10月31日，三星电子在第三季度财报电话会议上宣布，将扩大10纳米第四代（1a）、第五代（1b） dram和第七、第八代v- nand闪存等尖端存储器产品的供应，而不会进行任何下调。
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三星电子副总裁Kim Jae-jun表示：&ldquo;对于生成式人工智能（AI）等高性能产品运行至关重要的尖端存储的需求正在迅速增长。另一方面，由于去年以来存储行业的资本投资削减，我们先进节点工艺的扩展受到限制。&rdquo;
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Kim Jae-jun补充道：&ldquo;三星电子将通过维持投资来进一步巩固其在尖端存储器市场的地位，以确保其中长期竞争力。&rdquo;三星电子负责半导体业务的DS部门计划每年投资47.5万亿韩元的资本支出。
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然而，Kim Jae-jun解释说，对于一些传统产品，该公司正在继续调整产量以使库存正常化，&ldquo;将进行选择性的生产调整，以在短时间内使库存正常化。NAND闪存的供应削减幅度将大于DRAM。&rdquo;
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当天，三星电子公布第三季度财报业绩，合并销售额67.4047万亿韩元，营业利润为2.4336万亿韩元。三星电子销售额较去年第三季度下降12.21%，但较今年第二季度增长12.3%；营业利润较去年同期下降77.57%。不过，这一数字明显高于市场预测的1.8358万亿韩元。
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特别是三星DS部门的经营业绩有所改善，营业利润达到2万亿韩元以上。该公司公布的营业亏损为3.75万亿韩元，与第一季度的4.58万亿韩元和第二季度的4.36万亿韩元相比，亏损大幅缩小。
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三星电子在包括家电、移动通信在内的dx领域，销售额和营业利润分别达到44.2万亿韩元和3.73万亿韩元。另外，以智能手机为主的移动体验和网络部门创造了3.3万亿韩元的营业利润；以智能手机为主的移动体验和网络部门创造了3.3万亿韩元的营业利润；消费电子和视觉显示部门创造了3800亿韩元的营业利润；三星显示实现营业利润1.94万亿韩元；汽车电子子公司哈曼实现营业利润4500亿韩元。

三星电子将扩大尖端DRAM/NAND产量

据路透社报道，Onsemi 预计第四季度业绩不温不火，并裁员约 900 人，引发人们担心电动汽车 (EV) 需求疲软已开始影响汽车行业对其芯片的订单。该公司的客户包括欧洲汽车制造商大众汽车，提供用于电动汽车传动系统的芯片，并为摄像头和传感器等驾驶员辅助系统提供帮助。
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就在近日，安森美公布了2023年第三季度业绩。季度营收为21.8亿美元，同比下降0.54%；归属于公司的净利润为5.827亿美元，上年同期为3.119亿美元。按业务部门划分，汽车收入为12亿美元，同比增长33%；工业收入为6.16亿美元，同比略有增长。
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首席执行官哈桑&middot;埃尔-库里 (Hassane El-Khoury) 在财报后电话会议上表示：&ldquo;我们开始看到一些疲软的情况，欧洲一级客户正在处理库存，并且由于高利率，汽车需求的风险不断增加。&rdquo;
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Onsemi 今年迄今已解雇 1,360 名员工，预计营收为 19.5 亿美元至 20.5 亿美元，低于预期的 21.8 亿美元。
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El-Khoury 在接受采访时表示，该公司仍预计电动汽车需求将增长，但速度会放缓。周一宣布的裁员计划是一项更大战略转变的一部分，旨在内部制造利润更高的芯片，并通过外包其他芯片来节省成本。
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安森美半导体既生产基本的模拟半导体（执行简单但重要功能的芯片），也生产用于电池和电源管理技术并可用于电动汽车的碳化硅芯片。碳化硅可以让电动汽车电池更快地注入瓦特功率，从而缩短充电时间。
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在财报发布之前，安森美一直蓬勃发展，因为汽车和工业芯片的需求都保持弹性。在2021年的供应链挑战中，汽车和工业芯片一直是供应最短缺的领域之一，即使到2022年，需求仍然强劲。这与个人电脑、手机和云服务器等其他芯片市场形成鲜明对比。从去年开始经历了严重的宿醉。
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今年早些，有报道指出电动汽车销量大幅放缓。这背后可能有多种因素综合作用。最突出的问题可能是利率上升，导致汽车更加昂贵，以及早期电动汽车采用者的市场可能饱和，里程焦虑和成本限制了大规模采用。值得注意的是，电动汽车往往比内燃机使用更多的半导体，因此电动汽车发展放缓将对汽车芯片制造商产生不成比例的影响。事实上，安森美首席执行官 Hassane El-Khoury 指出，仅在动力传动系统上，电动汽车的芯片含量是内燃机汽车的 14 倍。
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安森美一半以上的收入来自汽车相关芯片，不幸的是，如今的财报似乎已经证实了电动汽车的放缓。

