欧姆龙携手NVIDIA展示半导体基板检测数字孪生技术
欧姆龙（Omron）于2026年9月2日至4日在台北南港展览馆举办的“SEMICON Taiwan 2026”上，首次以演示形式公开了与NVIDIA合作开发的半导体基板检测数字孪生技术。
这是欧姆龙自2024年首次参展以来，连续第三年亮相SEMICON Taiwan。台湾在半导体、尤其是先进半导体领域是全球技术趋势的重要发源地，欧姆龙将台湾视为向半导体制造商、OSAT及基板厂商传递其基板检测理念的关键地区，因此选择在此首次展示双方合作的成果。
根据检测数据在三维空间复现基板
本次演示中，欧姆龙将草津工厂预先检测过的基板数据导入PC，在NVIDIA Omniverse平台上进行立体化再现。
展示并非在会场现场检测新基板，而是将自动光学检测装置（AOI）和3D CT型X射线检测装置（AXI）已获取的数据三维化，介绍检测数据的新应用方式。
到场观众可通过鼠标操作将基板3D模型旋转360度，从上面、侧面、背面等任意角度查看质量状态。以往只能从切片式CT图像或测量数值中推测的凸点内部气泡、空洞及接合状态，如今能够立体且直观地掌握。
此外，现场还使用了索尼的空间再现显示器，无需佩戴特殊眼镜即可观看到基板仿佛从屏幕中跃出的立体影像。据欧姆龙介绍，包括颜色映射在内的三维显示可供到场观众实际操作体验，这在实质上尚属首次。
用颜色直观呈现翘曲与接合状态偏差
在演示中，基板与元件的高度差通过不同颜色显示，使芯片翘曲、凸点压溃、元件位置偏移等趋势一目了然。
在先进封装领域，芯片粒化（chiplet）、基板尺寸大型化、凸点数量增加以及凸点尺寸微细化持续推进。由于材料间热膨胀系数不同，芯片与基板可能产生翘曲，进而导致应力集中在凸点或焊料接合部，引发接合不良或裂纹。
传统X射线检测需要根据凸点和焊料的形状推断元件翘曲情况。本次演示将外观检测获取的元件表面高度信息与X射线检测获取的内部接合状态放在同一虚拟空间中处理，便于确认翘曲与接合状态之间的关联。
例如，若在多个位置观察到相同方向的翘曲或接合状态偏差，可据此探讨加热温度、压力、回流焊条件等是否存在共同影响因素，进而推动制造条件的重新审视。
从检测延伸到工艺改善的质量管理
欧姆龙本次展示所强调的，并非仅判定成品合格与否的传统检测，而是将获取的质量数据用于原因分析和制造工艺改善的质量管理。
通过将检测结果进行三维可视化，检测、制造、设计等环节的负责人员能够以共同认知掌握产品在何处、发生了何种异常。同时，将质量状态与制造条件相关联，还可分析不良品的根本原因并反馈至下一轮制造。
欧姆龙还计划未来将检测装置获得的信息转化为AI能够理解的“Quality Data”，结合过去的检测结果和制造条件，实现原因分析及改善建议。
通过将质量状态的可视化、模拟仿真与AI分析相结合，把检测、不良原因探究和制造条件调整视为连贯流程，欧姆龙希望帮助企业构建不依赖熟练技术人员经验的品质管理体制。
同步介绍面向先进封装的3D CT型X射线检测
除数字孪生演示外，欧姆龙展位还展示了面向先进封装的3D CT型X射线检测技术。该技术可对玻璃通孔（TGV）、微凸点、空洞、芯片粒等进行定量检测，通过翘曲和接合状态的可视化，为从研发到量产各阶段的工艺改善提供支持。
半导体用3D CT型X射线自动检测装置“VT-X950”系列支持C4凸点和微凸点焊料工艺的质量管控。该设备可对晶圆、基板、JEDEC托盘等多种形态的样品进行自动检测，所获得的测量数据可用于统计分析并反馈至制造工艺。
欧姆龙希望通过本次展示，将其应对先进封装复杂化的自动检测技术、以及将检测数据扩展至数字孪生和AI应用的理念传递给业界。该公司将检测装置的角色从分拣不良品的工序，扩展为支撑质量可视化、原因探究和工艺改善的体系，从而助力先进半导体制造中的质量提升与良率改善。
