<section>据外媒报道，<strong>苹果今日宣布，开始在鸿海印度清奈工厂生产最新的iPhone 13系列。</strong></section>
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<section></section>
<section>苹果在声明中说：「我们很高兴开始在印度为我们的本地客户制造iPhone 13，它的设计精美、先进的拍照系统，可拍摄令人惊叹的照片和视频，并具备A15 仿生芯片的出色性能。」</section>
<section></section>
<section><strong>这一转变预计有助于深化苹果在印度这个全球第二大智能手机市场的影响力，并可能推升市占率至纪录高点。</strong><strong>根据这一生产计划，苹果所有畅销机型，现在都是通过鸿海和纬创在当地生产，</strong><strong>和硕预计也将于本月开始于印度生产iPhone 12。</strong></section>
<section></section>
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<p><img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="https://oksht-mall.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/images/2022-04-12/0182043d4d5c437488dbe2d1b4ba20dc-bWNldV8xNDYzNjQyODIxMTY0OTc1NjI3OTU1Mi5qcGc.jpg" width="509" height="339" /></p>
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<section></section>
<section>此前据印度商业新闻网站报导，鸿海集团位于清奈近郊的Sriperumbudur厂区，原本今年1月就要开始生产iPhone 13，但苹果公司以厂区有劳动纠纷为由暂停运作，终于在2月重启产线，预计4月可以开始生产iPhone 13。</section>
<section></section>
<section><strong>在印度当地市场，最畅销的iPhone是旧款的iPhone 11以及iPhone 12。而最新的iPhone 13大约仅占印度iPhone销售量的20%。</strong></section>
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据外媒报道，苹果今日宣布，开始在鸿海印度清奈工厂生产最新的iPhone 13系列。

苹果：今日开始在印度生产iphone13

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<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">要点</h2>
<ul style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;padding-left:28px;margin:10px 0;line-height:1.9">
<li style="margin:4px 0">MediaTek发布采用2nm制程的智能手机SoC“Dimensity 9600 Pro”。</li>
<li style="margin:4px 0">CPU多核功耗较上代降低61%，单核性能最高提升17%。</li>
<li style="margin:4px 0">采用双NPU架构，支持最高300亿参数AI模型和智能体AI（Agentic AI）。</li>
</ul>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">MediaTek于9月15日发布采用2nm制程的旗舰智能手机SoC“Dimensity 9600 Pro”。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">除由8个高性能CPU核心组成的“All Big Core”设计外，该SoC还集成双NPU、新GPU和图像信号处理器。在提升AI、游戏、图像/视频处理性能的同时，降低了功耗。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">首款搭载Dimensity 9600 Pro的智能手机预计将在2026年第三季度内登场。MediaTek还同时发布了将旗舰功能拓展到更广泛智能手机的“Dimensity 9600M”。</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">采用2nm制程与All Big Core设计</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">Dimensity 9600 Pro的CPU采用由2个“C2-Ultra”和6个“C2-Pro”组成的2＋3＋3八核配置。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">C2-Ultra最高运行频率为4.55GHz。C2-Pro中有3个最高运行频率为4.35GHz，另外3个最高为3.1GHz。该设计未搭配能效核心，而是全部采用高性能CPU核心，以应对高负载应用或多个应用并行运行。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">据MediaTek介绍，CPU性能较上代单核最高提升17%，多核最高提升15%。另一方面，多核运行时的功耗降低了61%。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">除采用2nm制程带来晶体管性能和能效提升外，MediaTek还改进了根据处理负载分配CPU、NPU、内存等资源的“Dimensity Scheduling Engine”。其将计算资源集中到需要性能的处理上，同时抑制后台运行的多个应用产生的功耗。</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">支持最高300亿参数AI模型</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">AI处理采用双NPU架构，由常时运行的相对轻量AI与大型语言模型等高负载AI分担。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">第二代“Super Efficient NPU”将常时运行型AI的功耗降低40%。其设想用于持续处理语音、传感器等数据，并在必要时启动更高阶AI处理的场景。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">高性能侧“NPU 1090”将向大语言模型输入数据进行预处理的prefill性能较上代提升51%。每1W的token生成性能也提升55%，并号称可在手机上运行最高300亿参数的AI模型。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">Dimensity 9600 Pro面向一种智能体AI：手机不仅响应用户指令，还能分析终端内数据以把握状况，并自主执行必要处理。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">例如，可组合终端内的日程、消息、位置信息、使用历史等，根据用户偏好提供建议或提前一步的支援。无需将所有信息发送到云端，而是在终端侧进行AI处理，从而抑制响应时间和通信量，同时也有助于保障隐私。</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">强化CPU与NPU协同的AI运算基础</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">Dimensity 9600 Pro采用让CPU与NPU协同的“AI Computing Fusion Architecture”。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">在生成式AI和智能体AI中，除了神经网络推理，还需要数据预处理/后处理、应用控制、内存管理等。不是仅靠NPU完成处理，而是由CPU与NPU分担角色，以提高AI应用整体的处理性能和能效。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">缓存容量扩大至34.5MB。该平台还首次支持移动端内存LPDDR6、存储接口UFS 5.0，为高速读写大规模AI模型和高分辨率数据完善了基础。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">Dimensity Scheduling Engine协调CPU、NPU、内存、功耗和软件运行，为每个应用分配所需资源。即使多个应用在后台运行，也力求兼顾处理性能与电池续航。</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">GPU性能提升27%，支持最高185fps</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">图形处理搭载“G2-Ultra NX GPU”。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">GPU峰值性能较上代最高提升27%，同时峰值性能时功耗降低24%。光线追踪性能也提升18%，并号称在支持的游戏可实现最高185fps渲染。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">该SoC还采用结合GPU与AI运算的“MediaTek Dimensity Neural Graphics Architecture”。通过利用AI进行渲染辅助和画质提升，在抑制GPU单独运算负荷的同时，实现高分辨率、流畅的游戏画面。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">面向游戏的优化技术“MediaTek HyperEngine”会综合考虑处理负载、通信、功耗、发热等来控制系统。即使长时间游戏也能抑制帧率下降，维持性能与功耗的平衡。</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">支持4K/240fps超慢动作拍摄</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">图像/视频处理搭载图像信号处理器“Imagiq 1290 ISP”和“Dimensity AI Imaging Fusion Architecture”。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">通过ISP与NPU协同，对CMOS图像传感器获取的数据应用AI处理，提升移动被摄体识别、色彩校正、降噪、视频拍摄等性能。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">视频功能方面，支持利用NPU的每秒60帧动作捕捉，并作为Dimensity系列首次实现通过4K/240fps原生直接输出进行超慢动作拍摄。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">此外，还支持4K/60fps的“AI True Color Tone”、4K/120fps的电影级Log拍摄、17EV动态范围。MediaTek称，即使在明暗反差大的场景或快速运动被摄体下，也能提升照片和视频画质。</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">通过Dimensity 9600M扩大采用范围</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">MediaTek在Dimensity 9600 Pro之外，还发布了将旗舰级功能提供给更广泛智能手机的“Dimensity 9600M”。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">Dimensity 9600M基于MediaTek高性能CPU和低功耗技术，搭载Agentic AI Engine和Dimensity Scheduling Engine。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">除支持通过NPU进行常时识别和实时AI图像处理外，还提供利用ISP的高品质拍摄与实时追踪、基于MediaTek HyperEngine的最高185fps游戏渲染，以及高速移动连接功能。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">MediaTek将最高端的Dimensity 9600 Pro与扩大采用范围的Dimensity 9600M组合，推进2nm产品在智能手机SoC市场的布局。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">随着手机端运行的AI从生成文章和图像，进化为理解用户状况和终端内数据并执行处理的智能体型，SoC不仅需要CPU和GPU性能，还要求对NPU、内存带宽、存储、功耗管理在内的整个系统进行优化。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">MediaTek表示，将通过Dimensity 9600 Pro整合2nm制程、双NPU、All Big Core CPU、AI对应GPU与ISP、LPDDR6、UFS 5.0，提供在手机上以低功耗运行高级AI的基础。</p>