安森美宣布裁员900人！

<h5>本季NAND合约价看涨5~10%</h5>
据台媒《工商时报》报道，三星、SK海力士及美光三大原厂扩大减产，NAND Flash及DRAM现货价近期呈价格反弹迹象，其中，NAND Flash回温速度优于预期，第四季价差持续收敛，预估本季产品平均单价涨幅为5～10％，有机会出现货价与合约价黄金交叉。
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业界人士分析，由于三大原厂的库存离正常化仍有一段距离，拥有最大市占率的龙头厂三星，决定进一步削减产能利用率至50％，欲使库存尽早正常化，现阶段加大减产，预期效果将于2024年上半年反映。
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存储市场约有90％为合约价市场，而现货价为可视为涨跌趋势的先行指标，以NAND Flash Wafer而言，1Tb TLC现货价自低点反弹27％，主流的512Mb TLC现货价也有25.7％增幅，而256Mb TLC现货价回升16％。
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由市场供需来看，供不应求将加速消耗先前库存，涨价趋势将持续到2024年，业界人士预估，NAND Flash第四季价差持续收敛，并有机会出现货价与合约价黄金交叉，预估第四季产品平均单价涨幅为5～10％。
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就DRAM来看，DDR5、DDR4、DDR3现货价齐涨，第四季合约价也看涨，三星已由第一季的减产20％，第三季减产25％，到近期宣布第四季将减产拉高至30％，策略明显奏效。
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且得益于报价拉抬，自7月以来的现货价各品项，小幅反弹5～8％，DRAM现货价已于9月初落底，并呈现反弹趋势，其中，以最先反弹的DDR3，涨幅最大。
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大厂的DDR3产能较少，率先缩减后，并将产能转往更高端产品，因此，DDR3开始市场供不应求，也显见下游端库存已逐步去化，产生需求。
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而目前市场主流的库存DDR4 8G，由微幅下滑，转为开始上扬，DRAM谷底周期接近尾声，并且近期已有原厂宣布调升合约价，第四季整体DRAM产品平均单价，将有0~5％涨幅。
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<h5>机构：今年全球晶圆代工营收减13.8%</h5>
据DIGITIMES研究中心分析师陈泽嘉预期，受半导体产业景气不佳影响，全球晶圆代工业今年营收恐将减少13.8%，滑落至1215亿美元。
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晶圆代工是半导体产业中的重要环节，主要负责为集成电路设计和制造企业提供芯片生产服务。近年来，随着全球电子产业的高速发展，晶圆代工市场规模不断扩大，成为半导体产业链中最具增长潜力的领域之一。然而，受到多重因素的影响，今年的晶圆代工市场面临着前所未有的挑战。
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首先，全球范围内的半导体短缺问题已经对晶圆代工市场产生了严重影响。自去年以来，受疫情影响，全球各地的生产线纷纷停工，导致半导体供应链出现断裂。尽管随着疫情逐渐得到控制，各国政府和企业都在努力恢复生产，但半导体产业链的复苏仍然面临诸多困难。特别是在汽车、消费电子等领域，由于芯片供应不足，市场需求受到严重抑制，进一步影响了晶圆代工市场的营收表现。
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其次，地缘政治风险也对晶圆代工市场造成了不小的冲击。近年来，美国、中国等国家在半导体产业领域的竞争日益激烈，导致全球晶圆代工市场的格局发生变化。特别是在美国政府出台了一系列针对中国的科技制裁政策后，中国企业在获取关键技术和设备方面受到了一定程度的限制。这使得部分晶圆代工企业在全球市场的竞争中处于劣势地位，进一步加剧了市场波动。
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展望未来，陈泽嘉表示，2024年晶圆代工业营收可望回升，不过总体经济成长动能不强及地缘政治风险恐抑制产业成长动能。高效能运算（HPC）应用芯片需求强劲，5G、电动车等芯片用量提升，加上自行研发芯片风潮，以及整合元件制造（IDM）厂委外下单趋势不变，中长期晶圆代工业营收依然成长可期。
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他预估，2023年至2028年全球晶圆代工业营收年复合成长率将达11.3%。并指出，地缘政治影响晶圆代工业者产能布局区域，日本挟产业生态系及政策补贴优惠，将成为晶圆代工业布局的新据点，未来发展值得关注。

