<blockquote>
涨价函密集发布、产能持续满载、龙头业绩大幅改善&mdash;&mdash;2026年一季度，模拟芯片行业正发出清晰的周期反转信号。
</blockquote>
<h2>一、从&ldquo;降价抢单&rdquo;到&ldquo;密集涨价&rdquo;</h2>
进入2026年，模拟芯片行业最显著的变化是涨价。德州仪器（TI）已是2025年8月以来第三次调价，部分产品涨幅高达85%；国内厂商如晶丰明源、纳芯微、国民技术等也相继发布调价函。
涨价背后是供需结构的根本转变：
<ul>
<li>
供给端：8英寸成熟制程产能持续收缩，晶圆厂产能利用率已回升至90%
</li>
<li>
需求端：汽车电子稳健增长 + 泛能源持续复苏 + AI服务器需求爆发
</li>
</ul>
<h2>二、业绩验证：拐点已至</h2>
<div class="ds-scroll-area ds-scroll-area--show-on-focus-within _1210dd7 c03cafe9">
<table>
<thead>
<tr>
<th>公司</th>
<th>2025年营收</th>
<th>增速</th>
<th>利润</th>
</tr>
</thead>
<tbody>
<tr>
<td>纳芯微</td>
<td>33.68亿</td>
<td>+71.8%</td>
<td>亏损收窄43%</td>
</tr>
<tr>
<td>芯朋微</td>
<td>11.43亿</td>
<td>+18.5%</td>
<td>净利润+67%</td>
</tr>
<tr>
<td>晶丰明源</td>
<td>15.70亿</td>
<td>+4.4%</td>
<td>扭亏为盈</td>
</tr>
<tr>
<td>必易微</td>
<td>6.83亿</td>
<td>持平</td>
<td>扭亏为盈</td>
</tr>
</tbody>
</table>
</div>
注：以上数据收集来自网络平台，如有误差可联系删除。
实现利润反转的企业，无一不是在汽车电子或AI计算等高价值赛道上率先布局的先行者。
<h2>三、两大核心驱动力</h2>
汽车电子：国内电动车单车模拟芯片价值量已达2200-4000元，国产化率仅约5%，替代空间巨大。
AI算力：AI服务器对电源管理芯片需求成倍增长，高速接口芯片、光模块模拟前端迎来&ldquo;量价齐升&rdquo;。
<h2>四、风险与展望</h2>
<ul>
<li>
结构性而非全面繁荣：AI驱动的高端品类供不应求，但消费电子类需求复苏力度仍有待观察
</li>
<li>
国产替代逻辑持续强化：当前国产份额约20%-35%，对应160亿至280亿美元的替代空间
</li>
</ul>
小结：模拟芯片行业正处于周期向上与国产替代共振的窗口期。涨价是表象，供需趋紧是本质，汽车电子与AI算力是核心驱动力。真正能实现跨越式发展的，仍是那些在关键赛道完成产品布局的头部企业。

