SEMI与Silicon Catalyst达成全球战略合作 加速半导体技术商业化2026年9月7日，SEMI与Silicon Catalyst在SEMICON Taiwan 2026期间签署全球战略合作协议，旨在加速半导体技术商业化，连接硬件初创企业、投资者与成熟芯片企业。初期覆盖台湾、美洲和欧洲，双方将共享资源并联合举办初创企业活动，推动行业创新。2026-09-08 13:48:177行业资讯
imec实现30nm超导互连，约瑟夫森结密度380万/cm²在ASC 2026上，imec公开NbTiN超导电路：三金属层电路密度380万约瑟夫森结/cm²，互连线宽30nm，称世界首创。用300mm CMOS工艺，或比CMOS提效百倍、密度千倍，面向HPC/AI。2026-09-08 13:01:0811行业资讯
高松电子EBBR矩形电源连接器发布，赋能轻型电动车与换电应用高松电子推出EBBR系列矩形电源连接器，集40A电源与2A信号于一体，专为电动自行车、电摩及轻型电动车设计，支持BMS通信，具备IP67防护和3000次插拔寿命，适用于换电及户外机器人等严苛环境。2026-09-08 12:44:057行业资讯
The Things Conference 2026物联网大会将在阿姆斯特丹举办The Things Conference 2026将于9月22日至23日在荷兰阿姆斯特丹举行，预计吸引来自80多个国家的2000多名与会者。大会设约180场议程和超100家展商，聚焦LoRaWAN、边缘AI等连接技术，强调真实部署与现场演示。2026-09-08 12:25:028行业资讯
欧洲连接器需求调查：可靠性成首要选型指标Harwin委托的独立调查显示，可靠性是欧洲连接器选型的首要考量，超40%的专业人士期望产品运行十年以上。应用以工业能源为主，电信数据和汽车随后。欧洲在线工具及AI采用程度落后于北美，设计与采购面临多重挑战。2026-09-08 11:50:183行业资讯
SK海力士扩产1c DRAM工艺 为HBM4E量产蓄力SK海力士加快第六代10纳米级1c DRAM扩产，2026年第二季度起出货爬坡，预计Q3占比超三星，为2027年HBM4E量产做准备。三星采用1c DRAM不同路线，新工艺有望提升成本效益。2026-09-08 11:06:557行业资讯
华为麒麟2026晶体管密度提升55%，NPU功耗降66%华为何庭波发表论文，披露麒麟2026芯片实测：晶体管密度提升约55%，通过LogicFolding逻辑折叠技术减少数据移动，NPU功耗降66%、GPU降58%。未来将用于Mate 90系列，预计9月亮相。2026-09-08 10:28:505行业资讯
苹果被曝签NAND闪存长期供货协议，铠侠或为合作方苹果被曝首度签订NAND闪存长期供货协议，铠侠或为合作方。长期合约模式此前多用于HBM，市场关注苹果会否将其延伸至移动DRAM。受存储芯片涨价影响，新款iPhone预计涨价10%-20%，折叠iPhone起售或达2099至2299美元。2026-09-08 09:40:216行业资讯
SMBJ6.0CA-E3/52国产替代本次内容对比了威世SMBJ6.0CA-E3/52与国产瑞隆源对应型号TVS管的全维度参数，二者封装完全兼容、核心性能指标高度匹配，是稳妥可靠的国产替代方案。2026-09-08 09:32:108国产替代
台积电3nm营收有望在2026年下半年首度超越5nm台积电3nm制程受AI与高性能计算需求提振，2026年下半年营收占比预计首度超越5nm，第三季单季产值可望突破新台币4000亿元。同时，A16埃米级制程计划2026下半年量产准备就绪，苹果、英伟达及OpenAI等有望率先采用。2026-09-08 09:28:498行业资讯