存储行情回暖，Q4合约价看涨；机构：今年全球晶圆代工营收减13.8%

近日消息，某职场社交平台处爆料，AMD上海将无差别裁员，裁员比例在10%~15%左右，下周三（10月25日）公布名单，将近四五百人。
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据了解，10月25日当天AMD上海内部的会议室都被HR预订完（裁员前兆），RTG部门是重灾区。AMD本次裁员的具体赔偿方案未定，参考其他外企在中国的裁员情况，网络上流传的N+4、N+7赔偿方案也不是不可能的。
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有AMD上海的员工表示，应该有裁员，范围和人数没有网传那么夸张。假设按2000人计算，按10%计算，大约裁员200人。
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对于本次裁员，表层因素是消费电子需求不济，半导体下行未见底，行业景气度未见好转。
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下行也反应在业绩上，今年8月2日，AMD截至2023年7月1日Q2度财报显示，公司二季度实现营收54亿美元，高于预期53.11亿美元。然而，AMD净利润仅为2700万美元，较去年同期的4.47亿美元下降了94%。AMD预计Q3营收54亿-60亿美元，三季度营收指引中值低于分析师预期58.4亿美元。
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也有人分析，AMD上海主要是研发GPU，或与美实施新制裁相关。像AMD这种半导体厂商撤出中国只是时间问题，涉及到核心技术的研发部门应该是裁员的重灾区，销售市场技术支持等非核心部门应该还能坚持住。
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AMD（超威半导体）是全球知名的芯片制造商，主要生产CPU、GPU、APU等产品，在PC、服务器、游戏机等市场与英特尔、英伟达等竞争。
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根据官网，AMD于1969 年在硅谷创立，最初只有几十名员工，是高性能与自适应计算领域的领先企业。AMD为电脑、通信及消费电子市场供应各种集成电路产品，其中包括中央处理器、图形处理器、闪存、芯片组以及其他半导体技术。公司的主要设计及研究所位于美国和加拿大，主要生产设施位于德国，还在新加坡、马来西亚和中国等地设有测试中心。

