据CNBC报道，在承诺采用数百万颗英伟达处理器推进AI扩张仅一周后，Meta再度出手，与AMD签署规模庞大的多年期芯片合作协议，一举打破英伟达在AI芯片领域的垄断格局，消息一出，AMD股价应声大涨。
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Meta 宣布将向 AMD 采购并部署6 吉瓦 GPU，搭配 AI 优化 CPU 用于全球 AI 数据中心。采用2nm 工艺的 AMD MI450 GPU 将于今年下半年启动出货。
协议同时包含重磅股权安排：AMD 授予 Meta 认股权证，可按每股 0.01 美元认购最多1.6 亿股（约占总股份 10%），需达成交付与股价里程碑，AMD 股价达到 600 美元方可解锁全部股份，目前股价为 196.60 美元。
AMD CEO苏姿丰（Lisa Su）在声明中表示，公司正为Meta提供适配其工作负载的高性能、高能效基础设施，助力其加速业界最大规模的AI部署之一，也让AMD成功跻身全球AI发展的核心阵营。
Creative Strategies芯片分析师本&middot;巴亚林（Ben Bajarin）分析称，这项协议价值非凡，考虑到6吉瓦GPU部署需要较长周期，预计至少四年内，该协议总价值将达到数百亿美元，成为AMD营收的核心增长引擎。
此次合作源于 Meta 在 AI 领域的巨额投入。Meta 在最新财报中承诺，2026 年资本支出将达 1350 亿美元，计划在全球建30 个 AI 数据中心，其中 26 个在美国，与 AMD 的合作将为其提供核心硬件支撑。
对 AMD 而言，这笔大单是关键突破。目前 AMD 在 AI 芯片市场仍落后英伟达，英伟达占据约90% 市场份额，市值高达 4.66 万亿美元；AMD 仅 3200 亿美元。此次合作将助力 AMD快速抢占 AI 芯片份额，缩小与英伟达的差距。
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截至发稿，AMD股价在周二盘前交易中大涨12%，市场信心大幅提振；而Meta股价小幅下跌不到1%，受大额芯片采购计划的短期影响有限。

AMD拿下Meta数百亿美元芯片大单

荷兰AI芯片公司Axelera AI正式宣布，已成功完成一轮规模达2.5亿美元的融资，这也是迄今为止欧洲AI芯片制造企业获得的最大笔投资之一，彰显全球资本对欧洲本土AI芯片产业的高度认可。
本轮融资由Innovation Industries领投，新投资者包括贝莱德、SiteGround Capital等知名机构，同时，Bitfury、Verve Investments、三星电子旗下Catalyst基金、欧洲创新理事会基金，以及比利时和荷兰政府支持的基金等原有投资者，也持续加码跟进，形成强大的资本加持阵容。
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Axelera首席执行官Fabrizio Del Maffeo明确表示，本轮筹集的资金将重点用于两大方向：一是扩大Europa芯片的生产规模，该芯片计划于今年6月前正式推出，其功耗仅45瓦，在INT8整数精度推理任务上性能可追平英伟达A100，能效比优势显著；二是进一步优化配套软件，降低客户使用门槛，让芯片落地更便捷。
总部位于荷兰埃因霍温的Axelera，是欧洲少数专注于AI专用芯片研发制造的企业，其核心产品为节能型AI推理芯片，不同于云端训练芯片，该芯片主要用于工业环境中的AI模型运行，适配工业视觉检测、机器人控制等边缘场景，可实现低延迟、低功耗的高效推理，目前已服务全球超500家客户。
自2021年成立以来，Axelera发展势头迅猛，截至目前，公司累计融资已超过4.5亿美元，资本的持续注入为其技术研发和产能扩张提供了强劲支撑。
除了本轮巨额融资，Axelera还获得欧盟强力支持，于2025年3月拿到欧盟6600万美元专项拨款，用于研发Titania先进芯片。这款采用创新芯粒架构的芯片，将专门应用于超级计算中心（AI工厂），预计将于2027年正式问世，届时将进一步提升欧洲在高端AI芯片领域的竞争力。
作为欧洲本土AI芯片的核心代表，Axelera的崛起，也反映出欧洲在全球半导体竞争中，构建本土技术自主性的战略意图，其差异化的边缘推理赛道布局，有望在英伟达主导的市场中开辟全新增长空间。

