<img style="width: 600px; height: auto; margin: 0 auto; display: block;" src="http://oksht-mall.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/news/ijibg6hv.jpg" alt="LSTC研究突破厘清亚2纳米工艺变异，助力Rapidus 1.4纳米蓝图" />```html<div style="font-family: 'Segoe UI', 'Roboto', 'Helvetica Neue', sans-serif; color: #1a1a1a; line-height: 1.8; padding: 24px 0;">    <div style="margin-bottom: 28px;">        <p style="margin: 0 0 18px 0; font-size: 17px; text-indent: 2em; color: #2d2d2d; letter-spacing: 0.3px;">日本尖端半导体技术中心（LSTC）在亚2纳米工艺变异性的研究中取得关键进展，成果将对Rapidus的先进制程路线图产生直接影响。该联合体由日本多所国立大学共同组建，其最新工作首次系统性地量化了极紫外光刻及新一代晶体管结构引入的随机波动，并建立了高精度的变异预测模型。</p>        <div style="width: 60px; height: 3px; background: #bf2722; margin: 0 0 20px 0; border-radius: 2px;"></div>    </div>    <div style="margin-bottom: 28px;">        <p style="margin: 0 0 18px 0; font-size: 17px; text-indent: 2em; color: #2d2d2d; letter-spacing: 0.3px;">这一突破的核心在于显著降低了亚2纳米节点的工艺不确定性。通过原子级界面分析和大规模并行模拟，研究团队确认了新型二维材料与传统硅基工艺的兼容边界，同时锁定了环绕栅极晶体管在极端微缩下的参数漂移来源。由此导出的设计工艺协同优化窗口，为Rapidus的2纳米风险量产及后续1.4纳米开发提供了扎实的物理验证基础。</p>        <div style="border-left: 3px solid #bf2722; padding: 8px 16px; margin: 20px 0 0 0; background: rgba(191,39,34,0.04); border-radius: 0 6px 6px 0;">            <p style="margin: 0; font-size: 15px; color: #4a4a4a; font-style: italic; letter-spacing: 0.2px;">设计工艺协同优化窗口，为2纳米风险量产及1.4纳米开发提供物理验证基础</p>        </div>    </div>    <div style="margin-bottom: 8px;">        <p style="margin: 0 0 12px 0; font-size: 17px; text-indent: 2em; color: #2d2d2d; letter-spacing: 0.3px;">据相关披露，部分实验数据已在闭门技术论坛中与Rapidus共享，加速了试产阶段的缺陷密度改善。业界分析指出，LSTC的成果将增强日本在下一代逻辑芯片制造领域的自主性，并可能缩短Rapidus从研发到盈利的周期。</p>        <div style="display: flex; align-items: center; margin-top: 22px; padding: 12px 16px; background: #fafafa; border-radius: 8px; border: 1px solid #f0f0f0;">            <span style="display: inline-block; width: 8px; height: 8px; background: #bf2722; border-radius: 50%; margin-right: 12px; flex-shrink: 0;"></span>            <span style="font-size: 14px; color: #5c5c5c; font-weight: 500; letter-spacing: 0.2px;">加速试产缺陷密度改善 · 增强日本下一代逻辑芯片制造自主性</span>        </div>    </div></div>```

