<img style="width: 600px; height: auto; margin: 0 auto; display: block;" src="http://oksht-mall.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/news/8s8sti16.jpg" alt="英特尔 18A 良率月增 7%-8%，下半年客户预计导入，传推 18A CPU 应对供应短缺" /><div style="font-family: -apple-system, BlinkMacSystemFont, 'Segoe UI', Roboto, 'Helvetica Neue', Arial, sans-serif; color: #222; line-height: 1.9; font-size: 16px; padding: 20px 0;"> 英特尔近期扭转局面的努力正显现出更清晰的向上轨迹。据 CNBC 报道，英特尔 CEO 陈立武（Lip-Bu Tan）对外释放了积极信号，称公司晶圆代工业务正在稳步推进，其中关键的 18A 制程 良率已进入稳定爬坡阶段，目前以每月 7% 到 8% 的幅度持续改善。这一进展表明英特尔已经克服了该节点早期的技术挑战，逐步靠近量产成熟度。 更为重要的是，良率的快速提升为代工业务的客户导入创造了窗口。陈立武明确指出，相关改善为 2026 年下半年 外部客户的正式导入奠定了信心基础，侧面印证了英特尔在先进制程代工领域的竞争力正在恢复。市场分析认为，18A 是英特尔重夺制程领先地位的关键节点，其良率曲线的陡峭程度将直接决定客户采纳节奏。 与此同时，有消息人士透露，面对当前部分芯片产品供应紧张的状况，英特尔内部正加速推动将自有 CPU 产品线迁移至 18A 工艺。这一策略不仅能率先在自家产品上验证制程稳定性，还有望在产能分配上赢得主动，从而在供应短缺的窗口期抢占市场先机。不过，英特尔官方并未就具体 CPU 型号的制程切换时间表予以置评。 </div>

英特尔 CEO 陈立武表示，18A 制程良率每月提升 7%-8%，预计 2026 年下半年将迎来代工客户导入。同时，为应对芯片短缺，英特尔拟率先推出采用 18A 工艺的 CPU。

英特尔 18A 良率月增 7%-8%，下半年客户预计导入，传推 18A CPU 应对供应短缺

<img style="width: 600px; height: auto; margin: 0 auto; display: block;" src="http://oksht-mall.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/news/spv91ff2.jpg" alt="[新闻] 上海AI实验室联合团队攻克光刻胶稳定生产瓶颈" /><div style="background: #ffffff; padding: 24px 28px; border-left: 5px solid #bf2722; font-family: 'PingFang SC', 'Hiragino Sans GB', 'Microsoft YaHei', sans-serif;"> 近日，上海人工智能实验室联合产业合作伙伴宣布，在半导体制造核心材料光刻胶的稳定量产方面取得重要突破。光刻胶是芯片光刻工序中不可或缺的材料，其分辨率、敏感度及批次一致性直接影响着晶圆制造的良率和器件性能。长期以来，稳定生产高质量光刻胶一直是全球产业链的难点，相关技术被少数外国企业垄断。 该联合团队聚焦光刻胶配方设计与工艺控制，引入深度学习与强化学习等人工智能技术，对树脂、光敏剂、添加剂等配方组分进行高通量筛选，同时结合制造过程中的实时传感数据，动态优化生产参数，最终实现了光刻胶关键指标的精确调控。通过AI训练出的模型，不仅大幅缩短了配方研发周期，还保证了不同批次间产品性能的高度一致。 据悉，此次突破意味着在高端光刻胶领域，我国具备了自主稳定供应的能力，有望打破长期以来对进口的依赖，对保障国内半导体产业链安全具有重要意义。目前，相关成果已完成中试验证，即将进入规模化生产阶段。</div>

