三月八日，中国裁判文书网发布了“邢广军、山东盛品电子技术有限公司等公司解散纠纷民事二审民事判决书”，判断的结果为：山东盛品电子技术有限公司于本判决生效之日起解散。

 

 

 

山东盛品

 

据官网介绍，山东盛品电子技术有限公司，是一家专注于集成电路先进封装测试及MEMS传感器产品封装测试的高新技术企业。

 

公司核心业务包括IC封装测试、MEMS传感器封装测试、工程样品处理和封装原型开发。公司以专业的技术团队，致力于先进封装工艺的研发和生产定制化解决方案，以此满足中、小批量封装市场与日俱增的应用需求，服务对象包括晶圆厂、集成电路设计公司、产品方案集成商、科研院所/高校以及行业应用客户。

 

 

 

盛品解散事由

 

判决书表示，盛品公司经营管理发生严重困难，为此公司创始人之一邢广军请求解散公司，这符合《中华人民共和国公司法》(以下简称《公司法》)第一百八十二条规定的司法强制解散公司的条件。

 

判决书同时谈到，案件的双方邢广军和刘昭麟均是盛品公司的创始人，盛品公司是由这仅有的两个股东邢广军与刘昭麟共同艰苦创立而成，所以在公司内部一直设有董事会这一组织机构。邢广军、刘昭麟均为董事会成员，盛品公司的议事方式、决策方式是董事会制。由邢广军、刘昭麟两人组成的董事会，是盛品公司企业管理中枢的最高业务执行机构，负责处理公司重大经营管理事项。

 

2019年9月16日，刘昭麟提出其要全面接管二厂［山东盛芯电子科技有限公司（以下简称盛芯公司）-盛品公司事业部］，刘昭麟没有直接与邢广军沟通磋商，而是直接越过了邢广军强行接管。

 

然而之前关于公司重大经营决策，均是刘昭麟、邢广军两人股东共同商议决定，无论是召开股东会会议的形式一致表决通过还是通过公司办公邮件的形式，董事会成员刘昭麟、邢广军一致表决通过，都会有一个形式上的一致同意。但是这次是刘昭麟单方提出其要全面接管二厂，这一事件，可以证明刘昭麟、邢广军两人早已产生了冲突矛盾，已无法达成一致意见，形成了董事会僵局。

 

在判决书中写到，即使公司经营前景良好、有盈利空间，也并非公司解散的阻却事由。

 

他们指出，盛品公司是有限责任公司，良好的人合性是公司经营管理的内因，处于决定性的地位，优惠扶持政策、充分盈利空间，仅是公司经营管理的外部条件，处于辅助性地位。公司是否处于盈利状态并非判断公司经营管理发生严重困难，继续存续是否会使股东利益受到重大损失的必要条件。

 

按照判决书所说，公司解散的目的是维护小股东的合法权益，小股东不能参与公司决策、管理、分享利润，甚至不能自由转让股份和退出公司，公司存续对于小股东已经失去意义，故公司继续存续会使邢广军的股东利益受到重大损失，在此情形下，解散公司是唯一选择。

 

 

 

盛品部分合作客户

 

据裁判文书，2014年11月10日，为加快国家信息通信国际创新园建设和发展，国家信息通信国际创新园管理委员会同意吸引盛品公司进驻园区，并与盛品公司签订《入驻国家信息通信国际创新园（CLLLC）协议》，后双方达成《委托运维管理协议》，国家信息通信国际创新园管理委员会将购置的集成电路封装塑封设备指定安装在高新区齐鲁软件大厦B座C108房内，委托盛品公司进行运维和管理，有效期五年。高新区也为盛品公司、山东大学、灿芯半导体（上海）有限公司项目合作提供了政策扶持。

 

文书指出，盛品公司入选2019年度省重点研发计划重大科技创新工程的“高可靠智能MEMS传感器封装关键技术研发及产业化”项目、2020年度省重点研发计划（重大科技创新工程）的“工业安全实时监测微型传感器制造关键技术研发”项目。其中，“工业安全实时监测微型传感器制造关键技术研发”项目起止年限为自2020年12月至2023年12月。

 

2021年1月14日，盛品公司与西安翔腾微电子科技有限公司签订《封装加工合同》；成都华微电子科技有限公司分别于2021年2月2日、2021年4月23日、2021年4月28日与盛品公司签订合同；

 

深圳市国微电子有限公司与盛品公司签订《封装合作协议》，有效期自2021年1月30日至2022年1月29日；2021年1月8日，中国工程物理研究院电子工程研究所与盛品公司就压电薄膜超声换能器封装工艺项目签订《科研外协合同》；

 

2021年1月16日中国科学院自动化研究所与盛品公司就塑封SOP8宽体300mi1项目签订《技术服务合同》，有效期自合同签订日起一年；

 

2021年2月17日中国电子科技集团公司第十三研究所与盛品公司签订《外协加工合同》；2021年3月1日中国科学院自动化研究所与盛品公司就塑封SOP8宽体300mi1项目签订《技术服务合同》，有效期自合同签订日起一年；

 

2021年3月31日北京中科格励微科技有限公司与盛芯公司就ZKCL01封装项目签订《封装加工合同》；

 

2021年5月24日，中国电子科技集团公司第十三研究所与盛品公司签订《外协加工合同》；

 

2021年6月4日深圳市国微电子有限公司与盛品公司签订《封装合作协议》；

 

2021年7月14日重庆吉芯科技有限公司与盛品公司签订《外包合同》，有效期一年；

 

2021年7月22日，重庆西南集成电路设计有限责任公司与盛品公司就SX359ME等12个项目签订《合作开发协议》；

 

2021年6月4日北京中科格励微科技有限公司与盛芯公司就SOP8标准封装项目签订《封装加工合同》；

 

2021年5月20日西安博瑞集信电子科技有限公司与盛芯公司签订《封装加工服务合同》；

 

2021年5月7日，华东光电集成器件研究所与盛品公司签订《华东光电集成器件研究所外协加工合同》。