日本LSTC联盟取得亚2纳米工艺变异研究突破，系统性量化随机波动并优化设计窗口，直接支撑Rapidus的2纳米量产和1.4纳米演进。

LSTC研究突破厘清亚2纳米工艺变异，助力Rapidus 1.4纳米蓝图

<img style="width: 600px; height: auto; margin: 0 auto; display: block;" src="http://oksht-mall.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/news/tl3c4jot.jpg" alt="SK集团会长：存储器短缺恐延续至2030年，拟产能翻倍并强化台积电、台湾合作" /><div style="font-family: 'PingFang SC', 'Microsoft YaHei', 'Hiragino Sans GB', 'Noto Sans SC', sans-serif; line-height: 1.9; color: #2c2c2c; padding: 20px 0;">        <p style="font-size: 17px; color: #1a1a1a; margin: 0 0 28px 0; padding: 0 0 0 16px; border-left: 3px solid #bf2722; line-height: 2; letter-spacing: 0.3px; text-align: justify;">        Computex 2026期间，HBM等次世代记忆体解决方案成为全场核心话题，背后是持续高涨的AI运算需求。SK集团会长崔泰源在6月2日短暂参观SK海力士展位时，对记忆体市场给出了极为明确的长期看法：<span style="color: #bf2722; font-weight: 600;">供需紧张格局将至少维持到2030年。</span>    </p>    <p style="font-size: 15px; color: #333333; margin: 0 0 24px 0; padding: 0; line-height: 2; letter-spacing: 0.2px; text-align: justify; text-indent: 2em;">        崔泰源向现场媒体表示，随着AI服务器与高效能运算加速渗透，记忆体产业正经历结构性转变，供应追不上需求的情况短期内很难扭转。他进一步透露，<span style="background: linear-gradient(to bottom, transparent 60%, rgba(191,39,34,0.12) 60%); padding: 0 2px;">SK海力士正评估将整体产能提升一倍的计画</span>，以满足客户对HBM及先进DRAM的庞大订单。    </p>    <div style="margin: 20px 0 24px 0; padding: 18px 20px; background-color: #fafafa; border-radius: 2px; border-left: 3px solid #bf2722;">        <p style="font-size: 15px; color: #333333; margin: 0; padding: 0; line-height: 2; letter-spacing: 0.2px; text-align: justify; text-indent: 2em;">            除了产能扩张，崔泰源也强调了与台积电及台湾生态系的合作将更为紧密。他指出，在先进封装与异质整合趋势下，记忆体与逻辑晶片制造商的协作已成为关键，SK海力士将持续深化与台积电的伙伴关系，并扩大在台湾的布局。        </p>    </div></div>

SK集团会长崔泰源于Computex 2026指出，受AI驱动，记忆体供应紧张将持续至2030年，SK海力士拟将产能翻倍，并计划深化与台积电、台湾供应链的合作关系。

SK集团会长：存储器短缺恐延续至2030年，拟产能翻倍并强化台积电、台湾合作

<img style="width: 600px; height: auto; margin: 0 auto; display: block;" src="http://oksht-mall.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/news/uxb1ms0r.jpg" alt="三星代工据称正与比亚迪等中国车企洽谈2nm及4nm自动驾驶SoC合作" /><div style="font-family: -apple-system, BlinkMacSystemFont, 'Segoe UI', Roboto, 'Helvetica Neue', 'Microsoft YaHei', sans-serif; line-height: 1.9; font-size: 16px; color: #2c3e50; background: #ffffff; padding: 30px 25px; letter-spacing: 0.4px; border-top: 4px solid #bf2722; border-bottom: 1px solid #ececec;">    <p style="margin-top: 0; margin-bottom: 20px; text-indent: 2em; text-align: justify;">        三星电子旗下的代工部门正与多家中国头部汽车制造商就自动驾驶芯片的代工制造进行深入磋商，其中包括中国最大的新能源汽车企业<span style="color: #bf2722; font-weight: 700;">比亚迪</span>。双方讨论的工艺节点覆盖了目前最尖端的<span style="color: #bf2722; font-weight: 600;">2纳米（nm）</span>以及成熟的<span style="color: #bf2722; font-weight: 600;">4纳米</span>制程，目标产品为用于高级驾驶辅助系统与自动驾驶功能的<span style="color: #bf2722; font-weight: 600;">系统级芯片</span>。    </p>    <p style="margin-bottom: 20px; text-indent: 2em; text-align: justify;">        这一动向标志着三星在汽车半导体代工领域向<span style="color: #bf2722; font-weight: 700;">台积电</span>发起了更为积极的挑战。长久以来，台积电凭借在先进制程上的高良率与庞大产能，牢牢占据着全球汽车芯片代工市场的主要份额。而三星正试图通过其率先量产的<span style="color: #bf2722; font-weight: 600;">环绕栅极（GAA）</span>晶体管架构来吸引寻求差异化技术方案的车企客户。相比传统的鳍式场效应晶体管（FinFET）结构，GAA技术在2纳米节点能够提供更出色的能效比和性能表现，这对于需要在有限功耗内处理海量传感器数据的自动驾驶芯片至关重要。    </p>    <p style="margin-bottom: 20px; text-indent: 2em; text-align: justify;">        比亚迪作为中国新能源车的领军者，近年来在自研芯片领域布局积极，已量产了多款用于车身控制、智能座舱和驾驶辅助的自研半导体器件。若与三星在2纳米或4纳米自动驾驶SoC上达成合作，将有助于比亚迪在高端智能驾驶能力上进一步缩短与特斯拉等行业先行者的差距，同时稳固其垂直整合的供应链优势。除比亚迪外，消息人士暗示其他多家中国知名汽车品牌也参与了初步谈判，反映出中国汽车产业整体向高级别自动驾驶迈进过程中，对先进算力平台的旺盛需求。    </p>    <div style="margin: 28px 0; padding: 18px 22px; background-color: #fafafa; border-left: 5px solid #bf2722; border-radius: 2px;">        <p style="margin: 0; color: #444; font-size: 15.5px; line-height: 1.8; text-align: justify;">            分析人士指出，由于地缘政治因素和复杂的出口管制环境，三星作为非美系背景的先进制程代工厂，在某些语境下反而可能成为中国车企寻求供应链多元化的重要选项。不过，谈判仍处于早期阶段，最终能否落地合作，还取决于技术验证、产能分配和商业条款等一系列复杂因素。        </p>    </div></div>

