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英特尔代工势头强劲：谷歌据传下单300万颗TPU，英伟达评估18A用于多芯片GPU
英特尔代工业务取得重大突破，谷歌据报已下单2028年超过300万颗TPU，英伟达评估英特尔18A工艺用于多芯片GPU设计，凸显AI供应链加速多元化趋势。
2026-06-10 08:46:34
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大立光加速CPO布局，9月启动光纤阵列试产线，预计2027年贡献营收
大立光宣布2026年9月启动光纤阵列自动化试产线，进军CPO关键组件，预计2027年起贡献营收，打造手机镜头外的第二增长引擎。
2026-06-10 08:46:34
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亚马逊与康宁签署数十亿美元光纤供应协议，加速AI数据中心光连接布局
亚马逊与康宁签署数十亿美元多年期光纤供应协议，为AWS全球数据中心提供高密度光纤、光缆及连接方案，应对生成式AI带来的高速光互连需求，并推动空心光纤等下一代技术联合研发。
2026-06-10 08:46:34
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SK海力士向韩美半导体下单442亿韩元TC键合机，全力冲刺HBM4量产
SK海力士向韩美半导体订购442亿韩元TC键合机，加速HBM4量产，响应英伟达供应要求。
2026-06-10 08:46:34
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三星与NVIDIA深化合作，会谈内容据称扩展至明年HBM5及下一代Groq芯片
三星电子副会长全永铉与英伟达CEO黄仁勋会晤，讨论HBM5供应协议与Groq下一代推理芯片代工，同时三星HBM3E认证进入冲刺阶段，双方AI半导体合作全面深化。
2026-06-10 08:46:34
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中国稀有金属钨，停止对日出口
2026年2月至4月，中国对日本碳化钨及钨粉出口骤降至零，正值钨价飙升之际，凸显中日关键材料对峙加剧，或引发全球半导体及硬质合金供应链的深层调整。
2026-06-09 08:56:00
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苹果M5 Ultra版Mac Studio或于WWDC亮相，台积电N3P与SoIC-mH需求看涨
苹果可能在WWDC 2026发布搭载M5 Ultra芯片的新款Mac Studio，该芯片采用台积电N3P制程与SoIC-mH先进封装，有望大幅提升AI运算与专业应用性能，并带动台积电先进工艺与封装需求。
2026-06-09 08:56:00
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SK海力士将为英伟达Vera CPU供应内存，合作再深化；三星会议成焦点
SK海力士宣布将为英伟达Vera CPU供应高性能内存，进一步深化双方战略合作；同一天三星与英伟达的会议也备受瞩目，HBM供应链竞争白热化。
2026-06-09 08:56:00
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车用存储三个月飙涨180% 中国电动车企集体调价最高达6000元
车用存储芯片价格三个月内上涨180%，成本压力传导至终端，十余家中国新能源汽车制造商集体提价或缩减优惠，单车涨幅达2000至6000元。
2026-06-09 08:56:00
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安森美计划在捷克工厂裁员最多300人，应对中国低成本SiC竞争加剧
安森美据报计划在捷克工厂裁员最多300人，以应对中国低成本碳化硅（SiC）竞争加剧。继2025年裁员后，公司持续调整运营。
2026-06-08 08:52:37
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