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SMBJ15CA国产替代
本次针对SMBJ15CA型号TVS管，对比了美国力特与国产瑞隆源同规格产品的各项核心参数，绝大多数指标完全一致，国产款兼容性表现优异，可实现稳妥的进口替代。
2026-09-07 08:38:48
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国产替代
美光扩产HBM4 12层堆叠产品占比有望提升至50%
美光加快HBM扩产，预计年底月产能达10万片；12层堆叠HBM4占比或从20%-30%升至50%。三星电子同步加码，将一半HBM产能投入HBM4，良率升至近80%。
2026-09-07 08:34:49
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行业资讯
BSC054N04NSG国产替代
本次针对英飞凌BSC054N04NSG的国产替代选型展开参数对比，将其与矽普SP40N04GNK的各项电气规格逐一核验，二者核心性能接近，部分国产型号参数表现更优，可作为适配替代方案参考。
2026-09-07 08:16:47
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国产替代
Gigaphoton将展示高亮度Sn-LPP EUV光源用于光化掩模检测新进展
Gigaphoton将在SPIE光掩模技术与EUV光刻会议上展示高亮度Sn-LPP EUV光源用于光化掩模检测的进展，包括40kHz系统亮度超240 W/mm²·sr⁻¹，并公布长期运行及收集镜反射率测试结果。
2026-09-04 12:37:44
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行业资讯
诺里塔克发布LumiDia研磨垫仅用水完成SiC晶圆端面研磨
日本诺里塔克开发出金刚石磨粒内包型研磨垫LumiDia，仅用水即可完成8英寸SiC晶圆端面研磨，可抑制崩边与开裂，提高良率并减少浆料废弃物，未来将用于陶瓷基板平面研磨。
2026-09-04 12:07:41
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行业资讯
欧姆龙携手NVIDIA展示半导体基板检测数字孪生技术
欧姆龙在SEMICON Taiwan 2026首次公开展示与NVIDIA合作开发的半导体基板检测数字孪生技术。演示将AOI与AXI检测数据在NVIDIA Omniverse平台三维化，立体再现翘曲与凸点内部状态，推动检测数据用于工艺改善与质量管理。
2026-09-04 11:40:19
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行业资讯
台湾经济部携手台积电，高雄白埔园区将成先进封装供应链集聚地
台湾经济部携手高雄市政府与台积电，宣布高雄白埔园区将聚焦先进封装设备与材料供应链，并建设检测验证平台，联动楠梓园区强化台湾南部半导体产业，预计2026年第三季启动招商。
2026-09-04 11:16:17
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行业资讯
韩国电力拟让三星与SK海力士预付25万亿韩元电费扩建电网
AI数据中心电力需求激增，韩国电力公司提议让三星电子和SK海力士分别预付20万亿和5万亿韩元电费，用于半导体集群电网建设，利率约3%，利息以电费抵扣方式结算。
2026-09-04 10:51:06
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行业资讯
欧姆龙用NVIDIA Omniverse助力半导体封装检测升级
欧姆龙将AOI与AXI三维数据在Omniverse中叠加，以AI智能体和OpenUSD打通检测与制造，聚焦先进封装翘曲、接合不良分析及X射线剂量管理，助力品质改善与良率提升。
2026-09-04 10:40:35
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行业资讯
友达光电87.53亿售新加坡厂予西部数据，加码先进封装
友达光电出售新加坡厂予西部数据，交易金额87.53亿新台币；今年资产处分累计约347亿元。资金转向先进封装等高附加值业务，并规划建设玻璃基板试产线，布局AI封装与光通讯应用。
2026-09-04 10:12:41
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行业资讯

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