三星代工被传正与比亚迪等中国车企洽谈2纳米和4纳米自动驾驶SoC代工业务，利用GAA技术挑战台积电在汽车芯片领域的地位。

三星代工据称正与比亚迪等中国车企洽谈2nm及4nm自动驾驶SoC合作

<img style="width: 600px; height: auto; margin: 0 auto; display: block;" src="http://oksht-mall.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/news/h2yln7rf.jpg" alt="长江存储旗下消费品牌致态亮相COMPUTEX，发布三款搭载Xtacking® 3D NAND的固态硬盘" /><div style="font-family: -apple-system, BlinkMacSystemFont, 'Segoe UI', Roboto, 'Helvetica Neue', Arial, sans-serif; color: #333; font-size: 16px; line-height: 1.8; padding: 0;">    <p style="margin: 0 0 1.2em 0; text-indent: 2em;">正在积极拓展本土产能的中国3D NAND领军企业<span style="color: #bf2722; font-weight: 600;">长江存储</span>，正在消费电子领域进一步发力。在台北国际电脑展（COMPUTEX 2026）上，其面向消费者的品牌<span style="color: #bf2722; font-weight: 600;">致态（ZHITAI）</span>正式发布三款全新的固态硬盘产品，全面覆盖从旗舰到主流的细分市场，均搭载长江存储自研的<span style="color: #bf2722; font-weight: 600;">Xtacking® 3D NAND</span>闪存技术。</p>    <p style="margin: 0 0 1.2em 0; text-indent: 2em;">此次亮相的三款产品分别为旗舰<span style="color: #bf2722; font-weight: 600;">PCIe 5.0 SSD TiPro9000</span>、高性能<span style="color: #bf2722; font-weight: 600;">PCIe 4.0 SSD TiPlus8500</span>以及高性价比<span style="color: #bf2722; font-weight: 600;">PCIe 4.0型号Ti600</span>。TiPro9000旨在满足极客玩家和专业创作者对极致读写速度的需求，最高顺序读取速度可突破14GB/s；TiPlus8500则定位于性能与成本兼顾的主流用户群；而Ti600为入门级用户提供了升级NVMe体验的可靠选择，三者共同组成了致态品牌迄今最完整的产品矩阵。</p>    <p style="margin: 0 0 0 0; text-indent: 2em;">所有新产品均受益于<span style="color: #bf2722; font-weight: 600;">Xtacking® 3D NAND</span>架构带来的优势。该技术通过在晶圆上将存储单元与CMOS控制电路分开加工，再通过键合技术集成，不仅提高了存储密度，还显著提升了I/O速度和研发效率。凭借这一创新技术，长江存储正加快从核心器件到终端品牌的垂直整合，以更具竞争力的固态解决方案巩固其在全球NAND市场的地位。</p></div>