AMD上海裁员10%~15%，GPU部门是主要目标？

集微网消息，美国计划限制英伟达公司专门为中国市场设计的人工智能（AI）芯片的销售，这是出口管制全面更新的一部分，旨在阻止中国获得高度先进的半导体技术。
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据了解，更严格的管制将针对英伟达A800和H800芯片，这家美国公司在拜登政府去年10月推出初步限制后，为向中国出口而生产了这些芯片。这些限制措施，包括最新发布的更新规则，旨在阻止中国获取用于军事用途的尖端技术。
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新规定还要求公司在销售低于管制阈值的芯片之前通知美国政府。一位高级政府官员表示，顶级芯片最适合为人工智能模型提供支持。但这位官员表示，一整类稍微劣质的芯片也可以用于人工智能和超级计算，从而构成国家安全风险。
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在对最初的规则进行了一年的公众评论后，美国在一些关键领域做出了让步：更新后的限制措施广泛允许向中国公司出售先进的商业芯片，用于智能手机、电脑和电动汽车等消费产品。但拜登政府将限制最先进的消费芯片&mdash;&mdash;比如人工智能数据中心使用的芯片&mdash;&mdash;并对一些仅次于最先进的型号实施通知程序。
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美国政府还将要求企业获得向40多个国家/地区出售芯片的许可证，中国企业此前可以利用这些许可证作为中间人来规避美国的管制。拜登政府还对中国以外的 21 个国家/地区提出了芯片制造设备的许可要求，并扩大了禁止进入这些国家/地区的设备清单。它将部分中国企业及其子公司添加到贸易限制名单中，该名单要求企业在向这些公司发货之前必须获得美国政府许可。
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被列入实体清单的这13家中国企业名单如下：
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<ul>
<li>Beijing Biren Technology Development Co., Ltd.;</li>
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北京壁仞科技开发有限公司
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<li>Guangzhou Biren Integrated Circuit Co., Ltd.;</li>
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广州壁仞集成电路有限公司
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<li>Hangzhou Biren Technology Development Co., Ltd.;</li>
</ul>
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杭州壁仞科技开发有限公司
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<ul>
<li>Light Cloud (Hangzhou) Technology Co., Ltd.;</li>
</ul>
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光线云（杭州）科技有限公司，成立于2021年4月，是一家云渲染系统研发商，致力于打造实时云渲染引擎，构建未来全真虚拟世界，依托CAD实验室，自主研发低时延高逼真的云渲染系统，广泛应用于云游戏，AR/VR，工业数字孪生等领域。摩尔线程智能科技（北京）有限责任公司于2021年对其进行过投资，持股比例不详。
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<ul>
<li>Moore Thread Intelligent Technology (Beijing) Co., Ltd.;</li>
</ul>
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摩尔线程智能科技（北京）有限责任公司
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<ul>
<li>Moore Thread Intelligent Technology (Chengdu) Co., Ltd.;</li>
</ul>
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摩尔线程智能科技（成都）有限责任公司
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<ul>
<li>Moore Thread Intelligent Technology (Shanghai) Co., Ltd.;</li>
</ul>
&nbsp;
摩尔线程智能科技（上海）有限责任公司
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<ul>
<li>Shanghai Biren Information Technology Co., Ltd.;</li>
</ul>
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上海壁仞信息科技有限公司
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<ul>
<li>Shanghai Biren Integrated Circuit Co., Ltd.;</li>
</ul>
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上海壁仞集成电路有限公司
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<ul>
<li>Shanghai Biren Intelligent Technology Co., Ltd.;</li>
</ul>
&nbsp;
上海壁仞智能科技有限公司
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<ul>
<li>Superburning Semiconductor (Nanjing) Co., Ltd.;</li>
</ul>
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超燃半导体（南京）有限公司（成立于2022年1月，由几位美国硅谷归国技术专家及熟悉国内市场和资本的资深人士创立，是国内稀缺的高速DSP芯片和SerDesIP提供商，公司定位于为全球客户提供高速数字连接处理器产品及IP服务，产品性能水平极高，填补了国内空白。摩尔线程智能科技（北京）有限责任公司为其第五大股东，持股3.7929%。
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<ul>
<li>Suzhou Xinyan Holdings Co., Ltd.;</li>
</ul>
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上海新之砾企业发展有限公司（曾用名：苏州新岩控股有限公司），为上海壁仞科技股份有限公司旗下全资子公司。
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<ul>
<li>Zhuhai Biren Integrated Circuit Co., Ltd.</li>
</ul>
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珠海壁仞集成电路有限公司
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对此，壁仞科技在声明中表示，已关注到美国商务部将壁仞科技等中国科技企业列入实体清单，公司对美国商务部此举表示强烈反对，将向美方有关政府部门积极申诉，并呼吁美国政府重新进行审视。公司正在评估此事件可能对公司造成的影响，做好应对工作，并将与各方面积极沟通。
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摩尔线程在声明中表示，关注到美国商务部于当地时间 10月17日将摩尔线程列入&ldquo;实体清单&rdquo;的消息，对此我们表示强烈抗议。目前公司正在与各方积极沟通，对于该事项的影响我们正在评估。
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美升级AI芯片出口禁令，13家中企被列入实体清单！