模拟芯片周期反转：涨价潮起，拐点确认

根据各大原厂发布的涨价函及官方通知，2026年全球半导体及电子元器件行业正经历一轮覆盖广、涨幅大的涨价潮。本轮涨价从存储芯片、功率器件蔓延至模拟芯片、MCU、被动元件及封测环节，主要驱动力包括上游原材料（铜、银、金）价格飙升、AI需求激增导致的产能挤占以及晶圆代工/封测成本上涨。
为方便各位快速了解行情、提前备货，圣禾堂在线整理最新原厂涨价动态，以下数据截至 2026 年 3 月 31 日：
<table>
<tbody>
<tr>
<td style="width: 764.219px;" colspan="5">一、 模拟芯片与MCU（涨价重灾区）</td>
</tr>
<tr>
<td style="width: 111.469px;">品牌</td>
<td style="width: 179.031px;">涨价范围</td>
<td style="width: 133.25px;">涨幅</td>
<td style="width: 104.703px;">生效日期</td>
<td style="width: 180.641px;">涨价的关键原因</td>
</tr>
<tr>
<td style="width: 111.469px;">德州仪器 (TI)</td>
<td style="width: 179.031px;">数字隔离器、隔离驱动、电源管理IC</td>
<td style="width: 133.25px;">15% - 85%</td>
<td style="width: 104.703px;" data-online-value="46113">2026年4月1日</td>
<td style="width: 180.641px;">8英寸晶圆代工价格攀升，年内第二次全面涨价</td>
</tr>
<tr>
<td style="width: 111.469px;">亚德诺 (ADI)</td>
<td style="width: 179.031px;">全线产品（含军规级）</td>
<td style="width: 133.25px;">整体约15% (部分军规达30%)</td>
<td style="width: 104.703px;" data-online-value="46054">2026年2月1日</td>
<td style="width: 180.641px;">人力、能源及物流通胀压力</td>
</tr>
<tr>
<td style="width: 111.469px;">恩智浦 (NXP)</td>
<td style="width: 179.031px;">车规级MCU及模拟芯片</td>
<td style="width: 133.25px;">未公开</td>
<td style="width: 104.703px;" data-online-value="46113">2026年4月1日</td>
<td style="width: 180.641px;">对冲原材料、能源、物流成本</td>
</tr>
<tr>
<td style="width: 111.469px;">微芯科技 (Microchip)</td>
<td style="width: 179.031px;">MCU、模拟及FPGA等</td>
<td style="width: 133.25px;">未公开</td>
<td style="width: 104.703px;">2026年3月中旬</td>
<td style="width: 180.641px;">贵金属及封装成本上涨</td>
</tr>
<tr>
<td style="width: 111.469px;">芯海科技</td>
<td style="width: 179.031px;">信号链MCU、电池管理</td>
<td style="width: 133.25px;">10% - 20%</td>
<td style="width: 104.703px;" data-online-value="46083">2026年3月2日</td>
<td style="width: 180.641px;">上游原材料、贵金属及晶圆封装成本攀升</td>
</tr>
<tr>
<td style="width: 111.469px;">中微半导</td>
<td style="width: 179.031px;">MCU、Nor Flash</td>
<td style="width: 133.25px;">15% - 50%</td>
<td style="width: 104.703px;" data-online-value="46049">2026年1月27日</td>
<td style="width: 180.641px;">封装成品交期变长，成本大幅增加</td>
</tr>
<tr>
<td style="width: 111.469px;">新唐科技</td>
<td style="width: 179.031px;">晶圆代工（MCU为主）</td>
<td style="width: 133.25px;">约20%</td>
<td style="width: 104.703px;" data-online-value="46113">2026年4月1日</td>
<td style="width: 180.641px;">上游成本传导</td>
</tr>
<tr>
<td style="width: 764.219px;" colspan="5">&nbsp;</td>
</tr>
<tr>
<td style="width: 764.219px;" colspan="5">二、 存储芯片（DRAM / NAND / NOR）</td>
</tr>
<tr>
<td style="width: 111.469px;">品牌</td>
<td style="width: 179.031px;">涨价范围</td>
<td style="width: 133.25px;">涨幅</td>
<td style="width: 104.703px;">生效日期</td>
<td style="width: 180.641px;">涨价的关键原因</td>
</tr>
<tr>
<td style="width: 111.469px;">三星</td>
<td style="width: 179.031px;">NAND Flash、服务器DRAM</td>
<td style="width: 133.25px;">NAND涨超100%，DRAM涨60%-70%</td>
<td style="width: 104.703px;">2026年Q1</td>
<td style="width: 180.641px;">AI需求爆发，产能高度集中</td>
</tr>
<tr>
<td style="width: 111.469px;">SK海力士</td>
<td style="width: 179.031px;">服务器DRAM、手机LPDDR</td>
<td style="width: 133.25px;">DRAM涨60%-70%，部分LPDDR涨近100%</td>
<td style="width: 104.703px;">2026年Q1</td>
<td style="width: 180.641px;">与苹果等大厂谈判后大幅提价</td>
</tr>
<tr>
<td style="width: 111.469px;">美光</td>
<td style="width: 179.031px;">DRAM / NAND</td>
<td style="width: 133.25px;">约20%</td>
<td style="width: 104.703px;">2026年2月起</td>
<td style="width: 180.641px;">市场供需紧张</td>
</tr>
<tr>
<td style="width: 111.469px;">国科微</td>
<td style="width: 179.031px;">合封KGD存储、外挂DDR</td>
<td style="width: 133.25px;">40% - 80%</td>
<td style="width: 104.703px;" data-online-value="46023">2026年1月</td>
<td style="width: 180.641px;">供应缺口扩大，基板/封测费用上涨</td>
</tr>
<tr>
<td style="width: 111.469px;">旺宏</td>
<td style="width: 179.031px;">NOR Flash（编码型闪存）</td>
<td style="width: 133.25px;">约30%</td>
<td style="width: 104.703px;">2026年Q1</td>
<td style="width: 180.641px;">数据中心需求增加，供不应求</td>
</tr>
<tr>
<td style="width: 111.469px;">长江存储</td>
<td style="width: 179.031px;">NAND闪存晶圆</td>
<td style="width: 133.25px;">晶圆涨超10% (成品SSD涨15%-20%)</td>
<td style="width: 104.703px;">2025年12月起</td>
<td style="width: 180.641px;">逐步提价策略</td>
</tr>
<tr>
<td style="width: 764.219px;" colspan="5">&nbsp;</td>
</tr>
<tr>
<td style="width: 764.219px;" colspan="5">三、 功率半导体（MOSFET / IGBT）</td>
</tr>
<tr>
<td style="width: 111.469px;">品牌</td>
<td style="width: 179.031px;">涨价范围</td>
<td style="width: 133.25px;">涨幅</td>
<td style="width: 104.703px;">生效日期</td>
<td style="width: 180.641px;">涨价的关键原因</td>
</tr>
<tr>
<td style="width: 111.469px;">英飞凌</td>
<td style="width: 179.031px;">电源开关、功率IC</td>
<td style="width: 133.25px;">未公开</td>
<td style="width: 104.703px;" data-online-value="46113">2026年4月1日</td>
<td style="width: 180.641px;">AI数据中心需求激增，需扩产投资</td>
</tr>
<tr>
<td style="width: 111.469px;">安森美</td>
<td style="width: 179.031px;">功率半导体、图像传感器</td>
<td style="width: 133.25px;">未公开</td>
<td style="width: 104.703px;" data-online-value="46113">2026年4月1日</td>
<td style="width: 180.641px;">原材料、能源及基础设施成本持续上涨</td>
</tr>
<tr>
<td style="width: 111.469px;">士兰微</td>
<td style="width: 179.031px;">二极管、MOS、沟槽TMBS</td>
<td style="width: 133.25px;" data-online-value="0.1">10%</td>
<td style="width: 104.703px;" data-online-value="46082">2026年3月1日</td>
<td style="width: 180.641px;">关键贵金属价格上涨</td>
</tr>
<tr>
<td style="width: 111.469px;">华润微</td>
<td style="width: 179.031px;">全系列微电子产品</td>
<td style="width: 133.25px;">最低10%</td>
<td style="width: 104.703px;" data-online-value="46054">2026年2月1日</td>
<td style="width: 180.641px;">原材料+产能利用率偏满</td>
</tr>
<tr>
<td style="width: 111.469px;">新洁能</td>
<td style="width: 179.031px;">MOSFET</td>
<td style="width: 133.25px;">10%起</td>
<td style="width: 104.703px;" data-online-value="46082">2026年3月1日</td>
<td style="width: 180.641px;">贵金属攀升，晶圆代工及封测成本上涨</td>
</tr>
<tr>
<td style="width: 111.469px;">捷捷微电子</td>
<td style="width: 179.031px;">MOS成品</td>
<td style="width: 133.25px;">10% - 20%</td>
<td style="width: 104.703px;" data-online-value="46054">2026年2月1日</td>
<td style="width: 180.641px;">原材料价格大幅上涨</td>
</tr>
<tr>
<td style="width: 111.469px;">宏微科技</td>
<td style="width: 179.031px;">IGBT单管/模块、MOSFET</td>
<td style="width: 133.25px;">约10%</td>