MediaTek发布2nm旗舰SoC Dimensity 9600 Pro，CPU多核功耗降61%，双NPU支持最高300亿参数AI模型和智能体AI，首搭手机预计2026年第三季度登场。

联发科发布2nm旗舰SoC Dimensity 9600 Pro

<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em"><strong style="font-weight:bold;color:#222">要点</strong></p>
<ul style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;padding-left:28px;margin:10px 0;line-height:1.9">
<li style="margin:4px 0">全球半导体与IC封装材料市场预计将从2025年的503.2亿美元扩大至2030年的861.5亿美元。</li>
<li style="margin:4px 0">2026年至2030年的年均复合增长率预计为11.3%。</li>
<li style="margin:4px 0">AI先进封装、EV、自动驾驶以及高效散热材料将推动市场增长。</li>
</ul>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">市场调查公司The Business Research Company（TBRC）于9月15日发布全球半导体与IC封装材料市场调查报告《Semiconductor And Integrated Circuit(IC) Packaging Materials Global Market Report 2026》。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">报告显示，该市场将从2025年的503.2亿美元增至2026年的562亿美元，同比增长11.7%。2026年至2030年，市场预计以11.3%的年均复合增长率增长，到2030年达到861.5亿美元。</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">AI半导体高性能化提升封装材料重要性</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">半导体与IC封装材料用于保护半导体芯片免受外部环境影响，同时承担封装基板与印制电路板（PCB）之间的电气连接、散热和机械支撑。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">主要产品包括有机封装基板、键合线、引线框架、密封树脂、陶瓷封装、芯片贴装材料（die attach materials）、焊球等。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">随着生成式AI普及，将AI加速器、面向服务器的CPU、HBM等以高密度集成到单一封装中的先进封装需求正在扩大。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">在尺寸增大、层数增多的封装基板中，需要在抑制翘曲的同时形成微细电路和连接部，实现高速信号传输和稳定供电。半导体发热量也在增加，因此高效导出芯片热量的材料重要性日益上升。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">TBRC将面向高性能计算（HPC）的先进封装需求，以及高效散热材料需求增加，列为支撑到2030年市场增长的主要因素。</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">集成多芯片的3.5D SiP成为市场趋势</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">报告将利用高密度互连和先进基板，把多个芯片或芯粒（chiplet）集成到单一封装中的3.5D系统级封装（SiP），列为体现市场特征的技术趋势。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">在AI半导体领域，不仅通过单个芯片微细化提升性能，将采用不同工艺制造的逻辑、存储、输入输出功能等作为芯粒组合起来的异质集成也在推进。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">要以高密度且低延迟连接芯粒，需要一体化优化封装基板、中介层（interposer）、重布线层、微凸块（micro bump）、接合材料等。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">随着集成芯片数量和封装面积扩大，材料间热膨胀系数差异导致的翘曲和应力、连接可靠性、热管理成为课题。因此，先进封装扩大不仅会增加封装材料使用量，也会提高对材料性能的要求。</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">EV与自动驾驶也助推市场扩大</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">EV和自动驾驶系统的普及预计也将支撑半导体与IC封装材料市场增长。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">EV搭载逆变器、电池管理系统、车载充电器、DC-DC转换器等；自动驾驶和先进驾驶辅助系统（ADAS）则使用大量摄像头、雷达、传感器和运算用半导体。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">车载半导体需要在高温、高湿、振动、反复温度变化等环境中长期工作。因此，密封树脂、芯片贴装材料、封装基板等也要求高耐热性和连接可靠性。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">在功率半导体方面，随着SiC采用扩大以及800V、1000V化，工作温度和功率密度上升，开发能够高效导热并维持芯片与基板连接的封装材料变得重要。</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">小型化与散热性能兼顾推动材料开发</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">智能手机、平板电脑、笔记本电脑等消费设备同时朝着小型化、薄型化和高功能化发展。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">要在有限内部空间搭载大量半导体和电子元件，需要让封装本身更薄，并缩小端子间距以提高封装密度。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">另一方面，元件高密度布置容易造成热量集中。若散热不充分，不仅会限制半导体处理性能，还可能影响产品寿命和可靠性。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">因此，对既能支持薄型化和微细连接，又能提高导热性、耐热性和绝缘性的材料需求正在扩大。不仅是AI服务器和车载设备，在消费设备中，兼顾封装密度和散热性能的材料开发也将左右竞争力。</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">2025年亚太地区为最大市场</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">从地区看，2025年亚太地区成为全球最大的半导体与IC封装材料市场。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">亚太地区聚集了晶圆代工厂、存储厂商，以及OSAT、封装基板厂商、电子设备厂商等。智能手机和PC等消费设备生产基地也很多，支撑了封装材料需求。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">另一方面，在2026年至2030年的预测期内，北美预计将呈现最高增长率。AI数据中心投资、先进半导体产能增强、构建本土供应链的投资等预计将推高市场。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">TBRC预测，在消费设备需求之外，AI高性能计算、EV、自动驾驶以及全球半导体产能扩大等背景下，半导体与IC封装材料市场到2030年将继续保持两位数增长。</p>


TBRC报告显示，全球半导体与IC封装材料市场将从2025年的503.2亿美元增至2030年的861.5亿美元，年均复合增长率11.3%，AI先进封装、EV、自动驾驶与散热材料为主要增长动力。