长江存储旗下消费品牌致态在COMPUTEX 2026发布三款新一代SSD，包括旗舰TiPro9000、TiPlus8500和Ti600，均采用自研Xtacking® 3D NAND技术，覆盖旗舰至入门级市场。

长江存储旗下消费品牌致态亮相COMPUTEX，发布三款搭载Xtacking® 3D NAND的固态硬盘

<img style="width: 600px; height: auto; margin: 0 auto; display: block;" src="http://oksht-mall.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/news/bphz3zex.jpg" alt="联发科与高通争夺AI更大角色：NVIDIA N1X、ASIC与Dragonfly成关键赛道" /><div style="font-family: Georgia, 'Times New Roman', serif; font-size: 17px; line-height: 1.9; color: #2c2c2c; padding: 28px 36px; background: #fefefe; border-left: 6px solid #bf2722; box-shadow: 0 2px 12px rgba(0,0,0,0.04); margin: 0 auto;">    <p style="margin: 0 0 28px 0; text-indent: 2em; color: #3d3d3d; letter-spacing: 0.3px;">AI浪潮持续推动半导体行业洗牌，联发科与高通两大移动芯片巨头正将战火从智能手机延烧至AI PC与定制化芯片领域。联发科借助与英伟达的深度合作，不仅联合打造面向AI PC的N1X处理器，更在ASIC业务上加速布局，锁定云端和数据中心大客户的定制需求。这一路线使其从传统移动SoC供应商向AI计算核心玩家转变，尤其在英伟达GPU生态的加持下，对联发科在PC市场和边缘AI领域的能见度带来明显助益。</p>    <p style="margin: 0 0 28px 0; text-indent: 2em; color: #3d3d3d; letter-spacing: 0.3px;">高通则祭出Dragonfly平台，整合自研Oryon CPU、Adreno GPU与Hexagon NPU，试图在AI PC市场建立从硬件到AI开发工具的统一生态。COMPUTEX 2026期间，高通展出了多款基于Dragonfly的笔记本设计，强调端侧AI推理能效比和持续在线能力。除此之外，高通也在凭借其在通信和终端侧的积累，探索面向工业物联网和汽车的AI特化芯片，意图在边缘侧形成壁垒。</p>    <div style="height: 1px; background: linear-gradient(to right, #bf2722 30%, transparent 90%); margin: 24px 0 28px 0; opacity: 0.6;"></div>    <p style="margin: 0 0 0 0; text-indent: 2em; color: #3d3d3d; letter-spacing: 0.3px; border-left: 3px solid #bf2722; padding-left: 16px; background: linear-gradient(to right, rgba(191,39,34,0.04), transparent);">业内人士分析，两家公司的路径差异反映出AI半导体竞赛的多元化：联发科倾向借助英伟达的AI领导力快速切入高价值市场，同时以ASIC模式绑定云厂商；高通则延续垂直整合策略，从IP核到软件栈全程自主，寄望创造差异化体验。随着Arm架构在PC和服务器领域的渗透提速，这场双雄竞逐不仅关乎手机芯片霸权的转移，更将定义未来五年AI计算硬件的竞争版图。</p></div>

