台湾经济部携手台积电，高雄白埔园区将成先进封装供应链集聚地

台湾经济部9月1日在SEMI（国际半导体产业协会）协助下，携手高雄市政府与TSMC（台积电），共同宣布高雄白埔园区的开发建设方针。该园区将定位为先进封装所需材料与设备的供应链集聚地，支持主要设备研发、检测验证与制造现场导入，并与高雄楠梓科学园区、楠梓科技产业园区正在推进的先进逻辑半导体和先进封装制造形成联动，以强化台湾南部半导体产业基础。

白埔园区将运用工业技术研究院（ITRI）、金属工业研究发展中心（MIRDC）等机构的技术，建设面向先进封装设备与材料的检测验证平台。除研发外，园区还会支持模拟客户制造环境的β站点评估和第三方验证，促进所开发设备与材料的商业化及量产导入；同时吸引海外大企业设立研发中心，借助大企业与台湾中小企业的共同开发，扩充园区内可供应的设备与材料品类。

当前，面向AI与高性能计算的半导体正在扩大采用芯粒（Chiplet）与2.5D/3D封装等技术，设备和材料也必须应对微缩化、大型化、异质材料接合以及高精度检测量测等需求。因此，在贴近半导体制造商的环境下进行开发与评估的体系，其重要性不断提升。

依照规划，白埔园区总面积约88.73公顷，其中约53.63公顷为产业专用区，并将依据台湾《科技产业园区设置管理条例》推进相关开发程序。台湾经济部预计2026年第三季度召开企业说明会，启动入驻企业招募，吸引对象包括海外大型企业研发中心，以及台湾本地与海外的半导体、AI相关企业，逐步形成以先进封装材料、制造设备和检测量测技术为核心的产业集聚。

园区还将协助台湾南部现有具备加工及制造技术的企业转型进入半导体设备和材料领域，通过大型半导体企业与研究机构的技术合作，使当地企业达到半导体产业要求的质量标准与技术条件。此项计划旨在让高雄不仅成为先进半导体制造基地，也集聚相关支撑设备、材料与检测验证技术，从而强化台湾南部半导体供应链并推动产业高附加值化。