英特尔砸50亿欧元扩建爱尔兰晶圆厂，强化Intel 3制程作为欧洲最先进节点英特尔宣布投资50亿欧元扩建爱尔兰Leixlip园区，强化Intel 3制程作为欧洲最先进的芯片制造节点，以满足AI处理器等需求，进一步巩固代工业务地位。2026-07-15 08:37:337行业资讯
三星全面扩编HBM全流程人才，加速HBM4量产及HBM4E/HBM5研发三星电子宣布在HBM设计、封装、测试及客户支持全流程启动大规模招聘，旨在加速HBM4量产爬坡，并为HBM4E和HBM5的开发储备关键人才，进一步抢占AI内存市场。2026-07-15 08:37:334行业资讯
SK海力士启动龙仁Y1设备采购，一期投产急行至2027年2月SK海力士为应对2027年存储芯片供应短缺峰顶，已启动龙仁Y1工厂设备订购，目标2027年2月投产，初期月增产能约2万片晶圆，加速抢占HBM与数据中心市场。2026-07-15 08:37:3313行业资讯
韩日研究人员推出新AI内存架构：将DRAM侧放以突破HBM带宽与散热瓶颈韩日两国研究团队相继推出新型内存集成方案，通过将DRAM芯片侧放实现更高带宽与容量，同时有效控制HBM堆叠高度与热密度，为下一代AI芯片提供新路径。2026-07-15 08:37:336行业资讯
华为、百度等产业伙伴联手发布中国首个NPO光互连多源协议，加速开放式高速互连生态构建华为与百度等合作伙伴联合发起中国首个近封装光学（NPO）多源协议，旨在建立开放统一的高速光互连技术标准，加速产业链协同创新，为AI及云计算提供更高效的互连底座。2026-07-15 08:37:335行业资讯
24V车载冰箱ISO 7637-P5a抛负载测试及保护解决方案图东沃电子针对24V车载冰箱推出符合ISO 7637-2 P5a标准的抛负载测试解决方案，配套提供高可靠汽车级TVS二极管的防护选型参考。2026-07-14 11:37:259品牌资讯
10G（万兆）以太网Ethernet网口浪涌静电防护方案本文分析万兆以太网网口面临的浪涌静电威胁，给出符合国际行业标准的防护方案，推荐适配的陶瓷气体放电管与TVS二极管阵列选型参数。2026-07-14 10:48:2912品牌资讯
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