电子元器件行业资讯 - 原厂动态 - 圣禾堂在线 - 第72页

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诺里塔克发布LumiDia研磨垫仅用水完成SiC晶圆端面研磨
日本诺里塔克开发出金刚石磨粒内包型研磨垫LumiDia，仅用水即可完成8英寸SiC晶圆端面研磨，可抑制崩边与开裂，提高良率并减少浆料废弃物，未来将用于陶瓷基板平面研磨。
2026-09-04 12:07:41
行业资讯
欧姆龙携手NVIDIA展示半导体基板检测数字孪生技术
欧姆龙在SEMICON Taiwan 2026首次公开展示与NVIDIA合作开发的半导体基板检测数字孪生技术。演示将AOI与AXI检测数据在NVIDIA Omniverse平台三维化，立体再现翘曲与凸点内部状态，推动检测数据用于工艺改善与质量管理。
2026-09-04 11:40:19
行业资讯
台湾经济部携手台积电，高雄白埔园区将成先进封装供应链集聚地
台湾经济部携手高雄市政府与台积电，宣布高雄白埔园区将聚焦先进封装设备与材料供应链，并建设检测验证平台，联动楠梓园区强化台湾南部半导体产业，预计2026年第三季启动招商。
2026-09-04 11:16:17
行业资讯
韩国电力拟让三星与SK海力士预付25万亿韩元电费扩建电网
AI数据中心电力需求激增，韩国电力公司提议让三星电子和SK海力士分别预付20万亿和5万亿韩元电费，用于半导体集群电网建设，利率约3%，利息以电费抵扣方式结算。
2026-09-04 10:51:06
行业资讯
欧姆龙用NVIDIA Omniverse助力半导体封装检测升级
欧姆龙将AOI与AXI三维数据在Omniverse中叠加，以AI智能体和OpenUSD打通检测与制造，聚焦先进封装翘曲、接合不良分析及X射线剂量管理，助力品质改善与良率提升。
2026-09-04 10:40:35
行业资讯
友达光电87.53亿售新加坡厂予西部数据，加码先进封装
友达光电出售新加坡厂予西部数据，交易金额87.53亿新台币；今年资产处分累计约347亿元。资金转向先进封装等高附加值业务，并规划建设玻璃基板试产线，布局AI封装与光通讯应用。
2026-09-04 10:12:41
行业资讯
博通上调AI半导体营收预测 2028财年目标2300亿美元
博通将2026财年AI半导体营收预测上调至580亿美元，预计2028财年可达2300亿美元，并计划在新加坡建厂应对基板供应瓶颈。不过，其2026财年第四季度营收指引略低于市场预期，同时面临联发科与台积电产能等挑战。
2026-09-04 09:52:32
行业资讯
AI需求空前推高台积电产能，台湾同时兴建13座晶圆厂
台积电高管侯永清表示，AI推动需求增速为30年罕见，设备需求半年增长90%。台积电在台湾同时新建13座晶圆厂，全球合计近20座，仍不足以满足需求。供应链协作和载板产能成为关键瓶颈。
2026-09-04 09:23:26
行业资讯
半导体设备国产化提速：中微公司发布刻蚀沉积新品
半导体设备展会CSEAC 2026开幕，中微公司推出多款刻蚀与薄膜沉积新品，覆盖3D存储等先进工艺。拓荆科技、微导纳米等参展。国产CD-SEM厂商发布12英寸系统，支持22nm量产及14nm研发，并与华润微电子签约推进检测设备国产替代。
2026-09-04 08:48:23
行业资讯
磷化铟市场迎变局：住友化学量产外延片，天源环保收购入局
日本住友化学启动4英寸磷化铟外延片商业量产，以应对人工智能数据中心需求，目标2030年代中期实现约100亿日元销售额；武汉天源环保收购中讯半导体60%股权进入磷化铟衬底市场，拟追加6700万元投资。
2026-09-04 08:33:01
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大德电子追加6150亿韩元投资扩建半导体基板产能 SK海力士停止审议Solidigm上市方案，称不影响增长潜力英飞凌携手英伟达扩大AI数据中心800V直流供电合作 Gigaphoton拓展多场景光源：先进封装、EUV检测与氖气回收今日电子元器件热门型号推荐 Gigaphoton拓展准分子激光应用布局先进封装与EUV光源韩国中小企业第三季度出口创历史新高化妆品半导体强劲带动供应商入驻圣禾堂在线有何优势？现代摩比斯与Global Technology量产车用半导体博通630亿美元SPV向Anthropic供应AI芯片