荷兰Axelera狂揽2.5亿美元融资

全球晶圆代工龙头台积电（TSMC）正对其成熟制程产能进行一项重要的结构性优化。根据市场研究机构Counterpoint Research最新发布的晶圆代工服务月度情报报告，台积电计划在2028年前，将其位于中国台湾南部科学园区的Fab14工厂的12英寸成熟制程产能削减15%至20%。此举标志着台积电在资本配置与长期技术组合管理上迈出了审慎的一步。
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<h2>应对利用率瓶颈，聚焦高价值领域</h2>
本次产能调整并非源于终端需求的恶化，而是针对特定制程节点利用率长期低迷的主动优化。
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Counterpoint的晶圆代工市场供应追踪数据显示，驱动此次调整的核心因素是40纳米至90纳米等成熟制程的产能利用率持续在约80%的水平徘徊，且复苏前景有限。这种&ldquo;结构性弱利用率&rdquo;状态，促使台积电决定将Fab14的部分洁净室空间、设备及资本重新配置到需求更为强劲、附加值更高的业务领域。
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报告明确指出，释放出的资源将重点用于支持先进封装技术（如CoWoS等）的产能扩张。随着人工智能、高性能计算等应用对芯片集成度要求不断提升，先进封装已成为延续摩尔定律的关键，市场需求持续高涨。此次产能重配体现了台积电将资源向产业增长引擎倾斜的战略意图。
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<h2>全球制造网络与关联企业协同</h2>
台积电强调，削减Fab14的成熟制程产能并不意味着退出该市场。为确保依赖成熟及中端制程的客户供应链连续性，公司正日益倚重其全球制造网络及关联制造平台进行产能补充。
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在日本，由台积电主导的JASM熊本晶圆厂（Fab23）预计在2026年底前提升40/45纳米及12/16纳米制程的产能，以支持汽车及影像处理器等供应链。
在欧洲，台积电与博世、英飞凌等合资的ESMC德累斯顿晶圆厂（Fab24）建设正稳步推进，预计2027年开始设备安装，目标在本年代末实现22/28纳米及12/16纳米制程的显著产能。
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据悉，Fab14部分闲置设备有望被重新部署至这些海外基地，从而在提升资产利用率的同时，控制海外资本支出。
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与此同时，台积电持股的晶圆代工厂世界先进（VIS）扮演着日益重要的角色。世界先进已宣布计划从台积电购入12英寸设备，用于其新加坡生产基地（VSMC）向130纳米至40纳米工艺的扩展。这种安排使得集团内部分工更为清晰：台积电专注于先进逻辑制程与先进封装，而世界先进则以更高的资本效率，承接稳定、长周期的成熟制程需求。
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<h2>具体影响与未来展望</h2>
基于当前的规划，台积电预计到2028年，Fab14的月产能将逐步减少约5万片12英寸晶圆。这一调整有望提升该厂的整体运营灵活性与盈利能力。
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此次对Fab14成熟制程产能的战略性重塑，深刻反映了台积电一贯坚持的资本纪律、供应链韧性建设以及全球制造多元化布局的核心原则。通过将生产活动优化配置至最合适的全球节点，台积电旨在持续满足客户动态变化的技术需求，并为所有利益相关者创造长期价值。
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台积电Fab14成熟工艺产能削减15%-20

1月28日消息，据多家韩媒报道，韩国半导体巨头SK海力士已成功拿下英伟达（NVIDIA）下一代高带宽内存（HBM4）超过三分之二的供应订单，占比接近70%。这一数据远超此前市场普遍预期的50%左右，意味着HBM4内存市场的竞争格局正加速向SK海力士倾斜。
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HBM4作为驱动新一代AI加速器的核心组件，其带宽、容量与能效直接决定了GPU的计算性能上限。英伟达即将推出的&ldquo;Vera Rubin&rdquo;AI平台对HBM4的需求尤为迫切，而SK海力士凭借长期技术积累与稳定量产能力，赢得了客户的高度信任。
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业内分析指出，SK海力士自2025年9月率先建立HBM4量产体系以来，在样品验证阶段未出现重大问题，良率表现优异，成为其斩获大单的关键因素。
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相比之下，竞争对手三星电子虽已通过英伟达和AMD的HBM4最终质量测试，并计划于2026年2月起正式供货，但起步时间明显落后。过去两年，三星在HBM3E阶段因良率与散热问题屡屡受挫，错失了与英伟达深化合作的窗口期。
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如今，HBM4被视为一次&ldquo;重新洗牌&rdquo;的机会&mdash;&mdash;其架构首次将底层逻辑芯片（Base Die）采用更先进制程（如台积电12nm或5nm），这本应是三星逻辑芯片制造优势的用武之地。然而，技术认证只是第一步，真正的挑战在于能否实现高良率、大规模稳定量产。
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市场研究机构Counterpoint去年底曾预测，2026年全球HBM4市场份额将为：SK海力士54%、三星28%、美光18%。但最新订单分配显示，实际格局可能更为集中。部分专业机构甚至预估，SK海力士在英伟达HBM4供应链中的占比或将突破70%，进一步巩固其在高端AI内存领域的主导地位。
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对整个AI产业而言，HBM产能短缺仍是制约GPU出货的核心瓶颈。若三星能真正实现HBM4的高质量量产，不仅有助于缓解供应链紧张，也将为英伟达提供议价筹码，避免过度依赖单一供应商。然而，在2026年上半年的关键窗口期，SK海力士凭借先发优势与成熟工艺，大概率将继续主导HBM4市场。
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针对上述消息，SK海力士方面回应称&ldquo;公司对客户相关事宜不予置评&rdquo;。
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SK海力士领跑HBM4，或拿下英伟达70%订单