上海AI实验室领头攻克光刻胶稳定生产难题，利用AI技术优化配方和工艺，提升芯片制造良率，实现光刻胶自主可控。

上海AI实验室联合团队攻克光刻胶稳定生产瓶颈

<img style="width: 600px; height: auto; margin: 0 auto; display: block;" src="http://oksht-mall.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/news/odf96bjm.jpg" alt="英伟达拟为Vera Rubin引入GPU直连存储，HBF崛起预期升温" />
大模型参数量的指数级增长正让传统高带宽内存（HBM）捉襟见肘，单纯依靠HBM堆叠已难以填平&ldquo;内存墙&rdquo;鸿沟。为此，英伟达据传将在下一代Vera Rubin GPU架构中引入GPU Direct Storage技术，让GPU直连高速闪存，绕过CPU和系统内存，直接读取大规模数据集。这一设计可将NVMe SSD等设备映射为GPU可用的扩展内存池，大幅降低数据搬运延迟，同时突破HBM容量上限。
韩国媒体The Elec的报道指出，亚马逊也在同步研发类似的存储直通方案，但英伟达的动作更为激进。Vera Rubin平台若能原生支持GPU直连存储，将为万亿参数模型的训练和推理提供全新的内存层次结构。该路径不再仅仅依赖HBM的带宽，而是结合大容量闪存构建近存储计算（near-storage compute）能力，在成本和扩展性上更具优势。
这一转变也瞬间点燃了业界对高带宽闪存（HBF）的热情。由铠侠和西部数据旗下闪迪提出的HBF概念，通过堆叠3D NAND并优化接口，旨在提供接近HBM带宽级别、同时拥有数倍容量的存储方案。一旦GPU直连存储架构成熟，HBF有望填补HBM与NAND SSD之间的空白，成为AI基础设施中新的关键拼图。业界普遍认为，随着Vera Rubin等下一代芯片的推出，HBF的商用化进程将显著加速。

英伟达计划在下一代Vera Rubin GPU中引入直连存储架构，以突破HBM容量瓶颈，此举进一步推升高带宽闪存（HBF）的市场预期，有望重塑AI存储层次。

英伟达拟为Vera Rubin引入GPU直连存储，HBF崛起预期升温

<img style="width: 600px; height: auto; margin: 0 auto; display: block;" src="http://oksht-mall.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/news/z8b68hl7.jpg" alt="苹果中国iPhone 17 Pro直降1000元，华为小米紧随降价&mdash;&mdash;这波促销背后原因何在？" />
<div style="font-family: 'PingFang SC', 'Hiragino Sans GB', 'Microsoft YaHei', 'Noto Sans SC', sans-serif; font-size: 17px; line-height: 1.9; color: #2c2c2c; letter-spacing: 0.3px; padding: 20px 0;">
<div style="border-left: 4px solid #bf2722; padding-left: 20px; margin-bottom: 28px;">
5月15日，苹果中国官方宣布对iPhone 17 Pro系列进行价格调整，所有存储版本均降价1000元。这是iPhone 17系列自去年秋季上市以来首次官方直降。同时，在京东、天猫等电商平台，配合平台补贴与以旧换新活动，消费者最高可享受2000元优惠。
</div>
苹果降价后，华为迅速作出反应。华为终端官方微博宣布，Pura 80系列全渠道降价800元，同时赠送延保服务。小米也于当日跟进，小米15 Ultra在小米商城直降600元，叠加赠品活动。OPPO、vivo等品牌亦有小幅调价。
业内分析人士指出，此次集体降价背后有多重因素。一方面，中国智能手机市场整体出货量连续两个季度同比下滑，高端市场增长乏力；另一方面，618年中大促临近，品牌希望通过提前降价抢占先机，清理库存。此外，苹果面临华为回归的竞争压力，去年Q4华为在国内高端市场份额回升至28%，迫使苹果采取更积极的价格策略。
<div style="background-color: #fdf6f5; border-radius: 6px; padding: 18px 22px; margin-top: 24px; border: 1px solid #f0d6d4; position: relative;">
<div style="position: absolute; top: 0; left: 0; width: 3px; height: 100%; background-color: #bf2722; border-radius: 6px 0 0 6px;">&nbsp;</div>
【分析】2026年上半年全球智能手机需求疲软，厂商降价促销将成为常态，但过度依赖价格战可能损害品牌利润。苹果此举短期有望提振销量，但长期需关注其对品牌溢价的影响。
</div>
</div>

2026年5月15日，苹果中国对iPhone 17 Pro系列降价1000元，华为、小米等迅速跟进。分析认为，市场疲软与大促临近是主因，TrendForce集邦咨询表示降价将成为常态。

