3 月 4 日，上海松江官方发布消息，尼西半导体科技（上海）有限公司打造的全球首条 35 微米功率半导体超薄晶圆工艺及封装测试生产线正式建成投产，标志我国在高端功率半导体超薄晶圆制造领域实现关键突破，为高端功率芯片规模化量产提供核心支撑。
晶圆是芯片制造的核心基底，厚度直接决定芯片性能与散热能力。35 微米厚度仅为普通头发丝直径的一半，厚度低于 50 微米后极易碎裂，加工难度极高，长期是行业技术难题。
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尼西半导体通过多项工艺创新攻克难关，将35 微米厚度误差严格控制在 &plusmn;1.5 微米，采用化学腐蚀技术消除92% 的研磨应力损伤，碎片率控制在0.1% 以内。切割环节采用定制化激光技术，切割良率提升至98.5%，11 微米切缝宽度让芯片有效面积利用率提升约 10%。
产线核心设备实现自主突破，研磨机加工精度达0.1 微米，键合机单日产能约 400 片，测试环节单日产能可达12 万颗成品芯片。临时键合机、研磨机、激光切割机等核心装备均为联合研发，实现工艺与装备自主可控。
35 微米超薄晶圆可显著降低芯片热阻、提升功率循环寿命，适配新能源汽车、5G 基站、大功率快充等高功率密度场景。同等晶圆面积下芯片产出量增加20%，可实现手机快充模块体积缩小、电动汽车电控单元减重，兼顾能效与成本优化。
此次投产填补国内超薄晶圆加工应用空白，推动我国半导体高端制造向更精密、更自主方向迈进，为新能源与通信领域核心器件升级奠定坚实基础。

全球首创！国产 35 微米超薄晶圆产线正式投产

受AI需求强劲爆发带动，亚洲芯片行业迎来双重爆发：不仅规模较小的芯片企业纷纷跟进头部厂商，掀起集体涨价潮，该地区芯片企业2026年资本支出更同比大增25%，达到创纪录的1360亿美元。
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据机构分析及TrendForce预估，韩国、中国台湾、日本、中国大陆的领先芯片制造商及封测企业，已承诺2026年合计投入超1360亿美元，较去年增长超25%。值得关注的是，此次涨价潮覆盖广泛，众多芯片及组件企业纷纷提价，这也是自2022年底芯片市场调整以来，大量中小企业首次跟进涨价。
台积电旗下代工企业世界先进率先发力，已告知部分客户，受AI领域电源相关芯片需求激增影响，2026年第一季度将涨价约5%，第二季度再进一步上调10%至15%。该公司表示，2026年将维持去年创纪录的700亿新台币（约22.2亿美元）资本支出，暂不披露涨价具体细节。
这一趋势表明，AI基础设施的繁荣，不仅让尖端处理器制造巨头受益，更辐射至外围、配套芯片供应商，带动全产业链分享行业红利。
全球产能第一的芯片基板供应商欣兴电子同步行动，在加码资本支出的同时持续提价。自2025年第四季度以来，该公司已多次上调基板价格，本季度将推出更大幅度涨价；同时将2026年支出计划从254亿新台币上调至创纪录的340亿新台币，重点扩大AI芯片所用高端芯片基板产能。
专业存储芯片制造商华邦电子表现更为激进，承诺2026年投入421亿新台币，规模几乎是去年的8倍。该公司专注于NOR闪存芯片及传统定制DRAM芯片，明确表示2026年第一季度产品平均价格将上涨超30%。
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目前，美国近期对伊朗的袭击，是否及在多大程度上影响全球经济与科技供应链，仍有待观察。AI需求驱动亚洲芯片行业量价齐升，头部企业加码资本支出扩产，涨价潮持续蔓延，行业景气度有望持续攀升。