联发科与高通争抢AI计算市场主导权，前者携手英伟达推出N1X AI PC处理器并进军ASIC，后者则以Dragonfly平台卡位AI PC与边缘计算。

联发科与高通争夺AI更大角色：NVIDIA N1X、ASIC与Dragonfly成关键赛道

<img style="width: 600px; height: auto; margin: 0 auto; display: block;" src="http://oksht-mall.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/news/ibchrzui.jpg" alt="英特尔CEO陈立武COMPUTEX演讲：回顾台湾半导体历程，定调AI推理时代及18A路线图" /><div style="font-family: -apple-system, BlinkMacSystemFont, 'Segoe UI', 'PingFang SC', 'Hiragino Sans GB', 'Microsoft YaHei', sans-serif; color: #333; line-height: 1.8; word-break: break-word;">    <p style="margin: 0 0 20px 0; text-indent: 2em; font-size: 16px; color: #222;">在AI运算需求从训练端大规模转向推理端的转折点上，CPU的角色再次被推向核心，英特尔也顺势回到产业聚光灯下。2026年台北国际电脑展（COMPUTEX 2026）期间，英特尔CEO陈立武的亲临与主题演讲，成为全球半导体圈的关注焦点。</p>    <p style="margin: 25px 0; padding: 10px 15px; border-left: 4px solid #bf2722; background-color: #fdf8f8; font-size: 16px; color: #333; text-indent: 0;">陈立武在演讲中回顾了台湾半导体产业从PC时代一路演进至AI时代的完整旅程。他坦言，英特尔与台湾生态系的合作早已跨越数十寒暑，从早期的主板、芯片组到如今的先进封装与异构集成，台湾供应链的灵活性与速度，始终是英特尔加速产品落地不成或缺的力量。</p>    <p style="margin: 0 0 20px 0; text-indent: 2em; font-size: 16px; color: #222;">面对AI推理负载的爆发，陈立武强调CPU在兼顾时延、功耗与通用性的优势，这正是英特尔重新掌握话语权的契机。他首度在COMPUTEX公开确认，英特尔18A制程技术进展顺利，将于2026年下半年正式进入量产，届时该节点将率先用于代号为Panther Lake的下一代AI PC处理器以及后续数据中心级产品，通过RibbonFET环绕闸极和PowerVia电源网络的组合，在效能与功耗之间取得平衡。</p>    <p style="margin: 25px 0; padding: 10px 15px; border-left: 4px solid #bf2722; background-color: #fdf8f8; font-size: 16px; color: #333; text-indent: 0;">在终端侧，陈立武描绘了一条贯穿AI PC、边缘AI到数据中心的全产品线蓝图。AI PC方面，Lunar Lake平台已开始大量出货，为轻薄型笔记本带来专属神经处理单元，而搭载18A处理器的机型预计2027年初面世；边缘AI领域，英特尔将提供基于Core Ultra和专用加速器产品的微型化方案，满足智能制造和零售场景的推理需求；数据中心战场上，最新一代Xeon处理器正与Gaudi AI加速器构建混合算力池，专为大规模推荐系统、生成式AI推理等任务做了定向优化。</p>    <p style="margin: 0 0 20px 0; text-indent: 2em; font-size: 16px; color: #222;">陈立武另外提到，英特尔晶圆代工服务（IFS）将持续扩大生态朋友圈，不仅与联电在12纳米等特定制程上紧密配合，也会与台积电在部分平台保持协作，让客户在开放与安全之间取得最佳平衡。他指出，面对不断变幻的地缘政治格局，台湾仍会是全球半导体不可或缺的创新引擎，英特尔也将在技术、产能与投资三个层面上继续深化在该地区的布局。</p></div>

2026年COMPUTEX期间，英特尔CEO陈立武回顾台湾半导体产业合作历程，强调AI推理时代CPU的核心地位，并公布18A制程将于2026年下半年量产，同时揭示从AI PC到数据中心的全线产品策略。

