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日美NAND联盟加速投资，铠侠与闪迪资本支出据称同比提升40%
韩国存储大厂转向DRAM之际，铠侠与闪迪的NAND资本支出据报同比激增40%，加速先进3D NAND量产布局，意图重夺市场主导权。
2026-06-01 08:45:48
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紫光展锐与思特威战略联手，推动Micro LED光学互连技术落地
紫光展锐与思特威达成战略合作，共同推进高速Micro LED光学互连技术，面向AI计算短距互联需求，计划2027年推出样片，重塑芯片间通信底座。
2026-06-01 08:45:48
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[新闻] 台积电：能效正超越算力，成为AI芯片设计的首要约束
台积电高管表示，能效已取代计算性能成为AI芯片设计的首要优先事项。客户正将每瓦性能作为核心指标，推动先进制程和封装技术围绕功耗优化进行创新。
2026-06-01 08:45:48
阅读数13
联发科CEO重申台积电长期合作地位，三星传为抢单暗访台湾
联发科CEO蔡力行在股东会上明确回应三星抢单传闻，重申台积电是不可取代的长期关键合作伙伴，双方3nm、2nm及先进封装合作已延伸至2027年以后。
2026-06-01 08:45:48
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AI光学通信需求爆发，爱思强获Lumentum多笔MOCVD设备订单
受AI算力基础设施建设驱动，高速光互联供应链需求向上游蔓延。爱思强宣布获得Lumentum多笔MOCVD设备订单，用于扩产InP和GaAs光芯片，满足800G/1.6T光模块需求。
2026-05-29 08:53:11
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中国研究人员成功制备厚度超300微米的碳化硅外延薄膜
浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院的皮孝东教授和王蓉研究员团队，成功制备出厚度超过300微米的碳化硅外延薄膜，为高压功率器件和极端环境应用带来新可能。
2026-05-29 08:53:11
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折叠屏iPhone保护壳泄露：双摄与纤薄机身设计初现，苹果2026年发布仍可期
折叠屏iPhone保护壳设计图遭泄露，揭示后置双摄与极简纤薄机身。尽管面临铰链挑战，苹果折叠手机仍有望2026年问世，为市场带来全新交互体验。
2026-05-29 08:53:11
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英特尔拟2027年导入硅电容，强化EMIB供电稳定性，助力Google v8e处理器
据ZDNet报道，英特尔计划于2027年为Google v8e处理器在EMIB封装中导入硅电容，以增强供电稳定性。此举动有望在台积电CoWoS产能紧张背景下，为英特尔争取更多先进封装订单。
2026-05-29 08:53:11
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字节跳动传自主开发CPU，应对供应紧张，布局Arm与RISC-V
路透社报道，字节跳动正在自主开发CPU，以应对AI推理带来的基础设施需求和供应紧张问题，并同时探索Arm与RISC-V两种架构，进一步构建AI全栈能力。
2026-05-29 08:53:11
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博通携手FuriosaAI开发2nm AI芯片，台积电代工，2028上半年送样
博通与FuriosaAI达成合作，共同开发基于台积电2nm工艺的下一代AI推理芯片，预计2028年上半年提供样品，进一步降低对NVIDIA GPU的依赖。
2026-05-29 08:53:11
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