电子元器件行业资讯 - 原厂动态 - 圣禾堂在线 - 第11页

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后道设备市场2026年达95亿美元，先进封装与HBM驱动增长
Yole报告显示，全球半导体后道设备收入将从2025年81亿美元增至2026年95亿美元，2031年达117亿美元。AI、HBM与先进封装推动行业转型，DISCO、ASMPT和Besi领跑市场。
2026-10-29 02:08:55
行业资讯
AI定制芯片推动先进封装：高密度RDL与面板级光刻挑战
AI定制芯片正推动先进封装向高密度RDL、TSV和细间距扇出发展。封装光刻聚焦套刻精度、吞吐量与热稳定性；面板尺寸扩大后，运动平台与热隔离设计成为关键。
2026-10-29 01:56:52
行业资讯
AI芯片制造碳排放压力上升，半导体可持续发展转向晶圆厂
AI基础设施建设推动晶圆厂扩张，半导体可持续发展压力从设计转向制造。imec估计2040年集成电路制造或占全球温室气体排放3%，业界探索协同优化与AI碳管理路径。
2026-10-29 01:34:47
行业资讯
半导体AI市场2035年达268亿美元晶圆厂转向窄场景工具
Acumen报告显示，2025年半导体制造AI市场为65亿美元，2035年将达268亿美元，年复合增速15.2%。晶圆厂放弃全厂统一AI平台，转向缺陷分类、虚拟量测等窄场景工具。
2026-10-29 01:15:42
行业资讯
AI存储需求推动，Yole上调量测检测市场预测至314亿美元
Yole将量测与检测2031年预测从247亿上调至314亿美元，主因AI带动存储器需求。2026年WFE支出预计约1620亿美元、同比增25%，该细分占14%；交付周期拉长，混合量测难单独弥合缺口。
2026-10-29 00:52:37
行业资讯
宽禁带功率器件认证标准存缺陷：SiC与GaN可靠性测试面临挑战
专家指出，现有JEDEC、AEC-Q101等认证标准基于硅器件失效模式，难以覆盖SiC基面位错、GaN电荷俘获等宽禁带材料特有退化机制，测试应力亦偏低，认证数据难以真实反映器件服役寿命。
2026-10-29 00:26:29
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晶圆厂人工操作风险常被忽视，BPO用FMEA降低批次封装隐患
晶圆厂人工操作环节的风险长期被忽视。Kelly半导体通过BPO团队实施FMEA，对人工晶圆批次封装等步骤评分并改进，使高风险步骤显著减少，并推动在多个厂区推广。
2026-10-29 00:01:25
行业资讯
Polar与imec合作在美量产8英寸e-mode GaN器件
Polar与imec旗下IC-Link合作，将在明尼苏达8英寸晶圆厂量产40V至650V e-mode GaN器件，面向AI数据中心、汽车、航空航天与工业电网市场。
2026-10-28 23:44:21
行业资讯
AI需求拉动 Lam Research Q1营收增54%
Lam Research 2027财年Q1营收82.19亿美元，同比增54.4%，连续5季创新高；AI需求推动半导体设备增长，营业利润率首破40%，预计下季营收86亿美元。
2026-10-28 23:27:17
行业资讯
英伟达联合6家企业扩产AI供应链，封装基板产能三年提升至2.5倍
英伟达在GTC Berlin宣布与揖斐电、三星电机等6家企业合作扩产，覆盖封装基板、先进封装、检测和光通信部件四大领域，计划三年内将封装基板产能提升至2.5倍。
2026-10-28 23:05:09
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