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铠侠预计4–6月季度净利润同比暴增48倍，内存热潮下拟赴美发行ADS上市
日本NAND闪存巨头铠侠预计2026年4–6月季度净利润同比暴增48倍至8690亿日元，远超市场预期。在内存价格持续上涨和AI需求拉动下，公司同时考虑赴美进行ADS上市，以拓宽融资渠道并提升全球竞争力。
2026-05-18 08:59:22
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中国稀土化合物出口额下滑17%，全球替代供应链布局提速
日经分析中国海关数据显示，2025年4月至2026年3月中国稀土永磁体出口量下降4%，稀土化合物出口额下跌17%，欧美日正加速构建替代供应链以降低对华依赖。
2026-05-18 08:59:22
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罗姆就与东芝、三菱电机的功率半导体合作发出延期警告，电装退出后谈判遇阻
电装退出罗姆收购后，罗姆、东芝器件存储与三菱电机的三方功率半导体联盟谈判传出延期。罗姆社长东克巳警告进展迟缓，日本功率半导体整合计划面临新挑战。
2026-05-18 08:59:22
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三星抢先启动减产避险：5月14日起调整产品组合，大举转向HBM
三星电子在5月21日大罢工前抢先出手，自5月14日起限制晶圆投入并将产能向HBM倾斜，以锁定高附加值订单并降低罢工风险。分析认为此举可能影响通用DRAM和NAND供应，加剧现货市场波动。
2026-05-18 08:59:22
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中芯国际一季度净利润增长5%未达预期，智能手机业务收入占比降至2021年来最低
中芯国际2026年Q1净利润同比增长5%至1.974亿美元但仍未达预期，智能手机相关收入占比创2021年以来新低，公司业务加速向汽车电子、工业物联网等领域转型。
2026-05-18 08:59:22
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三星开发移动端HBM封装技术，采用铜柱方案带宽提升15%–30%
三星电子开发新型移动端HBM封装技术，采用铜柱方案与多堆叠FOWLP工艺，带宽提升15%至30%，为移动设备端侧AI应用带来高性能内存解决方案。
2026-05-18 08:59:22
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]YC Chem率先供应玻璃基板光刻胶，客户目标2026年底量产
韩国YC Chem率先向客户供应玻璃基板用光刻胶及配套化学品，涵盖i-line光刻胶、剥离液和显影液，客户目标2026年底实现量产，推动玻璃基板在先进封装中的应用。
2026-05-18 08:59:22
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应用材料预计2026年半导体设备增长超30%，封装收入激增50%以上；中国仍为第二季度最大市场
应用材料预计2026年半导体设备业务增长超过30%，封装收入激增50%以上，中国在第二季度仍是其最大市场，AI驱动逻辑与存储需求为主要动力。
2026-05-18 08:59:22
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三星SSD在日本价格暴涨三倍，铠侠同步跟涨，存储市场分歧加剧
三星SSD在日本零售市场价格暴涨三倍，铠侠同步跟进，反映2026年下半年NAND闪存供应收紧与市场分歧加剧。本文报道最新价格异动与产业链影响。
2026-05-15 09:00:10
阅读数24
SK海力士CEO被曝将与比尔·盖茨会面，微软ASIC战略下AI存储合作再升级
SK海力士CEO郭鲁正将赴西雅图与微软联合创始人比尔·盖茨及CEO萨提亚·纳德拉会面。随着微软加速推进自有ASIC项目，此次高层会晤被视为双方深化HBM供应与AI存储战略合作的关键节点，透露出AI时代存储与算力深度绑定的产业趋势。
2026-05-15 09:00:10
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