友达光电87.53亿售新加坡厂予西部数据，加码先进封装

友达光电（AUO）继续出售利用率不高的资产，同时加大对先进封装等高价值技术的投资。9月2日，该公司宣布将新加坡AFPD厂及相关建筑设施出售给西部数据（Western Digital, Singapore），交易金额约新台币87.53亿元。连同先前已公告的华亚厂与高雄厂出售案，友达今年以来的资产处置总额累计约新台币347亿元。

友达在业绩说明会上表示，将持续评估各厂区运营效率与价值创造，通过活化闲置空间为新业务投资提供资金。7月底，董事会通过两项资产活化案：华亚厂以新台币197亿元出售给台湾服务器制造商广达（Quanta），预计产生约新台币133.9亿元的处置收益；高雄厂则以新台币63亿元售予半导体封测大厂日月光（ASE），处置收益约新台币42.8亿元。

在售厂的同时，友达将资源转向更高价值业务。董事会近期批准追加新台币86.41亿元资本支出预算，用于高附加值产品，其中一部分将投入先进封装技术试产线。董事长彭双浪表示，友达在TGV（玻璃通孔，Through-Glass Via）与RDL（重分布层，Redistribution Layer）工艺以及光通讯方面都已取得进展。

MoneyDJ指出，友达计划在2026年下半年建立TGV、RDL及玻璃核心基板试产线。相关布局建立在其长期积累的面板制造、玻璃基板、电路制造与异质整合（heterogeneous integration）能力之上。报告援引机构投资者观点称，这些能力不仅能应用于先进封装，还可扩展至低地球轨道卫星、Micro LED（微发光二极管）光通讯等高价值应用。不过，相关技术仍需时间推进到量产，预计2030年后才会对友达运营产生较明显的贡献。

从玻璃工艺到AI封装与光互连

另据《工商时报》报道，在SEMICON Taiwan 2026展会上，友达展示了面向AI基础设施的两大重点领域最新成果：一是用于先进半导体封装的玻璃核心基板，二是用于高速光互连的Micro LED共封装光学（CPO，Co-Packaged Optics）模块。

先进封装方面，友达携手康宁（Corning）开发玻璃核心基板，结合康宁的半导体级玻璃与友达的RDL工艺技术。光通讯方面，友达则把更广泛的光电整合能力应用于与生态伙伴共同开发的系统级Micro LED CPO光学模块。友达表示，该方案面向AI数据中心内长达10米的高速短距互连场景，采用并行Micro LED架构，旨在降低对高功耗信号补偿的依赖，同时减少热管理需求。