RB050L-60TE25国产替代本次针对罗姆RB050L-60TE25的国产替代方案，将其与富芯森美推出的SS56A做了全参数对比，二者封装兼容可直接替换，国产型号多项性能更优，适配更多应用场景。2026-09-09 08:36:497国产替代
W29N02GVSIAA国产替代在国内存储芯片产业快速崛起的背景下，文章对比华邦W29N02GVSIAA与国产芯天下对应存储芯片的全维度参数，分析二者在嵌入式等场景的替代可行性与优势，为工程师选型提供实用参考。2026-09-09 08:23:475国产替代
日东电工推出耐污染反渗透膜元件，助力半导体行业废水再利用日东电工于9月7日宣布推出适用于半导体制造等废水再利用的耐污染RO膜元件“PRO-XR1-X-LD”。新品可抑制膜污染，膜寿命约为传统产品2倍，有助于降低维护成本与环境负荷。2026-09-08 18:04:358行业资讯
索尼与沙特阿美签约，共探视觉传感与AI提升工业AI应用9月7日，索尼半导体解决方案与沙特阿美签署不具法律约束力的基本协议，计划结合索尼CMOS图像传感器及边缘AI技术与沙特阿美工业经验，围绕工业传感监控、AI驱动智能等方向探讨工业AI应用可行性。2026-09-08 17:45:226行业资讯
博通与三星达成超2000亿美元战略合作 发力AI芯片博通与三星在AI峰会上宣布，未来五年内实现超2000亿美元战略合作。博通主攻定制AI芯片，三星提供存储与代工产能。双方联手折射出AI芯片行业摆脱英伟达一家独大、应对存储短缺与先进制程集中的变革趋势。2026-09-08 16:57:127行业资讯
富士胶片推出动态面压传感器系统，可实时可视化晶圆研磨压力变化富士胶片推出动态面压传感器系统Prescale Motion，以约30Hz频率实时捕捉并可视化加压全程压力变化，可与压力测量膜Prescale和移动应用Prescale Mobile联动，将静态与动态压力数据统一分析，帮助查找半导体晶圆研磨等工序的异常原因、优化工艺条件并改善良率。2026-09-08 16:22:047行业资讯
全球半导体销售额7月同比增135.1% 连续17个月环比增长SIA公布2026年7月全球半导体销售额1468亿美元，同比增135.1%，环比增6.4%，连续17个月增长；前7月累计8486亿美元创同期新高。SIA宣布罗宾斯10月1日接任总裁兼CEO。2026-09-08 15:42:5413行业资讯
西门子EDA发布AI原生EDA战略，AI Agent自主干活提速芯片设计西门子EDA在东京详解AI原生EDA战略，推出Fuse EDA AI System与自我验证型AI Agent，可连续数天自动执行设计验证任务，库特性化提速10倍，并携手NVIDIA降低成本，助力半导体复杂设计。2026-09-08 14:58:4411行业资讯
全球半导体设备销售额创新高 二季度同比增长23%SEMI数据显示，2026年第二季度全球半导体设备销售额达405.3亿美元，同比增长23%，环比增长11%，创历史新高。增长主要受AI基础设施投资驱动，亚洲、北美及欧洲产能扩张持续推进，带动设备需求广泛增长。2026-09-08 14:19:405行业资讯
SEMI与Silicon Catalyst达成全球战略合作 加速半导体技术商业化2026年9月7日，SEMI与Silicon Catalyst在SEMICON Taiwan 2026期间签署全球战略合作协议，旨在加速半导体技术商业化，连接硬件初创企业、投资者与成熟芯片企业。初期覆盖台湾、美洲和欧洲，双方将共享资源并联合举办初创企业活动，推动行业创新。2026-09-08 13:48:177行业资讯