1月22日，阿里巴巴集团支持旗下芯片子公司&ldquo;平头哥&rdquo;未来独立上市的消息在资本市场与科技界引发广泛关注。虽然具体上市时间尚未明确，但市场已迅速作出积极反应&mdash;&mdash;当日阿里巴巴美股盘前股价上涨逾5%。
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阿里的&ldquo;核武器浮出水面 
平头哥半导体有限公司成立于2018年9月，由中天微系统与阿里达摩院芯片团队整合而成，作为阿里全资子公司长期保持低调。然而其实力已不容忽视：2025年9月，央视《新闻联播》在报道中国联通三江源绿电智算中心项目时，首次披露了平头哥自研GPU芯片PPU的关键信息。
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该芯片拥有96GB HBM2e显存，片间互联带宽达700GB/s，支持PCIe 5.0&times;16接口，功耗仅为400W。性能参数不仅超越英伟达A800及多数国产GPU，也与英伟达H20相当。据外媒分析，其第一代PPU性能可对标英伟达H20，升级版则已超越A100。从已披露的签约规模看，平头哥涉及1,747台装置、22,832张算力卡，总算力达3,479P，其中阿里云部署占最大份额。
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全面对标英伟达？
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平头哥的布局远不止PPU。成立以来，其产品线已覆盖算力芯片（含光800、倚天710、PPU）、存储芯片（镇岳510主控）、网络芯片及端侧IoT芯片&ldquo;羽阵&rdquo;，实现从云端到终端的全面覆盖。 商业化进程也在加速。按计划，阿里将在2025年底前将PPU部署规模扩展至10万张卡，全面支持电商推荐、智能物流、AIGC等场景，为芯片的大规模应用验证奠定基础。
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上市计划引资本追捧
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2025年2月，阿里宣布三年投入3800亿元用于AI基础设施。同年11月财报显示，2026财年第二季度营收2477.95亿元，同比增长5%。首席财务官徐宏表示，因客户需求旺盛，服务器上架速度已跟不上订单增长，未来可能进一步增加投资。 据悉，阿里计划先对平头哥进行内部重组，引入员工持股，再探索IPO。此消息带动阿里美股夜盘涨幅一度超3%，显示出市场对AI芯片赛道的高度关注。
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降低依赖，竞逐全球赛道 
平头哥若独立上市，不仅将强化阿里在AI全栈布局中的地位，也有助于提升中国半导体产业的自主竞争力。当前，推进芯片业务上市已成国内科技企业的共同选择&mdash;&mdash;2025年1月，百度旗下昆仑芯也已向港交所提交上市申请。 随着国家超长期特别国债等政策对高科技产业的支持加大，国产芯片企业将迎来更有利的发展环境。阿里已构建从AI芯片、云计算、大模型到应用的全栈闭环，在全球范围看，目前具备类似完整AI能力的公司除阿里外，仅有谷歌。平头哥的崛起，标志着阿里正与谷歌形成全球AI竞争的新格局。

