人形机器人离实用还有多远？系统检查发起读者调查9月8日，System Check栏目发起关于人形机器人实用性与技术挑战的读者调查。上期结果显示，好奇心和动手实验是电子爱好者的主要入门途径，近七成受访者在14岁前开始电子实验。2026-09-09 17:10:033行业资讯
低功耗广域网技术解析：LoRaWAN等四大物联网连接方案对比Elektor发布LPWAN技术简报，对比LoRaWAN、Sigfox、NB-IoT与LTE-M四大技术，详析功耗、覆盖、时延、成本等选型因素，供工程师远程物联网设计参考。简报提供PDF版本，售价13.46欧元起。2026-09-09 16:31:584行业资讯
9月17日Elektor第50期Lab Talk聚焦模块化电子与连接器Elektor将于2026年9月17日举办第50期Lab Talk，主题为“模块化电子与连接器”。节目讨论连接器系统、兼容性、信号完整性与可维修硬件设计，直播期间还将赠送《311 Circuits》电子书。2026-09-09 16:00:429行业资讯
SEMI敦促欧洲借助芯片法案2.0提升半导体全价值链竞争力SEMI发布立场文件，敦促欧洲政策制定者借助《芯片法案2.0》提升半导体产业竞争力与供应链韧性，并提出九项政策建议，覆盖设计、材料、设备、制造和先进封装等全价值链，呼吁扩大激励范围、加快投资许可、加强技能培训。2026-09-09 15:42:339行业资讯
三星与ASML扩大合作，High NA EUV将首次用于DRAM量产三星与ASML宣布扩大合作，聚焦High NA EUV光刻及12英寸光掩模平台。三星计划到2028年将High NA EUV用于DRAM大规模量产，若实现将成为该技术首次应用于存储芯片量产，并推动光掩模基础设施变革。2026-09-09 15:22:128行业资讯
High NA EUV量产提速 英特尔代工与ASML展示掩模拼接技术英特尔代工与ASML在SPIE会议上展示High NA EUV量产进展：该技术已累计处理超100万片晶圆，用于酷睿Ultra系列3部分型号的选定芯片层。双方推进掩模拼接，协同产业链向6×12英寸掩模版过渡，加速应用。2026-09-09 14:43:089行业资讯
Energy Vault完成澳大利亚Stoney Creek电池储能项目用地收购Energy Vault已完成澳大利亚Stoney Creek电池储能项目（125MW/1GWh）用地收购，预计2027年一季度开工、2028年上半年投运。该项目获得14年长期能源服务协议，每年预计收入2500万至3000万美元，将为新州电网提供8小时调峰储能。2026-09-09 13:56:124行业资讯
9月面板价格走势：电视显示器笔记本全面持平行业数据显示，9月电视面板需求增强，价格企稳；显示器面板需求趋稳，成本支撑价格；笔记本面板需求疲软，但零部件成本高企。预计9月各尺寸电视、主流显示器及笔记本面板价格将全面持平。2026-09-09 13:14:3112行业资讯
ASML与台积电三星英特尔深化合作，推进12英寸High-NA EUV掩模ASML联合台积电、三星、英特尔推进High-NA EUV技术，计划2031年建12英寸掩模试产线，2033年用于先进制程量产。英特尔已在18A制程及Panther Lake部分芯片中率先采用，累计加工超100万片晶圆。2026-09-09 12:39:283行业资讯
Arm发布Neoverse CSS N4与AGI CPU 布局智能体AI数据中心Arm扩展数据中心产品组合，推出可配置程度最高的Neoverse CSS N4计算子系统，性能较上代提升至2倍。同时，ARM AGI CPU获OpenAI、Meta、谷歌云等生态支持，两条路径分别面向定制芯片和生产就绪处理器，应对智能体AI带来的CPU与内存带宽需求增长。2026-09-09 11:51:153行业资讯