全球半导体封装材料市场预计2030年增至861.5亿美元

<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">要点</h2>
<ul style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;padding-left:28px;margin:10px 0;line-height:1.9">
<li style="margin:4px 0">Vicor 将在美国建设 ChiP Fab-2 与 Fab-3，以扩大 AI 电源模块产能</li>
<li style="margin:4px 0">计划在新罕布什尔州两处基地合计形成约 100 万平方英尺的生产基础</li>
<li style="margin:4px 0">2022 年启用的 ChiP Fab-1 已接近产能上限，Fab-2 预计约 1 年完成初期设备部署</li>
</ul>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">Vicor 于 9 月 11 日（美国时间）宣布，为扩大面向 AI 系统的电源模块供给能力，计划在美国新罕布什尔州的两处地点建设“ChiP Fab-2”与“ChiP Fab-3”。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">在新罕布什尔州梅里马克（Merrimack），公司将取得一处 66 英亩工业用地上的建筑，建筑面积为 33 万 4000 平方英尺。另外，公司还在同州胡克塞特（Hooksett）取得 54 英亩用地，两处合计将构建约 100 万平方英尺规模的生产基础。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">此项投资源于现有 ChiP Fab-1 的开工率已接近产能上限。扩产将主要面向搭载 AI 加速器的高性能计算系统，扩大采用该公司独有 ChiP（Converter housed in Package）技术的高功率密度电源模块供给能力。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">（图为 Vicor 的 ChiP 电源模块及其制造面板，来源：Vicor）</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">2022 年启用全自动化基地 ChiP Fab-1</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">Vicor 于 2022 年 5 月在其马萨诸塞州安多弗（Andover）总部附近开设了 ChiP 模块制造基地“ChiP Fab-1”。该工厂在 16 英亩用地上建设了总建筑面积 32 万平方英尺的生产设施，是整合了 ChiP 制造所需工序的全自动化工厂。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">ChiP 与一般的分立电源元件不同，采用类似半导体晶圆制造的工艺，在晶圆状面板上形成多个电源模块。Vicor 表示，将面板级制造与自动化相结合，可实现制造周期缩短和产能灵活扩展。通过在垂直整合、运用已获专利制造工艺的生产基地进行生产，公司持续推进高功率密度、高电力效率电源模块的量产。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">ChiP Fab-1 最初旨在应对 AI、高性能计算、电动汽车、通信系统、工业设备等领域对电源模块的需求。启用约 4 年后，设备利用率接近能力上限，因此公司决定新建 Fab-2 与 Fab-3。</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">新两处基地规模超过 Fab-1</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">Fab-2 与 Fab-3 的建筑面积合计计划约为 100 万平方英尺，相当于现有 Fab-1 的约 3 倍。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">不过，公司并非向取得的全部建筑和用地一次性导入生产设备，而是预计根据客户需求分阶段配置制造设备。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">其中，Fab-2 预计约 1 年完成初期设备部署。公司将利用取得现有建筑的梅里马克基地，在 Fab-1 设备利用率达到上限之前启动新增产能。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">建设 Fab-3 的胡克塞特取得了 54 英亩用地，可面向未来需求进行工厂建设和设备产能扩展。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">在美国国内布局包括现有 Fab-1 在内的多个 ChiP 工厂，可减轻对单一工厂的依赖，并在生产设备停工或物流混乱等情况下提高供应连续性。</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">以垂直供电应对 AI 半导体大电流化</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">随着生成式 AI 的普及，AI 加速器的运算性能和功耗不断上升。先进半导体的工作电压较低，而所需电力越大，供给电流就越大。若电源电路到 AI 半导体的距离较长，印制板上的布线电阻和电感会导致电压下降、电力损耗和发热增大。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">在一般电源电路中，会在 AI 半导体周围配置多相电压调节器，从基板水平方向供电。供给电流增加时，所需电源电路的规模和基板面积随之扩大，还可能与布置在 AI 半导体周围的 HBM、高速接口争抢安装面积。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">Vicor 拥有知识产权的垂直供电“Vertical Power Delivery（VPD）”，是一种将电源模块放置在 AI 半导体正下方或近旁、从垂直方向供电的架构。通过缩短电源到半导体的布线距离抑制电力损耗，可高效供给大电流；同时有望减少 AI 半导体周围的电源元件，为运算芯片、HBM 和高速通信电路留出更多可用的基板面积。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">针对传统多相电压调节器和集成型电压调节器越来越难以应对的先进 AI 系统，Vicor 提出将 VPD 与高功率密度 ChiP 模块相结合的电源系统方案。</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">面向 OEM 与超大规模云厂商扩大供给能力</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">Fab-2 与 Fab-3 旨在扩大面向开发 AI 服务器和高性能计算系统的 OEM 及超大规模云厂商（hyperscaler）的供给能力。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">AI 基础设施的构建不仅需要 GPU 和定制 AI 加速器，还必须确保 HBM、网络、冷却设备、电源系统等所有构成要素。AI 半导体功耗增加，意味着在服务器和机架内高效转换并稳定供给所需电力的电源模块重要性上升。若无法确保所需电源部件，即便高性能 AI 半导体供应充足，服务器系统的生产规模也可能无法扩大。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">该公司计划扩展全自动化 ChiP 工厂的制造能力，构建可从美国国内稳定供应 OEM 和超大规模云厂商所需电源模块的体制，从而避免此类情况发生在这些客户企业身上。</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">自产与专利授权相结合</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">此外，鉴于 2025 年美国国际贸易委员会（ITC）发布有限排除令（LEO），禁止侵犯该公司专利的母线转换器（bus converter）及包含该转换器的计算系统进口至美国，Vicor 已与 OEM 和超大规模云厂商签订授权协议，授权内容以该公司高功率密度电源部件及供电架构相关专利为核心的基础性知识产权。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">此次扩产投资，将推动为受上述一系列事件中出现的、涉及侵犯知识产权电源系统的计算系统进口禁令影响的 OEM 和超大规模云厂商，提供 Freedom to Operate（FTO，即业务实施自由）以及在美国国内的采购体制。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">通过本次投资，Vicor 计划在约 1 年内部署 Fab-2 初期设备，此后继续推进包括 Fab-3 在内的产能分阶段扩展，从而扩大可应对 AI 加速器高性能化、大电流化的电源模块供给规模，并助力强化美国国内 AI 硬件供应链。</p>


Vicor 宣布在美国新罕布什尔州建 ChiP Fab-2 与 Fab-3，合计约 100 万平方英尺，以扩大 AI 电源模块产能。Fab-1 已近产能上限，Fab-2 预计约 1 年完成初期设备部署。

