ASML高数值孔径EUV量产条件成熟英特尔率先导入18A

本周开幕的SEMICON Taiwan 2026上，ASML高级副总裁兼High-NA EUV产品管理负责人Greet Storms向科技新报（TechNews）表示，随着芯片制造商加速推进先进制程，High-NA EUV用于大规模量产（HVM）的条件正日益成熟。

据经济日报报道，目前全球已有4家客户的10套High-NA EUV系统投入运行，另有3套正在发运和安装中。

Intel将High-NA EUV引入18A生产

据风传媒（Storm Media）报道，在值得关注的采用者中，英特尔已将High-NA EUV用于大规模生产，制造基于Intel 18A工艺、代号Panther Lake的部分Core Ultra Series 3（酷睿Ultra 3系列）处理器；这是首款采用该技术进入量产阶段的逻辑产品。

High-NA EUV生产率将向210 WPH迈进

据科技新报（TechNews），Storms透露，ASML的High-NA EUV（EXE）系统累计曝光晶圆数已超过135万片。此外，已通过认证的EXE:5200B系统在验收测试中实现了每小时135片晶圆（WPH）的吞吐量，证明其具备HVM所需的生产率。

风传媒引述Storms指出，ASML为High-NA EUV制定了多代生产率路线图。在AB模式下，吞吐量预计将从EXE:5200B的135 WPH逐步提升至EXE:5200C的160 WPH、EXE:5200D的175 WPH，并将在本十年末达到EXE:5400E的180 WPH。在AA模式下，吞吐量预计将超过210 WPH。更长远来看，ASML还在规划High Productivity EXE:5600，目标吞吐量超过250 WPH，不过该公司尚未透露确定的HVM时间表。

High-NA EUV为DRAM微缩开辟新路

ASML还强调了High-NA EUV在存储制造中的潜力。据科技新报（TechNews）引述Storms，High-NA的先进成像能力可支持多达5个未来的2D DRAM工艺节点，从而延续其在存储微缩中的作用。报道还指出，0.55-NA平台相对于0.33-NA EUV有一个关键优势：后者可能需要复杂且成本高昂的多重图案化（multi-patterning）。前者更高的分辨率可以在一次曝光中图案化更多层，从而有可能降低工艺复杂度、缺陷率和周期时间，同时降低整体制造成本。