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富士康2026年资本支出拟增30%，CPO交换机传Q3量产
富士康首季营收创纪录，拟将2026年资本支出提升30%，投入AI服务器与先进封装；供应链消息指出其CPO交换机预计第三季度进入量产，强化高速网络设备布局。
2026-05-15 09:00:10
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台积电：AI晶圆需求2026年将较2022年增长11倍，目标2029年CoWoS支持24层HBM堆叠
台积电在台湾技术研讨会表示，AI加速器晶圆需求2022至2026年将增长11倍，并上调2030年全球半导体市场规模至逾1.5万亿美元；同时公布先进封装路线图，目标2029年CoWoS支持24层HBM堆叠。
2026-05-15 09:00:10
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美国据称批准英伟达H200对华销售，阿里、字节等10家中企获准但交易停滞
路透社消息称美国已批准约10家中国企业采购英伟达H200 AI芯片，包括阿里巴巴和字节跳动，但因审查与政策反复，至今无实际出货，交易陷入停滞。
2026-05-15 09:00:10
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中国宽禁带芯片厂商业绩分化：5G驱动GaN射频高歌猛进，SiC盈利承压
2026年一季度中国宽禁带半导体企业业绩严重分化：5G与电动车需求带动GaN射频强劲增长，而碳化硅则因供给过剩、成本居高陷入盈利困境，价格战持续升温。
2026-05-15 09:00:10
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MLC NAND现货价格自2025年底暴涨三倍，三星、铠侠退出供应
受三星和铠侠退出MLC NAND供应影响，64Gb MLC现货价格自2025年底以来暴涨超300%，低容量通用NAND市场供不应求，工业及嵌入式客户面临高溢价压力。
2026-05-14 09:02:12
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三星罢工影响有限：营收冲击可控，价格获支撑，订单转移风险指向SK海力士与美光
三星电子工会计划5月21日总罢工，分析师认为营收影响有限，但罢工可能支撑存储价格并导致订单向SK海力士和美光转移，成为供需格局的边际变量。
2026-05-14 09:02:12
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【洞察】存储芯片现货价格更新：节后DRAM市场走强，DDR4引领需求
TrendForce发布2026年5月13日存储现货价格报告：节后DRAM现货市场走强，DDR4需求集中；NAND市场延续平稳，价格横盘。详情分析。
2026-05-14 09:02:12
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传骁龙8 Elite Gen 6 Pro因台积电2nm工艺成本飙涨，单价恐超300美元，恐局限仅用于超旗舰机型
高通骁龙8 Elite Gen 6 Pro因采用台积电2nm工艺，单颗价格据传将超过300美元，大幅拉高智能手机成本，可能导致该平台仅局限于超旗舰机型，影响安卓厂商的广泛采用。
2026-05-14 09:02:12
阅读数16
谷歌笔记本芯片合作伙伴解密：英特尔确认合作，高通与联发科亦传闻加入
谷歌全新Googlebook平台芯片合作伙伴浮出水面：英特尔确认合作，高通与联发科也传出加入消息。一文深度解读谷歌笔记本的处理器战略、三强竞争格局及其对AI PC市场的潜在影响。
2026-05-14 09:02:12
阅读数14
台积电美国厂进度超预期 仍点出四大关键挑战
台积电亚利桑那州晶圆厂建厂进度超乎预期，但公司仍点出水供应、电力设施、技术人才及在地法规等四大关键挑战，需持续协调克服。
2026-05-13 09:00:05
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