SN65HVD230DR国产替代本文对比了德州仪器SN65HVD230DR与国产杰盛微同规格替代芯片的各项核心参数，多数指标完全一致，国产款数据速率更高、封装兼容，可实现直接pin对pin替代使用。2026-09-14 08:54:494国产替代
STD40NF10国产替代本文针对意法半导体STD40NF10功率MOSFET的国产替代需求，介绍了合肥矽普SP010N20GTH这款适配型号，详细对比二者核心电气参数差异，提示用户可结合自身实际系统需求评估适配性。2026-09-14 08:44:482国产替代
功率半导体涨价潮持续蔓延：瑞萨电子宣布2027年1月再调价，华润微士兰微已先行上调超15%功率半导体涨价潮持续蔓延，瑞萨电子宣布新价格2027年1月1日生效，此前已于3月涨价。英飞凌、德州仪器及华润微、士兰微等中外厂商自2026年起已多轮调价，华润微、士兰微7月1日起涨价超15%。分析师预计下半年价格仍可能上涨，AI产能转移挤压传统供应。2026-09-14 08:31:355行业资讯
TLP291(GR-TP,SE国产替代本文针对东芝TLP291(GR-TP,SE)光耦，将其与恒拓电子推出的国产替代型号HT-3H7-BTP1展开详细参数对比，明确二者的兼容适配情况，为相关选型人员提供详实参考。2026-09-14 08:21:452国产替代
三星电机参展KPCA Show 2026，展示下一代封装基板三星电机将参加9月9日至11日的KPCA Show 2026，展示面向AI与自动驾驶的下一代封装基板，包括2.5D、2.1D、玻璃基板、车载FCBGA和UTCSP等。2026-09-11 11:50:4911行业资讯
OpenAI深化与三星半导体合作 推进下一代AI芯片联合开发OpenAI于9月9日透露，正深化与三星电子在半导体领域的合作，推进下一代AI芯片的联合开发与生产。同时，韩国ChatGPT Enterprise用户较上年同期激增约28倍，韩国成为美国以外付费用户最多的国家。2026-09-11 11:23:3911行业资讯
恩智浦发布MCX A5 MCU，面向工业IoT边缘NXP发布MCX A5 MCU，面向工业与IoT边缘，采用240MHz Cortex-M33，内置10BASE-T1S数字PHY和PQC安全，提供15年供应，样品已出货。2026-09-11 11:05:368行业资讯
HBM成本上涨 华为寒武纪等中国AI芯片厂商涨价受HBM成本上涨和供应短缺影响，华为昇腾950DT、寒武纪等中国AI芯片厂商上调价格；长鑫存储已小规模量产HBM3E，并计划2027年扩产。2026-09-11 10:24:2511行业资讯
台积电8月营收首破5000亿新台币 2nm芯片拉动增长苹果新机搭载台积电2nm A20 Pro芯片，带动台积电8月营收达5148亿新台币，同比增53.3%，连续四个月创新高，并首次突破5000亿新台币。1-8月累计营收同比增长39.3%。2026-09-11 10:09:1910行业资讯
瑞萨推出RZ/G3L与G3SE，面向工业HMI与IoT瑞萨电子推出RZ/G3L与RZ/G3SE两款64位MPU，面向工业与消费级HMI、IoT网关及边缘系统。新品采用Arm Cortex-A55，支持PCIe与TSN千兆以太网，待机功耗仅1mW。2026-09-11 09:42:148行业资讯
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