚林（Ben Bajarin）分析称，这项协议价值非凡，考虑到6吉瓦GPU部署需要较长周期，预计至少四年内，该协议总价值将达到数百亿美元，成为AMD营收的核心增长引擎。
此次合作源于 Meta 在 AI 领域的巨额投入。Meta 在最新财报中承诺，2026 年资本支出将达 1350 亿美元，计划在全球建30 个 AI 数据中心，其中 26 个在美国，与 AMD 的合作将为其提供核心硬件支撑。
对 AMD 而言，这笔大单是关键突破。目前 AMD 在 AI 芯片市场仍落后英伟达，英伟达占据约90% 市场份额，市值高达 4.66 万亿美元；AMD 仅 3200 亿美元。此次合作将助力 AMD快速抢占 AI 芯片份额，缩小与英伟达的差距。
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截至发稿，AMD股价在周二盘前交易中大涨12%，市场信心大幅提振；而Meta股价小幅下跌不到1%，受大额芯片采购计划的短期影响有限。

AMD拿下Meta数百亿美元芯片大单

荷兰AI芯片公司Axelera AI正式宣布，已成功完成一轮规模达2.5亿美元的融资，这也是迄今为止欧洲AI芯片制造企业获得的最大笔投资之一，彰显全球资本对欧洲本土AI芯片产业的高度认可。
本轮融资由Innovation Industries领投，新投资者包括贝莱德、SiteGround Capital等知名机构，同时，Bitfury、Verve Investments、三星电子旗下Catalyst基金、欧洲创新理事会基金，以及比利时和荷兰政府支持的基金等原有投资者，也持续加码跟进，形成强大的资本加持阵容。
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Axelera首席执行官Fabrizio Del Maffeo明确表示，本轮筹集的资金将重点用于两大方向：一是扩大Europa芯片的生产规模，该芯片计划于今年6月前正式推出，其功耗仅45瓦，在INT8整数精度推理任务上性能可追平英伟达A100，能效比优势显著；二是进一步优化配套软件，降低客户使用门槛，让芯片落地更便捷。
总部位于荷兰埃因霍温的Axelera，是欧洲少数专注于AI专用芯片研发制造的企业，其核心产品为节能型AI推理芯片，不同于云端训练芯片，该芯片主要用于工业环境中的AI模型运行，适配工业视觉检测、机器人控制等边缘场景，可实现低延迟、低功耗的高效推理，目前已服务全球超500家客户。
自2021年成立以来，Axelera发展势头迅猛，截至目前，公司累计融资已超过4.5亿美元，资本的持续注入为其技术研发和产能扩张提供了强劲支撑。
除了本轮巨额融资，Axelera还获得欧盟强力支持，于2025年3月拿到欧盟6600万美元专项拨款，用于研发Titania先进芯片。这款采用创新芯粒架构的芯片，将专门应用于超级计算中心（AI工厂），预计将于2027年正式问世，届时将进一步提升欧洲在高端AI芯片领域的竞争力。
作为欧洲本土AI芯片的核心代表，Axelera的崛起，也反映出欧洲在全球半导体竞争中，构建本土技术自主性的战略意图，其差异化的边缘推理赛道布局，有望在英伟达主导的市场中开辟全新增长空间。

荷兰Axelera狂揽2.5亿美元融资

圣禾堂（深圳）电子科技有限公司正式开工啦！

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活动规则
活动时间：2026年2月24日--2026年3月8日
活动范围：满赠仅限商城订单参与，开工红包线上线上订单可参与
发奖时间：满赠订单于3月13日23:59日前全额发货将自动发奖，京东卡以积分值形式赠送至下单账号，可在<a href="https://www.bomman.com/account/asset-center/my-scores">【我的积分】</a>查看；微信红包自动赠送至下单账号，领取有效期至2月26日，客户可在付款成功后点击引导弹窗进入活动专区领取/联系下单客户经理领取；积分抽奖实物礼品/自营现货券以优惠券形式赠送至抽奖账户<a href="https://www.bomman.com/account/asset-center/my-discount">【我的优惠券】</a>，有效期2月24日-3月13日，积分值有效期至27年12月31日。
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一、开工赢红包&middot;数量有限先到先得
1、支付日期：&nbsp;2月24日当天
2、发奖规则：在活动时间内，用户在圣禾堂在线商城（www.bomman.com）、&ldquo;圣禾堂在线&rdquo;小程序或线下通过销售经理下单，不限自营现货/自营预售/供应商合作商品，单笔订单实付满10元起（不含运费）即可参与，每个商城账号/公司客编仅限参与一，数量有限先到先得；
3、礼品内容：随机微信红包一个，金额范围为1.88、3.88、4.88、5.88、6.88、8.88、9.88；
4、发奖时间：微信红包自动赠送至下单账号，领取有效期至2月26日，客户可在付款成功后点击引导弹窗进入活动专区领取/联系下单客户经理领取。
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二、累计满赠京东卡&middot;买满就送不上限！
1、参与方式：活动时间内，用户在圣禾堂在线商城（www.bomman.com）、&ldquo;圣禾堂在线&rdquo;小程序下单，且订单在2026年3月13日23:59前进入&ldquo;已发货&rdquo;及后续状态，累计订单实付金额每满1万元送100元京东卡，上不封顶，每人每个账号仅限参与一次，同个公司多个账号不可跨号累计；
2、赠送形式：京东卡以积分值形式赠送至下单账号，可在<a href="https://www.bomman.com/account/asset-center/my-scores">【我的积分】</a>查看，可自行至<a href="https://www.bomman.com/point/use">【积分商城】</a>兑换哦；
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三、888积分每日抽大奖
1、参与方式：2.24-3.8活动期间，用户可使用888积分获得1次抽奖机会，每人每个账号每天限参与1次，最多可获得13次；
2、 奖品：￥1099习酒&nbsp;经典窖藏2瓶、￥639柏翠&nbsp;咖啡机、￥289拜尔&nbsp;冲牙器、￥159途帮&nbsp;瑜伽运动包&nbsp;、1000-50元自营现货券、￥15心相印联名手帕纸、300-10元自营现货券、5元运费减免券；
3、使用说明：实物券/优惠券请于有效期内2月24日-3月13日兑换使用，逾期失效不予补发。
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规则补充说明：
1、满赠礼品若为京东E卡，将以等额积分值的形式赠送，中奖用户可自行前往<a href="https://www.bomman.com/point/use">【积分商城】</a>，用积分兑换京东E卡，积分有效期至2027年12月31日；
2、若实物礼品，用户可在我的优惠券中查询，点击立即使用即可输入收货地址兑换，我们将在规定时间内寄送，可在<a href="https://www.bomman.com/account/asset-center/my-gift">【我的礼品】</a>中查看物流情况，2026年3月13日之前未用券兑换则视为自愿放弃；
3、 每个客户仅享一次满赠礼品领取资格，同一手机号（与商城注册、领取京东卡、下单手机号任意一个相同）、同一公司开票抬头信息、同一收货地址等均视为同一客户；
4、订单若产生换货、退货、退款而不符合单笔满赠条件的，官方有权扣除/追回奖励；
5、参与本次活动的客编若为企业用户，活动领取的京东卡奖励应如实计入企业财务账目；
6、圣禾堂在线拥有本次活动解释权，如有疑问可联系我司专属销售代表或咨询客服。

下单就送开工现金红包，满额即赠100元京东卡上不封顶，积分100%抽奖至高赢1099元习酒礼盒！

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