Vicor新建ChiP Fab-2/3，扩产AI电源模块

<h1 style="font-size:22px;font-weight:bold;color:#333;margin:24px 0 12px;line-height:1.4">TBRC预测：半导体制造材料市场2030年将达870.6亿美元，先进制程与EV需求驱动增长</h1>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">要点</h2>
<ul style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;padding-left:28px;margin:10px 0;line-height:1.9">
<li style="margin:4px 0">全球半导体制造材料市场将从2025年的651.4亿美元扩大至2030年的870.6亿美元。</li>
<li style="margin:4px 0">2026年至2030年的年均复合增长率（CAGR）预计为5.8%。</li>
<li style="margin:4px 0">先进光刻材料、高纯度材料、电动汽车（EV）与物联网（IoT）需求以及晶圆厂扩建将成为市场增长动力。</li>
</ul>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">市场调研公司 The Business Research Company（TBRC）发布的全球半导体制造材料市场报告《Semiconductor Fabrication Material Global Market Report 2026》显示，半导体制造材料市场将从2025年的651.4亿美元增至2026年的695.1亿美元，同比增长6.7%；2026年至2030年将以5.8%的CAGR增长，到2030年达到870.6亿美元。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em"><em style="font-style:italic">图：半导体制造材料市场走势预测（来源：The Business Research Company）</em></p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">先进制程材料需求扩大</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">半导体制造材料涵盖硅晶圆、光掩模（photomask）、光刻胶（photoresist），以及成膜、刻蚀、清洗等工艺使用的多种材料。随着半导体微缩化推进，对电路图案尺寸、膜厚、材料杂质和表面状态等要求愈发严格。先进制程中，EUV（极紫外光刻）和High-NA EUV（高数值孔径极紫外光刻）的应用不断扩大，晶体管结构和布线材料也更趋复杂，因此各工艺环节都需要适配的高纯度材料和特殊材料。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">TBRC指出，先进制程材料使用频率上升，是支撑市场增长至2030年的因素之一。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">在先进封装领域，随着chiplet（小芯片）以及2.5D/3D封装被用于高密度集成多颗半导体，微细再布线层和晶圆键合等环节所用材料的重要性也在上升。</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">EV与IoT设备增加半导体搭载量</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">从应用来看，电动汽车（EV）普及是推动半导体制造材料市场增长的因素之一。EV搭载驱动电机的逆变器、电池管理系统、车载充电器、DC-DC转换器、ADAS（先进驾驶辅助系统）和车载网络等大量半导体。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">尤其是SiC（碳化硅）和GaN（氮化镓）功率半导体采用扩大，将带动不同于传统硅半导体的基板材料、制造工艺以及成膜、刻蚀等半导体材料需求增加。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">IoT设备普及也将扩大传感器、通信半导体、微控制器（MCU）和电源管理IC等需求。虽然单台设备搭载的半导体数量有限，但其应用范围正扩展至工厂、住宅、城市基础设施、医疗和汽车等领域，从而推高半导体制造材料需求。</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">全球晶圆厂扩建推高材料消费</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">各国和地区推进半导体工厂新建与产能增强，也将在制造材料市场增长中发挥重要作用。半导体工厂进入量产阶段后，仍会持续消耗晶圆、光刻胶、成膜材料、刻蚀气体和清洗药液等，因此与制造设备不同，晶圆厂开工率和晶圆投入量增加更容易直接反映到材料需求上。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">在AI半导体和高性能存储器需求背景下，先进逻辑、DRAM、NAND闪存以及先进封装的产能正在增强。以经济安全保障和供应链强化为目的，北美、欧洲、日本等推进半导体制造基地建设，也将推动市场扩大。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">报告显示，2025年半导体制造材料市场中亚太地区规模最大，且在到2030年的预测期内也将保持最高增长率。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em"><em style="font-style:italic">图：2026年主要半导体制造材料市场规模预测（来源：The Business Research Company）</em></p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">AI和机器人用于材料搬运与管理</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">在半导体制造材料市场的技术动向方面，除了材料本身的高性能化，利用AI、IoT和机器人提升制造与管理水平也受到关注。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">半导体工厂正利用AI分析制造条件、材料状态和设备运行数据，以优化材料使用量和工艺条件。利用云进行晶圆厂数据分析，以及嵌入IoT的洁净室监控，预计也将扩大。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">在晶圆和化学药液等搬运、供应工序中，利用机器人实现作业自动化、减少人为介入造成的污染和作业失误的举措也有望推进。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">随着半导体微缩化和高集成化发展，市场对材料纯度、均匀性和缺陷管理水平的要求今后仍将提高。同时，全球晶圆厂扩建也将使材料使用量本身增加。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">TBRC预测，先进光刻和高纯度材料等技术升级，与EV、IoT、AI半导体需求增加以及全球产能扩大相叠加，半导体制造材料市场将在2030年前持续稳定增长。</p>


TBRC报告显示，全球半导体制造材料市场将从2025年651.4亿美元增至2030年870.6亿美元，2026-2030年CAGR为5.8%。先进制程、EV、IoT和晶圆厂扩建推动增长，亚太增速最快。