苹果中国iPhone 17 Pro直降1000元，华为小米紧随降价——这波促销背后原因何在？

<img style="width: 600px; height: auto; margin: 0 auto; display: block;" src="http://oksht-mall.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/news/qjn84bzm.jpg" alt="首款英特尔Wildcat Lake笔记本即将上市：搭载18A工艺，剑指苹果MacBook Neo" />
<div style="padding: 32px 36px; background: #ffffff; border-radius: 16px; box-shadow: 0 8px 30px rgba(0,0,0,0.05); font-family: -apple-system, BlinkMacSystemFont, 'Segoe UI', Roboto, 'PingFang SC', 'Microsoft YaHei', 'Hiragino Sans GB', sans-serif;">
<div style="height: 4px; width: 50px; background: #bf2722; margin-bottom: 32px; border-radius: 2px;">&nbsp;</div>
据Wccftech报道，首批搭载英特尔&ldquo;Wildcat Lake&rdquo;酷睿300系列处理器的笔记本电脑已进入上市倒计时。该平台基于英特尔最先进的18A制程节点，专攻入门级PC市场，首发型号将覆盖14英寸与16英寸两种规格，预计最早下周就能摆上零售货架。
<div style="background: #faf9f9; border-left: 5px solid #bf2722; padding: 20px 24px; margin: 16px 0 24px 0; border-radius: 0 8px 8px 0;">
业内普遍认为，这一产品线在定位与能效策略上直接瞄准了苹果传闻中的MacBook Neo系列，意图在轻薄本市场掀起新一轮竞争。
</div>
</div>

英特尔Wildcat Lake笔记本即将发布，采用18A工艺，对标苹果MacBook Neo，首批14和16英寸型号最早下周上市。

首款英特尔Wildcat Lake笔记本即将上市：搭载18A工艺，剑指苹果MacBook Neo

<img style="width: 600px; height: auto; margin: 0 auto; display: block;" src="http://oksht-mall.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/news/f4p6cegv.jpg" alt="[新闻] 无水氢氟酸供应收紧，引发半导体材料链担忧" /><div style="background:#ffffff; padding:24px 28px; border-left:4px solid #bf2722; margin:12px 0; box-shadow:0 1px 4px rgba(0,0,0,0.06);"> 据韩国媒体TheElec报道，韩国主要无水氢氟酸（AHF）生产商Solbrain、ENF Technology以及Huseong已从本月起转向中国市场采购无水氢氟酸，采购价格与今年年初相比上涨约40%。上述企业将原料加工为电子级氢氟酸后，供应给三星电子、SK海力士等半导体制造商。 业界分析认为，中国对氟化工关键原料出口管控的持续收紧，叠加全球半导体产能扩张带来的上游材料需求增长，是导致AHF供应收紧和价格攀升的主要原因。随着成本压力与供货不确定性同时上升，半导体材料供应链各环节均面临考验，下游芯片制造环节的稳定生产恐将受到波及。</div>

韩国Solbrain、ENF Technology等无水氢氟酸厂商开始从中国进口原料，价格较年初上涨40%，引发对半导体材料供应链稳定性的担忧。

无水氢氟酸供应收紧，引发半导体材料链担忧

<img style="width: 600px; height: auto; margin: 0 auto; display: block;" src="http://oksht-mall.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/news/z5blwblf.jpg" alt="台积电预计2026下半年量产基板COUPE，英伟达或酝酿长期基板协议以布局CPO" /><div style="padding: 30px; background: #ffffff; border-left: 4px solid #bf2722; line-height: 1.8; font-size: 16px; color: #333333; font-family: 'PingFang SC', 'Microsoft YaHei', sans-serif; text-align: justify;">随着生成式AI和大型语言模型推动数据中心内部流量急剧攀升，传统铜互连与可插拔光模块的传输带宽和能效瓶颈日益凸显。为应对这一挑战，台积电正积极规划下一代共封装光学解决方案。据悉，其“基板COUPE”方案将在同一有机基板上集成光子集成电路和电子集成电路，通过缩短电信号传输路径，大幅降低功耗和延迟。根据台积电最新公布的时间表，该基板级共封装光学方案计划在2026年下半年开始量产，届时有望率先应用于超大规模数据中心的交换机芯片领域。与2025年首先推出的晶圆级COUPE方案形成互补，基板级方案将为客户提供更具成本效益和灵活性的异构集成选项。供应链消息进一步指出，由于共封装光学技术对高精密载板和先进组装工艺的需求激增，英伟达等头部企业正着手评估与基板厂商签订长约，以稳定未来数年的核心材料供应，从而确保其在下一代AI集群互连中的领导地位。</div>

台积电披露基板COUPE方案将在2026下半年量产，与晶圆级方案互补应对AI数据中心高速传输需求。英伟达传出与基板供应商协商长期协议，提前锁货以布局共封装光学时代。