AI需求引爆，亚洲芯片企业集体提价

受AI行业爆发式增长影响，内存芯片短缺、价格飙升的态势愈演愈烈，行业内已出现内存价格&ldquo;按小时计费&rdquo;的极端模式，对于缺乏议价能力的中小企业而言，这场价格风暴已然成为致命的生存危机。
当前市场环境下，中小企业的采购决策早已脱离冷静的成本评估：若未能立即下单并支付询价款，短时间内就可能面临价格大幅暴涨的风险，报价俨然成为与企业生死绑定的&ldquo;定时炸弹&rdquo;。
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卖家掌握着市场绝对控制权，在定价和时间上拥有绝对主导权，每一秒的延迟都意味着采购成本的攀升。市场数据显示，供应商对预付款、现金交易的需求愈发强烈，成为当前市场的常态。
行业分析显示，全球有超20万家半导体及电子产品客户对内存有刚性需求，但市场话语权高度集中：大型云服务提供商、头部车企、苹果三星等手机巨头，凭借强大实力可抵御价格上涨压力。
尽管这类顶级企业不足100家，但内存制造商为维护合作关系，会优先满足其订单需求。真正的受害者，是剩余19万多家缺乏谈判筹码的中小企业&mdash;&mdash;自2025年下半年起，飙升的内存价格持续侵蚀利润，让企业举步维艰。
2026年以来，内存缺货与涨价态势持续升级，部分中小企业被迫下调需求预测，采取&ldquo;止损求生&rdquo;策略。随着内存价格居高不下，这种需求削减态势预计将进一步蔓延，直接导致内存市场整体需求下滑。
目前业界焦点集中在：集体需求下降是否会揭开&ldquo;内存短缺&rdquo;的假象？若大量中小企业因无法承受高昂溢价退出市场，原本紧张的产能或将意外转为供应过剩，这也成为2026年内存行业最大的不确定因素。内存芯片价格暴涨倒逼行业洗牌，中小企业生存承压，市场供需格局或迎来反转，需警惕产能由缺转剩的风险。

内存芯片按小时涨价，19万+中小企业陷入生存绝境

当前全球NAND闪存市场供需失衡态势持续加剧，价格一路攀升，供应紧张局面未有丝毫缓解，直接传导至整个存储供应链上下游。作为全球领先的NAND控制器供应商，群联电子（Phison）已正式向旗下客户发出通知，宣布将调整现有付款条款。群联电子方面明确表示，近期NAND闪存价格的持续暴涨，导致公司采购原材料的资金需求大幅增加，为了确保自身能从上游拿到更稳定的NAND供应，保障对下游客户的交付能力，公司将与客户逐案协商预付款安排，灵活调整合作模式。
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据行业监测数据显示，自2025年下半年以来，全球NAND合约价格开启持续上涨模式，已连续多轮实现翻番，仅过去六个月的累计涨幅就高达500%，创下近年同期涨幅新高。在此之前，美国知名NAND供应商闪迪（SanDisk）已率先调整付款政策，要求下游客户全额预付货款，以此锁定未来一至三年的稳定供应配额，这一举措也被业内视为NAND供应链话语权转移的重要信号。
从行业趋势来看，这种付款条款的调整并非个例，而是整个NAND供应链的普遍转变，这也意味着供应链上的每一家企业都必须储备更多现金，才能锁定稳定的NAND闪存供应，避免因缺货影响生产。对于下游存储模块制造商而言，这种变化无疑带来了不小的资金管理压力，尤其是中小厂商，资金占用成本大幅增加，运营灵活性受到制约，部分企业甚至面临现金流紧张的困境。
群联电子在致客户的正式通知中进一步解释，此次调整付款条款的核心背景，是人工智能（AI）基础设施的快速迭代的推动，AI服务器、数据中心等领域对高容量、高带宽NAND闪存的需求呈现爆发式增长，直接带动全球NAND需求急剧攀升。目前，全球主要NAND供应商均已陆续调整付款条款，要么要求客户支付预付款，要么缩短结算周期，以此缓解自身的资金压力，锁定长期订单。作为NAND控制器领域的龙头企业，群联电子此次跟进调整，也是顺应行业趋势、保障供应链稳定的必然选择。
群联电子强调，此次调整付款条款，核心目的是为了维持整个供应链的稳定运行，确保对客户的服务不中断。未来，公司所有新订单都将采用预付款或提前付款的方式，此举既能帮助公司更有效地锁定上游NAND闪存原材料供应，避免因缺货导致订单交付延误，也能提升自身运营灵活性，更好地应对市场价格波动和供应波动，同时支撑公司在AI运算型SSD等高端领域的技术研发与产能布局。
供应链消息人士透露，群联电子早在农历新年之前，就已开始逐步通知核心客户新的付款模式，为政策落地预留了充足的缓冲时间。随着NAND闪存价格的持续上涨，消费类应用领域的成本压力日益加剧，利润空间被不断压缩，部分面向消费电子领域的中小客户，目前已基本无法从群联电子获得供货配额。这一现象也清晰表明，群联电子正在主动调整客户结构，向AI服务器、车载存储等高附加值应用领域转型，聚焦更具盈利能力的核心客户与订单，这与群联电子超过70%营收来自非消费型NAND储存应用市场的战略布局高度契合。
针对此次付款条款调整可能给客户带来的影响，群联电子表示，公司正与下游客户保持密切沟通，积极协商合理的预付款比例和付款周期，尽力缓解客户的资金配置压力，同时也确保自身能从上游NAND闪存供应商处获得充足的供货能力。群联电子强调，预付款模式将有助于公司提前锁定NAND供应配额，避免因市场短缺或价格波动影响订单交付，最终实现与客户的长期共赢。
值得注意的是，群联电子明确表示，新的付款结构并不会影响公司向客户发货的意愿，核心影响的是供货优先级&mdash;&mdash;对于接受预付款、配合新付款条款的客户，将获得更高的供货优先级，确保订单及时交付；而未达成一致的客户，供货将根据公司产能和原料供应情况进行调整。目前，已有部分核心客户表示理解并接受这一调整，双方正推进新合作模式的落地。
【圣禾堂在线商城总结】NAND闪存价格暴涨、供应紧张引发供应链连锁反应，群联电子调整付款条款是行业趋势的必然选择，同时折射出AI需求对存储市场的核心驱动作用。圣禾堂在线深耕存储芯片供应链，持续关注NAND闪存、NAND控制器等核心品类的价格与供应动态，依托自身资源优势及与上下游厂商的深度合作，为国内企业提供稳定的NAND闪存、存储控制器等元器件供应服务，助力企业应对资金压力与供应链波动风险，把握行业景气周期机遇。