TBRC：半导体制造材料市场2030年将达870.6亿美元

<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">三星电机（Samsung Electro-Mechanics）宣布，在9月9日至11日于韩国仁川松岛 Convensia 举行的 KPCA Show 2026 上，展示了面向 AI 加速器、服务器等的下一代半导体封装基板技术。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">本次展示涵盖 AI 加速器用 2.5D/2.1D 封装基板、玻璃基板、车载 FCBGA 以及 UTCSP（Ultra Thin Chip Scale Package）基板等。公司计划将面向高性能半导体的封装基板应用范围从 AI 和服务器扩展至数据中心、移动设备和自动驾驶领域。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em"><strong style="font-weight:bold;color:#222">新闻要点：</strong></p>
<ul style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;padding-left:28px;margin:10px 0;line-height:1.9">
<li style="margin:4px 0">三星电机展示面向 AI 半导体的 2.5D/2.1D 封装基板技术。</li>
<li style="margin:4px 0">介绍以玻璃为核心材料抑制翘曲、提升信号特性和电力效率的技术。</li>
<li style="margin:4px 0">布局面向数据中心、移动设备、自动驾驶的高附加值封装基板。</li>
</ul>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">封装基板左右AI半导体性能</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">封装基板是连接半导体芯片与主板的部件，负责传输电信号和电力。随着生成式 AI 普及，AI 加速器和服务器 CPU 性能提升，高性能存储器搭载量增加，封装基板不仅要实现电气连接，还需支持高速信号传输、稳定供电、低损耗和散热等。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">与此同时，AI 半导体将多个高性能芯片集成到一个封装中，要求基板大面积化和多层化，并需要形成微细电路、微孔（microvia）、微凸块（microbump），以及高精度嵌入部件。基板大型化后，制造和芯片安装时容易产生翘曲。若翘曲导致芯片或中介层连接位置偏移，可能造成连接不良和良率下降，因此尺寸稳定性和平坦性十分重要。</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">AI加速器用2.5D封装基板</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">三星电机重点展示了 AI 加速器用 2.5D 封装基板，宣传其可抑制大面积、多层基板翘曲的技术，高速信号传输技术和高密度连接技术。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">在 2.5D 封装中，逻辑半导体和 HBM（高带宽存储器）等多颗芯片搭载在硅中介层（silicon interposer）上，其下方配置封装基板。将 AI 加速器与多个 HBM 近距离布置，可缩短芯片间布线距离，实现大量数据高速传输。但随着搭载芯片数量增加，封装面积扩大，封装基板也必须大型化并具备高平坦性。为应对 AI 半导体功耗增加，基板还需在稳定供电的同时抑制信号损失和噪声。三星电机表示，通过结合大面积化、多层化、微细电路形成和高密度连接，可支持下一代 AI 加速器提升性能。</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">不采用硅中介层的2.1D方案</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">2.1D 封装基板技术不使用硅中介层，而是将多颗半导体芯片直接连接在封装基板上，通过在该基板上形成微细电路和高密度连接结构，缩短相邻芯片间的信号传输距离。省去硅中介层后，还有望减少部件数量、制造工序和封装成本。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">不过，原本由硅中介层承担的微细布线和高密度连接需要在封装基板一侧实现，因此相比传统有机封装基板，需要更微细的电路形成和高精度对位。三星电机计划利用其在微细电路和高密度连接方面的技术，实现 AI 半导体所需的高速、高密度芯片间连接。</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">面向下一代封装的玻璃基板技术</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">作为下一代技术，三星电机展示了以玻璃为核心材料的封装基板。与采用传统有机材料的封装基板相比，玻璃在刚性和尺寸稳定性方面更优。即使基板大型化，也更容易抑制翘曲，并可能以高精度布置微细电路和多颗芯片。此外，该技术还有望在减少基板层数的同时提升信号特性、电力效率和热特性。随着 AI 半导体不断大型化和高集成化，业界正推进该材料开发，以应对基板翘曲、信号损失和供电等课题。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">据介绍，此次展示还介绍了在玻璃内部形成微细连接孔并填充金属的技术，以及高精度加工玻璃表面的技术。玻璃基板要实现实用化，必须建立玻璃微细孔加工、金属布线形成、异种材料接合、检查以及量产处理等完整制造工程。三星电机表示，将积累这些要素技术，并争取未来将其应用于 AI 半导体封装基板。</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">面向数据中心和移动设备的UTCSP</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">面向数据中心和移动设备，三星电机介绍了 UTCSP（Ultra Thin Chip Scale Package，超薄型芯片级封装）基板。UTCSP 采用省略基板中心芯层的无芯结构，以实现封装基板薄型化。该技术还结合微细键合指（bond finger）形成技术，面向需要高密度安装和薄型化的应用。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">此外，三星电机还布局用于笔记本、平板电脑 CPU 等的 UTC（Ultra Thin Core）封装基板，以及面向智能手机的共封装（co-package）基板。数据中心领域随着运算性能提升，安装密度和功耗增加，不仅要求封装薄型化，高速信号和电源稳定性也很重要。移动设备则因需要在有限空间内搭载大量半导体和电子部件，对封装基板的薄型化和微细化提出更高要求。</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">自动驾驶用FCBGA确保高可靠性</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">三星电机还展示了面向自动驾驶的车载 FCBGA（Flip Chip Ball Grid Array）基板。车载半导体需在车室内、发动机舱等温度变化剧烈的环境中长期使用，因此封装基板除大面积化、多层化和微细电路外，还必须具备耐高温、高湿和反复温度变化的可靠性。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">自动驾驶和高级驾驶辅助系统使用高性能半导体处理多台摄像头和传感器获取的信息，搭载芯片数和输入输出端子数随之增加。三星电机计划结合多芯片搭载结构、高功能基板技术和可靠性保障技术，强化面向自动驾驶的封装基板竞争力。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">三星电机还表示，今后将继续推进大面积化、多层化、超微细电路以及下一代先进封装技术的升级，开拓面向 AI 加速器、服务器、自动驾驶等领域的高附加值半导体封装基板市场。</p>


三星电机在KPCA Show 2026展示面向AI加速器与服务器的下一代封装基板技术，涵盖2.5D/2.1D基板、玻璃基板与车载FCBGA，计划拓展至数据中心、移动设备及自动驾驶领域。

