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ADATA：三星罢工将助推存储价格上扬，中国扩产影响最早2028年显现
ADATA指出，三星即将开始的罢工虽对全年产出直接影响有限，但已激起市场看涨情绪，带动存储器价格上涨；中国存储厂商扩产影响预计最早2028年才会显现。
2026-05-21 09:07:42
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存储现货价格更新：品牌需求与竞价攀升推动DDR5走强，DDR4表现疲软
TrendForce最新存储现货价格报告显示，DDR5因品牌端备货需求强劲及供应商提价意愿增强，现货价格持续走高；DDR4市场则因库存调整与终端低迷而表现疲软。NAND Flash方面，第二季度合约价超预期结算为现货市场带来短暂支撑。本文详述DRAM与NAND的结构性分化现状及短期走势。
2026-05-21 09:07:42
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英特尔：EMIB客户支持基板预付款，四家台系、两家日系供应商寻求产能承诺
英特尔CEO陈立武在摩根大通全球科技大会上表示，因EMIB先进封装需求强劲且基板供应吃紧，多家客户已同意以预付款确保产能；同时，四家台湾与两家日本基板供应商正寻求获得长期供货承诺，以巩固英特尔的先进封装生态。
2026-05-21 09:07:42
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ASML预计数月内首批High-NA EUV存储与逻辑产品问世，台积电因成本推迟采用
ASML表示未来几个月内首批采用高数值孔径极紫外光（High-NA EUV）技术制造的存储与逻辑芯片将问世，而台积电的A13和A12制程因成本因素暂不采用。
2026-05-21 09:07:42
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SCHMID透露台积电面板级封装新进展：310×310mm基板推进，玻璃基板整合评估中
设备厂商SCHMID透露，台积电在310×310mm面板级封装技术上取得进展，并正在评估玻璃基板整合方案，以满足AI芯片对大尺寸高密度封装的需求。
2026-05-20 09:08:39
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中微半导体实现刻蚀设备重大突破，中芯国际已购入逾800台
中微半导体创始人尹志尧透露，公司等离子体刻蚀技术已达国际一流水准，部分设备领先全球，中芯国际累计采购超800台刻蚀机，标志着中国半导体设备自主化取得重大突破。
2026-05-20 09:08:39
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英特尔 18A 良率月增 7%-8%，下半年客户预计导入，传推 18A CPU 应对供应短缺
英特尔 CEO 陈立武表示，18A 制程良率每月提升 7%-8%，预计 2026 年下半年将迎来代工客户导入。同时，为应对芯片短缺，英特尔拟率先推出采用 18A 工艺的 CPU。
2026-05-20 09:08:39
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上海AI实验室联合团队攻克光刻胶稳定生产瓶颈
上海AI实验室领头攻克光刻胶稳定生产难题，利用AI技术优化配方和工艺，提升芯片制造良率，实现光刻胶自主可控。
2026-05-20 09:08:39
阅读数8
英伟达拟为Vera Rubin引入GPU直连存储，HBF崛起预期升温
英伟达计划在下一代Vera Rubin GPU中引入直连存储架构，以突破HBM容量瓶颈，此举进一步推升高带宽闪存（HBF）的市场预期，有望重塑AI存储层次。
2026-05-20 09:08:39
阅读数15
苹果中国iPhone 17 Pro直降1000元，华为小米紧随降价——这波促销背后原因何在？
2026年5月15日，苹果中国对iPhone 17 Pro系列降价1000元，华为、小米等迅速跟进。分析认为，市场疲软与大促临近是主因，TrendForce集邦咨询表示降价将成为常态。
2026-05-19 08:59:20
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