NAND闪存芯片价格持续暴涨，闪迪和群联电子需先付款再排单！

全球存储芯片巨头美光科技，近期在印度古吉拉特邦萨南德（Sanand）正式启用其在当地的首个半导体封装测试工厂。这一布局不仅是美光深化全球制造网络、完善后端产能布局的重要一步，更成为印度半导体产业发展的重要推力，助力印度进一步提升在全球半导体价值链中的地位，加速其从软件优势向硬件制造转型的进程。该工厂的落地，也是美光响应全球供应链多元化趋势、贴近区域市场需求的关键举措，契合当前全球半导体产业布局调整的大方向。
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据了解，这座全新工厂的核心业务的是对来自美光全球制造网络的先进DRAM和NAND晶圆进行后端加工，通过封装、测试等工序，最终制成可直接投入市场的成品存储器及各类存储产品，广泛应用于消费电子、服务器、物联网设备等多个领域。从产能规划来看，工厂将逐步释放产能，预计到2026年，可完成数千万颗芯片的组装与测试工作，到2027年，产能将进一步提升至数亿颗，满足全球市场日益增长的存储需求。该项目总投资约27.5亿美元（约合人民币190亿元），由美光科技与印度政府合作伙伴共同出资建设，一期工程已建成超过50万平方英尺的洁净室空间，配备了行业先进的封装测试设备，保障产品品质与生产效率。目前，该工厂已顺利启动商业化生产，首批产出的存储产品已成功交付给戴尔科技公司，专门用于戴尔在印度本土生产的笔记本电脑，实现了&ldquo;印度制造&rdquo;的供应链闭环。
在工厂落成典礼上，印度总理纳伦德拉&middot;莫迪亲自出席并发表讲话，称这座工厂是印度追求技术领先地位的重要里程碑，更是印度半导体产业崛起的标志性事件。他表示，印度正逐步超越其在软件领域的传统优势，全力向硬件制造领域转型，而美光工厂的落地，正是这一转型进程的生动体现。莫迪强调，印度正加速融入全球半导体价值链，成为其中不可或缺的一部分，同时他着重指出了芯片在人工智能（AI）时代的核心价值，直言&ldquo;如果说石油塑造了上个世纪，那么微芯片将塑造本世纪&rdquo;，凸显了印度布局半导体产业的战略决心。此外，莫迪还提到，自2023年美光与印度政府签署谅解备忘录以来，该项目推进速度远超预期，这充分体现了印度政府支持先进制造业投资、推动半导体产业发展的坚定态度。
美光科技此次在印度的投资，也折射出印度半导体产业正在经历的广泛转型&mdash;&mdash;从过去主要聚焦半导体设计和软件领域，逐步向硬件生产环节延伸，完善产业生态布局。需要说明的是，这座工厂暂不涉及晶圆制造环节，核心聚焦于封装、测试等后端工序，但这两大工序却是半导体产业链中不可或缺的关键下游环节，直接决定了芯片的最终品质与应用适配性。这类后端业务的落地，往往能带动上下游配套产业的发展，比如化学品、半导体材料、精密设备、物流运输等相关供应商的集聚，逐步搭建起完善的产业配套体系，为印度构建更完整的半导体价值链奠定坚实的产业基础，同时也能创造大量就业岗位，助力当地产业升级。
从全球半导体供应链格局来看，美光印度萨南德工厂的投产，将有效推动全球存储芯片供应链的多元化发展。传统意义上，全球存储器的封装测试业务主要集中在东亚和东南亚地区，供应链集中度较高，而美光通过在印度设立运营中心，为其后端制造网络新增了重要节点，进一步分散了供应链风险。随着AI技术的快速普及，全球存储器需求持续攀升，这一新增产能将有效提升美光供应链的韧性，确保其能更灵活地响应全球不同区域的市场需求，同时也为全球半导体供应链提供更多选择。
业内人士分析认为，尽管短期内印度半导体后端产业仍难以与中国台湾、马来西亚、新加坡等成熟的封装测试中心相媲美，在技术成熟度、产能规模、配套完善度等方面仍有差距，但美光的入驻具有极强的示范效应，证明了在印度开展大规模半导体业务的可行性，未来有望吸引更多全球半导体企业前往印度投资布局，进一步推动印度半导体产业的集聚发展。同时，该项目也体现了印美两国在半导体领域技术合作的不断深化，随着AI驱动的芯片需求持续重塑全球半导体供应链，印度有望成为全球半导体生态系统中潜在的互补合作伙伴，为全球半导体产业的发展注入新活力。
【圣禾堂在线商城总结】美光印度封装测试工厂落地，是全球半导体供应链多元化的重要体现，既完善了美光自身全球布局，也助力印度半导体产业转型。圣禾堂在线商城深耕半导体供应链，将持续关注全球产业布局动态，依托自身资源优势，为国内企业提供稳定的半导体元器件供应服务，助力企业把握全球供应链调整机遇，规避布局风险。

