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AMD苏姿丰传将拜访台积电锁定2nm产能并宣布百亿美元台湾AI封装投资
AMD CEO苏姿丰提前抵台，传将拜访台积电确保2纳米AI芯片产能，并宣布100亿美元台湾AI先进封装投资计划，COMPUTEX前夕抢先NVIDIA布局供应链。
2026-05-22 09:17:13
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阿里平头哥发布镇武M890 AI芯片：性能提升3倍，2027/2028年新芯片规划曝光
阿里平头哥发布镇武M890 AI芯片，性能较前代提升3倍，并公布2027Q3与2028Q3新品规划，加速国产AI芯片替代步伐。
2026-05-21 09:07:42
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研究人员开发出压电混合芯片，实现GPU供电96.2%功率转换效率
加州大学圣地亚哥分校研发压电混合芯片，将数据中心GPU功率转换效率提升至96.2%，大幅降低能耗，助力绿色计算。
2026-05-21 09:07:42
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Meta被曝裁员8000人：AI转型推进下成本削减仅30亿美元 远不及资本支出增长
Meta已启动全球裁员8000人计划，以聚焦人工智能转型并压缩成本。但预计节省的30亿美元难抵迅猛增长的AI资本支出，凸显科技巨头效率与投资的矛盾。
2026-05-21 09:07:42
阅读数11
ADATA：三星罢工将助推存储价格上扬，中国扩产影响最早2028年显现
ADATA指出，三星即将开始的罢工虽对全年产出直接影响有限，但已激起市场看涨情绪，带动存储器价格上涨；中国存储厂商扩产影响预计最早2028年才会显现。
2026-05-21 09:07:42
阅读数6
存储现货价格更新：品牌需求与竞价攀升推动DDR5走强，DDR4表现疲软
TrendForce最新存储现货价格报告显示，DDR5因品牌端备货需求强劲及供应商提价意愿增强，现货价格持续走高；DDR4市场则因库存调整与终端低迷而表现疲软。NAND Flash方面，第二季度合约价超预期结算为现货市场带来短暂支撑。本文详述DRAM与NAND的结构性分化现状及短期走势。
2026-05-21 09:07:42
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英特尔：EMIB客户支持基板预付款，四家台系、两家日系供应商寻求产能承诺
英特尔CEO陈立武在摩根大通全球科技大会上表示，因EMIB先进封装需求强劲且基板供应吃紧，多家客户已同意以预付款确保产能；同时，四家台湾与两家日本基板供应商正寻求获得长期供货承诺，以巩固英特尔的先进封装生态。
2026-05-21 09:07:42
阅读数13
ASML预计数月内首批High-NA EUV存储与逻辑产品问世，台积电因成本推迟采用
ASML表示未来几个月内首批采用高数值孔径极紫外光（High-NA EUV）技术制造的存储与逻辑芯片将问世，而台积电的A13和A12制程因成本因素暂不采用。
2026-05-21 09:07:42
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SCHMID透露台积电面板级封装新进展：310×310mm基板推进，玻璃基板整合评估中
设备厂商SCHMID透露，台积电在310×310mm面板级封装技术上取得进展，并正在评估玻璃基板整合方案，以满足AI芯片对大尺寸高密度封装的需求。
2026-05-20 09:08:39
阅读数10
中微半导体实现刻蚀设备重大突破，中芯国际已购入逾800台
中微半导体创始人尹志尧透露，公司等离子体刻蚀技术已达国际一流水准，部分设备领先全球，中芯国际累计采购超800台刻蚀机，标志着中国半导体设备自主化取得重大突破。
2026-05-20 09:08:39
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