<td style="width: 104.703px;" data-online-value="46082">2026年3月1日</td>
<td style="width: 180.641px;">上游金属材料价格波动</td>
</tr>
<tr>
<td style="width: 764.219px;" colspan="5">&nbsp;</td>
</tr>
<tr>
<td style="width: 764.219px;" colspan="5">四、 被动元件（电阻 / 电容 / 电感）</td>
</tr>
<tr>
<td style="width: 111.469px;">品牌</td>
<td style="width: 179.031px;">涨价范围</td>
<td style="width: 133.25px;">涨幅</td>
<td style="width: 104.703px;">生效日期</td>
<td style="width: 180.641px;">涨价的关键原因</td>
</tr>
<tr>
<td style="width: 111.469px;">村田</td>
<td style="width: 179.031px;">铁氧体磁珠、功率电感、RF电感</td>
<td style="width: 133.25px;">15% - 35%</td>
<td style="width: 104.703px;" data-online-value="46113">2026年4月1日</td>
<td style="width: 180.641px;">核心原材料银价大幅上涨</td>
</tr>
<tr>
<td style="width: 111.469px;">国巨</td>
<td style="width: 179.031px;">钽电容、芯片电阻(R-Chip)</td>
<td style="width: 133.25px;">10% - 20%</td>
<td style="width: 104.703px;">2026年2月/4月起</td>
<td style="width: 180.641px;">维持服务水平、成本压力</td>
</tr>
<tr>
<td style="width: 111.469px;">华新科</td>
<td style="width: 179.031px;">电阻(0201-1206尺寸)</td>
<td style="width: 133.25px;">未公开</td>
<td style="width: 104.703px;" data-online-value="46054">2026年2月1日</td>
<td style="width: 180.641px;">银、钯、钌等金属成本上升</td>
</tr>
<tr>
<td style="width: 111.469px;">风华高科</td>
<td style="width: 179.031px;">电感、压敏电阻、瓷介电容、厚膜电阻</td>
<td style="width: 133.25px;">5% - 30%</td>
<td style="width: 104.703px;">2025年11月-2026年1月</td>
<td style="width: 180.641px;">核心原材料价格攀升</td>
</tr>
<tr>
<td style="width: 111.469px;">松下</td>
<td style="width: 179.031px;">钽电容(30-40款)</td>
<td style="width: 133.25px;">15% - 30%</td>
<td style="width: 104.703px;" data-online-value="46054">2026年2月1日</td>
<td style="width: 180.641px;">成本压力</td>
</tr>
<tr>
<td style="width: 111.469px;">台庆科</td>
<td style="width: 179.031px;">积层芯片电感及磁珠</td>
<td style="width: 133.25px;">15%以上</td>
<td style="width: 104.703px;">未公开</td>
<td style="width: 180.641px;">成本上涨</td>
</tr>
<tr>
<td style="width: 764.219px;" colspan="5">&nbsp;</td>
</tr>
<tr>
<td style="width: 764.219px;" colspan="5">五、 晶圆代工与封测（上游成本传导）</td>
</tr>
<tr>
<td style="width: 111.469px;">品牌</td>
<td style="width: 179.031px;">涨价范围</td>
<td style="width: 133.25px;">涨幅</td>
<td style="width: 104.703px;">生效日期</td>
<td style="width: 180.641px;">涨价的关键原因</td>
</tr>
<tr>
<td style="width: 111.469px;">台积电</td>
<td style="width: 179.031px;">5nm以下先进制程（连续第四年涨价）</td>
<td style="width: 133.25px;">5nm以下涨8%-10%，2nm涨约50%</td>
<td style="width: 104.703px;">2026年起</td>
<td style="width: 180.641px;">连续四年调价，2nm成本极高</td>
</tr>
<tr>
<td style="width: 111.469px;">中芯国际</td>
<td style="width: 179.031px;">8英寸BCD工艺平台等</td>
<td style="width: 133.25px;">约10%</td>
<td style="width: 104.703px;">2025年12月起</td>
<td style="width: 180.641px;">产能紧张</td>
</tr>
<tr>
<td style="width: 111.469px;">日月光 (封测)</td>
<td style="width: 179.031px;">后段晶圆代工服务</td>
<td style="width: 133.25px;">5% - 20%</td>
<td style="width: 104.703px;">2026年</td>
<td style="width: 180.641px;">AI需求致产能极限</td>
</tr>
<tr>
<td style="width: 111.469px;">力成/华东 (封测)</td>
<td style="width: 179.031px;">存储器封测</td>
<td style="width: 133.25px;">高达30%</td>
<td style="width: 104.703px;">近期</td>
<td style="width: 180.641px;">产能利用率直逼满载</td>
</tr>
<tr>
<td style="width: 764.219px;" colspan="5">&nbsp;</td>
</tr>
<tr>
<td style="width: 764.219px;" colspan="5">六、 驱动IC与逻辑芯片</td>
</tr>
<tr>
<td style="width: 111.469px;">品牌</td>
<td style="width: 179.031px;">涨价范围</td>
<td style="width: 133.25px;">涨幅</td>
<td style="width: 104.703px;">生效日期</td>
<td style="width: 180.641px;">涨价的关键原因</td>
</tr>
<tr>
<td style="width: 111.469px;">矽创</td>
<td style="width: 179.031px;">驱动IC</td>
<td style="width: 133.25px;" data-online-value="0.15">15%</td>
<td style="width: 104.703px;" data-online-value="46113">2026年4月1日</td>
<td style="width: 180.641px;">晶圆代工与封测成本双升</td>
</tr>
<tr>
<td style="width: 111.469px;">奕力</td>
<td style="width: 179.031px;">驱动IC</td>
<td style="width: 133.25px;">15% - 20%</td>
<td style="width: 104.703px;" data-online-value="46113">2026年4月1日</td>
<td style="width: 180.641px;">原物料价格大幅上涨</td>
</tr>
<tr>
<td style="width: 111.469px;">联咏</td>
<td style="width: 179.031px;">时序控制IC (TCON)</td>
<td style="width: 133.25px;">未公开</td>
<td style="width: 104.703px;">2026年4月起</td>
<td style="width: 180.641px;">面临成本上涨压力，正与客户协商</td>
</tr>
<tr>
<td style="width: 111.469px;">英特尔/AMD</td>
<td style="width: 179.031px;">服务器CPU</td>
<td style="width: 133.25px;">最高15%</td>
<td style="width: 104.703px;">2026年</td>
<td style="width: 180.641px;">服务器CPU库存售罄，需求强劲</td>
</tr>
<tr>
<td style="width: 111.469px;">安路科技</td>
<td style="width: 179.031px;">FPGA</td>
<td style="width: 133.25px;">未公开</td>
<td style="width: 104.703px;" data-online-value="46023">2026年1月</td>
<td style="width: 180.641px;">成本压力</td>
</tr>
<tr>
<td style="width: 764.219px;" colspan="5">&nbsp;</td>
</tr>
<tr>
<td style="width: 764.219px;" colspan="5">七、 连接器与其他</td>
</tr>
<tr>
<td style="width: 111.469px;">品牌</td>
<td style="width: 179.031px;">涨价范围</td>
<td style="width: 133.25px;">涨幅</td>
<td style="width: 104.703px;">生效日期</td>
<td style="width: 180.641px;">涨价的关键原因</td>
</tr>
<tr>
<td style="width: 111.469px;">TE Connectivity</td>
<td style="width: 179.031px;">全线产品</td>
<td style="width: 133.25px;">5% - 12%（部分品类）</td>
<td style="width: 104.703px;">2026年1月5日/3月2日（两轮）</td>
<td style="width: 180.641px;">原材料（金属）成本显著上升</td>
</tr>
<tr>
<td style="width: 111.469px;">Molex (莫仕)</td>
<td style="width: 179.031px;">产品价格调整</td>
<td style="width: 133.25px;">未公开</td>
<td style="width: 104.703px;" data-online-value="46054">2026年2月1日</td>
<td style="width: 180.641px;">原材料成本上升</td>
</tr>
<tr>
<td style="width: 111.469px;">欧姆龙</td>
<td style="width: 179.031px;">PLC、HMI、机器人、继电器等</td>
<td style="width: 133.25px;">最高50%</td>
<td style="width: 104.703px;" data-online-value="46060">2026年2月7日</td>
<td style="width: 180.641px;">多种成本因素</td>
</tr>
<tr>
<td style="width: 111.469px;" colspan="5">信息来源：企业涨价通知函与公开报道，信息截至2026年3月下旬。如有侵权，联系删除。</td>
</tr>
</tbody>
</table>
涨价原因总结：本轮涨价的直接导火索是银、铜、金等贵金属价格飙升（如银价上涨直接影响村田、风华高科；铜价影响连接器），叠加AI算力需求挤占产能（如英飞凌、台积电），以及晶圆代工和封测环节的全面提价，最终导致成本逐级传导至终端元器件。
时效提示：以上价格调整多数集中在2026年4月1日及之前生效，目前正处于新旧价格交替的窗口期。建议采购方尽快确认在手订单的锁价情况，并关注原厂后续可能发布的新一轮调价通知。