三星电机展示AI半导体封装基板技术，涵盖2.5D与玻璃基板

<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em"><strong style="font-weight:bold;color:#222">半导体新闻摘要</strong></p>
<ul style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;padding-left:28px;margin:10px 0;line-height:1.9">
<li style="margin:4px 0">ST发布面向驾驶员与乘员监控的1.1MP车载图像传感器</li>
<li style="margin:4px 0">新像素结构使图像清晰度提升35%，红外灵敏度提升约60%</li>
<li style="margin:4px 0">内置图像处理功能，降低包括外置处理器和光学部件在内的系统成本</li>
</ul>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">STMicroelectronics（意法半导体）于9月14日（瑞士时间）宣布，推出面向车内红外传感的“SafeSense by ST”系列新产品——1.1MP车载CMOS图像传感器“VD56GA”。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">该产品将驾驶员与乘员监控所需的红外灵敏度和图像处理功能集成到小型1.1MP传感器中。通过简化摄像头模块的光学部件、红外照明和光学滤镜，并无需外置图像处理器，目标是将车内传感从高端车扩展到量产车。</p>
<blockquote style="border-left:4px solid #d1d5db;padding:10px 16px;margin:12px 0;background:#f9fafb;color:#555">
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">图片说明：STMicroelectronics的1.1MP车载图像传感器“VD56GA”。采用专为红外成像优化的背照式像素结构“ST DeepNIR”，以3.7mm×3.2mm小型CSP封装提供（来源：STMicroelectronics）</p>
</blockquote>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">将车内传感扩展至量产车</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">驾驶员与乘员监控系统通过摄像头检测驾驶员状态、视线以及车内乘员等，并用于安全功能和车内服务。</p>
<blockquote style="border-left:4px solid #d1d5db;padding:10px 16px;margin:12px 0;background:#f9fafb;color:#555">
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">图片说明：使用STMicroelectronics车载图像传感器的驾驶员监控示意图。设想用于利用红外成像，不受车内亮度等因素影响，检测驾驶员状态和视线（来源：STMicroelectronics）</p>
</blockquote>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">随着搭载对象从高端车扩大到更广泛的车型和配置级别，汽车制造商和车载设备制造商需要一种图像传感器：在确保所需画质的同时，抑制摄像头模块的尺寸、成本和设计复杂性。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">Yole Group预测，到2031年，驾驶员与乘员监控系统的搭载数量将超过7000万套。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">VD56GA的开发目标是不采用大型且昂贵的图像传感器，而以小型1.1MP配置实现车内监控多种用途所需的性能。</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">借助ST DeepNIR将红外灵敏度提升约60%</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">VD56GA采用了专为红外成像优化的新型背照式像素结构“ST DeepNIR”。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">据称，与前代产品相比，以MTF（调制传递函数）表示的图像清晰度提升35%，以量子效率表示的红外灵敏度提升约60%。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">车内监控需要在昼夜以及外部光线变化的情况下，稳定拍摄驾驶员和乘员。因此，与不显眼的红外照明组合使用时，能够在昏暗车内获取所需图像的红外灵敏度十分重要。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">红外灵敏度提高后，有可能抑制红外照明的输出和数量，从而降低功耗、发热和部件成本。高图像清晰度还能放宽对光学系统的要求，因此更容易采用低成本镜头和光学滤镜。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">ST表示，VD56GA是在同类产品中兼顾这一水平光学分辨率和红外灵敏度的传感器，并可支持显示屏下摄像头等拍摄条件严苛的用途。</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">内置图像处理功能，无需外置处理器</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">VD56GA内置镜像反转、裁剪、暗校正、自动曝光、分段线性处理等图像处理功能。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">通过在传感器侧执行基本图像处理，无需在后段配置外置图像处理器。这有助于减少部件数量、印刷电路板安装面积和功耗，并简化摄像头模块设计及车辆集成。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">输出格式同时支持RAW和YUV。除了由后段处理器处理图像传感器数据的配置外，还可选择使用传感器处理后的图像，从而可根据车辆电子电气架构和软件环境进行实现。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">ST将VD56GA的特点之一定位为：不仅降低传感器单体价格，还能抑制包括镜头、红外照明、光学滤镜、图像处理电路等在内的摄像头模块整体成本。</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">采用3.7mm×3.2mm小型CSP</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">VD56GA采用3.7mm×3.2mm小型CSP封装。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">通过采用小型封装，更容易将其集成到安装空间有限的车内位置，例如拍摄驾驶员的转向柱或仪表板周围，以及拍摄乘员的显示屏周围。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">若应用于显示屏下摄像头，还有可能不在显示屏表面设置摄像头开口，同时兼顾内饰设计与传感功能。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">通过组合小型传感器、红外灵敏度和内置图像处理，推进车载摄像头模块的小型化和低成本化，覆盖从驾驶员监控到整个车舱乘员监控的广泛用途。</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">前道工序在法国，后道工序在亚洲</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">VD56GA的前道工序在ST的法国Crolles工厂进行，封装等后道工序在亚洲实施。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">ST利用涵盖半导体设计到制造的IDM（集成设备制造）模式，应对车载客户要求的质量管理、供应链韧性以及长期供应。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">车载半导体相比消费设备产品，生产和供应周期更长，从开发到量产也需要更长时间。ST通过自有工厂管理前道工序，确保产品质量和供应连续性，以支持长期汽车开发项目。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">ST于2026年初宣布，SafeSense by ST品牌车载图像传感器累计出货量达到1000万个。该产品已在欧洲、亚洲、美国主要汽车市场获得采用，随着VD56GA的推出，将把车内传感产品的适用范围扩大到量产车。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">VD56GA目前正在提供样品，价格需单独询价。ST表示，将通过以1.1MP小型配置提升红外画质和图像处理性能，简化车辆集成和系统设计，并支持驾驶员与乘员监控在广泛车型上的部署。</p>


意法半导体推出1.1MP车载CMOS图像传感器VD56GA，采用ST DeepNIR像素结构，图像清晰度提升35%、红外灵敏度提升约60%，并内置图像处理功能，无需外置处理器，助力驾驶员与乘员监控系统扩展至量产车型。

意法半导体发布1.1MP车载图像传感器VD56GA，红外灵敏度提升约60%

<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em"><strong style="font-weight:bold;color:#222">新闻要点</strong></p>
<ul style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;padding-left:28px;margin:10px 0;line-height:1.9">
<li style="margin:4px 0">ST（意法半导体）开始量产支持最多10节电芯的锂电池管理IC「L9962」</li>
<li style="margin:4px 0">集成12bit ADC与70mA电芯均衡功能，可高速修正电芯电压</li>
<li style="margin:4px 0">在全温度范围内实现0.25%的电流测量精度，保护电池免受过流与短路影响</li>
</ul>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">STMicroelectronics（意法半导体）宣布推出面向最多10节串联锂离子电池及锂聚合物电池组的管理IC「L9962」，并已启动量产。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">该芯片集成12bit A/D转换器（ADC）与最大70mA的电芯均衡（cell balancing）功能，可在监测各电芯电压的同时修正其不一致性。除电压、电流、温度监测外，过压、欠压、过流、短路等保护功能也被集成于单一芯片之中。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">其目标应用包括无绳电动工具、医疗设备、电动助力自行车与e-bike等小型电动车辆，以及包含不间断电源（UPS）在内的备用储能系统。</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">连续监测最多10节电芯电压</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">在锂电池组中，串联电芯的特性与劣化状态一旦出现差异，充放电时的电芯电压也会随之产生偏差。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">当部分电芯比其他电芯更早达到上限电压或下限电压时，电池组整体可用的容量将受到限制，过充或过放还可能影响安全性与寿命。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">L9962以可编程的循环时间连续测量各电芯电压，并检测过压或欠压。当电芯之间出现电压差时，通过最大70mA的电芯均衡电流修正电压，使各电芯的充电状态保持一致。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">该芯片还具备将总堆叠电压与各电芯电压测量值之和进行比较的有效性校验功能。通过检出测量结果的不一致，提升电池组监测的精度与可靠性。</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">全温度范围内实现0.25%的电流测量精度</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">L9962集成高精度电流检测放大器，通过库仑计数（coulomb counting）方式测量电池组的充放电电流。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">库仑计数是一种对流入电池或从电池流出的电流进行时间积分、从而算出充放电电量的方法，用于估算电池的充电状态（SOC），以判断设备的剩余使用时间与充电时机。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">在制造工序中实施单点校准，即可在整个工作温度范围内实现0.25%的电流测量精度。当充电电流或放电电流超过设定值时，保护功能将会启动；放电回路上发生短路时同样能够保护电池。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">得益于高精度的电流测量能力，基于实际充放电量估算SOC的精度得以提高，从而更高效地利用电池容量。</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">采用NTC热敏电阻监测电池温度</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">温度监测采用基于NTC（负温度系数）热敏电阻的比例测量方式。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">锂电池在高温或低温环境下充放电，可能影响其性能、寿命与安全性。因此需要监测电池组温度，在超出规定范围时限制或停止充放电。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">L9962根据NTC热敏电阻获取的信息，检测电池组的过温与低温状态。通过单芯片监测电压、电流与温度，维持电池的性能与安全性。</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">待机时5μA，深度睡眠时2μA</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">L9962具备低功耗模式：待机模式的电流消耗为5μA，深度睡眠模式为2μA。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">电动工具、e-bike、便携式医疗设备等产品，实际使用时间往往短于待机或保管时间。如果电池管理IC自身在待机期间耗电，设备在未使用时的电池余量也会减少。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">通过抑制静态电流，可以延长设备的待机与保管期限，并减少产品从制造、运输到销售期间产生的电池消耗。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">该芯片还内置可在待机模式下工作的3.3V低压差（LDO）稳压器，能够为外置微控制器、指示灯LED等供电，在维持电池管理所需最低限度功能的同时，抑制整个系统的待机功耗。</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">内置保险丝控制与继电器预驱动器</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">除电池组的保险丝控制功能外，L9962还搭载用于驱动继电器的高边与低边预驱动器。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">在检测到异常时，可简化利用保险丝或继电器将电池组与设备断开的电路。通过减少外置元件，有助于降低印制板的实装面积与部件成本，推动电池管理系统小型化。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">与主机系统的连接采用I2C接口。除可由微控制器设定电芯电压的测量间隔等参数外，还可读取充电状态（SOC）、健康状态（SOH）等电池管理所需的信息。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">设备侧可利用L9962获取的电压、电流与温度信息，执行电池余量显示、充电控制、更换时期通知以及异常发生时的停机处理等。</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">面向电动工具、e-bike、UPS等领域</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">L9962主要面向使用多节串联电芯的无绳电动工具、便携式及半便携式医疗设备、电动助力自行车、e-bike、踏板车等小型电动车辆。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">此外，它也可用于停电时向设备供电的UPS及备用储能系统。UPS要求在长期待机后仍能维持所需容量，并在停电时可靠动作，因此低静态电流与电芯电压的监测、修正十分重要。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">L9962采用48引脚TQFP封装，外形尺寸为7mm×7mm，1000个采购时的单价约为2.89美元，目前已进入量产。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">ST表示，通过将监测、电芯均衡、电流与温度测量、保护以及保险丝和继电器控制集成于单芯片，可减少外置电路，并助力各类电池驱动设备延长运行时间、提升安全性、延长电池寿命。</p>


