电子元器件行业资讯 - 原厂动态 - 圣禾堂在线 - 第12页

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应用材料拟增持BESI至20%，加码AI芯片先进封装
应用材料拟将BESI持股从9%提升至约20%，深化AI芯片混合键合与先进封装合作。BESI混合键合设备订单大增，中国厂商拓荆科技也在推进相关技术。
2026-10-28 22:42:06
行业资讯
巴西机场250万雷亚尔显卡失窃警方追回RTX 5090
巴西圣保罗机场一批价值250万雷亚尔显卡失窃，警方通过OLX广告序列号追回一张RTX 5090并扣押；卖家被捕后法院撤销逮捕，分销商已注销失踪显卡序列号。
2026-10-28 22:14:03
行业资讯
英伟达HBM4策略调整：Rubin Ultra或采用8-Hi
三星和SK海力士拟2027年二季度为Rubin Ultra出货8-Hi HBM4，英伟达或偏离12-Hi HBM4E方案；同时Vera Rubin的HBM4带宽规格下调，单GPU约13%。
2026-10-28 21:45:58
行业资讯
苹果iPhone Duo折叠屏曝铰链缺陷，出货目标仍上调至1400万部
苹果首款折叠屏iPhone Duo曝铰链及内屏损坏问题，苹果更换铰链供应商并或需重新设计，但出货目标仍从970万部上调44%至1400万部。
2026-10-28 21:19:52
行业资讯
台积电CoWoS供应持续紧张先进封装报价传涨10%-20%
AI芯片需求推升先进封装产能紧张，台积电CoWoS供应吃紧，供应链称报价或上调10%-20%，交期拉长；公司持续扩产并推进更大尺寸封装。
2026-10-28 21:04:49
行业资讯
Micro LED光互连提速：Vuzix发布平台，星火辰光获投
2026年OCP峰会上，Vuzix发布基于波导的Causeway光互连评估平台，支持19,200条并行光路；同期星火辰光完成首轮融资，三安光电跟投，推进Micro LED光互连芯片研发。
2026-10-28 20:34:43
行业资讯
斗山扩建韩国金堤工厂，提升AI数据中心光模块用CCL产能
斗山与全北特别自治道及金堤市签署投资协议，将在2028年前投资3992亿韩元扩建金堤工厂，建设光模块用CCL专用生产线，新增约200名员工，以满足AI数据中心带动的需求。
2026-10-28 20:12:33
行业资讯
全球首款安培级垂直氧化镓MOSFET研制成功，击穿电压超900V
上海Jiachi Power Technology研制出全球首款增强型垂直氧化镓MOSFET，导通电流1.2A、击穿电压超900V，突破p型掺杂与电流能力限制，推动氧化镓功率器件迈向商业化。
2026-10-28 19:56:30
行业资讯
韩华系统第三季度营业利润同比增长60.5% 中东防务出口驱动
韩华系统第三季度销售额8316亿韩元、营业利润992亿韩元，同比增30.1%和60.5%，中东防务出口及ICT项目支撑业绩；净利润受美国Philly船厂终止经营会计损失影响降97.5%。
2026-10-28 19:26:27
行业资讯
LG新能源加快北美ESS布局获e-Zinc储能系统订单
LG新能源与加拿大e-Zinc签署BESS供应合同，将提供基于LFP的JF2 DC Link产品；公司还加入英伟达DSX Ready，并构建北美五大ESS生产枢纽，加快市场布局。
2026-10-28 19:00:19
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