投资27.5亿美元！美光印度存储芯片封测工厂投产

当地时间2月26日，路透社等媒体援引行业知情人士消息报道，受日益严重的稀土短缺影响，美国航空航天和半导体芯片行业的两家核心供应商，已无奈拒绝向部分客户供货，成为当前供应链紧张的直接体现。此次短缺并非全面蔓延，主要集中在钇和钪两种稀土元素上，它们虽属于17种稀土家族中的&ldquo;小众成员&rdquo;，产量不高，但在国防技术、航空航天和半导体领域的作用不可或缺&mdash;&mdash;钇是航空发动机高温防护涂层的关键原料，能防止发动机在高温下熔化，保障设备正常运行，钪则被称为&ldquo;工业味精&rdquo;，是制造5G智能手机芯片和蜂窝基站的核心耗材，二者都发挥着微小却至关重要的作用，而核心关键点在于，这两种稀土元素的全球产能几乎全部集中在中国，美国自身缺乏规模化生产能力，短期难以找到替代供应源。
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一份行业最新报告显示，尽管中美贸易战已暂停升级，双方经贸合作出现缓和，但美国半导体制造商的稀土供应困境并未改善。美国企业想要进口钪，始终面临出口许可证难以获取的问题，即便大多通过第三方渠道采购，出口商也必须申报最终用户及用途才能拿到许可证，这让不少美国芯片企业的采购计划陷入停滞。事实上，受此管控影响的不只是钪，几乎所有可用于制造14nm及更小制程逻辑芯片、256层及以上存储芯片的稀土材料，都受到了不同程度的出口限制，直接制约美国高端芯片产业的发展。
短缺带来的价格波动同样显著，据报道，自去年11月首次披露钇短缺以来，其市场价格已累计飙升60%，目前价格更是达到一年前的69倍。多名涂层企业高管和行业交易员透露，受原料短缺影响，不少涂层制造商已开始实行原料限量供应，部分企业甚至被迫暂停生产，优先保障航空航天等核心领域的大客户需求。
稀土短缺的持续发酵，让美国芯片制造商压力倍增，已有多家企业向联邦政府寻求帮助。对此，美国官员直言：&ldquo;我们认为，半导体行业正是被针对的目标。&rdquo;这番表态背后，实则暴露了美国长期依赖单一稀土供应来源的短板，尤其是近期全球地缘政治事件频发，进一步凸显了这种供应链依赖的风险。
为破解这一困境，特朗普政府已启动多项应对举措：计划建立关键矿产战略储备，应对未来可能出现的供应中断；发起&ldquo;硅业和平计划&rdquo;（Pax Silica），旨在推动全球半导体供应链向中国以外地区转移，印度已于今年2月正式加入该计划；五角大楼也宣布将利用AI技术设定稀土参考价格，试图稳定市场波动。一名白宫官员表示，政府正全力保障美国企业的关键矿产获取，包括与中方谈判落实中美元首达成的协议，同时在必要时推进替代供应链的开发，但业内普遍认为，稀土产业的培育和供应链搭建需要长期积累，美国短期内仍难以摆脱对中国的依赖。
【圣禾堂在线总结】美国稀土短缺凸显全球供应链分工格局，中国在钇、钪等稀土领域的供应优势源于长期产业积累。圣禾堂在线深耕半导体供应链，将持续关注全球稀土及芯片供应链动态，依托自身资源优势，为国内企业提供稳定元器件供应，助力企业规避供应链波动风险。