英特尔CEO陈立武COMPUTEX演讲：回顾台湾半导体历程，定调AI推理时代及18A路线图

<img style="width: 600px; height: auto; margin: 0 auto; display: block;" src="http://oksht-mall.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/news/wsey2tpj.jpg" alt="中国首条8英寸硅基氮化镓Micro LED IDM量产线正式投产" /><div style="padding: 8px 0 8px 20px; border-left: 4px solid #bf2722; font-family: 'PingFang SC', 'Hiragino Sans GB', 'Microsoft YaHei', 'Noto Sans SC', sans-serif; color: #2c2c2c;">    <p style="font-size: 17px; line-height: 1.9; color: #1a1a1a; margin: 0 0 22px 0; padding: 0; letter-spacing: 0.3px;">西湖烟山科技（杭州）有限公司近日宣布，其位于浙江德清的8英寸硅基氮化镓（GaN-on-Si）Micro LED IDM量产线正式投入运行，这是全球首条从外延到模组全链条垂直整合的8英寸硅基氮化镓Micro LED生产项目。</p>    <p style="font-size: 15px; line-height: 1.85; color: #333333; margin: 0 0 18px 0; padding: 0; letter-spacing: 0.2px;">与当前主流的蓝宝石或碳化硅衬底路线不同，该产线采用大尺寸硅衬底生长氮化镓材料，不仅大幅降低了衬底成本，还兼容现有硅基半导体工艺设备，能够提升晶圆利用率、缩短生产周期。8英寸晶圆平台相较于6英寸方案，单晶圆芯片产出数量提高约1.8倍，有助于推动Micro LED在AR/VR、大屏显示和车载透明显示等场景的规模化应用。</p>    <p style="font-size: 15px; line-height: 1.85; color: #333333; margin: 0 0 18px 0; padding: 0; letter-spacing: 0.2px;">产线完全遵循IDM模式，垂直覆盖了MOCVD外延、Micro LED芯片设计、微米级像素加工、CMOS驱动背板集成及巨量转移和封装测试等关键环节。西湖烟山此前已在中试线完成5微米像素pitch的硅基GaN蓝/绿光微显示器样片开发，此次产线升级量产能力后，月产能预计达到数千片8英寸晶圆，目标直指消费级AR眼镜的高亮度微显示方案。</p>    <p style="font-size: 15px; line-height: 1.85; color: #444444; margin: 0; padding: 0; letter-spacing: 0.2px; font-style: normal;">业内分析认为，8英寸硅基氮化镓Micro LED产线的投产，不仅验证了该技术路线的产业化可行性，也为中国在先进显示领域的自主供应链建设提供了新范式。未来，随着巨量转移良率的进一步突破和成本下探，硅基氮化镓Micro LED有望在高分辨率微显示市场形成对OLED和LCoS方案的强有力补充。</p></div>

西湖烟山科技在浙江德清投产全球首条8英寸硅基氮化镓Micro LED IDM量产线，覆盖全产业链环节，推动新一代显示技术走向规模化应用。

中国首条8英寸硅基氮化镓Micro LED IDM量产线正式投产

<img style="width: 600px; height: auto; margin: 0 auto; display: block;" src="http://oksht-mall.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/news/fuy9llwn.jpg" alt="三星在Computex首度展示HBM5模型，量产时程估落在2028年" /><div style="border-left: 4px solid #bf2722; padding: 0 0 0 20px; margin: 0; max-width: 100%;">  <p style="margin: 0 0 1em 0; font-size: 16px; line-height: 1.7; color: #333; text-indent: 2em;">在三星电子宣布HBM4E样品开始出货后不久，这家存储巨头再下一城，于6月2日在台北Computex 2026上首度公开了其第八代高带宽内存（HBM5）的实体模型，引发业界关注。</p>  <p style="margin: 0 0 1em 0; font-size: 16px; line-height: 1.7; color: #333; text-indent: 2em;">据报道，三星此次展示的HBM5模型旨在提前展示下一代AI与高性能计算（HPC）所需内存的架构方向。虽然官方并未明确给出具体量产时间，但供应链消息推测，HBM5有望在2028年左右进入规模生产阶段。这一代产品将在数据传输速率、能效比及堆叠层数上较现行HBM4/HBM4E有大幅提升，以满足未来AI芯片对内存带宽的爆发式需求。</p>  <p style="margin: 0; font-size: 16px; line-height: 1.7; color: #333; text-indent: 2em;">业界分析认为，三星此番提前亮出HBM5布局，凸显其在HBM领域与SK海力士、美光的竞争进入白热化阶段，目标是在2028年前后巩固其在高附加值存储市场的领先地位。</p></div>