韩联社消息，韩国总统办公室10月9日宣布，美国政府决定无限期延长对三星电子和 SK 海力士公司在华工厂进口美国芯片设备的豁免期限。
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也就是说，在无需单独批准的情况下，三星电子和 SK 海力士可以任意向中国工厂供应含美国技术的半导体设备。
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韩联社表示，美国商务部正在更新其&ldquo;经过验证的最终用户&rdquo;名单，以确定哪些实体可以获得特定技术的出口。一旦被列入名单，就不需要再单独获得出口许可，也就意味着美国出口管制政策实际上无限期暂停。
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2022年10月，美国颁布了出口法规，禁止企业向中国工厂供应18纳米以下DRAM存储芯片和128层以上NAND闪存芯片的制造技术。出口管制旨在减缓中国芯片行业的技术进步。出于对三星电子和SK海力士在中国芯片设施的巨额投资的考虑，美国政府给予了这些公司一年的豁免。最初的豁免于去年 10 月获得，预计将于 10 月 11 日到期。
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其中，三星在西安生产NAND Flash存储芯片，产量占三星全球NAND Flash产量的40％。此外三星在苏州还有一座芯片封装厂。SK海力士在中国大陆有多座厂房，其中无锡厂生产的DRAM存储芯片占该公司全球产量的50％。

三星/SK海力士获美出口管制无限期豁免

据韩媒报道，三星和台积电发展3nm制程时存在某些问题，两家公司仍难以确保良品率（良品占总产量的比例）超过60%，尚未达到市场所期望的良率。
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此前，有消息称，三星电子3nm良率超过60%，已成功交付中国客户。但就这款芯片而言，其工艺并不包括逻辑芯片的SRAM（静态随机存取存储器，负责临时存储数据的关键部件）。因此，这并不能被认为是完整的3nm工艺。
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GAA是指一种技术，其中栅极围绕构成半导体的晶体管中电流流过的通道的四个侧面。栅极是控制电流的器件，与沟道的接触面越多，数据处理速度和功率效率就越高。相比于FinFET仅覆盖沟道的三个侧面，覆盖全部四个侧面自然增加了工艺难度。
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据悉，三星电子先于台积电开始量产3nm GAA，但为了吸引大客户，必须保证一定的良率并建立量产体系。一位熟悉三星电子的人士表示，&ldquo;估计三星电子最新的3nm工艺目前的良率仍在50%左右&rdquo;，并补充道，三星想要赢得高通、甚至是自己公司的LSI（芯片组和调制解调器）部门等主要厂商的3nm移动芯片订单，明年需要达到至少70%的良率。同时，像高通这样的公司必须为这批晶圆支付全价，包括有缺陷的晶圆。
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这也表示，如果三星无法满足良率要求，那么高通下一代旗舰芯片，很可能不会选择三星。
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3nm良率仅约50%，距离目标仍有差距