各大原厂的涨价动态汇总，信息截至2026年3月31日

2026元器件涨价潮来袭！全品类原厂调价汇总（建议提前备货）

全球频率元件市场迎来重要价格变动。全球前三大、台湾最大的频率元件制造商晶技 (TXC) 近日正式通知客户，因上游贵金属原材料成本持续攀升，叠加AI带动的强劲需求，公司将于2026年4月1日起，对所有新订单实施价格上调，涨幅区间为5%至10%。
<h2>涨价根源：贵金属成本暴涨六成</h2>
此轮涨价的直接推手是原材料价格的失控式上涨。自2025年初以来，制造晶振和滤波器所需的关键贵金属（如金、银、钯等）市场平均涨幅已超过六成。尽管晶技通过内部提效和供应链管理努力消化了一部分成本压力，但持续高企的原料价格最终突破了企业所能承受的临界点。
&ldquo;成本推动已经成为无法回避的现实，&rdquo;一位接近晶技的消息人士表示，&ldquo;公司不得不采取价格调整措施，以维持健康的经营和持续的研发投入。&rdquo;
<h2>需求侧：AI数据中心成为新增长极</h2>
与过往单纯由成本驱动的涨价不同，本轮价格调整背后有坚实的需求逻辑支撑。
随着全球AI基础设施建设加速，AI服务器、数据中心交换机等设备对高规格、高稳定性的频率元件需求呈现爆发式增长。晶技等头部厂商在高端产品的订单能见度显著提升，部分产品线已出现供不应求的局面。强劲的需求为此次价格调整提供了市场基础。
<h2>行业风向标：竞争者或将全面跟进</h2>
作为全球频率元件行业的&ldquo;风向标&rdquo;，晶技的定价策略历来受到同业密切关注。行业&ldquo;二哥&rdquo;台嘉硕 (Taisaw) 已明确表态，只要同业启动涨价，就会立即跟进反映市场状况。
市场分析认为，晶技的涨价动作很可能引发整个频率元件行业的集体价格调整。考虑到上游原材料成本对所有厂商构成同样的压力，且AI带来的高端需求正在扩大整个市场的容量，其他主要制造商在短期内跟进涨价将是大概率事件。
<h2>市场影响：下游客户短期承压</h2>
对于下游的消费电子、通信设备、汽车电子及服务器制造商而言，这轮价格调整将直接增加其物料成本。
<ul>
<li>
短期来看：已下单但尚未出货的订单不受影响，但4月1日之后的新采购将执行新价格。部分库存管理较为激进的客户可能需要紧急补货。
</li>
<li>
长期来看：涨价有助于上游厂商维持健康的毛利率，保障高端产品的研发与产能扩张，这对于满足AI时代对更高性能频率元件的需求实际上是必要的。
</li>
</ul>
<h2>后市展望</h2>
综合成本与需求两端分析，此轮涨价具有可持续性：
<ol start="1">
<li>
成本端：地缘政治及全球通胀因素未消，贵金属价格短期内难以大幅回落。
</li>
<li>
需求端：AI算力投资刚刚进入加速期，对高规格晶振、滤波器的需求在未来18至24个月内将持续旺盛。
</li>
</ol>
因此，5%-10%可能只是本轮价格周期的起点。若原材料价格继续上涨或AI需求进一步超预期，不排除头部厂商在2026年下半年再度调涨的可能性。
<hr />
圣禾堂在线总结：此次涨价标志着频率元件市场在历经长期平稳后进入一个新的价格周期。对于产业链相关企业而言，建议密切关注上游原材料价格走势及AI需求变化，适时调整采购策略与库存水平。