意法半导体推出并量产锂电池管理IC L9962，支持最多10节串联电芯，集成12bit ADC、70mA电芯均衡、0.25%电流测量精度及多重保护，面向电动工具、e-bike与UPS等应用。

意法半导体量产L9962锂电池管理IC：支持10节电芯，集成70mA均衡与0.25%电流精度

<h1 style="font-size:22px;font-weight:bold;color:#333;margin:24px 0 12px;line-height:1.4">Analog Devices 拟以13.5亿美元收购边缘AI芯片公司 Alif</h1>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">Analog Devices（ADI）与 Alif Semiconductor 于9月9日（美国时间）宣布，双方已签署最终协议，ADI 将收购 Alif。交易现金对价为13.5亿美元，并可能根据合同条件支付最高2亿美元的额外对价。两家公司董事会均已批准该收购。在满足相关监管批准等惯常条件后，交易预计于2026年底前完成。</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">获得AI原生MCU与融合处理器</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">Alif Semiconductor 是一家开发低功耗边缘AI微控制器和融合处理器的半导体厂商。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">其半导体产品在以 Arm CPU 为核心的通用计算能力之外，还集成了用于加速神经网络推理的 NPU、图形处理、安全、连接和电源管理等功能。产品采用可从单核扩展到多核的异构架构（heterogeneous architecture），通过将合适的计算资源分配给所需任务，可在终端侧执行实时传感器融合和低延迟AI推理。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">这些产品已实现量产出货，并已获消费电子和工业设备客户采用。ADI 希望通过此次收购，将这一数字处理基础加入自身产品组合。</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">结合模拟技术与AI处理</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">ADI 主要提供用于获取和处理温度、压力、声音、振动、运动、无线电波等现实世界物理信号的模拟及混合信号半导体。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">将这类模拟技术与 Alif 的边缘AI处理器结合后，系统不仅能将传感器信号转换为数字数据，还能在本地整合多种信息并进行推理，进而连接到设备控制和动作。例如，在工业设备中，可结合电机振动、声音、电流、温度等信息检测设备异常，并用于判断是否停机或维护。在机器人领域，则可低延迟处理摄像头、力觉、惯性传感器等信息，并根据周围情况改变动作。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">由于不必将所有数据发送到云端，而是在设备侧处理，因此可降低通信延迟、功耗和通信量，也有助于将机密信息和个人信息留在终端内部。</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">强化物理智能战略</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">ADI 将 AI 从处理语言和图像迈向理解现实世界并采取行动的这一技术领域定位为“物理智能”（Physical Intelligence）。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">在现实世界中运行的AI，需要识别运动、声音、振动、无线电波、热量等物理信息，并在有限功耗和算力下实时推理。同时，工业设备、机器人、医疗设备等不仅要求AI处理性能，还重视响应时间、安全性、可靠性和确定性运行。系统需要具备不依赖网络延迟或断开、可在终端侧持续执行必要处理的结构。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">ADI 计划把传感、信号处理、电源、连接和应用软件方面的技术，与 Alif 的AI原生数字处理基础相结合，为能够感知、推理并动作于现实世界的系统提供全面支持。</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">向工业、机器人、数字健康等市场扩展</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">通过本次收购，ADI 称将扩大在工业设备、数据中心基础设施、国防、能源、机器人、数字健康、可穿戴设备等领域的市场机会。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">以 Alif 的处理器为核心，结合 ADI 的传感器、模拟前端、电源管理IC、通信IC等，客户可减少分别选择并集成半导体的负担，在短期内开发出具备AI功能的系统。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">尤其是在电池供电的可穿戴设备、便携式医疗设备、移动机器人中，需要在精细控制待机和运行功耗的同时，在必要场景执行AI推理。Alif 的低功耗AI处理和电源管理技术，被认为与 ADI 的传感器及电源技术具有较高互补性。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">另一方面，在工业设备和数据中心设备中，实时分析多种传感器信息，并将其用于异常检测、预测性维护、电力管理等需求正在上升。ADI 正将业务范围从单独提供元件，扩展到涵盖传感、AI处理和控制在内的系统解决方案。</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">让边缘AI成为模拟半导体的增长领域</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">围绕生成式AI的半导体需求，此前主要由数据中心用GPU和内存带动增长，但今后AI搭载预计将向工厂、机器人、车辆、医疗设备、可穿戴终端等现实世界设备推进。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">在这类边缘AI中，不仅需要提升算力，还需要高精度获取传感器输出的模拟信号、去除噪声，并以低功耗处理必要信息。通过收购 Alif，ADI 将在自身作为现实世界接口的模拟技术之上，加入承担AI推理的数字处理技术。该公司计划一体化提供从传感、信号处理、推理到电源、连接的方案，支持面向物理AI的系统开发。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">本次收购以相关监管批准等为条件，预计在2026年底前完成。完成后，ADI 将把 Alif 的AI原生MCU和融合处理器与自身产品、软件及客户基础相结合，推进面向物理智能的产品开发和上市。</p>


ADI与Alif签署最终协议，拟以13.5亿美元收购后者，并可能支付最高2亿美元额外对价，交易预计2026年底前完成。ADI将结合模拟技术与Alif边缘AI处理器，推进物理智能及工业、机器人等应用。