三星3nm芯片良率仅五成，无法满足高通

10月6日消息，美国商务部工业和安全局(BIS)在实体名单上增加了49个实体，其中42家公司位于中国，其他位于爱沙尼亚、芬兰、德国、印度、土耳其、阿拉伯联合酋长国和英国。
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BIS公开文件显示，这些实体涉嫌为俄罗斯军事和/或国防工业提供美国原产集成电路。在俄乌冲突中，俄罗斯将这些微电子技术用于导弹和无人机的精确制导系统。
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以下为美国商务部10月6日新增的中国&ldquo;实体清单&rdquo;列表：
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美国商务部负责出口执法的助理部长Matthew S. Axelrod表示:&ldquo;今天增加的实体清单提供了一个明确的信息: 如果你向俄罗斯国防部门提供源自美国的技术，我们会采取行动。&rdquo;&ldquo;你们在向国外客户运送高优先级物项时要格外小心，以确保不会将这些物项输送给俄罗斯的导弹和无人机项目。&rdquo;
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高优先级物项清单（Common High Priority Items List）是美国与欧盟、英国和日本等伙伴合作制定的，包括由6位数海关代码(HS)识别的物项。值得注意的是，BIS已将电子集成电路确定在共同高优先项目清单的第1级，该清单涵盖了由于其在俄罗斯先进精确制导武器系统生产中的关键作用而最受关注的项目。
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BIS的这些行动是根据2018年《出口管制改革法》及其实施条例《出口管理条例》(EAR)的授权采取的。新规定自2023年10月6日起生效。
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42家中国企业被列入美国出口管制清单！

美国商务部工业与安全局（BIS）当地时间9月25日在《联邦公报》刊登了一份定于9月27日发布的行政措施，准备将28个实体添加到出口管制实体清单(Entity List)。28个实体中，10个实体和1名自然人来自中国、来自俄罗斯和巴基斯坦的分别有5个、来自芬兰的有3个、来自阿曼的有2个、来自德国和阿联酋的各有1个。
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<img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="https://oksht-mall.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/images/2023-09-27/fe53666e12344099954229e08872151b-bWNldV8xMDY2NzYwODkxMTY5NTgwNTc5NzkxMi5qcGc.jpg" width="661" height="498" />
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此外，BIS还修订了一家中国公司在实体清单中的条目，并将一家中国公司：浙江完美新材料科技有限公司移除出军事最终用户清单。
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以下为本次被列入实体清单的28个实体（包括公司与个人）：
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中国：
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Asia Pacific Links Ltd.（亚太链接有限公司）
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Guilin Alpha Rubber &amp; Plastics Technology Company Limited（桂林阿尔法橡塑科技有限公司）
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Hangzhou Fuyang Koto Machinery Company Limited（杭州富阳科拓机械有限公司）
&nbsp;
Nanjing Institute of Astronomical Optics and Technology（南京天文光学技术研究所）
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Raven International Trade Limited（瑞文国际贸易有限公司）
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S&amp;C Trade PTY Company Limited
&nbsp;
Shenzhen Caspro Technology Company Limited（深圳市卡斯普科技有限公司）
&nbsp;
Speed Business Trading （HK） Ltd.
&nbsp;
Sunrising Logistics （HK） Ltd.（航美物流(香港)有限公司）
&nbsp;
Well Fair International （Hong Kong） Ltd.（信益国际（香港）有限公司）
&nbsp;
Yun Xia Yuan（S&amp;C Trade PTY Co., Ltd员工）
&nbsp;
芬兰：
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Evelog Oy
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Luminor Oy
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Siberica Oy
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德国：
&nbsp;
ICW-Industrial Components Weirich
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阿曼：
&nbsp;
International Smart Digital Interface Company (ISDIC);
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Moaz Ahmed Mohammed al-Haifi
&nbsp;
巴基斯坦：
&nbsp;
AHD International
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Genesis Technical Consultancy
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Indus Tooling Solution
&nbsp;
Longford Engineering （Pvt） Ltd.
&nbsp;
Polymaster Engineering
&nbsp;
俄罗斯：
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Device Consulting
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Grant Instrument
&nbsp;
SMT-iLogic
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Streloy
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VSMPO-AVISMA Corporation PJSC
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阿联酋：
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New Era Enterprises FZE
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根据该《规则》，28个实体被列入清单的原因：
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1个俄罗斯实体因美国国防技术转移的严重风险被列入实体清单。该实体直接参与为俄罗斯军事和安全部门生产和制造钛和金产品。
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2个中国实体因采购和/或试图采购原产于美国的物品而被列入实体清单，这些物品最终用途为支持伊朗的大规模杀伤性武器和无人机计划。
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1个中国实体、3个芬兰实体、1个德国实体以及 4个俄罗斯实体因涉嫌共谋违反美国出口管制而被列入实体清单，其中包括向 BIS 实体清单上的特殊技术中心提供零部件，为俄罗斯总参谋部情报局制造无人机。
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2个阿曼实体因违反美国国家安全和外交政策而被列入实体清单，理由是这些实体向也门的胡塞武装提供了支持。
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1个中国实体因负责采购可能促进中国军事研究的原产于美国的物品而被列入清单。
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1个中国的实体、5个巴基斯坦实体和 1个阿联酋实体，因对巴基斯坦的核活动提供支持而被列入清单。
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6个中国实体被列入清单的原因是为伊朗飞机制造公司（HESA）采购航空航天零部件，包括用于无人机的两用零部件。这些组件用于开发和生产Shahed系列无人机。上述6家实体还被同时指定为俄罗斯或白俄罗斯的&ldquo;军事最终用户&rdquo;，受到严格的出口限制。
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美国商务部又将11个中国实体及自然人列入“实体清单”

