电子元器件行业资讯 - 原厂动态 - 圣禾堂在线 - 第6页

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SKC第三季度营业亏损收窄半导体材料业务受AI需求带动
SKC第三季度营收6389亿韩元、营业亏损496亿韩元，亏损同比收窄，但连续15个季度亏损。电池材料拖累业绩，半导体材料受AI数据中心需求带动增长。
2026-10-30 10:38:30
行业资讯
QRT获韩国科技部长表彰半导体可靠性测试设备降进口依赖70%
QRT在2026国际研究产业大会上获韩国科技部长表彰，其半导体可靠性测试设备将对外依赖降低70%，SEE与RF-HTOL设备已商用并获海外订单。
2026-10-30 10:19:26
行业资讯
希捷Mozaic硬盘获博通HBA认证，HAMR+SMR技术再进一步
希捷Mozaic硬盘成为博通HBA认证名单中唯一SMR产品，融合HAMR与SMR技术；同期公布2027财年Q1营收42.33亿美元，同比增61%。
2026-10-30 09:56:20
行业资讯
AP Systems入股SD Optics 共拓半导体检测市场
AP Systems计划通过定向增发和可转换优先股入股SD Optics，整合MALS光学技术，联合开发面向HBM、FOPLP、TGV等先进封装的量测检测设备，开拓下一代半导体与显示检测市场。
2026-10-30 09:38:18
行业资讯
OCI三季度营收5991亿韩元营业利润303亿实现扭亏
OCI第三季度营收5991亿韩元，同比增长25.8%，营业利润303亿韩元，较去年同期亏损实现扭亏，前三季度累计营业利润创分拆以来新高。公司预计半导体材料需求将推动第四季度增长，并计划扩大产能。
2026-10-30 09:16:11
行业资讯
Axis与SB IT签约扩大韩国智能安防分销网络
Axis Communications与SB Information Technology签署授权分销协议，后者成为Axis Korea第四家授权分销商，双方将扩大韩国智能安防解决方案供应与客户覆盖。
2026-10-30 08:49:06
行业资讯
美国半导体业人才缺口近20万 SEMI多举措培养人才
SEMI在SEMICON West表示，人才是美国半导体增长首要拖累，未来几年美国行业缺口近20万人；由芯片法案资助的NNME等项目正通过培训认证和招聘平台补缺。
2026-10-29 22:00:24
行业资讯
HiPIMS从实验室走向量产：玻璃通孔金属化的工程化路径
VON ARDENNE作者指出，HiPIMS扩展至200mm以上基片和在线生产，需时间分辨监测、低电感馈线、脉冲整形、快速电弧处理及同步偏压等工程投入；玻璃通孔金属化是有前景应用，工艺放大需2至4年。
2026-10-29 21:43:18
行业资讯
EV Group：超声喷涂结合无掩模光刻优化等离子切割
EV Group以超声喷涂保形光敏抗蚀层、LITHOSCALE无掩模数字光刻定义切割道，在200/300mm晶圆上实现均匀覆盖与高分辨率图形，为复杂凸点和薄晶圆提供低应力无污染的等离子切割方案。
2026-10-29 21:26:14
行业资讯
WFPI波前相位成像助力晶圆键合良率提升
Wooptix工程师指出，晶圆键合微小形变会导致下游良率损失，波前相位成像WFPI可全晶圆非破坏性测量，用于前馈工艺控制并实时调整键合参数。
2026-10-29 21:09:06
行业资讯

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