美稀土短缺持续发酵：航天与半导体供应链承压，多方博弈加剧

世界半导体技术协会（WSTS）数据显示，2025年全球半导体市场规模攀升至7920亿美元，较2024年大幅增长25.6%，创下自2021年（受新冠疫情影响，当年增幅26.2%）以来的最强劲增长态势，行业高景气度持续凸显。
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这一轮爆发式增长的核心驱动力，正是人工智能（AI）的蓬勃发展。其中，英伟达（Nvidia）表现最为亮眼，营收同比增长高达65%，成为AI驱动增长的核心标杆。与此同时，三星、SK海力士、美光科技、铠侠和闪迪等全球主要存储器厂商均明确表示，AI是其营收增长的核心动力，直接推动这些企业整体实现29%的营收增长，彰显AI对半导体产业的强劲拉动作用。
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不过，2025年第四季度行业业绩呈现喜忧参半的态势。其中，存储器公司营收表现强劲，较2025年第三季度增长21%至34%；英伟达营收持续攀升，较上一季度增长20%；另有十家企业2025年第四季度营收实现0.2%至11%的增长。与此同时，德州仪器、英飞凌、索尼影像和安森美四家企业营收出现下滑，呈现两极分化格局。
美光、闪迪、铠侠预计分别增长 37%、52%、64%，英伟达预计增 14%，另有四家厂商预计增 2%&ndash;11%；AMD、恩智浦、意法、安森美则受季节性影响预计下滑。
内存短缺已成为关键变量：AI 海量需求挤占内存供给，导致 PC、手机内存紧缺，英特尔、高通、联发科均因此下调 Q1 营收预期，IDC 也预警或影响终端出货。
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Semiconductor Intelligence 预计，AI 热潮将延续至 2026 年上半年，全年半导体市场增速有望超 20%，AI、工业、汽车将成为主要增长动力。

 WSTS发布全球芯片公司TOP20

2月27日，IC设计大厂联发科正式公布，以每单位约52.24美元的价格，收购美国共封装光学（CPO）新创企业Ayar Labs特别股1,722,759股，总交易金额达9000万美元，持股比例约2.4%。业界普遍解读，此举是联发科紧跟AI服务器光学传输升级趋势，主动强化相关领域布局的关键一步。
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作为全球少数实现CPO量产的企业之一，Ayar Labs的核心竞争力尤为突出，其核心技术是将光学I/O直接整合进芯片封装内，彻底取代传统电讯号传输架构，既能大幅提升传输带宽，又能有效降低功耗、延长传输距离，完美适配AI服务器对高速互连的核心需求，相较传统可插拔方案，功耗最多可降低50%。
值得关注的是，Ayar Labs的行业地位备受认可，罕见同时获得英伟达、AMD、英特尔三大芯片巨头联合投资，同时也得到台积电青睐，后者通过子公司VentureTech Alliance注资加持，足以彰显其在全球硅光子与光学传输领域的核心话语权。
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业界分析指出，当前AI服务器正全力追求&ldquo;互连效率&rdquo;，随着大型语言模型（LLM）与多模态AI的持续扩张，单一机柜内部GPU数量已增至数十颗规模，实现单个机柜内超高带宽、低延迟的Scale-up互连，成为AI服务器现阶段升级的核心重点。在此背景下，市场普遍预期，未来光学传输渗透率将迎来大幅提升，而CPO作为核心技术，有望成为光模块发展的主要方向。
联发科近年持续发力数据中心领域，积极拓展数据中心ASIC与高速SerDes技术布局。此次斥资入股Ayar Labs，不仅能快速强化自身在光学传输领域的布局，填补技术短板，未来若能整合Ayar Labs的光学I/O解决方案，还将进一步提升其在AI服务器芯片设计与高速接口市场的核心竞争力，抢占CPO风口下的发展先机。