晶技宣布4月起调涨晶振、滤波器价格5%-10%

又一类元器件，官宣涨价

过去三十年，台湾凭借先进的半导体产业集群，确立了在全球科技供应链中的关键地位。但随着电气化重塑全球产业格局，领先的衡量标准正从晶体管微缩转向能源效率。电力电子，这个长期被数字逻辑光芒掩盖的领域，正迎来属于自己的高光时刻。
&nbsp;
01 战略转折：电力电子何以成为关键变量？
电动汽车、能源系统、智能工业及AI数据中心对电力效率、能量密度、散热管理与高度集成提出了严苛要求，加速了碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等宽带隙材料的导入，并推动业界探索氧化镓甚至金刚石等超宽带隙半导体。这些技术与传统IGBT、MOSFET形成互补，显著降低损耗，实现更紧凑高效的设计。
<section><img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="https://oksht-mall.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/images/2026-03-30/853d899c8b26461abb82e06aae3d97d1-MzEwNmM2ZjktMjE1ZC00MTY0LTlkZTktODg4YjBkMmQyOTIzLnBuZw.png" alt="" width="481" height="326" /></section>
从左至右：8英寸GaN晶圆、6英寸SiC晶圆和8英寸SiC晶圆（来源：意法半导体）
在此背景下，台湾正利用其在晶圆代工与封装领域的成熟优势，构建面向电力电子的产业生态。台达、光宝、康舒、飞宏等电源设备制造商正与半导体创新加速融合，而晶圆代工厂与封测企业则聚焦专用工艺、异构集成与先进组装。
&nbsp;
<h2>02 人工智能的双重赋能</h2>
AI与电力电子的融合，正在加速这一战略转型。一方面，AI基础设施带来前所未有的电力需求，迫使数据中心对功率密度、效率和可靠性提出极高要求，加速了对先进电源转换平台、高效DC/DC转换器和智能配电的需求。另一方面，机器学习与先进仿真工具正改变电力系统的设计和优化方式，能够缩短设计周期，在拓扑选择、热管理和可靠性评估等方面提升转换器性能。台湾在AI硬件与系统集成方面的优势，使其有望在这一融合趋势中形成新的产业特征。
&nbsp;
<h2>03 本地功率半导体生态加速成型</h2>
台湾已将功率器件明确列为重点发展技术，通过产业政策与研发投入推动SiC、GaN等下一代半导体技术，助力绿色转型。与数字半导体不同，功率器件生态需在材料、外延、设计、制造工艺、封装及可靠性测试等环节协同发展。政府主导的项目着力构建自主产能，初期聚焦对多元化、集成性与可靠性要求较高的中等规模应用。在晶圆代工环节，多家企业已展开布局：
<ul class="list-paddingleft-2">
<li>
力积电：与纳维达半导体合作，供应8英寸GaN-on-Si晶圆，用于数据中心、电动汽车充电及光伏领域。
</li>
<li>
联电：凭借高压CMOS与模拟平台经验，具备硅MOSFET、IGBT及电源管理芯片的制造能力。
</li>
<li>
世界先进：依托成熟工艺与标准技术组合，亦是潜在参与者。
</li>
<li>
台亚半导体：聚焦SiC MOSFET与整流器，面向汽车、工业与可再生能源市场。
</li>
<li>
台积电：作为硅功率器件供应商，为汽车与工业市场提供稳定的制造经验。
</li>
</ul>
在材料环节，格棋化合物半导体、环球晶圆、台湾应用晶体、泰赛克材料等企业正推进SiC衬底与外延的自主研发与生产能力，降低对海外供应链的依赖。
&nbsp;
<h2>04 封装与系统集成：差异化优势所在</h2>
封装是台湾最具竞争优势的环节之一，对功率半导体性能影响直接。现代高频应用对热阻、寄生电感、电流承载能力及长期可靠性提出更高要求，推动本地厂商从传统分立器件封装向集成电源方案升级。日月光凭借其封测能力，为全球多家功率半导体企业提供封装服务，在AI电源、智能工厂与电力运输等高效能应用中实现性能提升。
&nbsp;
<h2>05 设备与系统厂商构筑应用牵引力</h2>
台达电子作为全球电源系统解决方案领军者，其对SiC与GaN器件的应用为本地供应链协同提供了需求牵引。台达直流超快充电器采用SiC功率模块，峰值效率达96%。
封测厂商力成科技在扇出型封装、面板级封装、多芯片集成及热感知设计方面的能力，对功率器件性能提升日益重要。
&nbsp;
<h2>06 政策与产学研协同发力</h2>
台湾行政院已在下一年度产业战略预算中拨款122亿新台币（约3.86亿美元）用于半导体产业，重点支持第三代半导体技术发展。政策着力点不在于规模竞争，而在于构建面向电动汽车、可再生能源、先进通信与AI基础设施的高效电力电子能力。台湾大学、清华大学等高校在宽禁带材料与功率模块领域具备专业积累，工业技术研究院等机构则扮演研究与产业应用的桥梁角色。
&nbsp;
<h2>结语</h2>
功率电子作为绿色能源转型的关键环节，正迎来重要发展窗口。凭借在晶圆代工与封装领域的既有优势，结合清晰的战略方向与产业协同，台湾有望在人工智能时代的电力电子领域构建差异化的竞争地位。其路径并非复制数字逻辑领域的领先规模，而是通过材料、设计、制造、封装与系统应用的全链条协同，形成可持续的区域产业特色。在AI算力需求与能源效率的博弈中，电力电子正从幕后走向台前，成为下一轮半导体竞争的关键战场。