ADI拟13.5亿美元收购边缘AI芯片公司Alif

<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">要点</h2>
<ul style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;padding-left:28px;margin:10px 0;line-height:1.9">
<li style="margin:4px 0">imec利用CAR与High-NA EUV成功形成22nm pitch的线/间隔结构。</li>
<li style="margin:4px 0">还形成了包含中心距28nm通孔的精细随机逻辑结构。</li>
<li style="margin:4px 0">证明CAR有望在A14/A10逻辑工艺的多个层中继续使用。</li>
</ul>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">imec在9月8日至11日于美国举行的国际会议“2026 SPIE Photomask Technology + EUV Lithography Conference（SPIE 2026）”上报告称，其已证明长期用作半导体曝光材料的化学放大光刻胶（CAR）在High-NA EUV光刻中具备图形化精细间距随机逻辑结构的可能性。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">此次研究使用的逻辑结构为22nm pitch的线/间隔结构，以及中心距（center-to-center）28nm的通孔。imec表示，这些成果表明CAR可用于A14/A10逻辑工艺中多个层的High-NA EUV单次图形化。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">相关SEM图像显示，利用CAR的High-NA EUV光刻所形成的紧间距逻辑金属与通孔结构图形化结果包括：24nm pitch SRAM（刻蚀后检查）、24nm pitch PnR（刻蚀后检查）、22nm pitch蛇形（meander）结构的e-test（电学测试，显影后检查），以及中心距28nm的随机逻辑通孔（显影后检查）。（来源：imec）</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">面向A14/A10世代，延伸CAR应用边界</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">根据imec最新的逻辑技术路线图，High-NA EUV光刻预计将应用于A14/A10逻辑节点；在这些节点上，以激进间距实现高可靠图形化至关重要。该技术也将成为imec主导、面向2nm及以后SoC的“NanoIC试点线”中的重要技术。imec、ASML以及图形化合作伙伴正采取整体方案，共同优化整个图形化生态系统，以加速High-NA EUV的量产采用。这既包括验证新型光刻胶材料（MOR：金属氧化物光刻胶）及相关工艺、刻蚀技术等，也包括提升现有高可靠性CAR工艺技术的性能。</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">形成22nm pitch布线与中心距28nm通孔</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">imec在此次研究中表明，利用CAR可通过单次High-NA EUV曝光图形化22nm线/间隔。具体而言，在低至22nm pitch的蛇形和叉形测试结构中实现了良好的图形保真度；同时还验证了与先进工艺节点随机逻辑设计相关的紧间距逻辑金属和通孔结构，包括T2T（图形顶端间距，tip-to-tip）26nm的24nm pitch SRAM版图、T2T 28nm的24nm pitch PnR（布局布线）结构，以及中心距28nm的随机逻辑通孔结构。</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">有望用于金属2层和通孔层等</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">这些结果表明，将CAR与High-NA EUV结合，有望实现A14/A10逻辑节点关键层的图形化，包括金属2层（Metal 2）、通孔层（via layer）以及金属至扩散层（MD层，即连接源/漏扩散层到第一金属层的层）。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">imec图形化技术项目副总裁Geert Vandenberghe在评价此次成果时表示：“这表明，即使在采用High-NA EUV光刻的埃米时代，CAR仍具有优势，并推动CAR性能向更精细的间距推进。”</p>


imec在SPIE 2026报告，利用化学放大光刻胶（CAR）与High-NA EUV成功形成22nm pitch线/间隔结构及中心距28nm通孔，证明CAR有望用于A14/A10逻辑工艺多个层的单次图形化。

imec用CAR与High-NA EUV实现22nm间距图形化，验证A14/A10逻辑工艺潜力

<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">2nm 智能手机芯片竞赛正在升温。联发科今日发布下一代旗舰天玑 9600 Pro，基于台积电 2nm 制程。据 TaiSounds 报道，这家芯片厂商打入 Google TPU 供应链，增强了其定价话语权，该芯片据传单价最高达 220 美元，创下联发科旗舰芯片价格新高。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">这使联发科在高端市场比以往任何时候都更接近高通。据传，Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro（骁龙 8 Elite Gen 6 Pro）定价为 240–260 美元。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">涨价潮并不限于联发科和高通。据 TaiSounds 报道，苹果的 2nm A20 Pro 也采用 WMCM 封装，据传成本约为 260 美元，这显示 200 美元以上可能成为 2nm 智能手机芯片的新基准。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">TechNews 援引高管消息称，搭载天玑 9600 Pro 的智能手机将在今年 9 月开始发布，台湾市场预计最早 10 月上市。</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">2nm 与内存成本推高定价压力</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">TaiSounds 援引联发科副总裁兼无线通信事业群总经理 JinChuan Hsu 称，2nm 制造成本上升，叠加内存成本上涨，正迫使公司进行显著的价格调整。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">不过，据 TechNews 报道，联发科已推出多项技术来减少内存占用，帮助缓冲芯片与内存成本上涨对手机价格的影响。Nikkei 援引 JinChuan Hsu 补充道，这家芯片厂商正与客户合作，在不牺牲性能的前提下降低内存占用，以缓解成本上涨带来的压力。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">联发科还回应了外界担忧：天玑 9600 Pro 支持 30B 参数 Mixture-of-Experts（MoE，混合专家）模型，可能大幅增加智能手机内存需求。TechNews 援引该公司说法称，该芯片通常仅保留约 3B 参数常驻，按视频或特定任务需求将额外参数动态加载到内存中，这意味着手机厂商无需增加额外内存容量。</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">关键规格受关注</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">与此同时，联发科将端侧 agentic AI（智能体 AI）作为新旗舰的关键差异化卖点。天玑 9600 Pro 将双 NPU 架构与 Agentic AI Engine 结合，旨在让智能手机在本地感知、推理和行动。据联发科介绍，其第二代 Super Efficient NPU 可将常开 AI 的功耗降低 40%，NPU 1090 的 LLM prefill（大语言模型预填充）性能提升 51%，每瓦 token 生成量提升 55%。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">该芯片还在这些 AI 升级之外配备更大的 34.5MB 缓存，并首次支持 LPDDR6 内存与 UFS 5.0 存储，进一步提升内存带宽与整体性能。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">另一方面，联发科还发布了面向更主流旗舰市场的 3nm 天玑 9600 M。据 TechNews 报道，联发科表示最终设备定价将取决于智能手机厂商的产品策略：9600 Pro 面向极致性能和高端 Pro 机型，9600 M 则面向标准版和 Plus 版本。</p>


联发科发布台积电2nm制程天玑9600 Pro，单价最高220美元创新高，并打入Google TPU供应链。受2nm与内存成本上涨推动，200美元以上或成2nm手机芯片新基准，搭载机型预计9月起发布。