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韩国HBM出口转向马来西亚先进封装供应链加速重塑
韩国对马来西亚HBM相关出口一年增长5.7倍，8月多芯片集成电路出口额达16.2亿美元；马来西亚借台湾先进封装产能紧张扩大角色，目标2035年占全球先进封装市场7%。
2026-09-23 13:19:06
行业资讯
阿里巴巴发布真武V900 AI芯片，算力达M890三倍
阿里巴巴旗下平头哥发布真武V900 AI芯片，兼顾训练与推理，性能达M890三倍，配216GB内存与1200GB/s互连带宽，计划2027年一季度量产，并公布下一代J900及倚天CPU路线图。
2026-09-23 12:56:01
行业资讯
台积电A14试产传2027年启动，与英特尔14A展开竞逐
台积电A14据传进度超前，新竹宝山试产或2027年一季度启动，与英特尔14A时间表接近；A14采用第二代GAAFET，预期同功耗性能提升10–15%或同速度功耗降低25–30%，客户参与积极。
2026-09-23 12:22:58
行业资讯
个人AI智能体兴起推高CPU需求，Intel、AMD、Arm迎新机遇
个人AI智能体兴起改变AI计算需求，部分工作负载CPU与GPU比例可达4:1至40:1，为Intel、AMD和Arm带来新需求；Meta Muse前12天iOS下载180万次，服务器CPU市场预计2030年超1200亿美元。
2026-09-23 11:48:51
行业资讯
英特尔公开Micro LED玻璃基板IC封装专利
英特尔公开2022年提交的专利，披露将Micro LED集成至玻璃基板IC封装，利用TGV供电，并推进玻璃基板量产及TGV先进封装生态合作。
2026-09-23 11:19:49
行业资讯
美光9月30日财报前瞻：HBM4放量与利润涨势能否延续
美光9月30日发布财报，市场关注其利润涨势能否延续、HBM4放量进展及战略客户协议。华尔街预计其第四财季营收达504.2亿美元，EPS为31.14美元。
2026-09-23 10:57:43
行业资讯
WISeKey与瑞士汝拉州合作建设后量子半导体与网络安全中心
WISeKey及其子公司SEALSQ与瑞士汝拉州签署谅解备忘录，计划投资4000万至6000万瑞士法郎建设后量子半导体与网络安全中心，聚焦安全芯片个性化与后量子密码学，预计创造超250个就业岗位。
2026-09-23 10:40:41
行业资讯
Marvell在ECOC 2026展示首批2nm光互连技术，瞄准AI数据中心3.2T连接
Marvell在ECOC 2026展示业界首批2nm光互连技术，涵盖400G-per-lane PAM4、800G ZR/ZR+可插拔模块、1.6T ZR及102.4T共封装光学平台，瞄准AI数据中心向3.2T演进。
2026-09-23 10:25:38
行业资讯
B290-13-F国产替代
本次针对DIODES美台的B290-13-F器件，对比国产富芯森美推出的替代型号SS510B的电压、电流、封装等多维度参数，清晰呈现二者性能差异，为选型替代提供实用参考。
2026-09-23 09:55:51
国产替代
Semtech加入XPO MSA，以200G/lane器件布局AI光互连
Semtech加入XPO MSA，将200G/lane调制器驱动器与TIA产品组合引入这一面向AI基础设施的光互连新标准，产品覆盖四至八通道，并在ECOC 2026现场演示。
2026-09-23 09:48:35
行业资讯

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