人工智能的尽头是电力？台湾正押注下一个关键战场

只是晶圆代工：台湾如何抢占AI时代的电力电子高地？

随着欧洲首部《芯片法案》落地实施进入尾声，布鲁塞尔已悄然启动被业内称为&ldquo;芯片法案2.0&rdquo;的新一轮战略布局。与2022年仓促出台的应急版本不同，这一次，政策制定者不再被短缺危机与地缘压力裹挟，而是拥有了更充裕的时间和更明确的改革意图。真正的挑战，不再是&ldquo;该支持哪些技术&rdquo;，而是&ldquo;该用怎样的机制支持&rdquo;。
<section></section>
<h2>一、从应急到重构：欧洲芯片战略的转向</h2>
回顾第一部《芯片法案》，其诞生背景是疫情引发的供应链断裂、美国《芯片与科学法案》的强力刺激，以及地缘政治局势的急剧升温。布鲁塞尔在危机中迅速行动，成功调动了投资、释放了政治信号，但也暴露出制度短板：
<ul class="list-paddingleft-2">
<li>
资金依赖成员国财政：欧盟层面缺乏直接拨款机制，补贴实际由各国自行承担，导致&ldquo;谁有钱谁说了算&rdquo;；
</li>
<li>
政策工具错配：大量产能投资被包装为&ldquo;研发补贴&rdquo;，以符合国家援助规则，掩盖了产业支持的实质；
</li>
<li>
治理结构碎片化：成员国分别与芯片制造商谈判，存在补贴竞争风险，缺乏统一协调机制。
</li>
</ul>
这些问题，正是《芯片法案2.0》试图解决的核心。
<h2>&nbsp;</h2>
<h2>二、焦点转移：机制设计取代技术选择</h2>
布鲁盖尔研究所研究员尼克拉斯&middot;波蒂埃指出，第一部法案更像一场&ldquo;政治作秀&rdquo;，注重可见行动而非结构性改革。而当前围绕《芯片法案2.0》的讨论，已聚焦于三大制度性问题：
<h3>1. 资金来源结构</h3>
目前，欧盟缺乏中央财政能力直接支持半导体项目。德国等财政充裕的国家可轻松出资，而财政紧张或规模较小的成员国则难以跟进。这种&ldquo;补贴能力不均&rdquo;正在扭曲欧洲内部的产业布局。
<h3>2. 政策工具适配性</h3>
现行政策框架更适应研发项目，而非动辄数十亿欧元的晶圆厂建设。若继续&ldquo;以研发之名行产能之实&rdquo;，不仅效率低下，也将限制欧盟在封装、材料等战略环节的布局深度。
<h3>3. 全球供应链定位</h3>
欧洲仍深度嵌入美国主导的半导体生态体系，出口管制、技术依赖等外部约束难以回避。政策制定者正重新思考：在无法实现自给自足的现实中，&ldquo;韧性&rdquo;应如何被精准定义？
<h2>&nbsp;</h2>
<h2>三、对中国的潜在影响：机遇与挑战并存</h2>
虽然《芯片法案2.0》聚焦欧洲内部机制改革，但其外溢效应将深刻影响中国半导体行业。
<h3>① 短期：竞争压力加剧，但合作空间仍存</h3>
<ul class="list-paddingleft-2">
<li>
补贴竞争升级：若欧盟统一协调补贴机制，可能形成更高效、更具吸引力的投资环境，对中国企业在欧洲布局构成竞争压力；
</li>
<li>
供应链多元化提速：欧洲加速本土产能建设，意味着对亚洲尤其是中国成熟制程芯片的依赖可能下降，出口市场面临挤压；
</li>
<li>
技术合作门槛提高：若欧盟强化外资审查与技术出口管制，中国企业与欧洲在设备、材料、设计等环节的合作将面临更高壁垒。
</li>
</ul>
<h3>②中长期：推动中国加速自主体系建设</h3>
<ul class="list-paddingleft-2">
<li>
倒逼制度创新：欧洲从&ldquo;应急补贴&rdquo;转向&ldquo;制度设计&rdquo;的思路，或为中国在产业政策工具、央地协同、资金机制等方面提供借鉴；
</li>
<li>
强化战略自主：欧盟对&ldquo;韧性&rdquo;的再定义，实质上与中国的&ldquo;供应链安全&rdquo;思路形成共振，双方在标准、封装、材料等非敏感领域仍有合作空间；
</li>
<li>
全球格局重塑：美欧日印等主要经济体均在重构半导体政策体系，中国需在更复杂的多极格局中寻找新的博弈空间。
</li>
</ul>
<h2>&nbsp;</h2>
<h2>四、行业观察：从&ldquo;速度&rdquo;到&ldquo;架构&rdquo;的竞赛</h2>
《芯片法案2.0》尚在酝酿阶段，但其讨论方向已释放明确信号：全球半导体竞争，正从&ldquo;谁给钱多&rdquo;转向&ldquo;谁设计得更好&rdquo;。
对于中国而言，这既是提醒，也是参考。在欧洲反思&ldquo;碎片化治理&rdquo;与&ldquo;工具错配&rdquo;的同时，中国也需审视自身的产业政策体系：
<ul class="list-paddingleft-2">
<li>
是否形成了中央与地方、财政与市场的有效协同？
</li>
<li>
是否在关键技术环节具备持续投入的制度保障？
</li>
<li>
是否能在全球化与自主化之间找到动态平衡？
</li>
</ul>
<h2>&nbsp;</h2>
<h2>结语</h2>
欧洲的第一部《芯片法案》证明了自己在危机中能&ldquo;跑得快&rdquo;。而《芯片法案2.0》的成败，将取决于它能否&ldquo;跑得稳、跑得远&rdquo;。在这场从&ldquo;应急响应&rdquo;到&ldquo;制度重构&rdquo;的转型中，中国不仅是旁观者，更是深度参与者与潜在博弈方。未来几年，半导体行业的竞争，将不只是技术与资本的较量，更是制度设计能力的全面检验。
<section>
&nbsp;
</section>

推进半导体产业的下一阶段，真正的挑战可能不在于技术选择，而在于改革政策机制本身。

芯片法案2.0》将至，欧洲重塑半导体战略，中国需警惕什么？

近期，半导体行业迎来新一轮价格调整。多家芯片设计厂商、晶圆代工厂及封装测试企业相继发布涨价通知，成本压力正沿着产业链加速传导。
<h2>一、芯片设计厂商集中调价</h2>
纳芯微（NOVOSENSE） 于3月23日发布通知称，因晶圆、封装等核心原材料成本大幅攀升，决定对部分产品价格进行适当调整。该公司为国内汽车模拟芯片领域主要厂商，其产品广泛应用于汽车电子、工业控制等领域。
德州仪器（TI） 宣布自4月1日起，对数字隔离器、隔离驱动、电源管理芯片等产品线进行价格上调。据供应链消息，部分产品涨幅最高达85%，工业控制领域涨幅尤为显著。（来源：36氪、芯智讯、证券时报、21世纪经济报道）
恩智浦（NXP） 与英飞凌（Infineon） 两家国际汽车芯片头部企业也于4月1日起执行新价格。据市场信息，英飞凌主流产品涨幅预计在5%至15%之间，部分高端产品涨幅更高。（来源：36氪、新浪财经、万家基金报告、21世纪经济报道）
峰岹科技（Fortior Tech） 同样宣布自4月1日起，对全部在售产品进行价格调整。该公司专注于电机驱动控制芯片领域。
此外，今年以来已有多家国产芯片公司发布价格调整通知，包括中微半导、国科微、英集芯、士兰微、新洁能等。其中，华润微电子全系列产品涨价最低10%，士兰微部分器件类产品涨价10%，新洁能MOSFET产品涨价10%起，捷捷微电MOS系列产品涨价10%-20%。国内厂商涨幅普遍集中在10%-20%，部分高阶封装产品涨幅超40%。（来源：36氪）
<h2>二、上游环节同步提价</h2>
在芯片制造上游，晶圆代工与封装测试环节也出现价格上调。
晶圆代工方面，台积电计划在未来四年内连续上调价格。世界先进、力积电等成熟制程代工厂也将在4月调升报价，据称幅度最高超过10%。
封装测试方面，日月光、京元电等封测大厂已对部分服务进行价格上调，涨幅在5%至20%之间。企业方面表示，调价主要受金、银等贵金属原材料成本上涨影响。
<h2>三、存储芯片价格持续走高</h2>
存储芯片市场延续上涨态势，是本轮涨价中涨幅最为显著的领域。
受AI需求挤占产能影响，三星、SK海力士、美光等原厂产品价格持续波动。2026年第一季度，消费级存储产品价格较上一季度上涨超60%，NAND闪存产品涨幅突破70%。（来源：群智咨询数据，<a href="https://Gate.com" target="_blank" rel="noopener noreferrer">Gate.com</a>报道）
据TrendForce集邦咨询数据，2026年第一季度Conventional DRAM合约价季涨幅上调至90%-95%，NAND闪存季涨幅上调至55%-60%。（来源：TrendForce集邦咨询，北京商报报道）
国家发展改革委价格监测中心数据显示，2026年1月DRAM和NAND价格均创2016年以来最高值，DDR4 8Gb颗粒现货价从3.2美元飙升至15美元，涨幅达369%。（来源：国家发展改革委价格监测中心，北京商报报道）
2026年3月初，三星、SK海力士联合启动第二轮DRAM提价，DDR5颗粒统一涨幅约40%，部分高端型号达100%。（来源：国金证券研报，界面新闻报道）
三星电子一季度通用DRAM均价涨幅达100%。（来源：韩媒报道，IT之家）
存储芯片价格上涨已对下游终端产生明显影响。据TrendForce数据，存储芯片在智能手机物料成本中的占比已上升至30%-40%。群智咨询数据显示，2025年第四季度相比第一季度，存储芯片涨价使手机BOM成本增加8%-12%。（来源：TrendForce、群智咨询，北京商报报道）
美光科技最新财报显示，FY26Q2营收同比增长196.3%，毛利率达74.9%。（来源：美光财报，界面新闻报道）