台积电预计2026下半年量产基板COUPE，英伟达或酝酿长期基板协议以布局CPO

<img style="width: 600px; height: auto; margin: 0 auto; display: block;" src="http://oksht-mall.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/news/z9oholbk.jpg" alt="内存价格2026年Q1暴涨：三星ASP飙146%，SK海力士DRAM涨幅达65%" /><div style="font-family: -apple-system, 'PingFang SC', 'Microsoft YaHei', 'Hiragino Sans GB', 'STHeiti', sans-serif; font-size: 16px; color: #2d2d2d; line-height: 1.9; letter-spacing: 0.02em; padding: 20px 0;">存储芯片超级周期在2026年首季继续释放巨大动能。三星电子与SK海力士最新公布的财报清楚地勾勒出这波史无前例的涨势：三星全系内存产品平均售价（ASP）较上季飙升146%，而SK海力士的DRAM均价涨幅亦高达中六成区间，约在65%上下。三星于5月15日披露的完整财报显示，内存业务成为驱动公司净利润翻倍的核心引擎。DRAM与NAND Flash的出货虽仅有个位数增长，但ASP的绝对涨幅完全主导了收入端弹性。一位三星高层在电话会议中指出，服务器DDR5与HBM3e等高附加值产品持续面临客户溢价抢购，128GB以上高容量模组的溢价幅度甚至超过两倍季度均价涨幅。SK海力士的业绩同样印证了这一趋势。该公司DRAM平均售价上涨约65%，大容量企业级SSD在NAND端的价格提振更为迅速。管理层特别强调，12层堆叠HBM4验证进度超前，预计下半年起将显著贡献营收，而当前HBM3e产能仍满载至年底。两大厂判断，AI训练与推理带来的存储密度升级远未触顶，内存价格高位运行的基本盘至少贯穿2026全年。<div style="height: 1px; margin: 26px 0; background: linear-gradient(to right, #bf2722 0%, #bf2722 60px, #e8e8e8 60px, #e8e8e8 100%);"></div>供给端维持纪律，是此番超级周期区别于过往波动的重要背景。以三星为首的头部厂商并未因高毛利急剧扩张资本支出，反而将更多投资倾斜于1b纳米级DRAM和超过400层的V-NAND制程迁移。这意味着在先进制程良率爬坡阶段，整体位元产出增幅受限，结构性供需缺口将持续为价格提供支撑。需求侧则呈现多极驱动。北美超大规模云服务商的定制化存储订单环比增长三成以上，同时边缘AI设备对低功耗LPDDR5X的拉货潮刚揭开序幕。产业跟踪显示，DDR5 64GB与128GB RDIMM已连续两个季度交期延长至20周以上，现货市场少量流通的拆板颗粒溢价达合约价1.5倍。市场人士普遍认为，此番超级周期的涨势梯队比2024年至2025年的周期更为扎实。</div>