三年3800亿投入开花结果，“平头哥”IPO将成阿里价值新锚点？

本轮涨价由全球被动元件巨头国巨率先发起。根据该公司近日向客户发出的通知，自2026年2月1日起，将对部分芯片电阻产品价格进行上调，调涨幅度约为15%至20%。涉及的产品系列主要包括RC0402、RC0603、RC0805及RC1206等主流规格。
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国巨在通知中解释，此次调价主要源于相关芯片产品线生产成本的显著上升，其中关键原材料如白银、钌、钯等贵金属价格的大幅攀升是主要压力来源。
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<h2>华新科迅速跟进，覆盖全系列电阻</h2>
紧随国巨之后，另一家被动元件重要供应商华新科技已于近日向客户发出涨价通知。通知宣布，自2026年2月1日起，将对电阻产品进行价格调整。此次调价覆盖的尺寸范围广泛，包括从0201到1206的全阻值产品。
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<section>尽管华新科在通知中未明确统一的涨幅，具体调整幅度将依产品规格、型号及种类而定。 </section>
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<h2>涨价动因：成本压力与市场需求双重驱动</h2>
华新科技表示，此次涨价是由于&ldquo;全球产业环境挑战加剧，人力、电力及原物料成本持续上升，核心金属材料（银、钯、钌、锡、铜等）也因市场波动而承受显著压力。&rdquo;
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分析认为，此次两家大厂相继涨价，是多重因素叠加的结果。作为电阻关键材料的贵金属价格持续上涨，直接推高了制造成本；人力、电力等运营成本的增长，也持续挤压着厂商的利润空间；人工智能（AI）服务器、数据中心等高端应用领域的强劲需求，为被动元件市场提供了稳定支撑，使得成本传导成为可能。
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国巨与华新科的连续涨价动作，进一步确认了被动元件行业自2025年底以来的涨价趋势。市场观察人士指出，此次电阻产品的集中调价，反映了被动元件行业正试图通过价格调整来应对长期积累的成本压力，并可能预示着2026年上半年该细分市场将维持强势格局。

涨价20%！又一被动元件大厂发布涨价函

在2026年CES国际消费电子展主题演讲上，英伟达CEO黄仁勋宣布，英伟达将于2027年与合作伙伴共同测试L4级自动驾驶出租车（Robotaxi）服务，直接挑战谷歌旗下Waymo等先行者，将汽车业务打造为继AI之后的第二大增长引擎。
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过去十年，英伟达以Drive平台为车企提供计算芯片与软件工具，但汽车业务营收仅占公司总收入约1%（2025年Q3为5.92亿美元）。
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如今，黄仁勋显然不满足于&ldquo;配角&rdquo;身份&mdash;&mdash;他描绘的蓝图是：未来道路上将有十亿辆自动驾驶汽车，用户可选择拥有或租用无人出租车，而英伟达将成为这一生态的核心赋能者。
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L4级自动驾驶意味着车辆在特定区域（如城市核心区、限定路线）内可完全自主运行，无需人类干预。实现这一目标的关键，在于英伟达近年来在AI基础模型、端到端架构和仿真训练上的系统性突破。
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其核心硬件是售价约3500美元的DRIVE AGX Thor车载计算平台，算力高达2000 TOPS，足以支撑复杂的感知、规划与控制任务。更关键的是软件层：英伟达推出了独特的&ldquo;双栈技术架构&rdquo;（Dual-Stack Architecture）。
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端到端AI驱动栈：基于视觉语言大模型，通过海量真实与合成数据训练，使车辆能像人类一样理解复杂场景，如无标线路口、施工区域或突发障碍。
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传统安全栈系统（NVIDIA Halos）：当AI决策置信度不足时（如识别模糊的交通标志），该系统立即接管，强制执行保守策略，确保&ldquo;失效安全&rdquo;。
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这种&ldquo;AI+冗余&rdquo;的设计，既释放了生成式AI的灵活性，又保留了功能安全的确定性。在旧金山实测中，搭载英伟达技术的2026款梅赛德斯-奔驰CLA已实现90%路程的自动驾驶（当前定位L2++），并计划于2026年底具备城市导航能力，2028年迈向消费级&ldquo;点对点&rdquo;全自动驾驶。
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值得一提的是，测试初期将采取&ldquo;有限开放&rdquo;模式，并与一家尚未公开的合作伙伴协同运营。尽管尚未公布合作伙伴身份，但此前已与Uber达成无人驾驶合作，且奔驰作为其深度绑定的OEM，极可能成为首批落地载体。
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此举直指Waymo的核心腹地。自2016年商业化以来，Waymo已在旧金山、洛杉矶等地提供付费无人出租车服务，但受限于成本高昂（单车超15万美元）与扩展缓慢。
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英伟达则试图以标准化平台+开放生态破局：通过Thor芯片降低硬件门槛，借助AI训练云加速算法迭代，并联合车企快速部署车队。若成功，或将重塑Robotaxi行业的成本结构与竞争格局。
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不过，实现L4仍然面临诸多挑战。首先，相应法规滞后仍是最大障碍。即便技术成熟，大规模商用仍需政策绿灯。
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其次，公众信任尚未建立。特斯拉FSD事故、Cruise停运等事件加剧了社会对自动驾驶安全的疑虑。英伟达虽强调&ldquo;双栈安全&rdquo;，但如何证明其在极端场景下的可靠性，仍需长期验证。
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此外，盈利模式尚不清晰。Robotaxi前期投入巨大，包括车辆采购、保险、运维与地图更新。英伟达虽手握AI基础设施优势，但运营经验远逊于传统出行平台。能否在控制成本的同时提升用户体验，将是成败关键。