芯片行业迎来新一轮涨价潮 多家厂商宣布上调产品价格

多家芯片厂商宣布上调产品价格，产业链成本压力持续传导

<section class="_135editor" data-role="paragraph">
随着中东地区冲突持续升级，全球半导体产业正面临一场新的供应链考验。氦气、溴等芯片制造不可或缺的原材料供应出现波动，引发行业高度关注。
&nbsp;
氦气供应面临短期中断风险
卡塔尔作为全球最大的氦气生产国之一，占全球供应量的三分之一以上。今年3月初，受地区冲突影响，卡塔尔一座年产能7700万吨的氦气工厂被迫停产。卡塔尔能源公司表示，该工厂以液化天然气副产品为原料生产氦气，2025年产量约6300万立方米，占全球总产量约1.9亿立方米的33%。
<img class="wp-image-1498926" src="https://www.eetimes.com/wp-content/uploads/Fig-1-helium-plant-GasWorld.jpg?resize=640%2C480" alt="卡塔尔的氦气工厂在2025年将生产近6300万立方米氦气，占全球约1.9亿立方米氦气总产量的33%。资料来源：(GasWorld) 中东战争对芯片供应链的影响" width="640" height="480" data-recalc-dims="1" data-ratio="0.75" data-w="640" />
氦气在半导体制造中具有不可替代的作用，主要用于硅片冷却、泄漏检测以及光刻工艺。科恩布鲁斯氦气咨询公司总裁菲尔&middot;科恩布鲁斯预计，全球氦气生产可能面临两至三个月的停滞，供应链完全恢复则需要四到六个月。卡塔尔能源部长也向媒体表示，即便冲突立即结束，氦气供应恢复正常仍需数周甚至数月时间。
韩国对卡塔尔氦气的依赖程度较高。数据显示，2025年韩国64.7%的氦气进口来自卡塔尔。韩国产业通商资源部已将氦气列为芯片供应链中面临严重风险的14种原材料之一。作为全球最大的存储芯片生产国，韩国三星电子和SK海力士分别占据全球DRAM市场70%和高带宽内存市场80%的份额，原材料供应的稳定性对这两家企业至关重要。
SK海力士方面表示，公司已实现氦气供应渠道多元化，并保有充足库存。日本最大的氦气供应商岩谷公司也指出，其从美国采购氦气并在两国均设有库存，目前供应保持稳定。
&nbsp;
溴供应风险同步上升
溴是半导体制造中的另一关键元素，用于电路成型和芯片检测设备。全球约三分之二的溴产自以色列和约旦，而韩国目前90%的溴进口依赖以色列。随着中东战事持续，这一原材料的供应链稳定性受到挑战。
&nbsp;
数据中心安全引发关注
除原材料供应外，数据中心的安全问题也成为行业关注的焦点。伊朗无人机袭击阿联酋数据中心的消息引发业界对区域人工智能基础设施安全的担忧。阿联酋近年来被微软、英伟达等美国科技巨头定位为区域人工智能数据中心中心，若当地数据中心持续面临安全威胁，可能影响人工智能芯片的需求。
与此同时，能源价格上涨正在推高人工智能数据中心的运营成本。人工智能数据中心的耗电量约为传统数据中心的3至5倍，油价波动对运营成本的影响较为显著。这或将增加超大规模数据中心的总拥有成本，对全球范围内人工智能基础设施的部署产生影响。
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芯片制造商积极应对
面对当前局势，主要芯片制造商正在密切跟踪事态发展。台积电表示，卡塔尔氦气生产基地停产目前未对公司业务造成显著影响，但公司将持续关注相关动态。格罗方德称，已与该地区供应商、客户和合作伙伴保持直接联系，并制定了相应的应对方案。
SemiAnalysis存储器分析师Ray Wang认为，就目前来看，影响仍属有限，但如果地区冲突长期持续，芯片制造商可能需要调整关键材料的采购策略。与2022年俄乌战争引发的氦气和氖气短缺相比，此次中东局势对半导体供应链的潜在影响范围更广、不确定性更高。
</section>
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以下是中东旷日持久的战争如何给半导体行业带来灾难性后果。

