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英伟达催热玻璃基板：京东方入局，2028年前量产竞赛升温
英伟达要求加快玻璃基板开发，采用或提前至2028年前。京东方入局并展示15:1 TGV基板，目标2028年量产；三星电机、SKC、LG Innotek等韩厂加码，供应链竞赛升温。
2026-09-24 08:42:56
行业资讯
Intel EMIB基板良率升至45%，2027年目标60%
Intel EMIB基板良率升至约45%，供应链目标2027年一季度达60%。ABF基板与硅桥热膨胀差异、NCF气泡仍是挑战，Google、AWS等客户兴趣升温，三星电机等寻求入场。
2026-09-24 08:28:49
行业资讯
PC817X3NSZ9F国产替代
本次对夏普PC817X3NSZ9F和国产恒拓HT-817-C-F的各项参数做了详细对比，二者核心性能指标基本一致，国产型号封装选择更灵活、环境适应性更强，可实现稳妥替代。
2026-09-24 08:24:27
国产替代
Ambient发布GPX10芯片：模拟存内计算瞄准边缘AI
Ambient Scientific推出专利模拟存内计算架构DigAn，首款量产芯片GPX10面向电池供电边缘AI，宣称较传统32位MCU在功耗、性能与面积上提升100倍。
2026-09-23 16:37:08
行业资讯
Hot Chips：AI处理器竞逐，IBM Z融合ARM
Hot Chips大会上AI成主导，IBM展示Z架构原生执行ARM，ARM披露Neoverse N4与AI数据中心芯片，Nvidia披露Olympus核心，富士通推144核Monaka，聚焦高性能与约300W功耗。
2026-09-23 16:00:02
行业资讯
Crusoe完成39亿美元F轮首轮交割估值309亿美元加码AI推理数据中心
Crusoe完成39亿美元F轮融资首轮交割，估值达309亿美元。资金将用于超大规模项目及Spark模块化数据中心部署，聚焦AI推理场景。其数据中心与云基础设施签约容量已超6GW，其中1GW已投入运营。
2026-09-23 15:39:48
行业资讯
ABB与Ferrari Hypersail合作 800VDC技术赋能全水翼帆船
ABB与Ferrari Hypersail合作，将直流电技术用于100英尺全水翼帆船。该船靠可再生能源，采用48V和800VDC架构，在严苛海况下发电、储能与配电，经验将助工业微电网与数据中心。
2026-09-23 15:23:45
行业资讯
AI数据中心热潮下，ADI终止Mouser合作，分销市场承压
AI数据中心热潮致元器件缺货涨价，分销市场承压。ADI终止与Mouser合作，Adios、Zel等转向中国采购低成本兼容器件，并借AI进行需求创造与BoM构建，行业整合加速。
2026-09-23 15:03:35
行业资讯
Arteris 推出 FlexGen Multi-Die，将 NoC 扩展至裸片间
Arteris 推出 FlexGen Multi-Die，将 NoC 扩展至裸片间链路，借单个 UCIe PHY 支持双向事务，PHY 面积、功耗与 I/O 需求最多降低 50%，面向非一致 AI 与 HPC 多裸片架构。
2026-09-23 14:29:25
行业资讯
Axiomtek推出CAPA332三屏3.5英寸工业SBC
Axiomtek推出CAPA332紧凑型3.5英寸SBC，搭载Intel N97/N150，支持三屏、双2.5GbE和三个M.2插槽，面向工业自动化、医疗、交通、零售及工业IoT网关。
2026-09-23 14:01:18
行业资讯

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