不再只卖芯片：英伟达亲自下场，2027年推出L4级Robotaxi


据韩媒TheElec报道，全球半导体巨头三星电子已决定重启其位于韩国平泽市的先进晶圆厂P5的建设工程。该工厂的建设曾于2024年因存储芯片市场下行而暂停，如今随着人工智能浪潮带动存储需求激增，三星正加速推进这一关键项目以抢占未来市场先机。
<section><img src="https://oksht-mall.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/images/2026-01-06/8be8b9f20c834fee89523c3489fc9d96-bWNldV80MzY2NTQ3MzYyMTc2NzY4ODg0MDEyNS5wbmc.png" /></section>
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消息人士透露，P5工厂所在地的土地平整工作已在进行中，官方即将正式宣布建设启动。三星工程建设部门的内部人士表示，主体结构工程预计将在一至两个月内全面展开。
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P5工厂的建设规划始于2023年，但随后因行业周期性低迷而搁置。此次重启标志着三星对市场前景的判断发生根本性转变。为应对建设成本的变化，三星工程建设公司上月已向金融监管部门报告，其与三星电子的合同价值已从2023年公布的3.915万亿韩元上调至5.5万亿韩元。
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该项目也牵动着三星集团内部其他工程企业的业务。此前负责P1至P4工厂基础工程的三星物产，以及承担P3、P4工厂后期工程的三星重工业，均在等待承接P5的相关合同。
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据悉，P5被设计为一座三层结构的&ldquo;三重晶圆厂&rdquo;，其规模预计将与现有的P3和P4两座双层工厂的总和相当，成为平泽园区内规模最大的生产设施。该工厂定位为&ldquo;混合型晶圆厂&rdquo;，将同时具备存储芯片和晶圆代工生产能力，但其具体产品组合，例如是否会生产高带宽内存等先进存储芯片，或专注于为客户进行代工生产，目前尚未最终确定。
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行业分析指出，三星此举旨在快速扩充产能，以应对由人工智能服务器及端侧设备驱动的存储芯片&ldquo;超级周期&rdquo;。尽管面临建设周期，P5工厂预计将于2028年投入运营，且不排除因市场需求紧迫而提前投产的可能性。此举将进一步巩固三星在全球半导体制造业的竞争地位，并深刻影响未来几年全球存储芯片的供需格局。

行业风向标动了！三星重启大型晶圆厂建设

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1月5日，三星电子与SK海力士计划在2026年第一季度将服务器DRAM价格较2025年第四季度提升60%至70%。报道称，两家公司同时向个人电脑与智能手机DRAM客户提出了相近幅度的涨价方案。
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<img src="https://oksht-mall.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/images/2026-01-06/22b9f74d5bc344b9b55f05875dca69a8-bWNldV8zODg2Mzc1MjMxMTc2NzY4ODUyNTA5Ny5wbmc.png" width="676" height="233" />
此次提价策略基于企业对市场需求持续走强的预判。据悉，三星与SK海力士坚持采用季度合约而非长期协议，以灵活适应价格变动。行业预计，在AI算力需求爆发及数据中心投资扩大的推动下，DRAM价格有望在2027年前保持逐季度阶梯式上涨的态势。
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产业咨询机构集邦咨询今日发布最新研报也显示：
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预估1Q26一般型DRAM合约价季增55-60%，NAND Flash季增33-38%;
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DRAM供需差距扩大，美系CSP锁定货源致使其他买家被迫接受高价，Server DRAM价格估计季增逾60%;
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消费类、AI用NAND Flash需求两极化，Enterprise SSD将占据最大份额，预估Client SSD价格涨幅40%以上。
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1、涨价动因
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AI需求转变：生成式AI从训练转向推理阶段，通用服务器DRAM需求激增，推理任务对快速数据存取的要求使其成本优势凸显。
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产能挤压：HBM3e生产占用晶圆面积为标准DRAM的3倍，导致传统DRAM产能受限，加剧供需失衡。
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TrendForce预测2026年DRAM需求增长26%，供给仅增20%。 &nbsp;&nbsp;
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2、市场反应&nbsp;
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韩国综合股价指数（KOSPI）当日上涨3.43%，创历史新高4457.52点。&nbsp;
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花旗预计三星电子2026年营业利润将达155万亿韩元（较2025年增长253%），摩根士丹利预测SK海力士利润为148万亿韩元（较2025年增长224%）。 &nbsp;&nbsp;
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3、行业影响&nbsp;
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云服务商：被迫接受高价锁定供应，可能将成本转嫁至企业客户。
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终端企业：服务器整机成本上升，IT投资回报周期延长，中小企业面临供应短缺风险。&nbsp;
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存储厂商：加速转向HBM及先进制程DRAM，行业集中度进一步提高。 &nbsp;&nbsp;
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4、未来趋势&nbsp;
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机构预测2026年服务器DRAM平均售价（ASP）同比涨幅最高达144%，供需缺口至少持续至2028年。企业需通过供应链优化、技术升级应对成本压力，效率与架构创新成竞争关键。
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说好的降价呢？三星、海力士DRAM报价再涨70%

