圣禾堂在线买通用器件,上圣禾堂更省钱！
  1. 首页
中国芯片突进“国家队”之外：小米3nm SoC与蔚来自动驾驶芯片浮出水面
中国半导体推进已从国家主导转向企业自发。小米3nm手机SoC流片与蔚来自动驾驶芯片上车，显示出民营科技巨头正加速打造芯片护城河，从移动终端到智能驾驶，自研赛道持续升温。
2026-05-27 09:15:02
阅读数10
宇树科技Q1利润同比骤降52%，42亿元IPO上会在即
中国人形机器人公司宇树科技在2026年Q1净利润同比大跌52%，正值其42亿元IPO上会前夕。尽管营收增长，但盈利压力凸显，引发市场关注。
2026-05-27 09:15:02
阅读数9
英特尔或将在里奥兰乔实现全球首款玻璃基板量产，并向客户提供硅光子技术
英特尔玻璃基板量产基地或选址新墨西哥州里奥兰乔，同时向客户提供硅光子技术，加速先进封装与光互连布局。
2026-05-27 09:15:02
阅读数6
世芯电子称主要客户AI芯片5月进入量产，ASIC增长率预计超越GPU
世芯电子宣布主要客户AI训练/推理芯片5月进入量产，董事长沈翔霖预期ASIC市场增长速度将超越GPU，公司下半年营收有望显著拉升。
2026-05-27 09:15:02
阅读数9
SK海力士推出iHBM集成冷却方案，HBM5热阻可降30%
SK海力士推出iHBM解决方案，通过直接在HBM封装中集成冷却元件（ICE），计划在HBM5世代实现30%热阻降低，应对高带宽内存散热挑战。
2026-05-27 09:15:02
阅读数6
日本胶带企业Lintec瞄准EUV光罩保护膜，据报道拟投资70亿日元并于2026年投产
日本胶带企业Lintec宣布进军EUV光罩保护膜市场，计划投资70亿日元，目标2026年量产。该薄膜用于极紫外光刻工艺中保护光罩，是先进芯片制造的关键耗材。
2026-05-26 08:55:13
阅读数11
韩荷半导体合作或将超越ASML：硅光子技术成关键机遇
韩国与荷兰的半导体合作进入新阶段，双方有望在硅光子学等光基芯片技术领域展开协作，超越传统光刻巨头ASML的合作范围，共同抢占下一代芯片技术先机。
2026-05-26 08:55:13
阅读数11
英特尔路线图泄露：2028年Titan Lake-B/BX或将集成NVIDIA GPU；Hammer Lake可能重启超线程技术
最新泄露的英特尔CPU路线图显示，2028年Titan Lake-B/BX平台或将集成NVIDIA图形核心，同时Hammer Lake架构可能让超线程技术回归，为未来计算平台带来重大变化。
2026-05-26 08:55:13
阅读数9
华为发布全新半导体原理——陶（τ）定标律
2026年5月26日，华为在ISCAS 2026上正式发布陶（τ）定标律，提出在固定功耗下实现算力持续增长的新半导体性能原则，由海思总裁何庭波宣布，旨在突破摩尔定律限制，引领后摩尔时代芯片创新。
2026-05-26 08:55:13
阅读数20
三星被曝在西安开建V9 NAND洁净室，V8上量、V6退场同步推进
三星电子在西安启动V9 NAND洁净室建设，此前V8已启动量产，V6逐步淘汰，该公司正加快工艺迭代以强化存储竞争力。
2026-05-26 08:55:13
阅读数4
热销型号
型号库存价格
热门资讯
empty-page
无数据