AI需求空前推高台积电产能，台湾同时兴建13座晶圆厂

AI需求正将台积电的产能需求推向空前水平。据《自由时报》报道，台积电资深副总经理暨共同营运长侯永清（Cliff Hou）表示，过去30年从未见过需求以如此快速和频繁的速度增长。他以设备需求为例：若以去年底的需求水平为1，7月已增至1.9，半年多增幅达90%。侯永清直言，这一速度对台湾半导体生态系统构成重大挑战。

技术挑战同样不可忽视。据《经济日报》报道，侯永清指出，AI对算力和能效的需求，正推动先进技术、先进封装（advanced packaging）与系统级性能的需求以远比以往更快的速度增长，需要产业建立新的协作模式。

侯永清认为，单纯提升单芯片性能已不足以应对需求。过去半导体生产流程较为线性，各参与方主要确保自家产品顺利进入下一个制造阶段；如今，企业必须确保前一阶段实现的性能能被下一阶段合作伙伴充分运用，同时兼顾可制造性与良率，因此供应链的紧密协作变得前所未有地重要。

为缓解产能瓶颈，台积电正在以空前的规模兴建晶圆厂。据《自由时报》报道，侯永清透露，台积电目前在台湾同时兴建13座晶圆厂，并在全球其他地区另建5至6座，合计近20座。此前，台积电通常同时动工的晶圆厂仅4至5座。侯永清表示，即便如此大规模扩张“仍然不足以满足需求”。

AI需求挤压载板产能与供应链

同一活动上，欣兴电子（Unimicron）董事长S.C. Chien强调了半导体载板（substrate）市场严重的产能限制。据《科技新报》报道，AI需求猛增加剧了载板供需失衡；同时，更大尺寸载板、更高层数与更复杂设计的要求——包括更低的热膨胀系数（CTE, coefficient of thermal expansion）和介电常数——正推高技术门槛与制造复杂度。

S.C. Chien表示，载板供应链正处于关键节点，包括ABF与TGV相关技术在内的关键生产设备与材料高度依赖日本中小型供应商。过去18个月，欣兴电子已与客户及日本供应商进行了十余次深入会议。

除先进制程产能之外，成熟制程（mature node）在AI时代同样不可或缺。《科技新报》援引S.C. Chien的观点说，先进制程与成熟技术在AI生态系统中高度互补。AI新兴应用为成熟制程创造出新机会，尤其是在需要定制化解决方案的外围与传感应用中。S.C. Chien点出，高密度键合（high-density bonding）、特殊存储器（specialty memory）、逻辑型裸片（logic-based die）、带深沟槽电容的硅中介层（silicon interposer with deep-trench capacitor）以及硅光子（silicon photonics），都是成熟制程极具潜力的发展方向。