三星在2026年台北Computex首次展出HBM5模型，消息称量产时程预计在2028年左右，面向下一代AI与高性能计算需求。

三星在Computex首度展示HBM5模型，量产时程估落在2028年

<img style="width: 600px; height: auto; margin: 0 auto; display: block;" src="http://oksht-mall.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/news/y9n9fgry.jpg" alt="三星加速在美扩张：泰勒晶圆厂锁定2027年投产，总部或于2026年迁至德州" /><div style="font-family: 'Helvetica Neue', Arial, 'Microsoft YaHei', sans-serif; color: #333; line-height: 1.8; font-size: 16px; padding: 20px; background: #fff; border-left: 4px solid #bf2722;">  <p style="margin: 0 0 16px 0; text-indent: 2em;">三星近期在美国市场的布局动作频频。据韩媒Aju News和科技媒体Tech Times报道，三星电子代工业务北美副总裁Margaret Han确认，位于德克萨斯州泰勒市的新建先进晶圆厂计划在<span style="color:#bf2722; font-weight:bold;">2027年正式投产</span>。该工厂将专注于先进制程技术，以满足美国本土客户对高性能计算和人工智能芯片的强劲需求。</p>  <p style="margin: 0 0 16px 0; text-indent: 2em;">与此同时，业界传出三星正考虑在<span style="color:#bf2722; font-weight:bold;">2026年将总部搬迁至德克萨斯州</span>，进一步贴近其在美国的核心制造和客户集群。此举被视为三星在半导体代工领域追赶台积电、强化美国市场存在感的关键一步。</p>  <p style="margin: 0 0 16px 0; text-indent: 2em;">在内存业务方面，三星也并未放慢脚步。公司正积极向客户提供<span style="color:#bf2722; font-weight:bold;">HBM4E存储器件的样品</span>，以在下一代高带宽内存领域保持技术领先地位。泰勒工厂的推进与总部迁移计划，共同勾勒出三星在北美打造从研发到制造一体化生态的宏大蓝图。</p></div>

三星加速美国半导体布局：泰勒晶圆厂计划2027年投产，总部或于2026年迁至德州，同时推进HBM4E采样以保持技术领先。

三星加速在美扩张：泰勒晶圆厂锁定2027年投产，总部或于2026年迁至德州

<img style="width: 600px; height: auto; margin: 0 auto; display: block;" src="http://oksht-mall.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/news/89m8je4g.jpg" alt="Vera Rubin架构亮相：传NVIDIA推升台积电营收占比超20% 电源与散热供应商同步受惠" /><div style="padding: 20px 24px; border-left: 4px solid #bf2722; background: #fafafa; font-family: 'PingFang SC', 'Hiragino Sans GB', 'Microsoft YaHei', 'Noto Sans SC', sans-serif; line-height: 2; color: #2c2c2c; font-size: 16px; letter-spacing: 0.02em;">    <p style="margin: 0 0 18px 0; text-indent: 2em; text-align: justify;">随着NVIDIA GTC台北大会即将开幕，市场目光转向其下一代AI平台<span style="color: #bf2722; font-weight: 600;">Vera Rubin</span>。据《工商时报》报道，该平台预计于今年下半年进入量产并开始出货，成为延续Blackwell架构的重要动能。</p>    <p style="margin: 0; padding-top: 16px; border-top: 1px dashed #e8d0cf; text-indent: 2em; text-align: justify;">先前《自由时报》指出，Vera Rubin的庞大需求将推升台积电来自NVIDIA的营收占比一举<span style="color: #bf2722; font-weight: 600; padding: 1px 4px; background: #fdf0ef; border-radius: 2px;">突破20%</span>，刷新单一大客户营收贡献纪录。与此同时，因高算力带来的功耗与热挑战，电源以及液冷散热解决方案供应商也被认为将搭上这波成长列车，同步受惠。</p></div>

随着NVIDIA GTC台北大会即将开幕，下一代AI平台Vera Rubin预期下半年量产，台积电营收占比有望突破20%，电源及散热供应商同步受惠。

Vera Rubin架构亮相：传NVIDIA推升台积电营收占比超20% 电源与散热供应商同步受惠

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