全球领先的存储芯片制造商SK海力士（SK hynix）正计划进行一项战略性投资，旨在超越高带宽内存（HBM）领域，全面掌握最先进的封装技术。该公司正着手准备在美国新建的封装工厂内建立其首条2.5D封装量产线。
&nbsp; &nbsp; <img src="https://oksht-mall.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/images/2025-12-30/ba2e29af68934f018b5a79ee66ac9e24-MDUucG5n.png" alt="" width="764" height="177" /> &nbsp;
2.5D封装是集成HBM与高性能系统半导体（如GPU、CPU）的核心工艺。分析认为，若SK海力士成功掌握2.5D封装技术及量产能力，预计将对AI半导体供应链格局产生重大影响。&nbsp; &nbsp; &nbsp; ZDNet Korea报道称，SK海力士正在讨论在美国印第安纳州西拉法叶（West Lafayette）的新建封装工厂内构建2.5D制造产线的方案。该工厂是SK海力士在美国的首个生产基地，计划建设为面向AI内存的最先进封装生产基地，目标在2028年下半年投入运营。为此，SK海力士已宣布将在当地投资约38.7亿美元（约合5.4万亿韩元）。&nbsp;
 &nbsp;SK海力士此次投资的核心驱动力在于HBM。HBM作为AI半导体的关键组件之一，其重要性日益凸显。美国政府为强化本土尖端半导体供应链，正积极吸引包括SK海力士在内的主要半导体企业在当地投资。&nbsp;
 &nbsp;更进一步，SK海力士正推进在该工厂建立2.5D封装量产线的方案。2.5D封装是一种通过在芯片与基板之间插入名为&ldquo;硅中介层&rdquo;的薄膜，以提升芯片性能和能效的技术。全球科技巨头英伟达（NVIDIA）的高性能AI加速器，正是通过2.5D封装将HBM与高性能GPU、CPU等集成制造而成。&nbsp;
 &nbsp;业界观察指出，SK海力士此举旨在通过建立2.5D量产线，全面强化其在包括HBM在内的AI半导体封装领域的整体能力。目前，AI加速器所用的2.5D封装市场，事实上由台积电（TSMC）主导。&nbsp;
 &nbsp;一位熟悉内情的相关人士解释称：&ldquo;SK海力士虽然已具备2.5D封装的基本技术力和设备，但难以应对集成HBM后的大型系统级封装（SiP）生产需求。因此，公司正与封装合作伙伴认真商讨，在美国西拉法叶工厂首次建立正式的2.5D封装量产线。&rdquo;&nbsp;
 &nbsp;半导体业界相关人士表示：&ldquo;目前SK海力士将建立能够直接进行2.5D封装的设备视为非常重要的课题。如果技术实现稳定化和高度化，将有望超越单纯的研发，推动业务拓展。&rdquo; 若SK海力士成功建立2.5D封装量产线，不仅能在下一代HBM供应中确保稳定性，还有望通过技术高度化，构建向客户同时提供HBM与封装的&ldquo;交钥匙&rdquo;（Turn-Key）业务模式。

砸38.7亿美元！SK海力士赴美建2.5D封装产线

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