联发科斥资9000万美元入股Ayar Labs

2月27日，据CNBC报道，OpenAI正式宣布完成高达1100亿美元的最新一轮融资，由亚马逊、英伟达、软银三大科技巨头联合加持，创下迄今为止全球规模最大的私有科技公司融资纪录，彰显全球对前沿技术赛道的高度认可。
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本轮融资出资明细明确：亚马逊注资500亿美元，英伟达与软银各投资300亿美元，三大巨头的深度入局，为OpenAI的技术扩张与基建布局注入强劲动力。融资完成后，OpenAI的投前估值飙升至7300亿美元，较去年10月二级市场交易时的5000亿美元大幅跃升，估值涨幅高达46%，成长势头迅猛。
作为此次最大投资方，亚马逊的500亿美元出资将分阶段落地：首期承诺投入150亿美元，剩余350亿美元将在满足特定条件后，于未来数月内逐步到位。伴随资金层面的深度绑定，双方同步达成长期战略合作协议，开启双向赋能模式。
根据合作协议，OpenAI将扩大与亚马逊云科技（AWS）的现有合作规模，计划在未来八年内新增1000亿美元合作金额；同时，AWS将成为OpenAI新近推出的企业级平台Frontier的独家第三方云分销商，助力Frontier平台向全球企业客户普及。此外，双方还将联合开发定制化大模型，并打造基于OpenAI模型的有状态运行环境，集成至亚马逊Bedrock平台，为亚马逊终端客户应用服务提供底层技术支撑，OpenAI也将通过AWS基础设施消耗2吉瓦的Trainium算力，满足前沿工作负载需求。
OpenAI CEO 山姆・奥特曼表示，前沿技术需要海量算力支撑，公司规划到 2030 年算力总支出达 6000 亿美元，预计同年营收超2800 亿美元，消费与企业业务各占一半。
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目前 OpenAI 在消费端领先，但面临 Anthropic、谷歌 Gemini 等激烈竞争。竞争对手 Anthropic、xAI 融资分别为 300 亿、200 亿美元，OpenAI 此次巨额投入将强化算力优势，巩固行业领先地位。

OpenAI正式宣布完成高达1100亿美元的最新一轮融资

存储芯片市场迎来&ldquo;暴涨潮&rdquo;，DRAM与NAND闪存价格同步飙升，双双创下历史新高，延续此前的强势上涨态势，行业高景气度持续凸显，对下游终端产业链产生深远影响。
据市场研究公司DRAMeXchange于2月27日发布的数据显示，2月份通用PC DRAM产品（DDR4 8Gb 1Gx8）的平均固定交易价格达13.00美元，较上月的11.50美元上涨13.04%，这一价格创下自2016年6月该机构启动该项调查以来的最高水平。
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涨价势头持续强劲，自去年4月以来，通用DRAM价格已实现连续11个月上涨，涨势未出现丝毫放缓迹象。DRAMeXchange的母公司TrendForce进一步指出，PC DRAM价格较上一季度上涨110%至115%，这一增幅远超2025年第四季度的38%-43%，涨幅翻倍不止。
TrendForce分析表示，大多数DRAM供应商和PC制造商已于2月份完成第一季度的价格谈判，由于大部分合同已签订，预计3月份的价格水平将与2月份相近，短期内DRAM高价态势将持续维持。
与此同时，NAND闪存价格也同步创下历史新高，涨势更为迅猛。本月，用于存储卡和USB的通用型NAND闪存产品（128Gb 16Gx8 MLC）的平均固定交易价格为12.67美元，较上月的9.46美元飙升33.91%，标志着NAND闪存价格已实现连续14个月上涨，成为存储市场涨价的另一核心主力。
价格暴涨源于供需持续失衡。供应商将产能集中于高容量 3D NAND，导致 SLC、MLC 等成熟工艺供应更紧张。TrendForce 预计，边缘计算与汽车需求增长将使失衡延续至下半年，NAND 闪存上半年将稳步上涨。
本轮存储涨价由产能结构性转移 + 需求爆发共同推动，厂商将先进制程转向高毛利产品，压缩传统存储供给，叠加下游需求旺盛，涨幅远超以往周期。

DRAM和NAND，价格飙升

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