9月22日，美国商务部发布了实施《芯片和科学法案》国家安全保护措施的最终规则。该规则被用于防止其中520亿美元的半导体制造和研究资金被中国或其他被认为&ldquo;对美国国家安全构成威胁&rdquo;的国家利用。
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<img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="https://oksht-mall.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/images/2023-09-25/194546e8043f463c9a95d10c97585b83-bWNldV80NjkwMTY0MzExNjk1NjM2Mjk0MzEyLmpwZw.jpg" width="420" height="1088" />
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该法案的两项核心规定：第一项规定是禁止芯片基金受助人十年内在其他相关国家扩大半导体材料生产能力；第二项规定是限制受助人与相关外国实体开展某些联合研究或技术许可活动。
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据了解，2022年8月9日，美国总统拜登将规模2800亿美元的《2022年芯片和科学法案》（简称《芯片法案》）签署为法律，其中大约2000亿美元将用于科学研究，527亿美元将向芯片行业提供补贴，大约240亿美元用于芯片企业投资税抵免优惠，剩下的约30亿美元用于发展尖端技术和无线供应链的项目。在上述527亿美元的芯片行业补贴中，大约390亿美元将被用于资助芯片制造设施的新建和扩建，132亿美元将被用于技术研发和劳动力培训。
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根据美商务部下属的国家标准与技术研究所（NIST）官网释出的最终规定，&ldquo;护栏&rdquo;规则禁止获得美国芯片资金的实体在授予之日起的10年内，在所谓&ldquo;受关注国家&rdquo;实质性地扩大当地尖端和先进设施半导体制造能力，晶圆生产也包括其中；限制其在有关国家扩建和新建生产设施，禁止增设新的生产线使该设施产能扩大超过10%。
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这一&ldquo;护栏&rdquo;规则于今年3月首次提出。而这所谓的&ldquo;护栏&rdquo;规则是拜登政府开始发放上述生产补贴前的最后一个监管障碍，旨在促进国内芯片制造，同时遏制中国的技术进步。
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此外，这项规则还将一些半导体归类为&ldquo;对国家安全至关重要&rdquo;的产品，对其进行更为严格的限制。
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其中主要包括一些具有&ldquo;独特性能&rdquo;的芯片，比如用于量子计算、辐射密集环境和其他专业军事能力的当前一代和成熟芯片。据称，这份半导体芯片清单是在与美国国防部和情报部门协商后制定的。
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据ABC报道称，美国商务部将很快宣布获得资助对象的名单，并强调受资助者若违反相关规定将被撤回资金。
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美国公布芯片限制"护栏"最终规则

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