零部件成本上升,惠普华硕宏碁等PC厂商将部分产能迁回中国受内存与存储芯片涨价、零部件成本上升影响,惠普、华硕、宏碁等PC厂商据传将部分产能从东南亚迁回中国,部分逆转“China+1”布局,中国代工厂迎来更多订单机会。2026-10-29 16:59:11行业资讯
OpenAI拟购Google TPU,谷歌AI芯片供应扩围OpenAI计划购买Google TPU,并招聘工程师优化前沿模型适配TPU;Google同时通过Oracle Cloud扩大TPU供应,但OpenAI与英伟达仍保持紧密合作。2026-10-29 16:45:07行业资讯
SK海力士三季度营收首破100万亿韩元 HBM4将成旗舰SK海力士2026年第三季度营收达104.62万亿韩元,营业利润83.33万亿韩元,营业利润率80%创纪录;DRAM与HBM售罄至2029年,HBM4预计第四季度超越HBM3E。2026-10-29 16:33:00行业资讯
Micro LED光互连通过头部客户验证,Starksemi正式进入产品开发阶段Starksemi宣布其Micro LED光互连项目已通过头部客户技术验证,正式进入产品开发阶段。该方案基于8英寸硅基GaN外延平台与混合键合技术,面向AI数据中心高速互连需求。2026-10-29 16:14:56行业资讯
前英特尔CEO Gelsinger 押注 Z2RAM 内存初创公司 Nagare Labs前英特尔CEO Gelsinger 支持的初创公司 Nagare Labs 正研发 Z2RAM,目标是兼顾 SRAM 速度与 DRAM 密度,以缓解 AI 内存瓶颈。该技术目前仍处于实验室原型阶段。2026-10-29 15:57:51行业资讯
韩国MSS组建新安全创新企业候选池 首批538家韩国MSS组建首批538家新安全创新企业候选池,覆盖AI、航空航天、无人机等领域,计划打通技术开发、示范与采购环节,并筹备基金等投资支持。2026-10-29 15:34:48行业资讯
OCI第三季度扭亏为盈 半导体材料带动销售额增26%OCI第三季度销售额5991亿韩元同比增26%,营业利润303亿韩元扭亏为盈;前三季度累计营业利润1013亿韩元创分拆以来同期新高。2026-10-29 15:24:42行业资讯
HD现代建设机械群山发动机新厂竣工,2030年目标营收2.5万亿韩元HD现代建设机械群山新发动机工厂竣工,投资1168亿韩元,年产120台国防发动机、1250台发电发动机及最高1460MWh电池包,目标2030年发动机业务营收2.5万亿韩元。2026-10-29 15:06:37行业资讯
奔驰全新纯电GLB在韩国开启预售,WLTP续航631km,下月底交付梅赛德斯-奔驰在韩国启动全新纯电GLB预售,新车基于MMA架构,轴距加长60mm,WLTP续航631km,支持320kW快充,起售价6990万韩元,下月底开始交付。2026-10-29 14:52:35行业资讯
现代威亚亮相IZB 2026,热管理与动力总成技术瞄准欧洲现代威亚在德国IZB 2026展示超薄HVAC、集成冷却模块及WDS、ARS等下一代动力总成技术,面向欧盟减排目标,拓展欧洲市场并争取扩大订单。2026-10-29 14:38:28行业资讯