2026年第一季度内存市场量价齐升，三星平均内存售价暴涨146%，SK海力士DRAM均价涨幅超过65%。两大韩厂同步释放乐观信号，存储超级周期持续推高获利。

内存价格2026年Q1暴涨：三星ASP飙146%，SK海力士DRAM涨幅达65%

一、什么是BMS？
BMS全称是Battery&nbsp;Management&nbsp;System，电池管理系统，是配合监控储能电池状态的设备，一般BMS都表现为一块电路板或者一个硬件盒子。
1、实时监测
<ul>
<li>电压监测：检测总电压及每个电芯或模组的电压；</li>
<li>电流检测：测量充电和放电的总电流；</li>
<li>温度监测：通过布置温度传感器，检测电池包内各个节点温度变化；</li>
</ul>
2、状态估算
<ul>
<li>SOC(State of Charge)估算剩余电量：通过安时积分法及开路电压法估算电池包剩余电量</li>
<li>SOH(State of Health)估算健康状态：通过分析电池的内阻增长、满充容量衰减、充放电循环次数等来综合估算，放映电池的老化程度</li>
<li>SOP（State of Power）估算可用功率：估算电池在短时间内（如几秒或几十秒）所能提供的最大放电功率和所能接受的最大充电功率。</li>
<li>SOE（State of Energy）估算剩余能量：估算电池当前剩余的可用的能量（单位：kWh），对于预测续航里程更为直接。</li>
</ul>
<ol start="3">
<li> 保护-安全管理</li>
</ol>
当监测到异常或危险状态时，BMS会立即采取行动，切断电源
<ul>
<li>过压保护：当任何电芯电压超过安全上限时，切断充电回路，防止过充</li>
<li>欠压保护：当任何电芯电压低于安全下限时，切断放电回路，防止过放</li>
<li>过流保护：当充电或放电电流过大时，切断回路，防止短路或过载</li>
<li>过温保护：当电池温度超过安全阈值时，降低功率或切断回路</li>
<li>短路保护：发生严重短路时，以最快速度（微秒级）切断回路</li>
<li>绝缘监测：监测高压系统和车辆底盘之间的绝缘电阻，防止漏电风险</li>
<li>故障诊断与记录：BMS会记录所有故障信息，形成故障码，为后续的维修提供依据</li>
</ul>
4、控制均衡电路，让各节电芯电量保持一致，延长寿命；
5、把关键事件打上时间戳存进闪存，供故障追溯和保修分析。
&nbsp;
二、BMS里为什么要搭载RTC&mdash;&mdash;以<a href="https://www.bomman.com/global-search?searchWord=YSN8563MS&amp;eventType=search">YSN8563MS</a>为例
搭载RTC（实时时钟芯片，如常见的<a href="https://www.bomman.com/global-search?searchWord=YSN8563MS&amp;eventType=search">YSN8563</a>）的BMS，核心目的只有一个：让系统在&ldquo;断电+休眠&rdquo;状态下，仍然拥有绝对、可追溯、低功耗的&ldquo;时间坐标&rdquo;。<img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="https://oksht-mall.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/images/2026-05-18/bd0fe48390d54971b00df5884905b714-5LyB5Lia5b6u5Lh5oiq5ZuXzE3NzkwNzE3MDY1MzUzLnBuZw.png" alt="" width="185" height="140" />
YSN8563MS产品图
&nbsp;
（1）休眠定时唤醒&mdash;&mdash;把&ldquo;常待机&rdquo;变成&ldquo;间歇体检&rdquo;
车辆熄火后主MCU断电，RTC靠纽扣电池0.3&ndash;0.5&micro;A 运行；到预设时刻（如每 4 h、每天凌晨 2 点）输出中断信号，把BMS从Deep-Sleep唤醒，执行电芯电压/温度巡检。
(2）SOC 静态修正
安时积分法长期会漂移，必须用开路电压法回正；开路电压法要求电池静置&ge;2 h 且知道&ldquo;真实静置时长&rdquo;。RTC持续计时，系统重启后会对比上次Shutdown时间，从而计算真实静置时长。静置时长&ge;2h即触发开路电压法，完成后再次休眠，既省电又不漏检。
（3）故障精确定时
国标GB38031-2020与事故鉴定要求关键事件带1s精度的时间戳。RTC在系统掉电时仍走时，为故障码（DTC）、过充、过放、热失控log、EDR碰撞记录提供绝对日历时间，避免&ldquo;只有序号、没有时辰&rdquo;的证据失效。
（4）温度采样打时标 高温日历老化、循环老化都与温度、时间息息相关。RTC 能够在温度采样精准打上时标，使 BMS 能累计高温暴露时长、循环次数/间隔、从而动态调整最大充电电流、预警 SOH 跳水，提升质保置信度。

BMS为什么需要单独搭载RTC？

<img style="width: 600px; height: auto; margin: 0 auto; display: block;" src="http://oksht-mall.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/news/mnwhtr9z.jpg" alt="台积电拟出售世界先进8.1%股权，集中资源强化核心业务布局" /><div style="font-family: -apple-system, BlinkMacSystemFont, 'Segoe UI', Roboto, 'Helvetica Neue', Arial, sans-serif; color: #1a1a1a; font-size: 17px; line-height: 1.85; padding: 24px 0;"> 全球晶圆代工龙头台积电于5月15日正式对外宣布，将启动出售其关联企业世界先进积体电路股份有限公司股权的计划。根据《工商时报》披露的细节，台积电计划通过此次交易，出售最多1.52亿股世界先进普通股，该部分股权约占世界先进目前已发行股份总数的8.1%。 此次股权出售动作，被业界普遍解读为台积电持续优化资产组合、集中资源发展核心晶圆代工业务的重要策略一环。分析认为，通过释放非核心战略持股，台积电不仅有助于提升资产效率，更可以将更多管理精力和资本投入到先进制程研发、全球产能扩张以及与人工智能、高性能计算等高速增长领域的深度布局中。 世界先进作为以8英寸和12英寸成熟制程为主的特殊制程晶圆代工厂，长期以来与台积电保持着紧密的合作关系，但双方在技术路线和客户结构上已形成明显区隔。市场人士指出，本次减持不会影响双方既有的业务协同，反而能使两家公司各自专注于最具竞争力的赛道，实现股东价值的长期增长。</div>

台积电宣布计划出售世界先进最高1.52亿股普通股，约占总股份的8.1%。此举旨在聚焦核心晶圆代工业务，优化资产配置，释放资源以投入先进制程与全球产能扩张。

台积电拟出售世界先进8.1%股权，集中资源强化核心业务布局

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