中东动荡：材料短缺、燃料价格上涨扰乱芯片行业

3月13日，美国商务部撤销了关于AI芯片出口的拟议法规，相关出口审批暂按现有机制执行。
<img src="https://oksht-mall.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/images/2026-03-19/04249d4d837c4a8cbd3d9940704b9c7e-bWNldV8yNzYwMTkwNTQxMTc3MzkxMTkwOTY2My5wbmc.png" width="702" height="852" />
很多人认为这是美国放松关于AI芯片出口的管控。事情可能没那么简单。
这次撤回的AI芯片法案，其实是为了填补拜登《人工智能扩散框架》废除之后的政策真空。拜登发布的这个法案，说白了就是把全球国家分成三等，每一等都有相应的限制，为的是维护美国在AI领域的主导地位。
特朗普上台后，觉得这个框架太繁琐，去年5月份就给废了，要自己弄一个。结果呢？好像也没比以前简单啊。
让我们来看看特朗普的版本说了什么。
根据外媒之前透露的消息，草案设定了严苛的阶梯式审批条件：如果外国买家采购20万片及以上的先进AI芯片，需要在美国进行对等的数据中心投资，或者提供特定的国家担保。
即便是采购10万片以内的规模，也需要由买家所在国政府，向美国做出政府层面的安全保证。
<img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="https://oksht-mall.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/images/2026-03-19/aa73e921bb794a5c97a6351dcc4bbe37-Mi5qcGc.jpg" alt="" width="677" height="451" />
好家伙，这是妥妥的&ldquo;配给制&rdquo;呀！买个芯片，还需要投资和担保才能拿到资格。
这个法案2月底提交审查，还没在市场上引起腥风血雨，就直接被撤销了。美国商务部并没有解释撤销的原因，一位美方官员透露，这次撤回很可能反映的是，特朗普政府内部在实现全球AI霸权，与应对国家安全之间存在分歧。
其实，在是否限制芯片出口，特别是对华芯片出口的问题上，美国内部一直有分歧。
一方面，美国政客不希望中国利用这些先进的芯片发展得太快，特别是在AI领域，削弱美国在全球市场上的代际优势。所以长久以来，我们能大量买到的，都是英伟达的&ldquo;库存旧货&rdquo;。
另一方面，黄仁勋要赚钱，更要保住CUDA生态的霸权。他明白如果长期封锁，中国开发者完全有能力在国产框架上扎根。一旦中国AI生态实现&ldquo;闭环&rdquo;，英伟达将永远失去全球最大的芯片市场。
<img src="https://oksht-mall.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/images/2026-03-19/3d7d572e3bf14a78ae2305cc2022757e-My5qcGc.jpg" alt="" width="1280" height="853" />
事实证明，黄老板的判断是完全正确的。
还记得2025年底，美国突然给芯片对华出口松绑吗？当时，特朗普同意英伟达把接近旗舰级别的H200芯片卖到中国，前提条件是要抽成25%，给美国政府交税。
但因为各种审查，中国客户的采购意愿很低，这款芯片的实际出口为零，目前英伟达已停止生产。
不可否认，美国在先进制程芯片及其生态上占据优势。中国企业借助英伟达芯片，可以巩固我们在应用层的领先地位。然而，过度依赖美国芯片，从长期来看，无异于受制于人。
面对这一困境，中国正探索一种务实高效的&ldquo;双轨制&rdquo;：头部厂商一方面以&ldquo;国产芯片+二手英伟达&rdquo;的组合，保障基础算力，确保业务的连续性；另一方面则坚定地推进&ldquo;去CUDA化&rdquo;进程。华为昇腾950等产品的问世，正是此战略的体现&mdash;&mdash;我们不求完全替代，但求在关键节点避免&ldquo;断供&rdquo;之虞。
<img src="https://oksht-mall.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/images/2026-03-19/0e0ec0554969448787634dcc588fc74a-NC5wbmc.png" alt="" width="758" height="571" />
美国政策的反复无常，本质是其在&ldquo;商业利益&rdquo;与&ldquo;技术霸权&rdquo;之间的自我拉扯。而我们的应对之策，是以中国芯片产业的强势崛起，让所有制裁终成刻舟求剑的笑谈。

紧急撤回AI芯片出口新规，特朗普又变卦？

3月18日，美光公布2026财年第二财季财报，一组数据炸翻全场：营收238.6亿美元，同比暴涨196.4%；更夸张的是利润&mdash;&mdash;GAAP净利润137.85亿美元，同比暴增770.8%。毛利率从去年同期的36.8%直接飙到74.4%，翻了一倍还多。
<img src="https://yibeiic-shop.oss-cn-hangzhou.aliyuncs.com/media/user/10575/image/20260319/1773900266608121.jpg" alt="1773900266608121.jpg" />
业绩炸裂的背后，是存储芯片价格全线起飞。DRAM价格环比涨了约65%，NAND更是猛涨近80%。美光CFO直言，行业供应紧张叠加AI需求爆发，直接把价格推上了天。
所有业务部门都创下历史新高。云存储部门营收77.5亿美元，暴涨160%；移动端和客户端部门营收77.1亿美元，暴涨244%；就连汽车和嵌入式部门也冲到27亿美元，创下纪录。
核心引擎还是AI。HBM需求强到离谱，美光的HBM4已经量产出货，用在了英伟达最新的Vera Rubin GPU上。下一代HBM4E也在路上了，预计2027年量产。美光高层放话：AI时代，内存价值正在被重估。
更狠的是，这种火爆不是短期现象。美光预计第三财季营收将达335亿美元，远超市场预期的242.9亿。而且存储芯片缺货，可能要持续到2026年之后。
为了喂饱这头吞金兽，美光把2026财年资本支出从200亿猛提到250亿，2027年还要再加100亿。爱达荷和纽约的两座新厂已经在路上，目标只有一个：扩产，扩产，再扩产。
有意思的是，资本开支大幅提升的消息一出，美光股价盘后一度大跌6%。但在过去一年多里，它已经涨了好几倍。

美光Q2净利暴涨7.7倍：DRAM涨65%，NAND涨80%

3月18日，国内云服务龙头阿里云正式发布调价公告，受全球AI需求爆发、上游供应链涨价影响，核心硬件采购成本大幅攀升，公司经审慎评估后决定，自2026年4月18日起，对全地域AI算力、CPFS（智算版）等服务启动价格调整，引发AI算力市场高度关注。
<img src="https://yibeiic-shop.oss-cn-hangzhou.aliyuncs.com/media/user/10575/image/20260319/1773902073891474.jpg" alt="1773902073891474.jpg" />
本次调价覆盖核心AI算力产品，其中平头哥真武810E等算力卡相关服务涨幅5%-34%，为本次调价幅度最高的品类；专为AI智算打造的CPFS（智算版）产品涨幅达30%，全面适配AI训练、推理等核心场景的成本变动。
作为本次涨价的核心算力载体，平头哥真武810E是阿里旗下首款云端自研AI芯片，也是国内高端AI算力的核心产品。该芯片采用自研并行计算架构+片间互联技术，搭配全栈自研软件栈，实现软硬件全自研，核心配置拉满：搭载96GB HBM2e内存，片间互联带宽高达700GB/s，可完美覆盖AI训练、AI推理、自动驾驶三大核心场景。
目前，阿里已将真武PPU大规模用于千问大模型的训练与推理，结合阿里云全栈AI软件栈深度优化，为客户提供一体化算力服务。业内参数对比显示，真武PPU整体性能超越英伟达A800及主流国产GPU，与英伟达H20相当，升级版性能更是强于英伟达A100，凭借优异稳定的表现、高性价比，在行业内收获良好口碑，市场处于供不应求状态。今年1月底数据显示，真武810E总出货量已达数十万片，成为国产AI芯片量产落地的标杆产品。
同步涨价的阿里云CPFS（智算版），是专为AI时代大规模智算业务量身打造的高性能并行文件存储，属于常规CPFS的性能增强版，针对AI训练场景做了极致优化，是大模型算力场景不可或缺的配套存储服务。
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阿里云AI算力突然涨价，最高涨34%

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