晶圆厂原位传感：缩短设备设置时间30%-70%，告别手动检测瓶颈Nordson的Vidya Vijay指出，晶圆厂依赖手动离线检测已成瓶颈。原位传感可实时采集X、Y、Z轴数据，将设备设置时间缩短30%至70%，推动从预防性维护转向预测性控制。2026-09-10 15:57:576行业资讯
2031年xEV产量6960万辆，功率器件市场145亿美元Yole报告显示，2031年xEV产量预计达6960万辆，约占全球小型车70%；xEV功率器件市场将达145亿美元，2025至2031年CAGR为13.8%，SiC加速增长，800V架构推动技术演进。2026-09-10 15:10:556行业资讯
三菱化学投资NLM Photonics 布局新一代光通信OEO材料三菱化学通过旗下风投Diamond Edge Ventures出资NLM Photonics，后者基于华盛顿大学20多年研究开发OEO材料Selerion，可实现更高速、低功耗光调制，应用于硅光子学器件。2026-09-10 14:45:455行业资讯
金刚石传感器磁场成像，无需剥离封装定位先进封装开路故障QuantumDiamonds利用室温金刚石传感器磁场成像定位先进封装开路故障，无需先剥离封装即可确定断点位置与深度，基准深度精度约15%，有客户将传统六周分析缩短至60秒。2026-09-10 14:07:424行业资讯
2026年Q2 DRAM市场规模达1547亿美元，长鑫存储IPO后营收跻身全球第四TrendForce数据显示，2026年Q2全球DRAM市场规模达1547.26亿美元，环比增59.5%，受AI服务器需求驱动。长鑫存储IPO后以146.24亿美元营收排名第四。预计Q3合约价环比涨13%至18%。2026-09-10 13:57:347行业资讯
Arm发布CSS for Mobile 2、物理AI与Neoverse N4三大底座9月8日，Arm在上海发布CSS for Mobile 2、物理AI设计与Neoverse CSS N4三大技术底座，覆盖移动、物理AI和基础设施，并公布性能提升、AI算力与生态合作进展。2026-09-10 13:37:324行业资讯
OpenAI与三星合作延伸至下一代芯片研发，或成台积电外第二制造来源OpenAI韩国总经理Harrison Kim透露，双方合作正从内存供应、企业级AI服务延伸至下一代处理器联合研发与生产，但未披露芯片类型，也未确认三星晶圆代工是否获得合同。2026-09-10 13:18:147行业资讯
大福展示物理AI搬运机器人，推进半导体物流无人化9月8日，大福在东京“国际物流综合展2026”介绍物理AI与机器人布局，展出新型自动化仓库，推进半导体天车AI控制、AMR及物流无人化，目标2030年实现完全无人化物流中心。2026-09-10 12:40:098行业资讯
英飞凌发布TLE9744QK电源管理IC，面向牵引逆变器英飞凌发布OPTIREG TLE9744QK电源管理IC，面向电动汽车高压牵引逆变器，集成电源、旋变激励及功能安全监控，可减少外部元件、缩减PCB面积达70%，并支持ASIL-D安全架构。2026-09-10 12:02:5713行业资讯
Elektor与Sensata线上研讨会：AI数据中心供电与冷却传感开关技术Elektor与Sensata将于2026年10月8日举办线上研讨会，探讨AI数据中心供电与冷却的传感、开关、监控和保护技术，涉及800 VDC架构、液体冷却测量及元件级工程决策。2026-09-10 11:38:484行业资讯
